7.5.2 Varauskontrollianalyysi (Charge Control Analysis) Emitteriin täytyy lisäksi syöttää rekombinaatioon tarvittava virta Q N Q I I CI ) Q I.

Samankaltaiset tiedostot
Valodiodit (Photodiodes)

5.7 METALLI-PUOLIJOHDELIITOS (Metal-Semiconductor Junctions) Schottky vallit (Schottky barriers) 1) n-puolijohde ja metalli φ m > φ s

ELEKTRONIIKAN PERUSTEET T700504

ELEKTRONIIKAN PERUSTEET T320003

kurssi: Mikroelektroniikan ja -mekaniikan perusteet pn-liitoksen valmistusmenetelmä määrää liitoksen epäpuhtausprofiilin.

kurssi: Mikroelektroniikan ja -mekaniikan perusteet pn-liitoksen valmistusmenetelmä määrää liitoksen epäpuhtausprofiilin.

CC-ASTE. Kuva 1. Yksinkertainen CC-vahvistin, jossa virtavahvistus B + 1. Kuva 2. Yksinkertaisen CC-vahvistimen simulaatio

FYSE301 Elektroniikka I osa A Loppukoe (Vastaa kaikkiin viiteen tehtävään)

Transistoreiden merkinnät

PUOLIJOHTEET tyhjennysalue

SÄHKÖENERGIATEKNIIIKKA. Harjoitus - luento 7. Tehtävä 1

DIODIN OMINAISKÄYRÄ TRANSISTORIN OMINAISKÄYRÄSTÖ

C 2. + U in C 1. (3 pistettä) ja jännite U C (t), kun kytkin suljetaan ajanhetkellä t = 0 (4 pistettä). Komponenttiarvot ovat

PUOLIJOHTEISTA. Yleistä

DEE Aurinkosähkön perusteet

Taitaja2005/Elektroniikka. 1) Resistanssien sarjakytkentä kuormittaa a) enemmän b) vähemmän c) yhtä paljon sähkölähdettä kuin niiden rinnankytkentä

Sähköpaja. Kimmo Silvonen (X)

Analogiapiirit III. Keskiviikko , klo , TS127. Jatkuva-aikaiset IC-suodattimet ja PLL-rakenteet

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

1 Kohina. 2 Kohinalähteet. 2.1 Raekohina. 2.2 Terminen kohina

Puolijohdekomponenttien perusteet A Ratkaisut 5, Kevät qad L. 1, C 3,6 10 m m s 10 m 0,6 ev

Petri Kärhä 04/02/04. Luento 2: Kohina mittauksissa

DEE Aurinkosähkön perusteet

FYSE301 Elektroniikka I osa A Loppukoe Vastaa kaikkiin viiteen kysymykseen

SMG-4450 Aurinkosähkö

SMG-4450 Aurinkosähkö

SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

ELEC-C6001 Sähköenergiatekniikka, laskuharjoitukset oppikirjan lukuun 10 liittyen.

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

Coulombin laki. Sähkökentän E voimakkuus E = F q

Sähkötekniikka ja elektroniikka

FYSE301(Elektroniikka(1(A3osa,(kevät(2013(

S SÄHKÖTEKNIIKKA Kimmo Silvonen

KURSSIN TÄRKEIMPIÄ AIHEITA

S SÄHKÖTEKNIIKKA Kimmo Silvonen

FY6 - Soveltavat tehtävät

S SÄHKÖTEKNIIKKA Kimmo Silvonen

Kapasitiivinen ja induktiivinen kytkeytyminen

S Elektroniset mittaukset ja elektroniikan häiriökysymykset. 2 ov

DEE Sähkötekniikan perusteet

Sähköpaja. Kimmo Silvonen (X)

Tehtävä 1. a) sähkövirta = varausta per sekunti, I = dq dt = 1, A = 1, C s protonin varaus on 1, C

TEKNILLINEN KORKEAKOULU Systeemianalyysin laboratorio. Mat Systeemien Identifiointi. 4. harjoitus

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

EMC: Electromagnetic Compatibility Sähkömagneettinen yhteensopivuus

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA Aalto-yliopisto, sähkötekniikan korkeakoulu

Schottky, Ohmic. heteroliitos. Si-Ge. Au Ge, eriste. puolijohde. metalli. metalli. puolijohde puolijohde

FYSA220/1 (FYS222/1) HALLIN ILMIÖ

Mikrotila Makrotila Statistinen paino Ω(n) 3 Ω(3) = 4 2 Ω(2) = 6 4 Ω(4) = 1

RATKAISUT: 22. Vaihtovirtapiiri ja resonanssi

Ongelmia mittauksissa Ulkoiset häiriöt

Luento Entrooppiset voimat Vapaan energian muunoksen hyötysuhde Kahden tilan systeemit

Elektroniikan perusteet, Radioamatööritutkintokoulutus

Sähköpaja. Kimmo Silvonen (X)

Puolijohteet. luku 7(-7.3)

Fysikaalisten tieteiden esittely puolijohdesuperhiloista

DEE-11110: SÄHKÖTEKNIIKAN PERUSTEET

Fy06 Koe Kuopion Lyseon lukio (KK) 1/7

Analogiapiirit III. Keskiviikko , klo , TS128. Operaatiovahvistinrakenteet

10. LASERIT (Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation = LASER)

TASASUUNTAUS JA PUOLIJOHTEET

S SÄHKÖTEKNIIKKA Kimmo Silvonen

Luku 23. Esitiedot Työ, konservatiivinen voima ja mekaaninen potentiaalienergia Sähkökenttä

Analogiapiirit III. Keskiviikko , klo , TS128. Operaatiovahvistinrakenteet

Entrooppiset voimat. Entrooppiset voimat Vapaan energian muunnoksen hyötysuhde Kahden tilan systeemit

Puolijohteet II. luku 2 ja 4

l 1 2l + 1, c) 100 l=0

Sähköstatiikka ja magnetismi

EMC Säteilevä häiriö

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

SMG-5250 Sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC) Jari Kangas Tampereen teknillinen yliopisto Elektroniikan laitos

Luku 5: Diffuusio kiinteissä aineissa

Puolijohdekomponenttien perusteet A Ratkaisut 5, Kevät Ideaalisen normaalimoodin pnp-transistorin kollektorivirta on.

a) I f I d Eri kohinavirtakomponentit vahvistimen otossa (esim.

Sähkötekniikka ja elektroniikka

S SÄHKÖTEKNIIKKA Kimmo Silvonen

SÄHKÖMAGNETISMI: kevät 2017

Taitaja2007/Elektroniikka

Sähkötekniikka ja elektroniikka

UNIVERSITY OF JYVÄSKYLÄ LABORATORY WORKS. For analog electronics FYSE400 Loberg D E P A R T M E N T O F P H Y S I C S

Virran- ja jännitteenvalvonta 1-vaihe TRMS AC/DC yli- tai alivirran valvontarele Mallit DIB01, PIB01

CRT NÄYTÖN VAAKAPOIKKEUTUS- ASTEEN PERIAATE

KOHINA LÄMPÖKOHINA VIRTAKOHINA. N = Noise ( Kohina )

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

Sähkötekniikka ja elektroniikka

VASTUSMITTAUKSIA. 1 Työn tavoitteet

DEE Aurinkosähkön perusteet

Tfy Fysiikka IIB Mallivastaukset

Harjoitus 1. Tehtävä 1. Malliratkaisut. f(t) = e (t α) cos(ω 0 t + β) L[f(t)] = f(t)e st dt = e st t+α cos(ω 0 t + β)dt.

20 Kollektorivirta kun V 1 = 15V Transistorin virtavahvistus Transistorin ominaiskayrasto Toimintasuora ja -piste 10

Dynaamiset regressiomallit

S SÄHKÖTEKNIIKKA JA ELEKTRONIIKKA

' ' MJE3055~ i'.. "' f'... r-...

OPERAATIOVAHVISTIMET 2. Operaatiovahvistimen ominaisuuksia

1 Johdanto. energiavyö, saavutetaan (1) missä E on

Sähköiset toimilaitteet AME 10, AME 20, AME 30 AME 13, AME 23, AME 33 standardin EN mukaisella turvatoiminnolla (jousi alas)

Teddy 7. harjoituksen malliratkaisu syksy 2011

AB LUOKAN AUDIOVAHVISTIMEN SUUNNITTELUOHJEITA

Transkriptio:

7.5.2 Varauskontrollianalyysi (Charge Control Analysis) 106 Varastoitunut varaus normaalimuodossa, Q N Varastoitunut varaus käänteisessä muodossa,q 1 I CN = Q N τ tn, τ tn on aukon kulkuaika kannassa normaalimuodossa Emitteriin täytyy lisäksi syöttää rekombinaatioon tarvittava virta Q N τ pn I EN Q N Q N τ + tn τ pn = (7-38a) Vastaavasti: ja I EI = Q I τ ti, I CI I E = Q N ( 1 τ tn + 1 τ pn ) Q I τ ti I C = Q N τtn Q I ( 1 τ ti + 1 τ pi ) Q Q = I I τ ti τ (7-38b) pi (7-39a) (7-39b) Nämä yhtälöt vastaavat EBERS-MOLL-YHTÄLÖITÄ τ α pn = N τtn + τ pn I ES Q N = = q N q N Δ p p, τ α pi I τti + τ pi = (7-40) 1 1 τ +, tn τ I = q 1 + 1 pn CS I τ ti τ pi n E, Q I = q I Δ p p n C

Aikariippuvuuden huomiointi merkitsee varauksen muutokseen tarvittavan komponentin huomiointia: 107 i E = Q N ( 1 τ tn + 1 τ pn ) Q I τ ti + dq N dt (7-43a) i C = Q N τtn Q I ( 1 τ ti + 1 τ pi ) dq I dt (7-43b) i B = Q N τ + Q I pn τ + dq N pi dt + dq 1 dt (7-43c)

7.6 Kytkintoiminta (Switching) 108 Kytkintoiminnassa transistori C on ohjattuna on - tai off -tilaan. Ideaalisen kytkimen on tilassa vastus on 0, off tilassa ääretön ja kytkennän viive on 0. Transistorin kytkintoiminnan kaksi tilaa yhteisemitterikytkennässä on nähtävissä oheisessa kuvassa Fig. 7-14. Kollektorin kuormitussuora on: i C x 5 kω = 40 V + U CE (Fig. 7-14 b) Transistori on kuvan tapauksessa ohjattu kantavirralla i B toimimaan kuormitussuoran (ja ominaiskäyrän) reunapisteissä 10V S(i B = = 0,1mA) 100kΩ ja C(i C = 0) (Fig. 7-14 b). Jos kantavirta i B mahdollistaa toiminnan ääripisteiden välillä, toiminta on normaali aktiivimuoto (normal active mode). Pisteessä C transistori on nolla tai negatiivisella emitterivirralla ohjattu cutoff-tilaan eli kytkin on off-tilassa.

Pisteessä S transistori on suurella kantavirralla ohjattu saturaatiotilaan, eli kytkin on on -tilassa. Tällöin transistorin yli jää hyvin pieni jännite u CE. 7.6.1 Cut off Molemmat liitokset estossa eli 109 Δp E p n Δp C p n 1 (7-44) Ylimääräinen aukkojakauma kannassa on Fig. 7-15 a) mukainen eli ylimääräaukkotiheys kannassa on -p n koko kannan alueella. Kannan ylimäärävarauksesta aiheutuu kantavirta qap i B = n W b τp Ebers-Moll-yhtälöstä Eq. 7-34 ja yhtälöstä (Eq. 7-44) saadaan virtayhtälöt cutoff-tilanteessa i E =-I ES + α I I CS = -(1-α N )I ES (7-4a) i C = -α N I ES + I CS = (1-α I )I CS (7-4b) i B = i E -i C = -(1-α N )I ES -(1-α I )I CS (7-4c) Fig. 7-15b) esittää cutoff-tilanteen vastinpiiriä. Kaikki virrat ovat pieniä.

110 7.6.2 Saturaatio (kyllästystila) Saturaatiotilanne saavutetaan, kun kollektoriliitoksen estojännite pienenee nollaan. Saturaatio syvenee kantavirran edelleen kasvaessa (Fig. 7-16). Transistorin ollessa kyllästystilassa, p C 0 Transistorin saturaatiotilassa kollektorivirran määrää kollektorivastus (koska U EC jännite on hyvin pieni). Kasvava kantavirta lisää kannan varausta (Fig. 7-16b), mutta ei enää kollektorivirtaa. Ylisaturaatio (oversaturation) hidastaa transistorin paluuta off - tilaan.

111 Fig. 7.16 7.6.3 Kytkinsykli (Switching cycle) Transistorin kytkeytymistä cut-off -tilasta on -tilaan on esitetty kuvassa Fig. 7-17. Kantavirran askelmainen kasvu aiheuttaa aukkojakauman kasvun kannassa (Fig. 7-17b). Ajassa ts transistori saavuttaa kyllästystilanteen (Fig. 7-17c) ja aukkojakauman kannassa lopullisen tilanteen hetkellä t 2. Kollektrorivirta kasvaa eksponentiaalisesti saturaatioon saakka (ts). Kun kantajännite kytketään negatiiviseksi, varaus kannassa pitää vetää pois ennen cut-off -tilannetta. Vasta tämän varauksen viiveajan (storage delaytime) τ sd jälkeen ic virta alkaa eksponentiaalisesti pienetä nollaan. Kun kannan varaus on tyhjentynyt, kantavirta kasvaa negatiivisesta arvosta kohden normaalia estovirtaa (Fig. 7-17c).

112 7.6.4 Kytkeytymistransientti (Turn-On transient) Q b (t ) = I B τ P (1 e t / τ p ) (7-48) i C = Q b (t ) τ t, i C J C Aika ts saadaan asettamalla Qb( t) = I C t C eli I B τ P τ t (1 e t s / τ P ) = IC

113 1 t s = τ p ln( ) 1 I C / βi B (7-49) eli pieni kytkentäaika saadaan ehdolla 1) pieni τ P ja J C < I B 7.6.5 Turn-off transientti Kollektorivirta jää saturaatiotilaan, kunnes Qb-Qs = J C τ t Kantavirran pienentyminen on eksponentiaalista joten t sd = τ p ln βτ p I C τ t = τ p ln βi B I C (7-50) Kollektorivirta menee nollaan aikavakiolla τ p. Nyt viive kasvaa, kun βi B on suuri (päinvastoin kuin kytkeytymistransientin (Eq 7-49)).

114 7.7 SEKUNDÄÄRISET ILMIÖT (Secondary Effects) - epätasainen seostus kannassa - suuren kollektorijännitteen vaikutus - suuren injektion vaikutus - pinta-alojen epäsymmetrian vaikutus - sarjaresistanssin vaikutus - epätasaisen injektion vaikutus (emitterin ahtautuminen) 7.7.1 Kenttä kanta-alueessa (Drift in the Base Region) Fig. 7-21 Diffuusiotekniikalla valmistetun p+np-transistorin a) epäpuhtausprofiilit, b) kannan netto epäpuhtaustiheys Yleensä bipolaaritransistorit on valmistettu kahdella perättäisellä diffuusiolla, jonka seurauksena kannan epäpuhtaustiheys pienenee kollektorille mentäessä.

115 Epäpuhtaustiheyden muutoksesta aiheutuu enemmistövarauksenkuljettajien eli elektronien diffuusiovirta, jonka vaikutuksen tasapainotilanteessa kumoaa syntyneen sisäisen sähkökentän aiheuttama kenttävirta. Eli kannassa enemmistövarauksenkuljettajien virta = 0 In(xn ) = qaμ n N(xn )E(xn ) + qadn dn(x n) dxn = 0 (7-52) E( X ) n Dn 1 dn ( x N xn dx n ) μ n ( ) n = (7-53) a( x W n N ( X ) = N (0) e b n ), a ln N (0) N ( W ) b (7-54) E(x n ) = kt q a Wb (7-55) Sähkökenttä kiihdyttää aukkojen liikettä kannassa jonka seurauksena niiden kulkuaika τ t lyhenee, mikä parantaa transistorin suurtaajuusominaisuuksia.

116 7.7.2 Kannan kaventuminen (Base Narrowing) Fig. 7-22 Earlyn efekti ja sen vaikutus ominaiskäyriin Tähän asti on oletettu, että kollektorivirta ei riipu kollektorijännitteestä. Tämä ei ole tosiasia, esim p+np+ -rakenteella (kuten ylläoleva kollektoriominaiskäyrästö osoittaa) kollektorivirta kasvaa suurilla jännitteillä.

Fig.7-22 osoittaa syyn ilmiöön eli kollektorin tyhjennysalueen kasvun, joka lyhentää kanta-aluetta, jolloin α kasvaa. Ilmiöstä käytetään nimitystä kanta-leveys modulaatio tai "EARLY'n EFEKTI". Jos kannan epäpuhtaustiheys on vakio, on kannan lyhentyminen p+np+ -rakenteelle 117 l 2εU = ( ) 1/ 2 qn BC, (7-56) d jolloin tehollinen kanta W b = L b - l, missä L b on kannan metallurginen pituus. Kannan lyhentymisen vaikutus on voimakkaampi yhteisemitterikytkennässä, (β = α 1 α ) (Fig. 7.22). Jos kannan tehollinen pituus menee nollaksi, tapahtuu läpilyönti. Tätä kutsutaan PUNCH-THROUGH-JÄNNITTEEKSI (läpimenoläpilyönti) 7.7.3 Vyöryläpilyönti (Avalanche Breakdown) Fig. 7-23 Vyöryläpilyönti a) yhteiskanta- b) yhteisemitterikytkennässä

118 Normaaliaktiivimuoto yhteiskantakytkennässä : I C = (α N I E + I CO )M = (α N I E + I CO ) 1 1 (U BC / BU CBO ) n, (7-57) BU CBO on kantakollektoriliitoksen vyöryläpilyöntijännite. Kun I E = 0, on I C = MI CO, eli yhteiskantakytkennän läpilyönti on normaalin, hyvin käyttäytyvän liitoksen läpilyönti. Yhteisemitterikytkennässä tilanne on erilainen, kun I B = 0 I C = I E = ( α N I E + I CO ) M I C MI CO I MαN = (7-58) Läpilyöntijännite BU CEO saavutetaan, kun tulo Mα N = 1. Tämä tapahtuu ennen jännitettä BU CBO (Fig. 7-23). Tilanne BU CEO < BU CBO, voidaan ymmärtää fysikaalisesti: Kun emitteriltä tulleet aukot aiheuttavat aukkoelektroniparin generaation kollektorin tyhjennysalueessa, siirtyvät elektronit sähkökentän vaikutuksesta kannalle. Varaustasapaino edellyttää tällöin aukkojen lisäinjektiota emitteriltä, joka lisää EHP-muodostusta jne. (regeneratiivinen efekti)

119 7.7.4 Injektiotaso; lämpöefektit (Injection Level, Thermal Effects) - pienillä virrantasoilla rekombinaatio emitterin tyhjennysalueessa pienentää injektoituvien aukkojen osuutta ja näin γ ja virtavahvistuskertoimia α ja β - suurilla virran arvoilla (suurinjektio-olosuhde) kannan enemmistövarauksenkuljettajien kasvun vaikutus on huomioitava; jälleen γ pienenee ja siitä johtuen α sekä β α 1 I E / 10 I E I E 10 I E Tehohäviö kollektorissa I C U CB ei saa aiheuttaa transistorin liiallista lämpiämistä, josta voi olla seurauksena; - lämpötilan kasvaessa τ p kasvaa, joka merkitsee β:n kasvua - lämpötilan kasvu aiheuttaa liikkuvuuden pienentymistä, joka taas kasvattaa kulkuaikaa kannassa eli β pienenee Ylempi efekti on tavallisesti hallitseva, eli P C = β I B U BC kasvaa lämpötilan kasvaessa Seurauksena voi olla : THERMAL RUNAWAY eli LÄMPÖRYÖSTÄYTYMINEN

120 7.7.5 Kantavastus ja emitterin ahtautuminen (Base Resistance and Emitter Crowding) Fig. 7-24 Kanta-alueesta aiheutuu vastusta: r' b jakautunut vastusliitosalueella r b vastusliitosalueen ulkopuolella

121 Jännite emitterin keskellä (I B :n vaihtelua ei huomioida): U EA = U EB - I B ( R AD + R DB ) (7-59) Jännite emitterin reunassa: U ED = U EB -I B R DB (7-60) Koska U ED > U EA ja päästövirta riippuu eksponentiaalisesti jännitteestä, virta keskittyy emitterin reunaan. Tästä voi olla seurauksena suurinjektio-olosuhteet reunoissa ja myös paikallinen kuumeneminen. Ilmiötä kutsutaan emitterin ahtautumiseksi. Ahtautumisen haittoja pienennetään tekemällä emitterin reunaviivan pituus pitkäksi sormirakenne (Fig. 7-25). Base contact metallization p p+ Collector contact n p p+ Emitter contact metallization Fig. 7-25 Transistorin emitteri ja kantaliitosten sormirakenne-geometria; a) Poikkileikkaus, b) Diffusoidut alueet päältä katsottuna, c) Kanta- ja emitterikontaktit

7.8 TRANSISTORIN TAAJUUSRAJOITUKSET (Frequency Limitations of Transistors) 122 Taajuutta rajoittavia tekijöitä: - liitosten kapasitanssit - ylimäärävaraustenkuljettajien jakautumien muutosajat - varauksenkuljettajien kulkuaika kannassa 7.8.1 Kapasitanssit ja varausajat (Capacitance and Charging Time) Fig. 7-27 (a) Kanta- ja kollektorivastukset (rb, rc) ja liitoskapasitanssit (Cje, Cjc), b) hybridi-pi vastinpiiri

U BE, U CE, I C, I B, I E toimintapisteen tasavirtasuureita 123 υ be,υ ce,ic,i b,ie vaihtovirtasuureet υ BE = U BE + υ be jne. Jos pieni ac-signaali on vaikuttamassa Δp E (t ) = p n (e q(u BE +v be )/ kt 1) =Δp E (d c )(1 + Normaali aktiivi muoto-olosuhteissa qv eb kt ) (7-61) Q N (t )= 1 q AW b Δ p E (t ) 2 (7-62) = 1 q AW b Δ p E (d c )1+ qυ eb 2 kt Q N (t) = I B τ p (1 + qυ eb kt ) (7-63) i B (t) = Q N (t) τ p + dq N (t) dt (7-43C) q q dυ I I I kt eb kt p dt eb B + B υ + B τ = (7-64) ib(t) = q kt I Bυ eb + q kt I dυ eb Bτ p dt Gse Cse Gse q kt I B ac-konduktanssi C se G se τ p ac-kapasitanssi Nämä ac-suureet liittyvät emitteri-kantaliitokseen (Fig. 7-27b)

vastaavasti: i C Q N ( t) q ( t) = τ = βi B + βi υ t kt B eb 124 g m g m q kt βi B = C se τ t = siirtokonduktanssi (Fig. 7-27b) (7-66) Kun β(a c ) = i c i b = 1 f = f T ft 2πτ 1 ; d τ d = transistorin cut-off taajuus sisältää kaikki viivetekijät (kulkuajan kannassa ja kapasitanssien C je, C jc, C se varautumisajat) 7.8.2 Kulkuaikailmiöt (Transit Time Effect) Jos γ = 1 β csc h W b Lp tanh W b 2Lp = 2L p 2 W 2 = τ p τt b W D b 2 t = 2 p τ (7-67) Jos W b = 1 μm, Dp 10 cm 2 /s τ t = 0,5 10-9 s 1 f 320MHz 2 πτ t Eli kulkuajasta aiheutuva ylärajataajuus on 320 MHz. Lisäksi tulee kapasitanssin varautumisaikojen vaikutus. W b 0,1 μm (ioni-istutuksella)

7.8.3 Suurtaajuustransistorit (High-Frequency Transistors) 125 - kannan pituus lyhyeksi - pinta-alat pieniksi ristiriita virtavaatimusten kanssa ratkaisu sormielektrodirakenne - sarjavastus saatava pieneksi kantaelektrodi liuskoitettu kuten emitteri - npn -tyyppi nopeampi 7.9 HETEROLIITOSBIPOLAARITRANSISTORIT (Heterojunction Bipolar Transistors) Emitterin injektion (pnp) hyötysuhde γ oli γ = 1 + L p n nn μ n p p L n p n tanh W b pμ L n p p 1 1+ W b n n μ p n p L n p n pμ p 1 Yhtälön mukaan kanta-alueen on oltava heikosti seostettu (n n pieni) ja emitterin voimakkaasti seostettu (p p suuri), jotta γ olisi mahdollisimman suuri. Pieni n n aiheuttaa suuren kantavastuksen, joka rajoittaa suurtaajuusominaisuuksia. Myös suuri emitterin duuppaus kasvattaa emitterin liitoskapasitanssia. Suurtaajuusominaisuuksien optimoimiseksi kannan olisi oltava voimakkaasti seostettu ja emitterin heikosti eli vastoin korkeita γ, α ja β edellytyksiä. Ratkaisu heteroliitos (Fig. 7-29)

126 Homoliitos Homojunction (a) E c E F qv n qv EB qv n = qv p E v qv p qv CB Heteroliitos n p n qv n E c E F E gp Homoliitos (b) E gn qv p Heterojunction E v qv n qv p E gn E gp ΔE g = E gn E gp N p n Figure 7-29. Contrast of carrier injection at the emitter of (a) a homojunction BJT and (b) a heterojunction emitter, the electron barrier qvn and the hole barrier qvp are the same. In the HBT with a wide band gap emitter, the electron barrier is smaller than the hole barrier, resulting in preferential injection of electrons across the emitter junction.

Fig. 7-29 b) mukaisessa heteroliitoksessa (npn, E gn > E gp ) energiavalli elektroneille emitteristä katsottuna, qu n, on pienempi kuin energiavalli aukoille kannasta katsottuna, qu p. 127 qu n < qu p Koska injektio riippuu eksponentiaalisesti energiavallista, on np-heteroliitokselle (Fig. 7-29b) In Ip α N d E Na B eδe g / kt (7-71) Heteroliitoksessa voidaan nyt pienentää emitterin duuppausta (N d E ) ja kasvattaa kannan duuppausta (N a B ). Kuten aiemmin heteroliitosten yhteydessä nähtiin, energiavöissä esiintyy epäjatkuvuuksia. Näistä epäjatkuvuuksista päästään muuttamalla energiavyötä astettain lyhyellä (100 Å) matkalla (Fig.7-30). E c Abrup E F qv EB Grade E v Figure 7-30. Removal of the conduction band spike by grading the alloy composition (x) in the heterojunction. In this example the

junction is graded from the composition used in the AlGaAs emitter to x = 0 at the GaAs base. This grading typically takes place over a distance of 100Å or less. HBT-rakenteissa yleisesti käytetyt materiaalit ovat AlGaAs/GaAs - systeemejä, niiden laaja-alaisen hilasopivuuden vuoksi. Lisäksi InGaAsP -systeemit I n P -pohjalla ovat tulleet suosioon. InGaAs:lla on etuna mm. paljon pienempi pintarekombinaatio verrattuna GaAs:iin. Tämä vähentää injektoituvien varausten rekombinaatiota liitoksessa ja on erityisen tärkeä piengeometrisissä komponenteissa. HBT-rakenteita voidaan tehdä myös piirakenteita käyttäen: Si / Si 1-x Ge x ΔE g jää tässä rakenteessa lähinnä aukkojen valliksi. Näin suhteellisen pienellä Ge:n lisäyksellä saadaan suuri γ. 128

129