Esityksen sisältö LNAFIN Oy PCB-PROTO-RF suunnittelu ja toimitukset Esa Tiiliharju LNAFIN Oy eti@lnafin.com 26. syyskuuta 2016 Esityksen sisältö LNAFIN Oy Tiivis Yritysesittely Piirilevysuunnittelu Tuetut CAD-ohjelmistot Piirilevyt Komponenttien Ladonta PCBA Elektroniikan T&K / Lankabondaus RF Suunnittelu / MMIC / 3D FEM Miten meidät tavoittaa? Blogi 1 / 10
LNAFIN Oy LNAFIN Oy LNAFIN Oy tarjoaa suunnittelupalveluita ja tuotteita: Piirilevyt (PCB), Prototyypitys sekä vaativa RF-suunnittelu. Tarjoamme: Piirilevysuunnittelua (PADS, kicad, Eagle, OrCad). Piirilevyt (PCB, protot & sarjat). Elektroniikan kokoamispalveluita PCBA (protot & sarjat, pastastensiilit). R&D palvelut: Erityiskomponenttien lankabondaus piirilevylle. RF, Mikroaalto ja MMIC suunnittelu. Mallitus (FEM/ 3D / EM-simulointi). Elektroniikan Integrointi (vaihto THT-osista SMT-osiin, ASIC suunnittelu). More: http://www.lnafin.com/fi/tuotteet 2 / 10
Piirilevysuunnittelu Meillä on runsaasti kokemusta erilaisten piirilevyjen suunnittelusta: Monikerroslevyjä FPGA sovelluuksiin. RF levyjä. Suurten virtojen moottorinohjauskortteja. Ohjeet Onnistunutta suunnittelua varten tarvitsemme: Piirikaavion eli skeman, johon suuret virrat on merkitty. Osoite-Dataväylä, impedanssikontrolloidut ja RF-veto tiedot. Osaluettelon (BOM). PCB materiaalit, mitat. Suunnitteluaika. 3 / 10
Piirilevyt LNAFIN Oy on ammattimainen piirilevyjen toimittaja. http://www.lnafin.com/fi/pcb/ Tuemme seuraavia PCB tiedostomuotoja: Gerber 274X, PADS, OrCad, Eagle, kicad, DXF, PDF, expresspcb jne...voimme tuottaa piirilevyt melkein mistä tiedostoista tahansa! 4 / 10
Komponenttien Ladonta PCBA LNAFIN Oy on ammattilainen elektroniikan kokoonpanossa (PCBA). Laseraukotetut pastastensiilit vaativaan elekroniikan kokoonpanoon. Asiakaskommentti: Teidän protojenne laatu on parempi kuin Saksasta ja hinta on halvempi kuin Kiinasta...miten oikein pystytte tuohon? Hyvä laatu ja ystävällinen pätevä palvelu, siinä se. 5 / 10
Elektroniikan T&K / Lankabondaus Elektroniikan T&K Lankabondaus Uutuus PCBA-tuote! Meillä on runsaasti kokemusta prototyyppi elektroniikan suunnittelusta. Suunnittelukuvissa: matlab systeemin mallitusta (ylä vasen) ja RF vahvistimen mittausta (ylä oikea). SMT-THT muunnokset ja muut miniatyrisointi toimenpiteet pienentävät protojen kokoa, yksinkertaistavat niitä ja parantavat suorituskykyä. Lankabondausta tarvitaan paljaiden integroitujen piirien liittämiseen PCB:lle. Teemme sekä ASIC että RFIC piirien lankabondausta. Kuvassa näkyy yksi meidän toimittamamme lankabondaus. Siinä käytetään 25-µm Alumiini-lankoja kytkeytymiseen ENIG-pinnotteiselle PCB:lle. LNAFIN Oy myös toimittanut kuvassa näkyvän Rogers PCB:n. Se on aika vaativa erikoismateriaalille tehty piirilevy, jossa vetojen minimi-leveys/minimi-etäisyys on 100 µm. Tämä on PTFE-laminaatille haastavaa. Lankabondausta tarvitaan myös, kun käytetään yksikerros kapasitansseja (SLC). Nämä erityiselementit ovat ovat kaikkein nopeimpia piirilevylle asennettavia käyttöjännitekapasitansseja. 6 / 10
RF Suunnittelu / MMIC / 3D FEM RF Suunnittelu ja 2.5D EM-mallitus MMIC referenssi: LNAFIN Oy on ESA-toimittaja. Olemme erittäin kokeneita kuvassa näkyvien planaaristen RF piirirakenteiden EM-mallituksessa ja testauksessa (ylh.vasen). Teemme myös planaaristen jne. rakenteiden lämpöanalyysejä. Kuvassa näkyy PADS flotherm simulointiesimerkki (ylh.oikea). 3D FEM Mallitus Parhailla Työkaluilla 7 / 10
Miten meidät tavoittaa? Tavoittaaksesi meidät, ole hyvä ja täytä + lähetä meidän netti-kaavakkeemme. Tai sitten voit ottaa meihin yhteyttä sähköpostitse tai puhelimitse. http://www.lnafin.com/fi/yhteyslomake/ info@lnafin.com +358 50 432 0746 8 / 10
Blogi http://www.lnafin.com/blog/ LNAFIN Oy:n blogisivuilla on uutisia, kehitystiedotteita sekä videoita elektroniikasta ja RF suunnittelusta. 9 / 10
LNAFIN Oy Osoite: LNAFIN Oy Orioninkatu 4 00550 Helsinki Yhteystiedot: S-posti: info@lnafin.com WWW: http://www.lnafin.com Tel: +358 50 432 0746 Fax: +358 9 424 51907 Muuta: LNAFIN Oy perustettiin kesäkuussa 2011 osakeyhtiöksi. Tähän mennessä meillä on vientiä 7 maahan. Perustaja Esa Tiiliharjulla on 2 patenttia (US7978007, FI121447). Y-tunnus: 2411859-9 10 / 10