Elektroniikka Kilpailuosio 1, piirilevyn suunnittelu (laserkortti) Johdanto. Tehtävän kuvaus

Transkriptio

1 Elektroniikka Kilpailuosio 1, piirilevyn suunnittelu (laserkortti) Johdanto Kilpailijan tehtävänä on suunnitella piirilevy annetun piirikaavion, ulkoisten mittojen sekä osaluettelossa lueteltujen komponenttien mukaan. Kilpailija saa käyttää suunnittelussa vapaasti valittua piirisuunnitteluohjelmaa. Suunnittelun tulos arvioidaan kilpailijan tuottaman paperitulosteen ja piirilevytiedostojen (gerberit) perusteella. Tehtävän kuvaus Suunnittele yksipuolinen piirilevy annetun piirikaavion (liite 1) mukaan. Käytettävät porakoot ovat tälle piirilevylle 1,0 mm, 1,3 mm, 3,3 mm, 4,0 ja 6,0 mm. Layoutissa sallitaan kaksi hyppylankaa. Näiden hyppylankojen tulee olla joko vaaka- tai pystysuunnassa ja ne eivät saa ylittää toisia komponentteja tai toisiaan. Ylimääräiset hyppylangat vähentävät kokonaispistemäärää. Myös kilpailijan mahdollisesti lisäämät nollaohmivastukset tulkitaan hyppylangoiksi. Piirikortti tullaan kiinnittämään kohdelaitteeseen. Kortin koko on 49 x 37 mm. Katso kuvaa 1 liittimien ja kiinnitysreikien sijoittelusta. Jätä 3,3mm kiinnitysreikien ympärille 3,5mm ja 6mm reiän ympärille 4,0mm säteittäinen tyhjennysalue (reiän keskipisteestä mitattuna). Sinun tulee kiinnittää huomiota komponenttien oikeaan nimeämiseen piirikaaviossa annettujen tietojen mukaan. Valmiissa layoutissa liittimen X1 paikan tulee vasta kuvassa 1 annettu määrettä. Tekstit ja merkinnät eivät saa peittää komponenttien paikkoja, porausreikiä tai juotostäpliä. Sijoita nimikirjaimesi ja kilpailunumero levyn kuparipuolelle sopivaan paikkaan. Liittimien nastat nimetään vasemmalta oikealle. Toisin sanoen, jos katsot liittimiä edestä, vasen kontaktinasta on ykkönen. Varmista, että liittimen johdotus vastaa piirikaaviossa annettua numerointia. Piikkirimaliittimien numerointi kuvan 1 ohjeessa esitettyä järjestystä vastaavasti. Jotta piirilevyn jyrsintä onnistuu kunnolla, käytä riittävästi tilaa, jotta saa johdoista riittävän leveitä. Käyttöjännite (24V) ja maapisteet tulee olla vähintään 0,38 mm (15 mils) ja muut johtimet vähintään 0,3 mm ( 12mils) leveitä. On myös mahdollista vetää yksi kupariveto liittimen jalkojen välistä, mutta tällöin pitää varmistaa että eristysalue on vähintään 0,20 mm ( 8 mils). Komponentin piirilevykuvion mitoittaminen ja luominen Uusi komponentti on kytkennässä käytetty trimmeripotentiometri. Voit luoda piirilevykuvion joko kirjastokomponenttina, tai jos komponentin kirjastoon luominen ei ohjelmallasi onnistu, niin voit tehdä juotostäplistä mitoituksen mukaisen jalkakuvion. Pääasia on, että kortilla on oikein mitoitettu asennuskuvio ja johdotus vaaditulle komponentille. Muista myös komponentin keskellä oleva 4mm reikä ja komponentille sopiva silkkipainokuvio.

2 Sijoita liitin X1 tälle alueelle Kuva 1. Kiinnitysreikien sijoittelu ja liittimen jalkajärjestys (yksiköt millimetreissä). Kuva 3. Käytetyn trimmeripotentiometrin mitat ja piirilevykuvio (yksiköt millimetreissä).

3 Ohjeita kilpailijalle Tee valmiista piirilevystä osasijoittelukuva tuloste. Osasijoittelukuva tulostetaan 1:1 kokoisena A4 -paperiarkille. Käytät tätä tulostetta piirikortin komponenttien kalustuksessa ja asennuksessa kokoamisohjeena. Tulosteessa pitää näkyä piirilevyn ääriviiva, komponenttien piirroskuvat, komponenttien kytkentäkaavionimet sekä oma kilpailijanumerosi ja nimikirjaimet. Tulosta arviointia varten 1:1 kokoinen tuloste, jossa samassa kuvassa näkyy sekä osasijoitteluettä piirilevykuva. Tulosteessa pitää näkyä kilpailijanumerosi ja nimikirjaimesi. Anna muistitikulle talletettuna tarvittavat piirilevyn valmistustiedostot. Katso osatietoja liitteenä olevasta osaluettelosta! Arviointikohteet Arviointikohteen tyyppi O = Obj S = Sub Arviointikohde - Nimi tai lyhyt kuvaus Tavoitearvo Vain objektiiviselle arvioinnille Lisätietoa - (Lisää uuden rivin arviointikohteen alle) Pisteet O Kuparivetojen oikeellisuus IPC-A-610 D Kaikki komponentit, kaikki solmupisteet OK 4,00 O Suunnittelun laatu, johdinleveydet ja reiät IPC-A-610 D Johtimen leveydet ja etäisyydet, hyppylangat, reikien koot 4,00 O Suunnittelun laatu, uusi komponentti IPC-A-610 D Piirilevykuvio, reiät ja silkkipaino OK 4,00 O Suunnittelun laatu, yleisilme, loogisuus IPC-A-610 D Kuinka hyvä ja käytännöllinen suunnittelu 4,00 O Työn viimeistely Gerber-files Piirilevyn jyrsimiseen liittyvät määritykset (saadaan piirilevyn valmistusdokumenteista) 4,00

4 Liite 1. Suunniteltavan levyn piirikaavio.

5 Liite 2. Suunniteltavan levyn osaluettelo. Kuvassa vasemmalla liitin X1, oikealla liitin X2 / X3.