Suunnittelun vaikutus kokonaiskustannuksiin Terho Koivisto

Transkriptio

1 Suunnittelun vaikutus kokonaiskustannuksiin Terho Koivisto

2 Suunnittelun ja speksauksen tärkeys Suunnittelu Valmistus

3 Kustannuksiin vaikuttavat tekijät Kerrosmäärä Materiaali valinta Paksuus Kuparin paksuudet Piirilevyn koko (materiaalin käyttöaste) Suunnittelu luokka, eli tiheys Johdinleveys ja eristevälit Kaulukset, tasokerros avaukset Reikien koko ja määrä (Aspect ratio) Pinnoitteet Toimitusaika ja levyjen määrä 3 Aspocomp Piirilevyt-online

4 Materiaali valinta Mitkä tekijät vaikuttaa materiaali valintaan Suunnitelijan valinnat Sähköiset ominaisuudet Dk,Df, RF, eristys kyky jne Mekaaniset ominaisuudet Toimittajan tai laminaattivalmistajan suositukset Suunnitelijalle annetut valinta mahdollisuudet Yritys standardi Pomo käski! Aijemmat projektit, me ollaan aina käytetty tätä laminaattia

5 Mistä se kustannus materiaaleissa sitten tulee? Valitaan kauppa nimi ominaisuuksien sijaan Valitaan laminaatti jonka ominaisuudet ylittää tarpeet moninkertaisesti Täyttöaste, eli piirilevyn koko verrattuna valmistus aihion kokoon

6 Miten asia ratkaistaan? Konsultoi ja siirrä vastuuta meille Tg:n sijaan speksaa juotosten määrä, esim 3x lyijytön juostos Speksaa ominaisuuksia!

7 Onko koolla väliä? On Sillä, nimittäin näissä piirilevy asioissa

8 Suunnittelu luokat ja Toleranssit

9 Toleranssit Paksuus toleranssit X/Y mitat Reikä toleranssit Impedasit Johdin leveys Kuparin paksuus Tasokerros avaus (PTH To Cu) jne

10 Kyvykkyys E D F G, H S B C A M I K L J Standard Min PWB thickness 0,4mm A Min conductor width Copper thickness 25 µm 60 µm B Copper thickness 25u 40u 75 µm B Min space Copper thickness 25 µm 75 µm C Copper thickness 25u 40u 90 µm C Min pad diameter Via hole, outer layer (200u hole size) 450 µm D (no break) Via hole, inner layer (200u hole size) 450 µm E Buried holes (200u hole size) 450 µm F Laser hole, surface pad 250 µm G Laser hole, inner layer pad 250 µm H Min distance Laser-buried, non-connected 450 µm I Laser-buried, connected 375 µm J Laser-laser, non-connected 375 µm K Laser-laser connected 250 µm L Hole wall to copper clearance (PTH to Cu) 250 µm M Solder mask registration +/-37 µm S Advanced Min PWB thickness 0,1mm A Min conductor width Copper thickness 25 µm 50 µm B Copper thickness 25u 40u 60 µm B Min space Copper thickness 25 µm 50 µm C Copper thickness 25u 40u 60 µm C Min pad diameter Via hole, outer layer (200u hole size) 400 µm D (no break) Via hole, inner layer (200u hole size) 450 µm E Buried holes (200u hole size) 400 µm F Laser hole, surface pad 220 µm G Laser hole, inner layer pad 220 µm H Min distance Laser-buried, non-connected 400 µm I Laser-buried, connected 350 µm J Laser-laser, non-connected 325 µm K Laser-laser connected 250 µm L Hole wall to copper clearance (PTH to Cu) 225 µm M Solder mask registration +/-25 µm S Hinta

11 Oikea tapa Käytä minimejä vain siellä missä tarve Speksaa vaan ne asiat jotka on oikeasti tärkeitä (muutoin viitaus esim (IPC A-600) Vältä yli-speksasuta

12 Mitä on yli-speksaus? Tässä ohjeet Savusiika Kiitos! Joo, sama minulle! savusta siikoja 20-25min keitä vesi kiehuvaksi lisää veteen karkeaa suolaa kattilalliseen noin 2-3dl aseta siiat suoraan pöntöstä kuumaan suolattuun veteen anna liota 10-15min Tarjoile lämpimänä

13 Pinnoitteet

14 Valitse pinnoite tarpeen mukaan, älä vanhasta tottumuksesta.

15 Toimitusaika

16 Toimitusaijan koostumus CAM käsittely Valmistus

17 CAM-Käsittely Riippumaton levyjen tilaus määrästä Luetaan sisään gerberit Verrataan NET-listaan Tehdään DRC tarkastus ja verrataan Speksiin /kyvykkyyteen Tehdään siivous Panelointi Ohjelmistot valmistukseen ja testaukseen Impedanssi kupongit

18 Mitä Speksissä tulee olla Tiedostojen nimi ja selvennys mikä tiedosto kyseessä Kerros määrät Paneelin mitat, taittoaihion määritys Loppupaksuus (kuparista kupariin, laminaatista laminaattiin) Laminaatin ominaisuudet, Cu paksuudet (mahdollisesti buildup) Loppupinnoite Minimi johdin/eriste Toleranssit Reikämäärät, koot ja toleranssit Maskit/Taustat Erikois vaatimukset, kuten POFV (Plated over filled via) Impedanssi Viitaus valmistus vaatimuksiin, esim IPC A 600 Lisäksi informaatiota esim Kytkemättömien pädien poisto sallittu/eisallittu Täyte kuparin lisääminen Teardrops

19 Valmistus Nopeimmillaan 24h Lisäämällä erityyppisiä reikiä (Haudattu/tulpattu) lisätään tuotteelle yksi pinta prosessi kierros. Koneiden asetus kustannukset jaetaan valmistettavien tuotantoaihioiden määrällä Esim jos totaali asetus kustannus 100 ja valmistetaan 1 aihio asetuskustannus joka sisältyy hintaan on 100. Jos samaa tuotetta valmistetaan 10 aihiota asetuskustannus 10 /aihio.

20