Analogisen IC-piirin suunnittelu
|
|
- Timo-Jaakko Aho
- 8 vuotta sitten
- Katselukertoja:
Transkriptio
1 Analogisen IC-piirin suunnittelu idea/spesifikaatiot käsinsuunnittelu ja ideaaliset piirisimulaatiot prosessikohtainen käsinsuunnittelu ja piirisimulointi toiminnallinen kuvaus (esim. piirikaavioesitys) piirikuvioesitys mahdollinen paketointi testaus 1
2 Toiminnallisesta esityksestä piirikuvioksi toiminnallinen kuvaus voi olla esim. komponentti- tai porttitason piirikaavio, AHDL- tai VHDL-malli piirikuvio eli layout on piirin fyysinen esitysmuoto ts. kertoo sen, kuinka piirin funktio toteutetaan käyttäen piiriprosessin eri materiaaleja ja kerroksia piirikuvio muodostetaan toiminnallisen kuvauksen pohjalta piirnsuunnitteluohjelmiston avulla käsin piirtämällä (esim. yksinkertaiset peruslohkot) automaattisesti generoimalla (esim. digitaalilogiikka) edellisten menetelmien yhdistelmällä (eri menetelmät eri hierarkiatasoilla) 2
3 Missä vaiheessa piiriprosessi valitaan? voidaan valita heti suunnittelun alussa piirin spesifikaatiot kertovat paljon vaadittavasta piiriprosessista hinta esim. signaalien kaistanleveys, käyttöjännitteet, komponenttivalikoima CMOS halpaa saatavuus/vaihtoehtoiset toimittajat valittava viimeistään silloin, kun piirielementtien prosessiriippuvia parametrejä tarvitaan käsinsuunnittelussa 3
4 Mitä tietoja suunnittelija saa piiriprosessista? sähköiset suunnittelusäännöt sisältävät listan komponenttien prosessista riippuvia parametreja käsilaskuja varten komponenttien simulointimallit mahdollisesti usealle eri simulaattorille useita malleja esim. prosessin parametrivaihtelujen mukaan jaoteltuna komponenttien statistiset ominaisuudet fyysiset suunnittelusäännöt kerrokset, minimietäisyydet, minimileveydet jne. layout-komponentit valikoima (parametrisoituja) komponentteja (MOS, BJT, vastukset, kondensaattorit, kelat) 4
5 Mikä on 'design kit'? prosessin tarjoajan CAD/CAE työkaluille tarjoama suunnittelumateriaali sisältää: komponenttikirjastot simulointimallit, layoutmallit, valmiita peruslohkoja, I/O-soluja, jne. tuki layoutin tarkistuksille (LVS/DRC jne.) on-line dokumentaatio prosessista, kirjastoista, suunnitteluputkesta, suunnitteluperiaatteista, jne. ohjelmiston konfigurointitiedostoja. 5
6 CAD/CAE yleisesti käytettyjä CAD/CAE suunnitteluympäristöjä ovat mm. Cadence Edge ja Mentor Graphics tukevat suunnittelun eri vaiheita piirikaavio, piirisimulointi, piirikuvio, automaattiset tarkastukset jne. sekä analogisen että digitaalisen suunnittelun tuki useita toiminnallisen esityksen muotija eri tyyppiset layout-työkalut full-custom:sta täysin automaattiseen vaativat prosessi kohtaisen design kitin tai vastaavan prosessin toimittajalta erittäin kustomoitavia 6
7 Layout-suunnittelun vaiheet in ib vcc gnd out floppy tape komponentit ja perusportit piirilohkot (esim. opa) koko piirin layout bondaus- ja suojarakenteet standardisolut pakkaustavan ja/tai kotelon valinta maski-informaation siirtäminen prosessin toimittajalle 7
8 Layoutin tarkastukset piirikaavion toiminta tarkastetaan simuloimalla piirikuvion toimivuus tarkastetaan tarkastamalla fyysisten suunnittelusääntöjen noudattaminen = Design Rules Check (DRC) sähköisten suunnittelusääntöjen tarkistus (esim. break-down - jännitteet) = Electrical Rules Check (ERC) piirikaavion ja -kuvion vertaaminen = Layout Vs. Schematic (LVS) piirikuvion extraktointi piirikuvioesityksestä generoidaan piirikaavioon verrattavissa oleva esitysmuoto mahdollistaa myös parasiittisten elementtien huomioimisen piirisimuloinnissa 8
9 Floorplan floorplan = suunnitelma siitä, kuinka piirin eri lohkot sijoitetaan chipille voidaan tehdä ennen tai jälkeen varsinaisten lohkojen piirtoa erityisen tärkeä piireissä, jotka sisältävät sekä häiriöitö generoivia että häiriöille herkkiä piirirakenteita mahdollistaa hukkapinta-alan minimoimisen 9
10 Komponentit peruskomponentit (MOS, BJT, vastus, kondensaattori, jne.) voidaan piirtää käsin kerros kerrokselta varsinkin, jos komponentti on optimoitava jonkin erityisen ominaisuuden suhteen useimmiten design kitissä olevat komponentit kelpaavat kuitenkin sellaisenaan usein käytetään ns. parametrisoituja lohkoja/komponentteja esim. eri levyisiä transistoreja saa muuttamalla komponentin w- parametria 10
11 in ib vcc out Lohkot gnd piirikuvion lohkot vastaavat piirikaavion lohkoja (esim. opa, bandgap, jne) lohkot ovat usein hierarkisia, jolloin lohko voi sisältää useita alemman hierarkiatason lohkoja piirikaavion ja piirikuvion hierarkian ei tarvitse olla sama pienien lohkojen komponenttien sijoittelu ja johdotus tehdään usein käsin suuret lohkot johdotetaan joko käsin tai automaattisilla johdotustyökaluilla 11
12 padiringit Liityntä ulkomaailmaan pad+suojarakenteet koko piirin tulot, lähdöt ja käyttöjännitteet kytketään piirille bondausalueiden (pad) kautta valikoima padeja löytyy usein design kitistä padeja on erikseen digitaalisille, analogisille ja RFsignaaleille padeissa suojarakenteet staattisen sähkön purkausta vastaan (ESD-rakenteet) padiringit padien omia käyttöjännitteitä varten padeille ja bondauslangoille olemassa simulointimallit, jotka voidaan ottaa mukaan piirikaaviotason simulointeihin 12
13 scribe Standardirakenteet logo mmx kohdistusmerkki prosessin tarjoajan vaatimia pakollisia soluja piirillä kohdistusmerkkejä testikomponentteja maskitaulukoita logoja ohjausrakenteet chipin leikkaamiseen irti piikiekosta ( = scribe line) 13
14 Piiripaketin valinta piiri voidaan kytkeä osaksi muuta elektroniikkaa usealla eri tavalla piirikotelo (DIL, CLCC, jne.) flipchip-tekniikka multi-chip -tekniikat jne. valittu menetelmä riippuu mm. hinnasta, piirin nopeudesta ja elektroniikalta vaaditusta pakkaustiheydestä varsinainen ohje piirin kytkeytymisestä ulkomaailmaan voi olla muodoltaan esim. koteloinnin tapauksessa laadittava bondausohje cavity lead frame 14
15 suunnittelija prosessoija gds:ksi e- mail floppy tape gds:stä Suunnitelman siirtäminen prosessiin mmx mmx piirikuvio (maski-informaatio) siirretään prosessointiin standardi formaatissa tällainen formaatti on esim. gds-tiedosto gds-tiedosto sisältää suunnitelman layout-solut yhtenä tiedostona gds-tiedosto voidaan lähettää prosessin tarjoajalle esim. e- mailina prosessin tarjoajan vaatimat dokumentit tulee myös täyttää ja lähettää tässä vaiheessa 15
16 Layout-komponentit normaalit peruskomponentit tarjolla esim. NMOS, PMOS, NPN, PNP, diodi, vastus, kondensaattori, kela parametrit prosessiriippuvaisia suuret parametrivaihtelut prosessiajojen ja yksittäisten komponenttien välillä parametrien lämpötilariippuvuus muut epäideaalisuudet esim. diffuusiovastusten epälineaarisuus parasiittiset komponentit otettava huomioon myös fyysinen koko sähköisen "koon" lisäksi. 16
17 Vastukset vastusarvo lasketaan neliöresistanssin avulla: R= ρ L Wt = R s L W R S = materiaaliriippuvainen neliöresistanssi yksi neliö = W/W, kaksi neliötä = 2W/W jne. vastksen resistanssi on siis neliöiden lkm * neliöresistanssi yksinkertainen poly-vastus muita vastustyyppejä ovat mm. allas-, diffuusio-, ohutkalvo-, metalli ja pinch-off -vastukset. 17
18 Kondensaattorit perusrakenne normaalin levykondensaattorin mukainen voidaan muodostaa miltei minkä tahansa kahden eristeellä erotetun kerroksen välille vievät paljon pinta-alaa => maksimi koko kymmenien pf:ien luokkaa suuret, jopa 10%, parasiittiset kondensaattorit levyiltä substraattiin (maahan) suuret parasiittiset sarjavastukset heikosti johtavissa kerroksissa (esim. MOS:n kanava) esim. poly-poly -, metalli-metalli -, metalli-poly -, MOS:n hila-kanava -kapasitanssi 18
19 BJTt hyvälaatuinen vertikaalinen NPN huonompilaatuinen lateraalinen PNP (hitaampi, pienempi β) piensignaalitransistoreilla useita erilaisia geometrioita esim. kantavastuksen minimoimiseksi tehotransistoreissa erikoisrakenteet vievät suhteellisesti paljon pinta-alaa johtuen N-altaasta puhtaassa MOS-prosessissa voidaan käyttää ns. substaraatti BJT:tä 19
20 MOS-transistorit yleisesti käytetyssä N-allas CMOS-prosessissa NMOS:t substraatissa ja PMOS:t N-altaassa PMOS ja NMOS-transistoreilla erilaiset parametrit yleensä itsekohdistuva rakenne voidaan pakata tiheään, varsinkin jos osa lähteistä ja nieluista yhdistetään erityisiä teho-mos -rakenteita parametrisoidut MOS:t mahdollistavat usein esim. erilaisten hilamuotojen generoimisen parametrien avulla 20
21 Hyvän layoutin periaatteita piirin toimivuuden kannalta se kuinka layout piirretään on erittäin tärkeää vaikutus ei näy piirikaavion simuloinneissa! sovitussäännöt suojarakenteet hyvä floorplan varsinkin mixed-signal -piireissä pinnien sijoittelu testattavuuden huomioiminen 21
22 Sovituksen (matching) perusteet ensiarvoisen tärkeää tarkkuutta vaativissa piireissä piirin suorituskyvyn oltava riippuvainen komponenttien arvojen välisistä suhteista ei absoluuttisista arvoista komponenttien väliset erot saadaan minimoitua sijoittamalla komponentit oikein pienet offset-jännitteet, tarkat peilaussuhteet jne. ei vaikuta absoluuttiseen parametrivaihteluun ~ ±10% suhteellisesta, parametrivaihtelusta saadaan luokkaa ± % eri tyyppisiä tai eri materiaaleista tehtyjä komponentteja ei voi sovittaa (esim. NMOS ja BJT) 22
23 Sovituksen yleisiä periaatteita komponenttien näkemä ympäristö saatava mahd. samanlaiseksi neliövastus etäisyys pieni välimatka dummy-komponentit common centroid -rakenne vältettävä lämpögradientteja dummy R2 R1 R2 dummy + termopari - vältettävä alueita, joissa kidehilan rasitukset suuria chip A B B A 23
24 Vastusten sovitussäännöt (1) sama materiaali sama ja riittävä leveys (reunan epätasaisuus) sama geometria eri kokoiset vastukset yksikkövastusten sarjaan- ja rinnankytkennöistä sama orientaatio (ei esim. 90 asteen kulmaan toisiinsa nähden) neliövastus pieni välimatka dummy-komponentit etäisyys dummy R2 R1 R2 dummy + termopari - 24
25 Vastusten sovitussäännöt (2) tarpeeksi pitkät vastukset (kontaktiresistanssi) minimoi lämpögradienttien vaikutus oikealla sijoittelulla ja kytkennällä (parametrivaihtelu+termopari) dummy R2 R1 R2 polyvastukset ominaisuuksiltaan parempia kuin diffusiovastukset polyvastukset tasaiselle pinnalle (kenttäoksidi) käytä elektrostaattista suojaa vastusten ja niiden yli johto menevien johtojen välissä vastus suoja dummy + termopari - subst. 25
26 Kondensaattorien sovitussäännöt eri kokoiset kondensaattorit yksikkökondensaattorie rinnankytkennöistä neliön muotoiset kondensaattorit parhaita suuri koko parantaa sovitusta (reunaefekti) sijoitetaan kondensaattorit mahdollisimman tasaiselle alueelle minimoidaan parasiittisten vaikutusta kytkemällä ylempi levy suurempi impedanssiseen solmuun käytä elektrostaattista suojaa johdotus kapasitanssit samoiksi ei johtoja kondensaattoreiden yli 26
27 BJT-transistorien sovitussäännöt (NPN) eri kokoset transistorit yksikkö transistoreiden rinnankytkennöillä pienin mahdollinen välimtka suuri pinta-ala/ympärysmitta -suhde parantaa sovitusta common centroid -rakenne A B B A vältä alueita, joissa kidehilan rasitukset ovat suurimmillaan kauas lämmön lähteistä käytä emitterdegeneraatiota 27
28 MOS-transistorien sovitussäännöt käytä samaa hilageometriaa (i.e. sormet) suuri pinta-ala parantaa sovitusta sama orientaatio A B pieni välimatka common centroid -rakenne B A dummy-hilat vältä alueita, joissa kidehilan rasitukset ovat suurimmillaan kauas lämmön lähteistä ei kontakteja tai johtoje aktiivisen alueen päälle kytke hilat metallijohdoilla ei altaita liian lähellä NMOS:eja NMOS:ien sovitus tarkempi kuin PMOS:ien 28
29 Guard-rakenteet integroiduissa piireissä latch-up -riski latchup johtuu substraattiin injektoituneista varauksenkuljettajista ja parasiittisesta BJT:stä latch-up:ia pyritään estämään suojarakenteilla = guard suojarakenteet keräävät substraattiin injektoituneita varauksenkuljettajia käytetään myös häiriölle herkkien piirilohkojen suojaamiseen tai häiriöitä aiheuttavien piirirakenteiden eristämiseen substraatin tyyppi vaikuttaa oikean suojarakenteen valintaan! 29
30 Mixed-Signal -piirien erityispiirteitä samalla piirillä sekä digitaalisia että analogisia piirirakenteita häiriöille herkät analogiarakenteet kärsivät digitaaliosien aiheuttamista häiriösignaaleista häiriöiden vaikutusta minimoidaan seuraavasti sijoittamalla häiriölle herkkä lohko kauas häiriön lähteestä erilliset käyttöjännitteet analogia ja digitaali osille herkimmille lohkoille omat käyttöjännitteet suojarakenteet ajoitus 30
31 Pinnien sijoittelu signaalit kytkeytyvät bondauslankojen välillä keskinäisinduktanssin takia herkät/pienitasoiset signaalit kauas suuritasoisista signaaleista esim. tulot ja lähdöt piirikotelon vastakkaisilla puolilla digitaaliset tulot ja lähdöt kaukana analogisista signaaleista differentiaaliset tulot ja lähdöt sekä käyttöjännitteet (VDD ja GND) vierekkäisiin pinneihin, jolloin bondauslankojen efektiivinen induktanssi minimoituu lyhyin mahdollinen bondauslanka nopeimmalle signaalille on yleensä piiripaketin keskellä 31
32 Testattavuuden huomioiminen suunnittelussa evaluoinnin kannalta tärkeää voida mitata piirin lohkot yksitellen ylimääräisiä I/O padeja voidaan jakaa usean piirin sisäisen pisteen kesken voi toimia sekä tulona että lähtönä kontrolloidaan usein ulkoisella ojelmoinnilla probaus-padeja piirin pinnalle ei bondata, vaan kytkentä tapahtuu esim. neuloilla ns. probaus asemassa probauksella voidaan mitata signaaleja aina Ghz-taajuuksille asti testausrakenteet eivät saa muuttaa piirin normaalia toimintaa esim. kuormituksen kautta 32
33 Integroidun piirin korjausmenetelmiä perustuvat esim. laserin käyttöön johtojen katkaisu voidaan käyttä esim. ennen johdon kasvattamista muuttamaan sähköistä kytkentää voidaan irroittaa häiritsevä, esim. testirakenne, varsinaisesta piiristä johtojen kasvatus useita eri metallivaihtoehtoja voidaan kytkeytyä minimilevyiseen johtoon kasvatetu johto voi olla hyvinkin pitkä padien kasvatus kytkeydytään johonkin piirillä olevaan johtoon käytetään probe-aseman avulla suoritetuissa mittuksissa esim. tietyn piirin sisäisen pisteen DC-jännitteen mittaus ei sovellu yleensä bondaukseen 33
ANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 5
ANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 5 Tässä osassa viimmesitellään OSA 2:ssa piirretyn operaatiovahvistimen piirikuvio lopulliseen, prosessoitavaan muotoon, lisäämällä tarvittavat standardirakenteet.
LisätiedotANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 5
ANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 5 Tässä osassa piirretään OSA 3:ssa piirretyn Σ modulaattorin lopullinen layout (piirikuvio). Tämän osan suorittamiseen tarvitaan OSA 3:n Cadence piirikaavio.
LisätiedotTaitaja2010, Iisalmi Suunnittelutehtävä, teoria osa
Taitaja2010, Iisalmi Suunnittelutehtävä, teoria osa Nimi: Pisteet: Koulu: Lue liitteenä jaettu artikkeli Solar Lamp (Elector Electronics 9/2005) ja selvitä itsellesi laitteen toiminta. Tätä artikkelia
LisätiedotANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 4
ANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 4 Tässä osassa piirretään OSA 2:ssa suunnitellun operaatiovahvistimen layout (piirikuvio). Tämän osan suorittamiseen tarvitaan OSA 2:n Cadence piirikaavio. Tavoitteet:
Lisätiedot1 Kohina. 2 Kohinalähteet. 2.1 Raekohina. 2.2 Terminen kohina
1 Kohina Kohina on yleinen ongelma integroiduissa piireissä. Kohinaa aiheuttavat pienet virta- ja jänniteheilahtelut, jotka ovat komponenteista johtuvia. Myös ulkopuoliset lähteet voivat aiheuttaa kohinaa.
LisätiedotAnalogiapiirit III. Tentti 15.1.1999
Oulun yliopisto Elektroniikan laboratorio nalogiapiirit III Tentti 15.1.1999 1. Piirrä MOS-differentiaalipari ja johda lauseke differentiaaliselle lähtövirralle käyttäen MOS-transistorin virtayhtälöä (huom.
LisätiedotRADIOTEKNIIKKA 1 HARJOITUSTYÖ S-2009 (VERSIO2)
SÄHKÖ- JA TIETOTEKNIIKAN OSASTO Radiotekniikka I RADIOTEKNIIKKA 1 HARJOITUSTYÖ S-2009 (VERSIO2) Työn tekijät Katja Vitikka 1835627 Hyväksytty / 2009 Arvosana Vitikka K. (2009) Oulun yliopisto, sähkö- ja
LisätiedotPakkausteknologia. Pakkausteknologia
Pakkauksen avulla IC-piiri suojataan ja liitetään piirilevylle Pakkaus suojaa piiriä Kosteus Epäpuhtaudet Mekaaninen rasitus Pakkaus liittää piirin sähköisesti muihin komponentteihin Impedanssisovitus
LisätiedotSähköpaja. Kimmo Silvonen (X) 5.10.2015
Sähköpaja Kimmo Silvonen (X) Elektroniikan komponentit Erilliskomponentit ja IC:t Passiivit: R C L Aktiiviset diskreetit ja IC:t Bipolaaritransistori BJT Kanavatransistorit FET Jänniteregulaattorit (pajan)
LisätiedotANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 1
ANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 1 Tässä osassa suunnitellaan 1. asteen Σ muunnin SC tekniikkaa hyväksikäyttäen. Muuntimen ideaalisen mallin toiminta varmistetaan Cadence simuloinnilla. Tavoitteet:
LisätiedotElektroniikan perusteet, Radioamatööritutkintokoulutus
Elektroniikan perusteet, Radioamatööritutkintokoulutus Antti Karjalainen, PRK 14.11.2013 Komponenttien esittelytaktiikka Toiminta, (Teoria), Käyttö jännite, virta, teho, taajuus, impedanssi ja näiden yksiköt:
Lisätiedotd) Jos edellä oleva pari vie 10 V:n signaalia 12 bitin siirtojärjestelmässä, niin aiheutuuko edellä olevissa tapauksissa virheitä?
-08.300 Elektroniikan häiriökysymykset Kevät 006 askari 3. Kierrettyyn pariin kytkeytyvä häiriöjännite uojaamaton yksivaihejohdin, virta I, kulkee yhdensuuntaisesti etäisyydellä r instrumentointikaapelin
LisätiedotELEKTRONIIKAN PERUSTEET T700504
ELEKTRONIIKAN PERUSTEET T700504 syksyllä 2014 OSA 2 Veijo Korhonen 4. Bipolaaritransistorit Toiminta Pienellä kantavirralla voidaan ohjata suurempaa kollektorivirtaa (kerroin β), toimii vahvistimena -
LisätiedotMICRO-CAP: in lisäominaisuuksia
MICRO-CAP: in lisäominaisuuksia Jännitteellä ohjattava kytkin Pulssigeneraattori AC/DC jännitelähde ja vakiovirtageneraattori Muuntaja Tuloimpedanssin mittaus Makrot mm. VCO, Potentiometri, PWM ohjain,
LisätiedotJOHDATUS ELEKTRONIIKKAAN. Oppitunti 2 Elektroniikan järjestelmät
JOHDATUS ELEKTRONIIKKAAN Oppitunti 2 Elektroniikan järjestelmät 2 ELEKTRONIIKAN JÄRJESTELMÄT Aktiivisuusranneke Mittaa liikettä Keskustelee käyttäjän kanssa ledeillä ja värinällä Keskustelee radioiden
LisätiedotBL40A1711 Johdanto digitaalielektroniikkaan: CMOS-tekniikka ja siihen perustuvat logiikkapiiriperheet
BL40A1711 Johdanto digitaalielektroniikkaan: CMOS-tekniikka ja siihen perustuvat logiikkapiiriperheet Bittioperaatioiden toteuttamisesta Tarvitaan kolmea asiaa: 1. Menetelmät esittää ja siirtää bittejä
LisätiedotOngelmia mittauksissa Ulkoiset häiriöt
Ongelmia mittauksissa Ulkoiset häiriöt Häiriöt peittävät mitattavia signaaleja Häriölähteitä: Sähköverkko 240 V, 50 Hz Moottorit Kytkimet Releet, muuntajat Virtalähteet Loisteputkivalaisimet Kännykät Radiolähettimet,
LisätiedotCC-ASTE. Kuva 1. Yksinkertainen CC-vahvistin, jossa virtavahvistus B + 1. Kuva 2. Yksinkertaisen CC-vahvistimen simulaatio
CC-ASTE Yhteiskollektorivahvistin eli emitteriseuraaja on vahvistinkytkentä, jota käytetään jännitepuskurina. Sisääntulo on kannassa ja ulostulo emitterissä. Koska transistorin kannan ja emitterin välinen
LisätiedotMultivibraattorit. Bistabiili multivibraattori:
Multivibraattorit Elektroniikan piiri jota käytetään erilaisissa kahden tason systeemeissä kuten oskillaattorit, ajastimet tai kiikkut. Multivibraattorissa on vahvistava elementtti ja ristiinkytketyt rvastukset
LisätiedotElektroniikan perusteet, Radioamatööritutkintokoulutus
Elektroniikan perusteet, Radioamatööritutkintokoulutus Antti Karjalainen, PRK 30.10.2014 Komponenttien esittelytaktiikka Toiminta, (Teoria), Käyttö jännite, virta, teho, taajuus, impedanssi ja näiden yksiköt:
LisätiedotTransistoreiden merkinnät
Transistoreiden merkinnät Yleisesti: Eurooppalaisten valmistajien tunnukset muodostuvat yleisesti kirjain ja numeroyhdistelmistä Ensimmäinen kirjain ilmaisee puolijohdemateriaalin ja toinen kirjain ilmaisee
LisätiedotBY-PASS kondensaattorit
BY-PA kondensaattorit H. Honkanen Lähes kaikki piirikortille rakennetut elektroniikkalaitteet vaativat BY PA -kondensaattorin käyttöä. BY-pass kondensaattorilla on viisi merkittävää tarkoitusta: Estää
LisätiedotKapasitiivinen ja induktiivinen kytkeytyminen
Kapasitiivinen ja induktiivinen kytkeytyminen EMC - Kaapelointi ja kytkeytyminen Kaapelointi merkittävä EMC-ominaisuuksien kannalta yleensä pituudeltaan suurin elektroniikan osa > toimii helposti antennina
LisätiedotTIEP114 Tietokoneen rakenne ja arkkitehtuuri, 3 op. FT Ari Viinikainen
TIEP114 Tietokoneen rakenne ja arkkitehtuuri, 3 op FT Ari Viinikainen Tietokoneen rakenne Keskusyksikkö, CPU Keskusmuisti Aritmeettislooginen yksikkö I/O-laitteet Kontrolliyksikkö Tyypillinen Von Neumann
LisätiedotEMC Mittajohtimien maadoitus
EMC Mittajohtimien maadoitus Anssi Ikonen EMC - Mittajohtimien maadoitus Mittajohtimet ja maadoitus maapotentiaalit harvoin samassa jännitteessä => maadoitus molemmissa päissä => maavirta => häiriöjännite
LisätiedotCoulombin laki. Sähkökentän E voimakkuus E = F q
Coulombin laki Kahden pistemäisen varatun hiukkasen välinen sähköinen voima F on suoraan verrannollinen varausten Q 1 ja Q 2 tuloon ja kääntäen verrannollinen etäisyyden r neliöön F = k Q 1Q 2 r 2, k =
LisätiedotPassiiviset piirikomponentit. 1 DEE Piirianalyysi Risto Mikkonen
DEE-11000 Piirianalyysi Passiiviset piirikomponentit 1 DEE-11000 Piirianalyysi Risto Mikkonen Passiiviset piirikomponentit - vastus Resistanssi on sähkövastuksen ominaisuus. Vastuksen yli vaikuttava jännite
LisätiedotFYS206/5 Vaihtovirtakomponentit
FYS206/5 Vaihtovirtakomponentit Tässä työssä pyritään syventämään vaihtovirtakomponentteihin liittyviä käsitteitä. Tunnetusti esimerkiksi käsitteet impedanssi, reaktanssi ja vaihesiirto ovat aina hyvin
LisätiedotDEE-11110 Sähkötekniikan perusteet
DEE-11110 Sähkötekniikan perusteet Antti Stenvall Passiiviset piirikomponentit Luennon keskeinen termistö ja tavoitteet vastus käämi kondensaattori puolijohdekomponentit Tarkoitus on esitellä piiriteorian
LisätiedotSähköautoprojekti Pienoissähköauto Elektroniikan kokoonpano Moottoriohjain. http://www.elwis.fi
Sähköautoprojekti Pienoissähköauto Elektroniikan kokoonpano Moottoriohjain http://www.elwis.fi Sisällys Elektroniikan osalista... 3 Tarvittavat työkalut... 3 Elektroniikan rakentaminen... 4 1. Piirilevyn
LisätiedotTaitaja2005/Elektroniikka. 1) Resistanssien sarjakytkentä kuormittaa a) enemmän b) vähemmän c) yhtä paljon sähkölähdettä kuin niiden rinnankytkentä
1) Resistanssien sarjakytkentä kuormittaa a) enemmän b) vähemmän c) yhtä paljon sähkölähdettä kuin niiden rinnankytkentä 2) Kahdesta rinnankytketystä sähkölähteestä a) kuormittuu enemmän se, kummalla on
LisätiedotSMG-5250 Sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC) Jari Kangas Tampereen teknillinen yliopisto Elektroniikan laitos
SMG-5250 Sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC) Jari Kangas jari.kangas@tut.fi Tampereen teknillinen yliopisto Elektroniikan laitos Sähkömagnetiikka 2009 1 Ei-ideaaliset piirikomponentit Tarkastellaan
LisätiedotANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 2
ANALOGIAPIIRIT III/SUUNNITTELUHARJOITUS OSA 2 Tässä osassa suunnitellaan operaatiovahvistin 1. osassa suunniteltua Σ muunninta varten. Operaatiovahvistimen toiminta varmistetaan Cadence simuloinneilla.
LisätiedotTehokas ledivalaisin 30 valkoisella ledillä. Käyttöjännite 12 20V. Nimellisvirta on noin 0.10A - 0.35A Suunnittelija Mikko Esala.
Tehokas ledivalaisin 30 valkoisella ledillä. Käyttöjännite 20V. Nimellisvirta on noin 0.10A - 0.35A Suunnittelija Mikko Esala. Valaisimen ledit on kytketty kolmen ledin sarjoihin. Näitä ledisarjoja taas
LisätiedotSÄHKÖSTATIIKKA JA MAGNETISMI. NTIETS12 Tasasähköpiirit Jussi Hurri syksy 2013
SÄHKÖSTATIIKKA JA MAGNETISMI NTIETS12 Tasasähköpiirit Jussi Hurri syksy 2013 1. RESISTANSSI Resistanssi kuvaa komponentin tms. kykyä vastustaa sähkövirran kulkua Johtimen tai komponentin jännite on verrannollinen
LisätiedotAnalogiapiirit III. Keskiviikko 4.12.2002, klo. 12.15-14.00, TS128. Operaatiovahvistinrakenteet
Oulun yliopisto Sähkötekniikan osasto Analogiapiirit III Harjoitus 2. Keskiviikko 4.12.2002, klo. 12.15-14.00, TS128. Operaatiovahvistinrakenteet 1. Analysoi kuvan 1 operaatiotranskonduktanssivahvistimen
LisätiedotFy06 Koe 20.5.2015 Kuopion Lyseon lukio (KK) 1/7
Fy06 Koe 0.5.015 Kuopion Lyseon lukio (KK) 1/7 alitse kolme tehtävää. 6p/tehtävä. 1. Mitä mieltä olet seuraavista väitteistä. Perustele lyhyesti ovatko väitteet totta vai tarua. a. irtapiirin hehkulamput
LisätiedotVAIHTOVIRTAPIIRI. 1 Työn tavoitteet
Oulun yliopisto Fysiikan opetuslaboratorio Sähkö- ja magnetismiopin laboratoriotyöt AHTOTAP Työn tavoitteet aihtovirran ja jännitteen suunta vaihtelee ajan funktiona. Esimerkiksi Suomessa käytettävä verkkovirta
LisätiedotELEKTRONISET TOIMINNOT
LUENTO 2 ALUKSI OLI... EHKÄ MIELENKIINTOISIN SUUNNITTELIJAN TEHTÄVÄ ON TOTEUTTAA LAITE (JA EHKÄ MENETELMÄKIN) JONKIN ONGELMAN RATKAISEMISEEN PUHTAALTA PÖYDÄLTÄ EI (AINAKAAN SAMALLA PERIAATTEELLA) VALMIITA
LisätiedotMITTALAITTEIDEN OMINAISUUKSIA ja RAJOITUKSIA
KAJAANIN AMMATTIKORKEAKOL Tekniikan ja liikenteen ala TYÖ 21 ELEKTRONIIKAN LABORAATIOT H.Honkanen MITTALAITTEIDEN OMINAISKSIA ja RAJOITKSIA TYÖN TAVOITE: Tässä laboratoriotyössä tutustumme mittalaitteiden
LisätiedotAineopintojen laboratoriotyöt I. Ominaiskäyrät
Aineopintojen laboratoriotyöt I Ominaiskäyrät Aki Kutvonen Op.nmr 013185860 assistentti: Tommi Järvi työ tehty 31.10.2008 palautettu 28.11.2008 Tiivistelmä Tutkittiin elektroniikan peruskomponenttien jännite-virtaominaiskäyriä
LisätiedotElektroniikkakerho Elko
Elektroniikkakerho Elko Eagle / Piirilevysuunnittelukurssi 13.10.2008 Perttu Piironen, perttu.piironen@iki.fi Kurssin sisältö 1 Yleisesti piirilevysuunnittelusta 1.1Piirilevysuunnittelun päävaiheet 1.2
LisätiedotKannattaa opetella parametrimuuttujan käyttö muidenkin suureiden vaihtelemiseen.
25 Mikäli tehtävässä piti määrittää R3:lle sellainen arvo, että siinä kuluva teho saavuttaa maksimiarvon, pitäisi variointirajoja muuttaa ( ja ehkä tarkentaa useampaankin kertaan ) siten, että R3:ssä kulkeva
LisätiedotAnalogiapiirit III:n harjoitustyö
Analogiapiirit III:n harjoitustyö Harjoitustyössä suunnitellaan 1. asteen Σ modulaattori ASIC toteutuksena. Koko ASIC suunnittelupolku käsinsuunnittelusta lopulliseen IC piirikuvioon päydään läpi viidessä
LisätiedotELEC-C3230 Elektroniikka 1. Luento 1: Piirianalyysin kertaus (Lineaariset vahvistinmallit)
1 ELEC-C3230 Elektroniikka 1 Luento 1: Piirianalyysin kertaus (Lineaariset vahvistinmallit) 1 luennon pääaiheet Motivointi Piirianalyysin kertaus Vahvistinmallinnus (liuku 2. luentoon) 2 https://www.statista.com/outlook/251/100/consumer-electronics/worldwide
LisätiedotFYSP105/2 VAIHTOVIRTAKOMPONENTIT. 1 Johdanto. 2 Teoreettista taustaa
FYSP105/2 VAIHTOVIRTAKOMPONENTIT Työn tavoitteita o Havainnollistaa vaihtovirtapiirien toimintaa o Syventää ymmärtämystä aiheeseen liittyvästä fysiikasta 1 Johdanto Tasavirta oli 1900 luvun alussa kilpaileva
LisätiedotElektroniikka ja sähkötekniikka
Elektroniikka ja sähkötekniikka Sähköisiltä ilmiöiltä ei voi välttyä, vaikka ei käsittelisikään sähkölaitteita. Esimerkiksi kokolattiamatto, muovinen penkki, piirtoheitinkalvo tai porraskaide tulevat sähköisiksi,
LisätiedotSMG-2100: SÄHKÖTEKNIIKKA
SMG-: SÄHKÖTEKNIIKKA Passiiviset piirikomponentit vastus kondensaattori käämi Tarkoitus on yrittää ymmärtää passiivisten piirikomponenttien toiminnan taustalle olevat luonnonilmiöt. isäksi johdetaan näiden
LisätiedotR = xw = W e (v SG V T )v SD. (4) (v SG V T )v SD. (5)
S-69.128 Puolijohdetekniikan laboratoriotyöt syksy 1997 Leif Roschier 41913W (leif.roschier@hut.) Jani Lahtinen 46290H (jani.lahtinen@hut.) Eeva Kallio (ekkallio@cc.hut.) 25. elokuuta 1998 1 Sisältö 1
LisätiedotFYSP105/2 VAIHTOVIRTAKOMPONENTIT. 1 Johdanto
FYSP105/2 VAIHTOVIRTAKOMPONENTIT Työn tavoitteet o Havainnollistaa vaihtovirtapiirien toimintaa o Syventää ymmärtämystä aiheeseen liittyvästä fysiikasta 1 Johdanto Tasavirta oli 1900 luvun alussa kilpaileva
LisätiedotTASA- JA VAIHTOVIRTAPIIRIEN LABORAATIOTYÖ 5 SUODATINPIIRIT
TASA- JA VAIHTOVIRTAPIIRIEN LABORAATIOTYÖ 5 SUODATINPIIRIT Työselostuksen laatija: Tommi Tauriainen Luokka: TTE7SN1 Ohjaaja: Jaakko Kaski Työn tekopvm: 02.12.2008 Selostuksen luovutuspvm: 16.12.2008 Tekniikan
LisätiedotELEC-C6001 Sähköenergiatekniikka, laskuharjoitukset oppikirjan lukuun 10 liittyen.
ELEC-C6001 Sähköenergiatekniikka, laskuharjoitukset oppikirjan lukuun 10 liittyen. X.X.2015 Tehtävä 1 Bipolaaritransistoria käytetään alla olevan kuvan mukaisessa kytkennässä, jossa V CC = 40 V ja kuormavastus
LisätiedotFY6 - Soveltavat tehtävät
FY6 - Soveltavat tehtävät 21. Origossa on 6,0 mikrocoulombin pistevaraus. Koordinaatiston pisteessä (4,0) on 3,0 mikrocoulombin ja pisteessä (0,2) 5,0 mikrocoulombin pistevaraus. Varaukset ovat tyhjiössä.
LisätiedotS-108.3020 Elektroniikan häiriökysymykset. Laboratoriotyö, kevät 2010
1/7 S-108.3020 Elektroniikan häiriökysymykset Laboratoriotyö, kevät 2010 Häiriöiden kytkeytyminen yhteisen impedanssin kautta lämpötilasäätimessä Viimeksi päivitetty 25.2.2010 / MO 2/7 Johdanto Sähköisiä
LisätiedotKirjoittaja: Antero Lehto
Sisällysluettelo LTspice IV...2 Käyttöliittymä...2 Pikanäppäimet...3 Erityishuomio!...3 Esimerkkisuoritus...4 SPICE directive kikkailua...8 Komponentin parametrisointi...8 Komponenttiarvojen.STEP sweep...9
Lisätiedot20 Kollektorivirta kun V 1 = 15V 10. 21 Transistorin virtavahvistus 10. 22 Transistorin ominaiskayrasto 10. 23 Toimintasuora ja -piste 10
Sisältö 1 Johda kytkennälle Theveninin ekvivalentti 2 2 Simuloinnin ja laskennan vertailu 4 3 V CE ja V BE simulointituloksista 4 4 DC Sweep kuva 4 5 R 2 arvon etsintä 5 6 Simuloitu V C arvo 5 7 Toimintapiste
LisätiedotSÄHKÖTEKNIIKKA. NTUTAS13 Tasasähköpiirit Jussi Hurri kevät 2015
SÄHKÖTEKNIIKKA NTTAS13 Tasasähköpiirit Jussi Hurri kevät 2015 1. PERSKÄSITTEITÄ 1.1. VIRTAPIIRI Virtapiiri on johtimista ja komponenteista tehty reitti, jossa sähkövirta kulkee. 2 Virtapiirissä on vähintään
LisätiedotPM10OUT2A-kortti. Ohje
PM10OUT2A-kortti Ohje Dokumentin ID 6903 V3 13.4.2015 Sisällysluettelo Sisällysluettelo... 2 Esittely... 3 Kortti ja rekisterit... 3 Lähtöviestit... 4 Signaalien kytkeminen... 4 Käyttö... 4 Asetusten tekeminen...
LisätiedotAktiivinen jakosuodin Linkwitz-korjauksella
Aktiivinen jakosuodin Linkwitz-korjauksella 1. Esittely 3 2. Lohkokaavio 4 3. Virtalähde 5 4. Versiohistoria: 5 5. Dokumentin julkaisupaikat: 5 Liitteet: Korostus.xls esimerkki Piirikaavio Komponenttien
LisätiedotTAITAJA 2006 ELEKTRONIIKKAFINAALI
TUOMARIN KAPPALE TEHTÄVÄ 1 Tehtävän kuvaus: Osio 1, 20 p Rakentelu veroboard (nauha) -koekytkentälevylle Tehtävän maksimipisteet: 25p Rakenna piirikaavion mukainen jännitetasojen ilmaisinkytkentä (kuva
LisätiedotDEE-11110: SÄHKÖTEKNIIKAN PERUSTEET
DEE-0: SÄHKÖTEKNIIKAN PEUSTEET Passiiviset piirikomponentit vastus kondensaattori käämi Tarkoitus on yrittää ymmärtää passiivisten piirikomponenttien toiminnan taustalle olevat luonnonilmiöt. isäksi johdetaan
LisätiedotPIIRIANALYYSI. Harjoitustyö nro 7. Kipinänsammutuspiirien mitoitus. Mika Lemström
PIIRIANAYYSI Harjoitustyö nro 7 Kipinänsammutuspiirien mitoitus Mika emström Sisältö 1 Johdanto 3 2 RC-suojauspiiri 4 3 Diodi suojauspiiri 5 4 Johtopäätos 6 sivu 2 [6] Piirianalyysi Kipinänsammutuspiirien
LisätiedotTAITAJA 2006, Elektroniikka (19.1-06/OL) Hakkurivirtalähteen kokoaminen ja testaaminen, Nokia
TAITAJA 2006, Elektroniikka (19.1-06/OL) Hakkurivirtalähteen kokoaminen ja testaaminen, Nokia Tehtävän tarkoituksena on koota Nokian tuotannossa käytetyn testiyksikön virtalähdeyksikkö. Kokonainen yksikkö
LisätiedotSähköpajan elektroniikkaa
Sähköpajan elektroniikkaa Kimmo Silvonen (X) "Virtalähde", teholähde, verkkolaite (wall-wart) Elektroniikkapiirit vaativat toimiakseen käyttöjännitteen. Paristot noin 1,5 V tai 3 V / kenno Ladattavat NiMH-akut
LisätiedotKÄYTTÖOHJE. M2M Point - to - Point
KÄYTTÖOHJE M2M Point - to - Point M2M Paketti SISÄLLYSLUETTELO YLEISTÄ 1 KÄYTTÖÖNOTTO 1.1 LAITTEISTON ASENNUS 2 TULOJEN JA LÄHTÖJEN KYTKENTÄ 2.1 TILATIETOKYTKENNÄT 2.2 ANALOGIAKYTKENNÄT 3 KANAVANVAIHTO
LisätiedotHARJOITUSTYÖ: Mikropunnitus kvartsikideanturilla
Tämä työohje on kirjoitettu ESR-projektissa Mikroanturitekniikan osaamisen kehittäminen Itä-Suomen lääninhallitus, 2007, 86268 HARJOITUSTYÖ: Mikropunnitus kvartsikideanturilla Tarvittavat laitteet: 2 kpl
Lisätiedota P en.pdf KOKEET;
Tässä on vanhoja Sähkömagnetismin kesäkurssin tenttejä ratkaisuineen. Tentaattorina on ollut Hanna Pulkkinen. Huomaa, että tämän kurssin sisältö on hiukan eri kuin Soveltavassa sähkömagnetiikassa, joten
LisätiedotKondensaattorin läpi kulkeva virta saadaan derivoimalla yhtälöä (2), jolloin saadaan
VAIHTOVIRTAPIIRI 1 Johdanto Vaihtovirtapiirien käsittely perustuu kolmen peruskomponentin, vastuksen (resistanssi R), kelan (induktanssi L) ja kondensaattorin (kapasitanssi C) toimintaan. Tarkastellaan
LisätiedotOhjelmistoradio. Mikä se on:
1 Mikä se on: SDR = Software Defined Radio radio, jossa ohjelmisto määrittelee toiminnot ja ominaisuudet: otaajuusalue olähetelajit (modulaatio) olähetysteho etuna joustavuus, jota tarvitaan sovelluksissa,
LisätiedotHÄIRIÖSUOJAUS KAKSISUUNTAINEN PROSESSI SISÄISET JA ULKOISET HÄIRIÖT
LUENTO 4 HÄIRIÖSUOJAUS KAKSISUUNTAINEN PROSESSI SISÄISET JA ULKOISET HÄIRIÖT HAVAINTOJA ELÄVÄSTÄ ELÄMÄSTÄ HYVÄ HÄIRIÖSUOJAUS ON HARVOIN HALPA JÄRJESTELMÄSSÄ ON PAREMPI ESTÄÄ HÄIRIÖIDEN SYNTYMINEN KUIN
LisätiedotElektroniikkalajin semifinaalitehtävien kuvaukset
Elektroniikkalajin semifinaalitehtävien kuvaukset Kilpailija rakentaa ja testaa mikrokontrollerilla ohjattavaa jännitereferenssiä hyödyntävän sovelluksen. Toteutus koostuu useasta elektroniikkamoduulista.
LisätiedotLuku 23. Esitiedot Työ, konservatiivinen voima ja mekaaninen potentiaalienergia Sähkökenttä
Luku 23 Tavoitteet: Määritellä potentiaalienergia potentiaali ja potentiaaliero ja selvittää, miten ne liittyvät toisiinsa Määrittää pistevarauksen potentiaali ja sen avulla mielivaltaisen varausjakauman
Lisätiedot1. Mittausjohdon valmistaminen 10 p
1 1. Mittausjohdon valmistaminen 10 p Valmista kuvan mukainen BNC-hauenleuka x2 -liitosjohto. Johtimien on oltava yhtä pitkät sekä mittojen mukaiset. 60 100 mm 1 000 mm Puukko ja BNC-puristustyökalu ovat
LisätiedotPIIRILEVYJOHTIMEN AALTOIMPEDANSSIN MÄÄRITTÄMINEN
IMPEDANSSISOVITUKSET H. Honkanen Jokainen piirilevyjodinan on samalla myös siirtolinja. Siirtolinjan emittoivaa vaikutusta voidaan merkittävästi pienentää sovittamalla siirtolinja. Tällä on merkitystä
LisätiedotS-108.3020. Elektroniikan häiriökysymykset. Laboratoriotyö 1
1/8 S-108.3020 Elektroniikan häiriökysymykset Laboratoriotyö 1 Häiriöiden kytkeytyminen yhteisen impedanssin kautta lämpötilasäätimessä 13.9.2007 TJ 2/8 3/8 Johdanto Sähköisiä häiriöitä on kaikkialla ja
LisätiedotSÄHKÖ KÄSITTEENÄ. Yleisnimitys suurelle joukolle ilmiöitä ja käsitteitä:
FY6 SÄHKÖ Tavoitteet Kurssin tavoitteena on, että opiskelija ymmärtää sähköön liittyviä peruskäsitteitä, tutustuu mittaustekniikkaan osaa tehdä sähköopin perusmittauksia sekä rakentaa ja tutkia yksinkertaisia
LisätiedotMittalaitetekniikka. NYMTES13 Vaihtosähköpiirit Jussi Hurri syksy 2014
Mittalaitetekniikka NYMTES13 Vaihtosähköpiirit Jussi Hurri syksy 2014 1 1. VAIHTOSÄHKÖ, PERUSKÄSITTEITÄ AC = Alternating current Jatkossa puhutaan vaihtojännitteestä. Yhtä hyvin voitaisiin tarkastella
LisätiedotJännitelähteet ja regulaattorit
Jännitelähteet ja regulaattorit Timo Dönsberg ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 5.10.2015 Teholähteen valinta Akku vs. verkkosähkö Vaadittu jännite Lähes aina tasasähköä, esim. mikrokontrolleri +5V, OP-vahvistin
LisätiedotLOPPURAPORTTI 19.11.2007. Lämpötilahälytin. 0278116 Hans Baumgartner xxxxxxx nimi nimi
LOPPURAPORTTI 19.11.2007 Lämpötilahälytin 0278116 Hans Baumgartner xxxxxxx nimi nimi KÄYTETYT MERKINNÄT JA LYHENTEET... 3 JOHDANTO... 4 1. ESISELOSTUS... 5 1.1 Diodi anturina... 5 1.2 Lämpötilan ilmaisu...
LisätiedotOPERAATIOVAHVISTIN. Oulun seudun ammattikorkeakoulu Tekniikan yksikkö. Elektroniikan laboratoriotyö. Työryhmä Selostuksen kirjoitti 11.11.
Oulun seudun ammattikorkeakoulu Tekniikan yksikkö Elektroniikan laboratoriotyö OPERAATIOVAHVISTIN Työryhmä Selostuksen kirjoitti 11.11.008 Kivelä Ari Tauriainen Tommi Tauriainen Tommi 1 TEHTÄVÄ Tutustuimme
LisätiedotAnalogiapiirit III. Keskiviikko , klo , TS128. Operaatiovahvistinrakenteet
Oulun yliopisto Sähkötekniikan osasto Analogiapiirit III Harjoitus 3. Keskiviikko 11.12.2002, klo. 12.15-14.00, TS128. Operaatiovahvistinrakenteet 1. a) Laske kuvan 1 käännetty kaskadi (folded-cascode)
LisätiedotDC-moottorin pyörimisnopeuden mittaaminen back-emf-menetelmällä
1 DC-moottorin pyörimisnopeuden mittaaminen back-emf-menetelmällä JK 23.10.2007 Johdanto Harrasteroboteissa käytetään useimmiten voimanlähteenä DC-moottoria. Tämä moottorityyppi on monessa suhteessa kätevä
LisätiedotLABORATORIOTYÖ 3 VAIHELUKITTU VAHVISTIN
LABORATORIOTYÖ 3 VAIHELUKITTU VAHVISTIN Päivitetty: 23/01/2009 TP 3-1 3. VAIHELUKITTU VAHVISTIN Työn tavoitteet Työn tavoitteena on oppia vaihelukitun vahvistimen toimintaperiaate ja käyttömahdollisuudet
LisätiedotSemifinaalin aikataulu ja paikka. Semifinaalikoordinaattori. Kilpailijamäärä. Elektroniikkalajin semifinaalitehtävien kuvaukset
Semifinaalin aikataulu ja paikka 15.1.2014 (varapäivä 16.1.2014) Salon seudun ammattiopisto Venemestarinkatu 35 24240 SALO Semifinaalikoordinaattori Raimo Mäkelä Salon seudun ammattiopisto raimo.makela
LisätiedotCADS ELECTRIC Teollisuussähkö ja -automaatio
YLEISET OMINAISUUDET PRO STD LITE Täysin itsenäinen CAD-ohjelmisto CAD-suunnittelun perustoiminnot (2D ja 3D) Suomenkielinen Englanninkielinen Keskitetty projektitiedonhallinta, monen käyttäjän tuki DRW-,
Lisätiedot11. kierros. 1. Lähipäivä
11. kierros 1. Lähipäivä Viikon aihe AD/DA-muuntimet Signaalin digitalisointi Kvantisointivirhe Kvantisointikohina Kytkinkapasitanssipiirit Mitoitus Kontaktiopetusta: 6 tuntia Kotitehtäviä: 4 tuntia Tavoitteet:
LisätiedotPiirilevyohjelma ARES
Piirilevyohjelma ARES Ohjelman käyttöliittymä on seuraavanlainen: Valikot Yleisikkuna Työkaluvalikko Valintaruutu C1 yläkupari, C10 alakupari Pikanäppäimet: F1 = Ohje F2-F4 = Snap(grid) tuuman tuhannesosia.
LisätiedotSMG-5250 Sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC) Jari Kangas Tampereen teknillinen yliopisto Elektroniikan laitos
SMG-5250 Sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC) Jari Kangas jari.kangas@tut.fi Tampereen teknillinen yliopisto Elektroniikan laitos Sähkömagnetiikka 2009 1 1 Maxwellin & Kirchhoffin laeista Piirimallin
LisätiedotSÄHKÖENERGIATEKNIIIKKA. Harjoitus - luento 7. Tehtävä 1
SÄHKÖENERGIATEKNIIIKKA Harjoitus - luento 7 Tehtävä 1 Bipolaaritransistoria käytetään alla olevan kuvan mukaisessa kytkennässä, jossa V CC = 40 V ja kuormavastus R L = 10 ς. Kyllästysalueella kollektori-emitterijännite
LisätiedotASIC-suunnitteluvuo SystemC:stä piirikuviointiin
ASIC-suunnitteluvuo SystemC:stä piirikuviointiin 20.6.2015 Demon suorittaminen Voit suorittaa koko suunnitteluvuon automaattisesti antamalla alla olevan komennon siinä hakemistossa, johon asensit suunnitteluvuon
LisätiedotDIODIN OMINAISKÄYRÄ TRANSISTORIN OMINAISKÄYRÄSTÖ
1 IOIN OMINAISKÄYRÄ JA TRANSISTORIN OMINAISKÄYRÄSTÖ MOTIVOINTI Työ opettaa mittaamaan erityyppisten diodien ominaiskäyrät käyttämällä oskilloskooppia XYpiirturina Työssä opetellaan mittaamaan transistorin
Lisätiedot1 f o. RC OSKILLAATTORIT ja PASSIIVISET SUODATTIMET. U r = I. t τ. t τ. 1 f O. KAJAANIN AMMATTIKORKEAKOULU Tekniikan ja liikenteen ala
KAJAANIN AMMATTIKORKEAKOULU Tekniikan ja liikenteen ala TYÖ 7 ELEKTRONIIKAN LABORAATIOT H.Honkanen RC OSKILLAATTORIT ja PASSIIVISET SUODATTIMET TYÖN TAVOITE - Mitoittaa ja toteuttaa RC oskillaattoreita
LisätiedotSupply jännite: Ei kuormaa Tuuletin Vastus Molemmat DC AC Taajuus/taajuudet
S-108.3020 Elektroniikan häiriökysymykset 1/5 Ryhmän nro: Nimet/op.nro: Tarvittavat mittalaitteet: - Oskilloskooppi - Yleismittari, 2 kpl - Ohjaus- ja etäyksiköt Huom. Arvot mitataan pääasiassa lämmityksen
LisätiedotELEKTRONIIKAN PERUSTEET
ELEKTRONIIKAN PERUSTEET Juha Aaltonen Seppo Kousa Jyrki Stor-Pellinen A.T.S.S.: J.B.-B. 4 DRW: Spi CHK: JPA Elektroniikan Perusteet SHEET 193 OF 390 DRAWING NO:5.19 Sisällys 1 Johdanto.............................................
LisätiedotOPERAATIOVAHVISTIMET 2. Operaatiovahvistimen ominaisuuksia
KAJAANIN AMMATTIKORKEAKOULU Tekniikan ja liikenteen ala TYÖ 11 ELEKTRONIIKAN LABORAATIOT H.Honkanen OPERAATIOVAHVISTIMET 2. Operaatiovahvistimen ominaisuuksia TYÖN TAVOITE Tutustua operaatiovahvistinkytkentään
LisätiedotTIETOISKU SUUNNITTELUHARJOITUKSEN DOKUMENTAATIOSTA
LUENTO 10 TIETOISKU SUUNNITTELUHARJOITUKSEN DOKUMENTAATIOSTA KYTKENTÄKAAVIO OSASIJOITTELU OSA- LUETTELO JOHDOTUSKAAVIO TIETOISKU PIIRILEVYN SUUNNITTELUSTA OSASIJOTTELUSTA MIKÄ ON TAVOITE : PIENI KOKO VAI
LisätiedotSMG-1100: PIIRIANALYYSI I
SMG-00: PIIIANAYYSI I Passiiviset piirikomponentit vastus kondensaattori käämi Kirja: luku. (vastus), luku 6. (käämi), luku 6. (kondensaattori) uentomoniste: luvut 3., 3. ja 3.3 VASTUS ja ESISTANSSI (Ohm,
LisätiedotTehtävään on varattu aikaa 8:30 10:00. Seuraavaan tehtävään saat siirtyä aiemminkin. Välipalatarjoilu työpisteisiin 10:00
LUE KOKO OHJE HUOLELLA LÄPI ENNEN KUIN ALOITAT!!! Tehtävä 1a Tehtävään on varattu aikaa 8:30 10:00. Seuraavaan tehtävään saat siirtyä aiemminkin. Välipalatarjoilu työpisteisiin 10:00 MITTAUSMODULIN KOKOAMINEN
LisätiedotFYSE301 Elektroniikka I osa A Loppukoe (Vastaa kaikkiin viiteen tehtävään)
FYSE301 Elektroniikka I osa A Loppukoe 16.3.2012 (Vastaa kaikkiin viiteen tehtävään) 1. Selitä lyhyesti (6 pistettä) a) pn-liitoksen virta-jännite-käyttäytyminen b) varauksenkuljettajien lukumäärä itseispuolijohteissa
Lisätiedot