Füüsikalise taseme projekteerimine Kompleksete süsteemide iseärasused
|
|
- Tuulikki Heikkilä
- 6 vuotta sitten
- Katselukertoja:
Transkriptio
1 Füüsikalise taseme projekteerimine Kompleksete süsteemide iseärasused J.F. Wakerly Digital Design: Principles and Practices - 1.5, L17. Digitaalsüsteemide automaatprojekteerimine, sünteesi etapid. L18. VHDL ja süntees. Süsteemitasemesüntees. L19. Füüsikalise taseme projekteerimine. Keerukate süsteemide iseärasused. 1 Füüsiline realiseerimine 2 1
2 Füüsiline realiseerimine 3 Pakendamine Kristall kiip trükkplaat kapp Tavamured: ühendused (viited) Lisaks: toide, jahutamine, hooldamine, jne. Pakendamistase 1. tase 2. tase 3. tase 4. tase Kristall MCM / Kiip Trükkplaat Emaplaat Kast 4 2
3 Kiipide/korpuste näited DIP PPGA (Intel) PLCC FCBGA (Intel) SOIC SEPP (Intel) 5 Pakendamise näited hübriidmikroskeem prototüüpimine ruumiline montaaž IBM POWER5 6 3
4 Pakendamine korpused Füüsilised nõuded ja piirangud mõõtmed, liidesed vastupidavus - tolm, vibratsioon Termilised nõuded ja piirangud töötemperatuuri vahemik jahutamine / küte Elektrilised nõuded ja piirangud elektritoide kaitse - liigpinge, elektromagnetväljad Ergonoomilised nõuded ja piirangud väljanägemine, kasutajaliides, müra 7 Füüsikalise taseme süntees Loogikalülid transistorid / traadid Transistorid / traadid polügonid (maskid) 8 4
5 Mikroskeemide valmistamine maskid ilmutamine söövitamine / lisamine pakendamine testimine Brown University AMD Robert Richmond, 2003 Wikipedia 9 Mikroskeemide valmistamine CMOS transistorid sammud söövitamisel sammud valmistamisel (inverter) N elektronid [P, As, Sb] P augud [B, Al] CMOS inverter fabrication 2-NAND
6 Mikroskeemide valmistamine 2-NAND 2-NOR 2-2-AND-NOR flip-flop 11 Füüsikalise taseme süntees Tükeldamine partitioning Pinnaplaneering floorplanning Paigaldamine placement A C B 3 D variandid A B C D
7 Füüsikalise taseme süntees Ruutimine e. trasseerimine routing Labürindi läbimine maze running 1, 2 või N korraga 1 või enam kihte mälumaht! Joone otsimine lõikejoon Globaalne ja detailne Optimeerimine 13 Trükkplaadid Valmistamine ja projekteerimine töökindlus, maksumus, jõudlus (töökiirus) PCB (Printed Circuit Board) Komponendid mikroskeemid, transistorid, takistid, kondensaatorid jne. Ühendused Liidesed Kinnitused Trükkplaadi valmistamine Komponentide paigaldamine (ja kinnitamine) Elektriliste ühenduste loomine (nt. jootmine) 14 7
8 Trükkplaatide valmistamine Vasega (Cu) kaetud tekstoliit ( klaasriie & epoksüvaik) ühekihiline Ühekihiline trükkplaat ühendusrajad (alumine pool) Kahekihiline trükkplaat ühendusrajad metalliseeritud läbiviigud Mitmekihiline trükkplaat mitu kahekihilist plaati läbiviikude asukohad! kahekihiline mitmekihiline 15 Trükkplaatide valmistamine Väikeseeriad / üksikeksemplarid Täielikult vasega kaetud plaat (1- või 2-kihiline) Läbiviikude puurimine (drilling) Läbiviikude galvaaniline metalliseerimine Ühendusradade loomine == liigse vase eemaldamine liigse metalli söövitamine (etching) 1) kaitsekihi peale kandmine (radade positiivkujutis) a) kaitselaki / -värvi joonistamine / siiditrükk b) printimine (fototundlik materjal, termokiled jne.) 2) söövitamine (FeCl 3, HNO 3 jne.) liigse metalli välja freesimine (milling) Komponentide paigaldamine vajaduse korral ka kinnitamine (nt. liimimine) Jootmine mehhaniseeritud (tinalaine) või käsitsi 16 8
9 Trükkplaatide valmistamine Suurseeriad Läbiviikude puurimine (metalliga katmata plaat) Ühendusradade loomine == vasekihi galvaaniline kasvatamine keemiliselt kantakse peale õhuke vasekiht radade asukohtade trükkimine (fotolitograafia) galvaaniline radade kasvatamine vajaliku paksuseni (tagab ka läbiviikude metalliseerimise) liigse vase eemaldamine (söövitamine) Kaitsekihi (-laki) ja jootevedeliku/-tinaga katmine Komponentide (mehhaniseeritud) paigaldamine vajaduse korral ka kinnitamine (nt. liimimine) Jootmine mehhaniseeritud 17 Trükkplaatide valmistamine Valmistamine komponentide kinnitamine jootmine jootevedelik / -tina termilised probleemid suured vasepinnad komponentide ülekuumenemine kvaliteedi kontroll visuaalne lõppviimistlus puhastamine kaitselakkimine lõpptestimine funktsionaalsuse kontroll Through-hole Wave Soldering SMD Wave Soldering 18 9
10 Trükkplaatide valmistamine Wave Soldering Electro Soft Inc. Agrowtek Inc. SMD Reflow Soldering GIGABYTE factory tour Tutorial SMD reflow at home 19 Trükkplaatide valmistamine Praktilisi nõuandeid (mõõtühik on mil 1/1000 tolli, st. 0,0254 mm) Augud mida väiksem auk, seda kallim plaat väikseimad augud võiksid olla 0,5 mm või suuremd mida paksem plaat, seda suuremad augud 2 mm plaat mitte alla 0,4 mm augud Ühendusrajad liiga kitsad rajad ja radadevahed tekitavad probleeme soovitav laius 0,25 mm (10 mil) Polügonid (suured pinnad, nt. maakiht) kasutatakse ekraaniks, jahutamiseks jne. väikseim vahe polügoni ja radade vahel vähemalt 0,25 mm Jootemask jooteplatsi jaoks peaks olema jootemaskis (kaitselakk) vastav auk Markeering ei tohi sattuda jootekohtadele, täpsus ~0,5 mm 20 10
11 Trükkplaatide projekteerimine Skeemist moodulini Skeemi sisestamine Komponentide paigaldamine siinide asukohad tugikomponendid Ruutimine harakapesa (rat-nest) asendamine traatidega toiteühendused Kontroll (DRC) radade mõõtmed radadevahelised kaugused aukudevahelised kaugused jne. PCB Design Tutorial David L. Jones Mõningaid soovitusi Toite ühendamine filterkondensaatorid Siinide ühendamine Mitmekihilised plaadid läbiviikude tüübid läbi terve plaadi, (osaliselt) peidetud läbiviikude asukohad sünkroniseerimine toide siinid 21 Protsessorseadmed Protsessor toas lambid, transistorid Protsessor kapis integraalskeemid (SSI) IBM 360/370, PDP-7/11 Protsessor plaadil LSI, RISC silp-protsessorid, lisaplaadid mälu, jms. Jaoks Protsessor kiibil VLSI i8080, z80, m6800, Üldotstarbelised mikroprotsessorid täisarv- ja ujukoma-aritmeetika paindlikud aadresseerimisviisid OS riistvaraline toetus mitmeastmeline konveier VLIW Very Long Instruction Word 22 11
12 Protsessorseadmed Signaalitöötlusprotsessorid DSP Digital Signal Processor püsikoma-aritmeetika, piiratud aadresseerimisviisid väga lihtne sise-ehitus Mikrokontrollerid piiratud aritmeetika ja aadresseerimisviisid loogikatehted ja bititöötlus; s/v ja juhtimise organiseerimiseks Süsteem kiibil [SoC e. kiipsüsteem] protsessorid kiibil (aga mitte ainult) ARM, PowerPC jne. tuumad eri protsessoritüübid erisugustele ülesannetele mälu- ja siinisüsteemid Liidesprotsessorid andmevahetus (protokollid), loogikaoperatsioonid ja mälupöördused 23 Mälusüsteemid, -hierarhia Üldotstarbelised (mikro)protsessorid nähtavuse alusel registrid, pinumälu, põhimälu, kõvaketas, CD, lindid jne. hierarhia alusel registrifail, peidikmälud põhimälu, kõvaketta jne. jaoks Digitaalsüsteemid nähtavuse alusel registrid, vahemälud (peidikmälud), põhimälu arhitektuuri alusel ühine mälu (jaotatud mälu) registrifail, ühine põhimälu,... hajutatud mälu üksikud registrid, võrk,
13 Mälusüsteemid, -hierarhia SoC mudel funktsionaalne mudel PE protsessorseade (CPU, DSP, ASIC) LM - lokaalne mälu FIFO - puhvermälu SoC arhitektuur protsessorseade peidikmälu (L1) lokaalne mälu osa ühisest mälust eraldi mälu (L2) puhvermälu FIFO PE FIFO PE FIFO LM LM 25 Digitaalsüsteemide siinid Arvutisiinid protsessori sisesiinid mälusiinid s/v siinid Protokollid otsene seos arhitektuuriga peidikmälu ploki sünkroniseerimine põhimäluga nt. ARM-7/9 peidikmälu plokk (cache line) - 8*32 bitti põhimälu pöördus - 11 tsüklit, 8*32 bitti 26 13
14 Digitaalsüsteemide siinid SoC siinide hierarhia moodulite sisesiinid moodulitevahelised siinid üks siin hierarhias mitu siini hierarhias hajutatud siinid homogeensed siinid heterogeensed siinid 27 Digitaalsüsteemide siinid NoC Network-on-a-Chip siinide hierarhia moodulite sisesiinid moodulitevaheline siinide võrk võrgu arhitektuurid ühine siin mõne mooduli vahel andmevahetus - teadete edastamine teadete marsruteerimine kommunikatsioonisõlmed isehäälestuv andme-edastus 28 14
15 S/V alamsüsteemid Digitaalsisendid, -väljundid s/v kontrollerid ja protsessorid s/v puhvrid ja võimendid voolu-, pinge- ja võimsusvõimendid Analoogsisendid, -väljundid digitaal-analoog muundurid (DAC) analoog-digitaal muundurid (ADC) analoogskeemid digitaalsel kiibil mürad, tehnoloogia, Sardtarkvara 99% protsessoritest sardsüsteemide turul Sardtarkvara arhitektuur riistvara draiverid reaalaja opsüsteem (RTOS) rakendusprogrammid RTOS mitu programmi, igal omad tähtajad väike mälutarve (~10KB) välismälu (kettad jms.) puudumine 30 15
16 Testitavus Hästitestitavate süsteemide disain DFT - Design for Testability Funktsionaalsest testimisest ei piisa Diagnostiline testimine lihtsam, kui testitavus on projekteerimisel arvesse võetud Testide genereerimine oluliselt lihtsam Kombinatoorsete süsteemide testimine Mäluga skeemide testimine Vähesed punktid otseselt jälgitavad Täiendavate mõõtepunktide loomine 31 Töökindlus Tõrke tõenäosus komponendi kohta Mida rohkem komponente, seda väiksem on töökindlus päästab dubleerimine veakindel kodeerimine kasutab sama trikki! Suurem integratsiooniaste rohkem elemente kristallil - suurem töökindlus väiksemad elemendid - väiksem töökindlus mürad, elektromagnetkiirgus, kosmilised osakesed 32 16
17 Töökindlus Rikke tõenäosus sissetöötamisel, normaaltöös, lõpus... Komponendid süsteemis töökindluste tõenäosuste korrutis r = r1 * r2 * r3 *... * rn r1 = 0,99; r2 = 0,95 -- r = 0,94 Dubleeritud komponendid rikete tõenäosuste korrutis r = 1 - (1- r1) * (1-r2) * (1-r3) *... * (1-rN) r1 = 0,99; r2 = 0, , Asünkroonsed süsteemid J.F. Wakerly Digital Design: Principles and Practices 8.8 Asünkroonne andmevahetus mitu taktsignaali, pikad siinid jne. Isetakteeruvad moodlid signaalide võistlus (signal race) 34 17
18 Pikad liinid Ülekandeliinid transmission lines Valguse kiirus Parameetrid pikkus takistus, induktiivsus, mahtuvus Sobitus peegeldused! Mahtuvused traat-kristall & traat-traat Induktiivsused traat antennina & traat-traat L - traadi pikkus W - traadi laius C w ~ L h w / d C i ~ L W / h i M w ~ L / d 2 d h w h i M w d 35 Sidestus - ülekostvus Pikad ühendustraadid - lahendusi varjestamine (koaksiaal) keerutatud paar maa info maa info /info Arhitektuursed lahendused info pakkimine 36 18
19 Homne päev? a a a. mälu suurus transistore cm 2 -l sisemine taktsagedus välimine taktsagedus väljaviike 2 Gbit GHz 0.5 GHz Gbit GHz 1.5 GHz Gbit GHz 2.5 GHz kristalli pindala traadi laius toitepinge võimsustarve võimsustarve (akutoide) 800 mm nm 1.5 V 100 W 0.5 W 1300 mm 2 40 nm 0.6 V 170 W 1.5 W 1800 mm 2 10 nm 0.5 V 300 W 2.5 W 37 Tulevik? Nano-tehnoloogiad? CMOL = CMOS + nano QCA Quantum-dot Cellular Automata 38 19
20 Eksam Kestus 1 ½ tundi 30 punkti 36-st on 100% ~1/3 - Teooria Elektroonikasüsteemide modelleerimine Boole i funktsioonide esitusviisid ja süntees Automaatide esitusviisid ja süntees Standartsed loogikaelemendid ja moodulid Digitaalsüsteemide projekteerimine Kompleksete süsteemide iseärasused 39 Eksam ~1/2 - Loogika ja automaadid automaadi realiseerimine tabeli ja funktsioonide süntees ja minimeerimine paar pisiülesannet kindla lahendusmeetodi nõue ~1/10 - VHDL väiksema mooduli/süsteemi modelleermine väiksemad süntaksi vead on lubatud Materjalide kasutamine on lubatud 40 20
Ecophon Wall Panel C. Parima välimuse ja süsteemi kvaliteedi saavutamiseks kasuta Ecophon kinniteid. Profiilid on valmistatud alumiiniumist.
Ecophon Wall Panel C Kasutatakse kui helineelavaid plaate seinal koos ripplaega või selle asemel, et luua suurepärased akustilised tingimused ruumis. Ecophon Wall Panel C plaadil on peidetud liistud ja
LisätiedotLCD-TELER KASUTUSJUHEND. Enne seadme kasutamist lugege palun kasutusjuhend läbi ja hoidke see alles. MUDEL: 32LX2R** 26LX2R** 32LX1R** 26LX1R**
LCD-TELER KASUTUSJUHEND MUDEL: 32LX2R** 26LX2R** 32LXR** 26LXR** Enne seadme kasutamist lugege palun kasutusjuhend läbi ja hoidke see alles. Kirjutage seadme mudeli- ja seerianumber üles. Numbrid leiate
LisätiedotSTepsEcVeTAbroad (STEVTA)!
STepsEcVeTAbroad (STEVTA)! 2012-2014 Euroopa kutsehariduse ja koolituse arvestuspunktide süsteemi (ECVET) projektist STEVTA Peapartner Kehtna Majandus- ja Tehnoloogiakool (Eesti) Kuressaare Ametikool (Eesti)
LisätiedotValonlähteet Valgusallikad
Valonlähteet Valgusallikad GARO LED30 SMD Ø60 121 GARO LED30 SMD E27 GARO LED30 SMD E27-WW 19740 2700-3200 GARO LED30 SMD E27-NW 19741 4000-4500 14 14-80 30 LED SMD 1140 80 25000 15000 A+ 14 1/10/50 131
LisätiedotSOOME KEELE ÕPETAMINE TEISE KEELENA
SOOME KEELE ÕPETAMINE TEISE KEELENA Ekspertosakonna juhataja, peaspetsialist Leena Nissilä Tallinn 17.3.2007 leena.nissila@oph.fi Osaamisen ja sivistyksen asialla SOOME KEEL TEISE KEELENA Kuulub õppeaine
LisätiedotOmastehooldajate jaksamine ja nende toetamine taastusravi kursustel
Omastehooldajate jaksamine ja nende toetamine taastusravi kursustel Anna-Liisa Salminen Kela & Kristiina Juntunen Gerocenter Kela 8.6.2015 Kas omastehooldaja jaksab ja kas säilivad head suhted? Taust Omastehooldusega
LisätiedotKVALIFIKATSIOONI KUTSEOSKUSNÕUETE HINDAMISJUHEND
Student s name... Chef s name.. Workplace.. Teacher. School. Time Total ECVET POINTS.. KVALIFIKATSIOONI KUTSEOSKUSNÕUETE HINDAMISJUHEND Kvalifikatsioon: À LA CARTE- RUOANVALMISTUS (FIN) 120 tundi 4 ÕN,
Lisätiedotargenta slide linea Juhend Manual Käyttöohje
Juhend Manual Käyttöohje argenta slide linea argenta slide linea detailid Parts of the argenta slide linea argenta slide linea osat "Slow Stop siiniamortisaatoriga versioon Version with Slow Stop rail
LisätiedotEnergiatõhususe mõõtmine ja arendamine professionaalses köögis
Energiatõhususe mõõtmine ja arendamine professionaalses köögis Mida ei saa mõõta, seda ei saa ka juhtida Keskkonnakoormus toote olelusringi ajal tunnelnõudepesumasina näitel 1% Valmistamine, pakendamine,
LisätiedotTIES530 - Sulautettujen järjestelmien arkkitehtuurit. Jukka Ihalainen, Tietoliikennelaboratorio,
TIES530 - Sulautettujen järjestelmien arkkitehtuurit Luento 1: Yleistä Jukka Ihalainen, jukka.ihalainen@chydenius.fi Tietoliikennelaboratorio, http://rf.chydenius.fi Kurssin tavoitteet tuntee sulautettujen
LisätiedotHINNAPAKKUMINE Tallinn a. Hinnapakkumine kehtib kuni
HINNAPAKKUMINE Tallinn 25.04.2017 a. Hinnapakkumine kehtib kuni 31.12.2017 HINNAPAKKUMINE Türi arendus 1. Hind Kastelli tehasepakett 30 000.00 EUR Transport 2000.00 EUR Püstitus 8400.00 EUR HIND KOKKU:
LisätiedotPaigaldussüsteemid. Paigaldussüsteemid. Hilti. Suudab rohkem. Kestab kauem Paigaldussüsteemid
Paigaldussüsteemid Hilti. Suudab rohkem. Kestab kauem. 00 0 Paigaldussüsteemid Paigaldusprofiil MM-C Uuenduslik profiilisüsteem kergete ja keskmiselt raskete rakenduste jaoks n Kerged ja keskmiselt rasked
LisätiedotNiiskuskahjustuste. põhilised tekkemehhanismid. Click to edit Master title style. Targo Kalamees. Teadmistepõhine ehitus 2017, Tallinn
Niiskuskahjustuste Click to edit Master title style põhilised tekkemehhanismid Targo Kalamees Liginullenergiahoonete uurimisrühm Ehituse ja arhitektuuri instituut Tallinna Tehnikaülikool Teadmistepõhine
LisätiedotTOOTE NIMETUS TOOTJA TOOTEKIRJELDUS SERTIFITSEERIMISMENETLUS. Välja antud Uuendatud
SERTIFIKAAT VTT-C-4805-09 Välja antud 2.1.2010 Uuendatud 31.12.2014 TOOTE NIMETUS TOOTJA Isover Ultimate mineraalvillplaadid ja võrkmatid Saint-Gobain Rakennustuotteet Oy Kerkkolankatu 37-39 05800 Hyvinkää
LisätiedotEKG uuringute keskarhiiv - kardioloogilise e-konusltatsiooni nurgakivi. Andrus Paats, MSc Regionaalhaigla/Pildipank
EKG uuringute keskarhiiv - kardioloogilise e-konusltatsiooni nurgakivi Andrus Paats, MSc Regionaalhaigla/Pildipank Teemad Kardioloogilise e-konsultatsiooni pilootprojekt EKG salvestamine digitaalformaadis
LisätiedotVanuseline jaotus - tulpdiagramm
Vastajate arv Histogrammi koostamine MS Excel 2007 Juhendi koostas K.Osula Histogrammi saab koostada numbrilise tunnuse korral, millel on palju erinevaid vastusevariante. Näiteks sobivad histogrammi koostamiseks
LisätiedotRakennusvalaisimet Arhitektuursed valgustid
Rakennusvalaisimet Arhitektuursed valgustid BRAVO LED360 LED-paneeli kaukosäätimellä / LED paneel juhtivpuldiga 595 555 93 93 595 555 410 27 13 BRAVO LED360 410 42 12 kotelo: alumiiniseos / paneeli: muovi
LisätiedotVHDL/Verilog/SystemC. Jukka Jokelainen 20.10.2009
VHDL/Verilog/SystemC Jukka Jokelainen 20.10.2009 Sisältö Mitä ihmettä on hardwaren ohjelmointi? VHDL Verilog SystemC Analogiaelektroniikan yhdistäminen digitaaliseen maailmaan Yhteenveto ja pohdintaa Hardwaren
LisätiedotSähkötekniikka ja elektroniikka
Sähkötekniikka ja elektroniikka Kimmo Silvonen (X), versio 2 Kanavatransistori eli FET Luento Field Effect Transistor Mikropiirit ja Mooren laki Mosfet on mikroelektroniikan tärkein pelinappula Kuka kertoisi
LisätiedotAS Tootsi Turvas. Kohalikud biokütused Ressurs Ettepanekud biokütuste osakaalu suurendamiseks. Sisäinen Internal
AS Tootsi Turvas Kohalikud biokütused Ressurs Ettepanekud biokütuste osakaalu suurendamiseks 1 Ajalugu 1919 Turbakaevandamise alustamine Lavassaares 1937 Tootsi briketi tööstus 1992 - Plokkturba tootmise
LisätiedotSähköpajan elektroniikkaa
Sähköpajan elektroniikkaa Kimmo Silvonen (X) "Virtalähde", teholähde, verkkolaite (wall-wart) Elektroniikkapiirit vaativat toimiakseen käyttöjännitteen. Paristot noin 1,5 V tai 3 V / kenno Ladattavat NiMH-akut
LisätiedotSanka-duschväggar och kar Sanka shower bases and shower partitions Sanka dushiseinad ja dushibasseinid. Hooldamisõpetus. Hoito-ohje.
Sanka-suihkuseinät TUOTE - PRODUKT - PRODUCT -...?... ja altaat Sanka-duschväggar och kar Sanka shower bases and shower partitions Sanka dushiseinad ja dushibasseinid Hoito-ohje Skötselråd Care instructions
LisätiedotPv Pvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko
Pv Pvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko Ma 02.09.13 16:00-19:00 ELEC-A7200 Signaalit ja järjestelmät 4/S1 A102 T02 36 Mon 02.09.13 16:00-19:00 S-104.3310 Optoelectronics 4/S1 A102 T2 36
LisätiedotKERTO KANDETA- RINDITOOTED
KERTO KANDETA- RINDITOOTED TASUV EHITUSVIIS Kerto on okaspuuvineerist liimimise teel valmistatud palk- ja plaattoode. Kerto-tooted on tänu oma jäikusele ja mõõtmete täpsusele suurepärane lahendus väga
LisätiedotSähköpajan elektroniikkaa
Sähköpajan elektroniikkaa Kimmo Silvonen (X) Tämä viikko 25.-29.1.2016 Pajalla Ma klo 10.15-11.30 luento S1 Ma klo 11.30 alk. tutustuminen Sähköpajaan L215 (kahvi, tee) Ti klo 14.15 alk. tutust., lähtö
LisätiedotKehittyneiden Aaltomuotojen Käytettävyys HF-alueen Tiedonsiirrossa
MATNE Tutkimusseminaari 17.11.2011 Kehittyneiden Aaltomuotojen Käytettävyys HF-alueen Tiedonsiirrossa Markku Jokinen 2 Sisällys Johdanto WARP ohjelmistoradioalusta HF-toteutus lmenneet rajoitukset ohjelmistoradioalustalla
LisätiedotÕPPEKAVA REGISTREERIMISLEHT
Õppekava kinnitatud: Direktori kk. nr 9j, 19.06.2009 Õppeasutus: Tallinna Polütehnikum Õppeasutuse kood: 70003974 ÕPPEKAVA REGISTREERIMISLEHT Õppekavarühm: Arvutiteadused (ISCED 97 liigituse järgi) Õppekava:
LisätiedotLiitetaulukko 1/11. Tutkittujen materiaalien kokonaispitoisuudet KOTIMAINEN MB-JÄTE <1MM SAKSAN MB- JÄTE <1MM POHJAKUONA <10MM
Liitetaulukko 1/11 Tutkittujen materiaalien kokonaispitoisuudet NÄYTE KOTIMAINEN MB-JÄTE
LisätiedotSimatic S7-1511F & S7-1513F
Turvauutuudet, 02/2015 Simatic S7-1511F & S7-1513F siemens.fi/answers Uudet turva CPU:t SIMATIC S7-1511F & S7-1513F CPU 1511F-1PN Entry-level CPU standardi- ja turvasovelluksiin keskitason suorituskykyvaatimuksilla!
LisätiedotValonlähteet Valgusallikad
Valonlähteet Valgusallikad GARO LED MCOB LED MCOB-valaisin / LED MCOB-dioodidega lamp Ø60 Ø60 GARO LED MCOB10 E27 GARO LED MCOB8 E27 Ø40 Ø60 96 123 80 82 110 110 Ø37 GARO LED MCOB10 E27 GARO LED MCOB8
LisätiedotPOWER analytiikka-alustana
POWER analytiikka-alustana Teppo Seesto Solution Architect Infrastructure matters SAPS/core 5000 4000 SAP 2-tier SD-benchmark SAP ERP 6.0 3765 3000 2000 2204 70% nopeampi 1000 Intel IvyBridge E7-4890v2
LisätiedotMudelprojekteerimise üldjuhendid v osa. Lähteolukorra modelleerimine projekti COBIM osalised
Mudelprojekteerimise üldjuhendid 2012 v 1.0 2. osa Lähteolukorra modelleerimine Versioon 1.0 27.03.2012 projekti COBIM osalised Lk 2 / 33 Eessõna Juhendisari Mudelprojekteerimise üldjuhendid 2012 on valminud
LisätiedotUlkovalaisimet Väliskasutamise valgustid
Ulkovalaisimet Väliskasutamise valgustid ADAMO MTH Metallihalogeenilamppu / Metallhalogeenprožektor 400 130 425 425 495 ADAMO MTH/S 400 130 495 ADAMO MTH/S ADAMO MTH/A ADAMO MTH/A valovoimasäteilyn kaari
Lisätiedot3 Operatiivjuhtimissüsteem
3 Operatiivjuhtimissüsteem 3.1 Operatiivjuhtimissüsteemi funktsioonid Elektrisüsteemi operatiivjuhtimine on liigendatav elektrivõrkude ja -jaamade kaupa. Elektrijaamade operatiivjuhtimist me lähemalt ei
Lisätiedotyhdistää ICT -palvelut toimivaksi kokonaisuudeksi.
YRITYKSELLÄ ON MONENLAISIA YHTEISTYÖKUMPPANEITA. Pelkästään ICT palveluiden piiriin kuuluvat koodaukset, palvelimet, mikrotuki, ohjelmasovellukset sekä tekniset laitteet voivat kaikki tulla eri palveluntarjoajilta.
LisätiedotKaljuronimise raskuskategooriad
Kaljuronimise raskuskategooriad Idee teha kokkuvõte kaljuronimise raskuskategooriatest tuli mul Andrese mägimarsruutide kirjeldusi ja üleskutset lugedes. Olen ise püüdnud erinevate süsteemide omavahelisi
LisätiedotEESTI STANDARDIKESKUSE JUHENDMATERJAL. MUDELPROJEKTEERIMISE ÜLDJUHENDID 2012 Osa 4: Tehnosüsteemide projekteerimine
EESTI STANDARDIKESKUSE JUHENDMATERJAL MUDELPROJEKTEERIMISE ÜLDJUHENDID 2012 Osa 4: Tehnosüsteemide projekteerimine EESTI STANDARDIKESKUSE EESSÕNA "Mudelprojekteerimise üldjuhendid 2012. Osa 4: Tehnosüsteemide
LisätiedotTransmeta Architecture
Transmeta Architecture Major Ideas General Architecture Emulated Precise Exceptions What to do with It 1 Background Transmeta Corporation Paul Allen (Microsoft), George Soros (Soros Funds) David R. Ditzel
LisätiedotTransmeta Architecture
Transmeta Architecture Major Ideas General Architecture Emulated Precise Exceptions What to do with It 1 Background Transmeta Corporation Paul Allen (Microsoft), George Soros (Soros Funds) David R. Ditzel
LisätiedotKotivalaisimet Kodused valgustid
Kotivalaisimet Kodused valgustid CALLINA DL-POWER LED POWER LED-sisäkattovalaisin / POWER LED lae punktivalgustuse kere Ø53 65 25 min 80 55 65 valovoimasäteilyn kaari / valguskiire joon BZ1 η = 100% η=100%
LisätiedotSelles juhendis kirjeldatakse enamike mudelite ühiseid funktsioone. Mõni funktsioon ei pruugi teie arvutis saadaval olla.
Kasutusjuhend Copyright 2012 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bluetooth on selle omanikule kuuluv kaubamärk ja Hewlett-Packard Company kasutab seda litsentsi alusel. Intel on ettevõtte Intel Corporation
LisätiedotDigital logic. Boolean Algebra. Tietokoneen rakenne. Tietokoneen rakenne
Tietokoneen rakenne Luento 3 Digital logic Stallings: Appendix B Boolean Algebra Combinational Circuits Simplification Sequential Circuits Lecture 3-1 Tietokoneen rakenne Boolean Algebra Lecture 3-2 Tietokoneen
LisätiedotMultimediatietokoneet Video ja grafiikka, audio sekä tietoverkot CD & DVD USB & FireWire Prosessorit
Oheislaitteet Multimediatietokoneet Video ja grafiikka, audio sekä tietoverkot CD & DVD USB & FireWire Prosessorit 1 Multimediatietokoneet Useat tietokoneet tukevat multimediaa Tietokoneissa on yleensä
LisätiedotGLITTER GLITTER K 3200K. incl. 1xLED - Board max. 17W / 1300 lm. incl. 1xLED - Board max. 17W / 1300 lm
GLITTER 60563-06 LED Plafond, metal/ Glass/ Crystal size : 36,0 x 36,0 cm Height. : 5,5 cm 1 x LED Board 17W LED (incl.), 1300 lumen. EAN: 6430037131998 incl. 1xLED - Board max. 17W / 1300 lm 3200K GLITTER
LisätiedotTulikivi Oyj ettevõtte graafi line imago
Tulikivi Oyj ettevõtte graafi line imago Sisukord Eessõna... 3 1. Ettevõtte kultuur... 5 2. Ettevõtte graafi line imago... 9 3. Trükised...15 4. Voldikud, teated ja plakatid... 23 5. Valgusreklaamid, lipud
LisätiedotPakkausteknologia. Pakkausteknologia
Pakkauksen avulla IC-piiri suojataan ja liitetään piirilevylle Pakkaus suojaa piiriä Kosteus Epäpuhtaudet Mekaaninen rasitus Pakkaus liittää piirin sähköisesti muihin komponentteihin Impedanssisovitus
LisätiedotHarvesteri mõõte- ja juhtimissüsteem
Hooldus 1 Süsteem ei käivitu...3 2 Mõõteseade töötab, aga IT ekraan jääb mustaks...3 3 Ühendusviga...4 Veaotsing ühendusvea korral...4 Takistus 120...4 Takistus 60...6 Veaotsing, kui ühendusviga ei ole
Lisätiedote-business hinnoittelu Tuomas Salonen Oracle Finland Oy
e-business hinnoittelu Tuomas Salonen Oracle Finland Oy Tavoitteet Yksinkertainen Skaalautuva Mitattavissa Mitta- yksikkö Mikä muuttuu? Kesto Taso Yksikkö Nimetyt käyttäjät Universal (Named Users Power
LisätiedotEESTI STANDARDIKESKUSE JUHENDMATERJAL. MUDELPROJEKTEERIMISE ÜLDJUHENDID 2012 Osa 3: Arhitektuurne projekteerimine
EESTI STANDARDIKESKUSE JUHENDMATERJAL MUDELPROJEKTEERIMISE ÜLDJUHENDID 2012 Osa 3: Arhitektuurne projekteerimine EESTI STANDARDIKESKUSE EESSÕNA "Mudelprojekteerimise üldjuhendid 2012. Osa 3: Arhitektuurne
LisätiedotPv Pvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko
Pv Pvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko Ke 25.09.13 10:00-12:00 ELEC-A3110 Mekaniikka 1/B Y203a, 4/S4 A202 VK01 39 Ke 16.10.13 10:00-12:00 ELEC-A3110 Mekaniikka 1/A Y202a VK02 42 Ke 06.11.13
LisätiedotAquarocTM tuulduv fassaadide krohvimise
AquarocTM tuulduv fassaadide krohvimise Aquaroc TM tuulettuva rapattu julkisivujärjestelmä süsteem Suunnittelu- ja asennusohje Projekteerimis- ja paigaldusjuhend Aquaroc-julkisivujärjestelmän suunnittelu-
LisätiedotTietojenkäsittelyn historiaa
Tietojenkäsittelyn historiaa 1.1 Ensimmäiset tietokoneet PC:t 1960 2001 1950 Suuret tietokoneet laskentaan, tilastoihin, tutkimukseet 1970-luku Sovellukset Henkilökohtai set työasemat ESIHISTORIAA 1.2
LisätiedotProcessor speed: 1.8 GHz Processor type: Intel(R) Xeon(R) CPU L5320 @ Physical memory: 4094 MB
1. Tuleeko toiminnallinen ja tekninen pisteytys suoraan liitteestä, jos ei niin mistä lasketaan? Tulee suoraan liitteistä kuitenkin siten että kysymyksen 4 ja 5 kohdan kriteetit täyttyy. 2. Mikä on liitteen
LisätiedotTechnical information
TUOTE - PRODUKT - PRODUCT - TOODE SK Tekniset tiedot Tekniska uppgifter Technical information Tehnilised andmed 2 Levykuviot 2 Skivmönster 2 Pattern 2 Plaadi mustrid 3 Tekninen erittely 4 Teknisk specifikation
Lisätiedotüldjuhendid osa Arhitektuurne projekteerimine
RT 10-11068-et LVI 03-10490 Mudelprojekteerimise üldjuhendid 2012 3. osa Arhitektuurne projekteerimine Versioon 1.0 juhenditeatmik märts 2012 (16) Rakennustietosäätiö Eesti Ehitusteabe Fond 2013 sisukord
Lisätiedotkõrgemaid piirdeid või turvasüsteemi paigaldamist katustele. Päästeamet tugineb oma nõuetes standarditele
Lamekatuse pollarid ja turvasüsteemid OÜ Katusemaailm kutsel toimus jaanuaris Soomes Peltitarvike OY tehases esimene lamekatuse turvavarustuse koolitus Eesti projekteerijatele, katuseehitajatele ja ehitusjärelevalveinseneridele.
LisätiedotPäivätty S-alkuisten kurssien tentit Pv Pvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko
Pv Pvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko Ti 18.12.12 13:00-19:00 BIO.kand Kandidaatintyö ja seminaari S4 T3 51 Ma 20.05.13 13:00-19:00 BIO.kand Kandidaatintyö ja seminaari S4 T6 21 Ti 18.12.12
LisätiedotPAARISUHTE EHITUSKIVID
Eesti Evangeelse Luterliku Kiriku Perekeskus PAARISUHTE HITUSKIVID Armastus SISUKORD Armastus ei ole Armastus on suhe Armastuse mitu nägu Storge paarisuhtes Philia kasvamine südamesõpradeks Eros abikaasasid
LisätiedotPvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko Ilm.aika 1.tenttijakso
Pv Pvm Aika Kurssin koodi ja nimi Sali Tentti/Vk Viikko Ilm.aika 1.tenttijakso Ma 27.08.12 09:00-12:00 S-118.2101 Valaistustekniikka ja sähköturvallisuus S1 T1 35 28.06. - 20.08.2012 Mon 27.08.12 09:00-12:00
LisätiedotSmartti langaton. kutsujärjestelmä. Õekutsesüsteem Smartti. Abiks projekteerijale
Smartti langaton Õekutsesüsteem Smartti Abiks projekteerijale kutsujärjestelmä Õekutsesüsteem 5000 uksevahi, positsioneerija ja personali paanikahäirega. Kutsed telefoniühendusega või ilma Smartti õekutsesüsteem
LisätiedotTIEP114 Tietokoneen rakenne ja arkkitehtuuri, 3 op. FT Ari Viinikainen
TIEP114 Tietokoneen rakenne ja arkkitehtuuri, 3 op FT Ari Viinikainen Tietokoneen rakenne Keskusyksikkö, CPU Keskusmuisti Aritmeettislooginen yksikkö I/O-laitteet Kontrolliyksikkö Tyypillinen Von Neumann
LisätiedotINSTRUCTIONS FOR USE CC 10
INSTRUCTIONS FOR USE CC 10 3 4 5 Functions. 1 2 1 = setting scale. 2 = time settings. 3 = temperature settings. 4 = off. 5 = on. Temperature setting. (The heater must be switched on) Press TEMP the previous
LisätiedotElektroniikkakerho Elko
Elektroniikkakerho Elko Eagle / Piirilevysuunnittelukurssi 13.10.2008 Perttu Piironen, perttu.piironen@iki.fi Kurssin sisältö 1 Yleisesti piirilevysuunnittelusta 1.1Piirilevysuunnittelun päävaiheet 1.2
LisätiedotLuento 1 (verkkoluento 1) Tietokonejärjestelmä
Luento 1 (verkkoluento 1) Tietokonejärjestelmä Järjestelmän eri tasot Ohjelman sijainti Ohjelman esitysmuoto Laitteiston nopeus 1 Tietokonejärjestelmä Käyttäjä This image cannot currently be displayed.
LisätiedotRakennusvalaisimet Arhitektuursed valgustid
Rakennusvalaisimet Arhitektuursed valgustid BRAVO LED360 LED-paneeli kaukosäätimellä / LED paneel juhtivpuldiga 595 555 BRAVO LED360 93 93 27 595 555 13 410 kotelo: alumiiniseos / paneeli: himmeä pleksilasi
LisätiedotSähkötekniikka ja elektroniikka
Sähkötekniikka ja elektroniikka Kimmo Silvonen (X) Bipolaaritransistori BJT Versio Bipolar Junction Transistor, liekkö turhakin keksintö? BJT 23.12.1947 Nobel 1956 (Bell Labs, nykyisin Alcatel-Lucent)
LisätiedotLAOPROGRAMM Teras, roostevaba teras ja alumiinium.
LAOPROGRAMM 2015 Teras, roostevaba teras ja alumiinium. Terastooted ja teenused ühelt partnerilt Tibnor teenindab teid kõigis metallidega seotud küsimustes. Pakume turu kõige laiemat toote- ja teenustevalikut
LisätiedotPSS. Tekniset tiedot. Tekniska uppgifter. Technical information. Tehnilised andmed. 2 Pattern. 2 Levykuviot. 2 Skivmönster.
TUOTE - PRODUKT - PRODUCT - TOODE PSS Tekniset tiedot Tekniska uppgifter Technical information Tehnilised andmed 2 Levykuviot 2 Skivmönster 2 Pattern 2 Plaadi mustrid 3 Tekninen erittely 4 Teknisk specifikation
LisätiedotTKT-3201 Tietokonearkkitehtuuri 2. Luku 1: Tietokoneen abstraktiot ja tekniikka
TKT-3201 Tietokonearkkitehtuuri 2 Luku 1: Tietokoneen abstraktiot ja tekniikka #2 Tietokone Henkilökohtainen tietokone (Personal Computer, Desktop, Laptop) Suunniteltu tuottamaan hyvä suorituskyky yhdelle
LisätiedotEESTI STANDARDIKESKUSE JUHENDMATERJAL. MUDELPROJEKTEERIMISE ÜLDJUHENDID 2012 Osa 7: Mahuarvutused
EESTI STANDARDIKESKUSE JUHENDMATERJAL MUDELPROJEKTEERIMISE ÜLDJUHENDID 2012 Osa 7: Mahuarvutused EESTI STANDARDIKESKUSE EESSÕNA "Mudelprojekteerimise üldjuhendid 2012. Osa 7: Mahuarvutused" on avaldatud
LisätiedotLaoprogramm Terased, roostevabad terased, alumiiniumid ja muud metallid.
Terased, roostevabad terased, alumiiniumid ja muud metallid. Teraslehed ja -rullid 3 Terastorud 33 Terasvardad, prussid ja profiilid 43 Roostevabad terased 67 Alumiiniumid, muud metallid 89 Eeltöötlused
LisätiedotTELEFONI VABRIK AKTSIA SELTS TARTU, PUIESTEE UUL.9-11 TELEGRAMMI AADRESS: «TELEFONIVABRIK** TARTUS KÕNETRAAT 2-34 TARTON PUHELIN-TEHDAS OSAKEYHTIÖ
j ^ I Mn I U TELEFONI VABRIK AKTSIA SELTS TARTU, PUIESTEE UUL.9-11 TELEGRAMMI AADRESS: «TELEFONIVABRIK** TARTUS KÕNETRAAT 2-34 e^jps- TARTON PUHELIN-TEHDAS OSAKEYHTIÖ VIRO, TARTTO, PUISTOTIE 9-11 SAHKÖOSOITE:..TELEFONI
LisätiedotOhjelmistoradio. Mikä se on:
1 Mikä se on: SDR = Software Defined Radio radio, jossa ohjelmisto määrittelee toiminnot ja ominaisuudet: otaajuusalue olähetelajit (modulaatio) olähetysteho etuna joustavuus, jota tarvitaan sovelluksissa,
LisätiedotLuento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne
Luento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne Järjestelmän eri tasot Laitteiston nopeus 1 Tietokonejärjestelmä Käyttäjä Tietokonelaitteisto Oheislaitteet (peripheral or I/O devices) Tietokone (computer) 2 Tietokone
LisätiedotLuento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne. Järjestelmän eri tasot Laitteiston nopeus
Luento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne Järjestelmän eri tasot Laitteiston nopeus 1 Tietokonejärjestelmä Käyttäjä Tietokonelaitteisto Oheislaitteet (peripheral or I/O devices) Tietokone (computer) 2 Tietokone
LisätiedotLuento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne
Luento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne Järjestelmän eri tasot Laitteiston nopeus 1 Tietokonejärjestelmä Käyttäjä Tietokonelaitteisto Oheislaitteet (peripheral or I/O devices) Tietokone (computer) 2 Luento
LisätiedotINDEX MUUT TOOTED MÜÜRSEPA TÖÖRIISTAD SISUSTUS KONTAKT
MUURAUS INDEX INDEX MÜÜRSEPA TÖÖRIISTAD m2 MÜÜRSEPAKELLU m3 KROHVIMISKELLU m3 SEGUKAMMKELLU m4 KROHVIMISKELLU m4 SILUMISKELLU m5silumiskellu m5 HÕÕRUTI m5 SVAMM m6 VUUGIKELLU - HORISONTAALNE m6 VUUGIKELLU
LisätiedotTietokonearkkitehtuuri 2 TKT-3201 (5 op)
Tietokonearkkitehtuuri 2 (5 op) syksyllä 2012 periodit I & II (viikot 35-41 & 43-49) luennot tiistaisin klo 14-16 (periodi I: sali S4, periodi II: sali TB109) Kurssin tavoite Käydään läpi tietokoneen toimintaa
LisätiedotLuento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne. Järjestelmän eri tasot Laitteiston nopeus
Luento 1 Tietokonejärjestelmän rakenne Järjestelmän eri tasot Laitteiston nopeus 1 Tietokonejärjestelmä Käyttäjä Tietokonelaitteisto Oheislaitteet (peripheral or I/O devices) Tietokone (computer) 2 Tietokone
LisätiedotMC 1,5/10-G-3,81. Poimi online-katalogista. Tilausnumero:
Poimi online-katalogista MC 1,5/10-G-3,81 Tilausnumero: 1803358 The figure shows a 10-position version of the product Header, Nominal current:, Nom. voltage: 160 V, Pitch: 3.81 mm, Number of positions:
LisätiedotSähköasennustarvikkeet Elektriseadmete paigaldusarmatuur
Sähköasennustarvikkeet Elektriseadmete paigaldusarmatuur APO TM Kolmen kauko-ohjatun pistorasian sarja / Eemalt juhitav kolme pesa komplekt 52 37 58 106 116 APO TM-3 APO TM-3 07980 valkoinen / valge 2-240V~
Lisätiedot17VV VV Veden lämpötila 14,2 12,7 14,2 13,9 C Esikäsittely, suodatus (0,45 µm) ok ok ok ok L. ph 7,1 6,9 7,1 7,1 RA2000¹ L
1/5 Boliden Kevitsa Mining Oy Kevitsantie 730 99670 PETKULA Tutkimuksen nimi: Kevitsan vesistötarkkailu 2017, elokuu Näytteenottopvm: 22.8.2017 Näyte saapui: 23.8.2017 Näytteenottaja: Eerikki Tervo Analysointi
Lisätiedot17VV VV 01021
Pvm: 4.5.2017 1/5 Boliden Kevitsa Mining Oy Kevitsantie 730 99670 PETKULA Tutkimuksen nimi: Kevitsan vesistötarkkailu 2017, huhtikuu Näytteenottopvm: 4.4.2017 Näyte saapui: 6.4.2017 Näytteenottaja: Mika
LisätiedotLuento 12: Kontrollin toteutus Ch [Sta06] Mikro-operaatiot Ohjaussignaalit Langoitettu ohjaus Mikro-ohjelmoitu ohjaus
Tietokoneen rakenne Luento 12 Ohjausyksikkö Ch 16-17 [Sta06] Mikro-operaatiot Ohjaussignaalit Langoitettu ohjaus Mikro-ohjelmoitu ohjaus Luento 12-1 Mitä ohjaus/kontrolli tarkoittaa? Arkkitehtuuri määrää
LisätiedotSähköpajan elektroniikkaa
Sähköpajan elektroniikkaa Kimmo Silvonen (X) Pajan aukioloajat I periodilla Pajalla tehdään Arduino-harjoituksia ja projetia! Kimmolta voi pyytää pääsyä Pajalle ennen virallista alkamisaikaa. Aikoja voidaan
LisätiedotSähköpaja. Kimmo Silvonen (X)
Sähköpaja Kimmo Silvonen (X) Loppusyksyn 2016 ohjelma Ma 28.11. Viimeinen luento Pyydä tarvittaessa pääsyä Pajalle normiaikojen ulkopuolella! Ma 5.12. Paja on auki ainakin klo 12-18 Ti 6.12. Koulu on kiinni
LisätiedotTIES325 Tietokonejärjestelmä. Jani Kurhinen Jyväskylän yliopisto Tietotekniikan laitos
TIES325 Tietokonejärjestelmä Jani Kurhinen Jyväskylän yliopisto Tietotekniikan laitos Kevät 2008 Luku 1 Tietokone abstraktina yksikkönä Tietokoneen asbtratiotasoa sen muotoisena kuin me sen tällä hetkellä
Lisätiedot2_1----~--~r--1.~--~--~--,.~~
K.Loberg FYSE420 DIGITAL ELECTRONICS 3.06.2011 1. Toteuta alia esitetyn sekvenssin tuottava asynkroninen pun. Anna heditefunktiot, siirtotaulukko ja kokonaistilataulukko ( exitation functions, transition
LisätiedotVähihaigete palliatiivse ravi. Leena Rosenberg Soome Vähipatsientide Ühing
Vähihaigete palliatiivse ravi korraldus Soomes Leena Rosenberg Soome Vähipatsientide Ühing Syöpäjärjestöjen organisaatio Vähihaigete ühenduste organisatsioon Syöpäjärjestöt yleisnimi koko kentälle Vähiühendused
LisätiedotLuento 12: Kontrollin toteutus Luento 12. u Mikä operaatio, missä operandit? u Miten keskeytykset hoidellaan?
Ohjausyksikkö Ch 16-17 [Sta06] Mikro-operaatiot Ohjaussignaalit Langoitettu ohjaus Mikro-ohjelmoitu ohjaus Luento 12 Mitä ohjaus/kontrolli tarkoittaa? Arkkitehtuuri määrää CPU:n ulkoisen, ohjelmoijalle
LisätiedotEnergiatõhusa ehitamise juhend
Co-funded by the Intelligent Energy Europe Programme of the European Union Ainuvastutus käesoleva väljaande sisu eest lasub selle autoritel. Väljaanne ei pruugi kajastada Euroopa Liidu arvamust. EASME
LisätiedotRadiotekniikan perusteet BL50A0301
Radiotekniikan perusteet BL50A0301 1. Luento Kurssin sisältö ja tavoitteet, sähkömagneettinen aalto Opetusjärjestelyt Luentoja 12h, laskuharjoituksia 12h, 1. periodi Luennot Juhamatti Korhonen Harjoitukset
LisätiedotKOHINASALPAKORTTI BX58 JA RX58
KOHINASALPAKORTTI BX58 JA RX58 Pekka T. Pussinen, OH8HBG Tämä dokumentti käsittelee Nokia/Mobira B- ja R-58 -sarjan radiolaitteisiin soveltuvan kohinasalpakortin valmistamista ja asentamista. Radioamatöörikäytössä
LisätiedotTietokonetekniikan opinnot, (Videoterminaalidemo) TKT-1100 Digitaalitekniikan perusteet Erno Salminen Tampereen Teknillinen Yliopisto Syksy 2008
Tietokonetekniikan opinnot, (Videoterminaalidemo) TKT-1100 Digitaalitekniikan perusteet Erno Salminen Tampereen Teknillinen Yliopisto Syksy 2008 Johdanto Sisält ltö TKT-laitos ja sen opetustarjonta Yleisiä
Lisätiedot-Popular Mechanics March, 1949. Uudet teknologiat ja elektroniikka 1 25.1.2006 AT
Aulis Tuominen Tuotteistamisen professori Turun yliopisto "Where a calculator on the Eniac is equipped with 18,000 vacuum tubes and weighs 30 tons, computers in the future may have only 1,500 vacuum tubes
LisätiedotTransmeta Architecture
Transmeta Architecture Major Ideas General Architecture Emulated Precise Exceptions What to do with It 1 Transmeta Corporation Background Paul Allen (Microsoft), George Soros (Soros Funds) David R. Ditzel
LisätiedotDigitaalinen teknologia kv-yhteistyössä - mahdollisuudet ja haasteet
Digitaalinen teknologia kv-yhteistyössä - mahdollisuudet ja haasteet Innokas-verkosto Tavoitteena Innovatiivisen koulun toiminnan kehittäminen, levittäminen ja tutkiminen Suomessa yli 600 koulua Kouluja,
LisätiedotTransmeta Architecture
Transmeta Architecture Major Ideas General Architecture Emulated Precise Exceptions What to do with It 1 Background Transmeta Corporation Paul Allen (Microsoft), George Soros (Soros Funds) David R. Ditzel
Lisätiedot