Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma
|
|
- Kimmo Mattila
- 8 vuotta sitten
- Katselukertoja:
Transkriptio
1 Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitto SET ry ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma Tämä julkaisu on toteutettu Euroopan sosiaalirahaston (ESR) tuella.
2 ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Raportti Versio 7
3 Esipuhe Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitto SET ry teki vuoden 1996 syksyllä taustaselvitystä yritysten henkilöstötarpeista Koulutuspoliittisen linjauksensa 1997 tueksi. Yrityslähtöisen henkilöstön osaamisen ennakointiprojektin tarve nousi vahvasti esille tässä yhteydessä kahdesta syystä. Pk-sektorin yrityksissä ei henkilöstösuunnittelun ja henkilöstön kehittämisen nähty olevan kytköksissä yrityksen muuhun kehittämiseen. Suurissa yrityksissä henkilöstön osaamiskartoitukset ja kehittämissuunnitelmat olivat yleisiä, mutta saattoivat kohdistua vain osaan henkilöstöstä. Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi projekti ELEN käynnistettiin vuoden 1997 alkupuolella Euroopan sosiaalirahaston tuella. Projekti oli kaksivaiheinen. Ensimmäisessä vaiheessa tehtiin pk-sektorin yritysten kanssa tiivis kehittämistyö, jossa luotiin visiolähtöisen henkilöstön osaamistarpeen ennakoinnin malli. Toisessa vaiheessa ennakointia laajennettiin koko toimialaa koskevaksi. Yrityslähtöistä mallia ei tällöin voitu toteuttaa yrityskohtaisena. Sitä on kuitenkin mahdollisuuksien mukaan sovellettu koko toimialan kehitykseen. Ensimmäisessä vaiheessa saatuja kokemuksia ja menetelmiä on käytetty soveltuvin osin hyväksi. Väliraportti julkistettiin vuoden 1997 lopulla. Projekti päättyi keväällä Projektin tavoitteena oli yritysten henkilöstön kehittämisen tukemisen lisäksi tuoda erityisesti laadullisia viestejä osaamistarpeista koulutuksen toteuttajille yrityksissä ja koulutuslaitoksissa. Määrällinen annakointi on ollut välttämätön edellytys laadullisen ennakoinnin kohdentamiseksi. Suurimmat henkilöstömuutokset tapahtuvat tutkimus- ja tuotekehitys- sekä tuotantotoiminnoissa. Uuden henkilöstön korkea koulutustaso kertoo karkealla tasolla osaamistarpeista. Raportin laadullinen osuus jakautuu kolmeen osaan. Ensimmäinen osa kertoo elektroniikan valmistuksen kehityksestä sekä mikroelektroniikan ja ohjelmisto-osaamisen tuomista uusista haasteista toimialalla. Toinen osa keskittyy tuotannossa ja tuotantohenkilöstön osaamisessa tapahtuviin muutoksiin. Kolmannessa osassa keskitytään tutkimus- ja tuotekehityshenkilöstön osaamiseen. Elektroniikka- ja sähköalan ennakointiprojektin johtoryhmään ovat kuuluneet Marketta Henriksson Enstoyhtiöistä, Heikki Rossi Teknoware Oy:stä, Markku Virolainen Sondi Oy:stä, Pertti Törmälä Espoon-Vantaan teknillisestä ammattikorkeakoulusta ja Anneli Manninen Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitosta. Projektin toteutukseen ovat lisäksi osallistuneet Ari Nokelainen, Staffan Björkstam ja Pekka Talja Käpylän ammattioppilaitoksesta, Ahti Leinvuo ja Markku Karhu Espoon-Vantaan teknillisestä ammattikorkeakoulusta, Sami Franssila ja Jorma Kivilahti Teknillisestä korkeakoulusta sekä Heikki P. S. Leivo AEL:sta. Toivomme projektin yhteenvedon ja linjausten herättävän keskustelua ja auttavan käytännön opetussuunnitelmatyössä. Kiitämme projektiin osallistuneita heidän aktiivisesta panoksestaan koulutuksen ja henkilöstön kehittämisessä. Helsingissä SÄHKÖ- JA ELEKTRONIIKKATEOLLISUUSLIITTO SET ry Tapio Forsgrén Toimitusjohtaja 2
4 Sisältö Yhteenveto ja linjaukset Yleistä Elektroniikka- ja sähköala Ennakoinnin viitekehys Henkilöstön määrällinen ennakointi Laadullisen ennakoinnin taustaa Toimialan kehitys Elektroniikan valmistuksen haasteista Mikroelektroniikan trendit Ohjelmisto-osaaminen Case1: Tuotantohenkilöstö Johdanto Tuotantoprosessissa tapahtuvat muutokset Osaamisprofiili Koulutus ja työssäoppiminen Yhteenveto Case 2: Tuotekehityshenkilöstö Johdanto Alan tilanne ja yritysten visiot Tuotekehityshenkilöstöltä vaadittavat ominaisuudet Osaamisprofiili Koulutusodotukset Koulutus ja yhteistyö Tuotekehityspanostus ja sen vaikuttavuus Yhteenveto Johtopäätökset Ennakointiprosessi ja keskeiset tulokset Teollisuuden laadullisen ennakoinnin kehittäminen...38 Liitteet
5 Yhteenveto ja linjaukset Suomalaisten elektroniikka- ja sähköalan yritysten toiminta perustuu tulevaisuudessakin moniteknisten tuotteiden ja järjestelmien kehittämisen vahvaan osaamiseen. Komponenttituotannossa vahvuutena nähdään sovellusalaan ja käyttötarkoitukseen liittyvien fysikaalisten ilmiöiden erityisosaaminen. Alan tuotanto on viiden vuoden kuluttua pitkälle automatisoitua. Laadunvarmistus, vianetsintä ja mittaaminen käyttävät yhä vaativampia tietokonepohjaisia järjestelmiä. Tuotekehityssyklit nopeutuvat edelleen. Innovatiivisuus saa myös uusia muotoja. Kehitystyössä ei ole kysymys enää puhtaasti teknisistä uusista asioista, vaan toimimisesta markkinoiden ja teknologian rajapinnassa. Syntyy uusia sovellusmahdollisuuksia, joissa voidaan hyödyntää uusia teknologioita. Ohjelmistojen osuus tuotteen kustannuksista lisääntyy edelleen. Kilpailukyvyn säilyttäminen ja parantaminen on keskeistä lähes kaikille alan yrityksille. Merkittävin tuotannon työntekijöiden osaamisvaatimusten kehitystrendi on teoriaosaamisen voimakas korostuminen suhteessa käytännön osaamiseen. Työntekijöiltä edellytetään nykyistä laajempien kokonaisuuksien ymmärtämistä. Prosessinhallintaan ja tuotantotekniikkaan liittyvä teoriaosaaminen nousee entistä tärkeämmäksi. Myös elektroniikassa ja tietotekniikassa tarvitaan syvällistä ja laaja-alaista osaamista. Osaamisprofiilissa korostuvat erityisesti henkilökohtaiset ominaisuudet kielitaito mukaan lukien. Kehityshenkilöstön tärkeimmät ominaisuudet ovat oman erikoisalan osaamisen lisäksi ryhmätyötaidot sekä taito löytää oikeaa tietoa. Osaamisprofiilissa painottuvat matematiikan ja fysiikan perustaidot sekä yleisosaaminen. Moniosaajien tarve on osaamisprofiileista voimakkaimmin painottunut. Moniosaamisella tarkoitetaan teknologioiden ja kehitysmenetelmien tuntemista kytkettynä elektroniikka-, ohjelmisto- ja mekaniikkasuunnittelun poikkiteknisiin taitoihin. Myös yritysten eri tehtäväalueita hallitsevia yleisosaajia sekä oman alansa erikoisosaajia tarvitaan kuitenkin edelleen. Tärkeimmiksi kehittämisalueiksi nähtiin laajaalaisuuden lisääminen, erilaisiin työtehtäviin sopeutuminen sekä ohjelmistokehitys. Elektroniikka- ja sähköalan yritysten tuotteet hyödyntävät usein poikkitieteellistä osaamista ja vahvaa teorian soveltamista käytäntöön. Tästä syystä osaamisessa painottuu kaikilla tasoilla teorian syvällinen ja laajaalainen hallinta. Henkilökohtaiset ominaisuudet saavat yhä enemmän painoarvoa. Ryhmätyötaidot, kielitaito sekä taito löytää tietoa korostuvat. Elektroniikka- ja sähköalan koulutusta suunniteltaessa ja kehitettäessä tulee korostaa seuraavia näkökulmia: 1. Matematiikan ja fysiikan perustaidot on omaksuttava laajasti koulutuksen kaikilla asteilla. 2. Vahva teoriaosaaminen on perusta sekä tuotannon että tutkimus- ja kehittämistoiminnan kilpailukyvylle. 3. Osaamisen laaja-alaisuus korostuu tulevaisuuden tuotantotekniikan hallinnassa. Tuotekehityksessä kaivataan myös tuotannon ja markkinoinnin rajapintojen osaamista. 4. Asiakaslähtöisyys edellyttää sekä tuotannon että tuotekehityksen henkilöstöltä hyviä henkilökohtaisia ominaisuuksia, kommunikointi- ja tiimityöskentelykykyä sekä kielitaitoa. 5. Oikean tiedon löytäminen ja hallinta sekä uusiin tilanteisiin ja työtehtäviin sopeutuminen korostuvat tuotekehityssyklien ja kehityksen nopeutuessa. 4
6 1 Yleistä 1.1 Elektroniikka- ja sähköala Elektroniikka- ja sähköala on ollut koko 90-luvun teollisuuden nopeimmin kasvava ja eniten rekrytoiva teollinen toimiala. Vuonna 1998 kasvuvauhti oli Tilastokeskuksen volyymi-indeksin mukaan 38 prosenttia ja tuotannon arvo oli 95 miljardia markkaa. Kasvuvauhtia kuvaa ehkä parhaiten se, että vuodesta 1990 tuotannon arvo on lähes viisinkertaistunut. Vienti nousi arvoltaan noin 62 miljardiin markkaan vuonna Alan osuus teollisuuden kokonaisviennistä olikin 27 prosenttia. Tietoliikennelaitteiden osuus viennistä on yli puolet. Muita suuria tuoteryhmiä ovat sähkölaitteet ja muuntajat sekä tietokoneet ja toimistoelektroniikka. Myös komponenttien valmistus on kasvussa. Elektroniikkatuotteiden osuus alan kokonaisviennistä onkin yhteensä jo lähes kolme neljäsosaa. Viiden viime vuoden aikana elektroniikka- ja sähköteollisuus on kansantalouden tilinpidon mukaan lisännyt henkilöstöään noin henkilöllä. Lisäys on suuruudeltaan yli 70 prosenttia. Sekä työntekijöiden että toimihenkilöiden määrät ovat kasvaneet, toimihenkilöstön kuitenkin voimakkaammin eli yli 90 prosentilla. Vuonna 1997 sekä työntekijöiden että toimihenkilöiden osuushenkilöstöstä oli 50 prosenttia, kuten kuvasta 1.1. ilmenee. Henkilöstö henkilöä Työntekijät Toimihenkilöt Kuva 1.1 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö Lähde: Tilastokeskus, Kansantalouden tilinpito 5
7 Henkilöstön koulutusjakauma vuonna 1997 on esitetty kuvassa 1.2. Koulutusjakauma 1997 Ei koulutusta 23 % DI&FK 12 % Insinööri 12 % Teknikko 7% AOL 46 % Kuva 1.2 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstön koulutusjakauma Lähde: MET, Tilastokeskus. Vuonna 1997 oli toimihenkilöistä jo 44 prosentilla korkea-asteen tekniikan tai luonnontieteellisen alan tutkinto. Tiedekorkeakoulututkinnon suorittaneiden toimihenkilöiden osuus on vuodesta 1994 i noussut viidellä prosentiyksiköllä. Kaikkien muiden koulutustaustojen osuus on hivenen laskenut. Liitteessä 1 on esitetty elektroniikka- ja sähköteollisuuden toimihenkilöiden ja työntekijöiden koulutusjakauma vuonna Ennakoinnin viitekehys Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstön osaamistarpeen ennakointiprojekti on toteutettu vuosina Ensimmäisessä vaiheessa keskityttiin ennakoinnin menetelmälliseen puoleen neljän pk-sektorin yrityksen näkökulmasta ii. Toisessa vaiheessa ennakointiin koko sektorin määrällistä ja laadullista kehitystä. Tässä vaiheessa hyödynnettiin ensimmäisen vaiheen tuloksia ottaen huomioon yrityskoon vaikutukset menetelmien hyödynnettävyyteen. Visiolähtöisessä henkilöstön osaamistarpeen ennakoinnissa toteutetaan kaaviossa 1. esitettyjä vaiheita. 6
8 Kaavio 1. Visiolähtöisen osaamistarpeen ennakoinnin vaiheet. Visio Henkilöstövisio Osaamiskartoitus Muutokset toimintaympäristössä Toimintatavat Investoinnit Markkinat Teknologia Muutosten vaikutus henkilöstöön Henkilöstömäärä Toimintojen muutokset Henkilöstöryhmät Yleisen osaamistason arviointi Koulutuspohja Oma arviointi osaamisesta Tehtäväkohtainen osaamisen arviointi Koko toimialan visiota on lähestytty toimialan keskeisten muutosten ja haasteiden kautta. Tämän raportin 2. luvun tarkoituksena on tuoda esiin asiantuntijoiden näkemyksiä toimialan kehityksestä. Aiheet keskittyvät elektroniikan valmistukseen ja tuoteluotettavuuteen, mikroelektroniikkaan sekä ohjelmisto-osaamiseen. Henkilöstövisio ja ennakointiprosessin toisen vaiheen toteutus käsiteltiin kokonaisuutena suurten yritysten edustajista koostuvassa työryhmässä. Ryhmä määritteli henkilöstövision kannalta keskeiset tehtäväalueet. Vision yhteydessä haluttiin myös tarkastella työntekijä- ja toimihenkilöryhmiä koulutustaustan mukaan, koska koulutustaustan katsotaan määrittelevän yleistä osaamistasoa. Päätyövälineenä pidettiin tehtäväalueiden osaamisen ennakointia haastattelujen avulla. Rekrytoinnin näkökulmasta erityisen tärkeänä nähtiin osaamisen laaja-alaisuuden hahmottaminen. Tämä hahmotus tapahtui tutkimus- ja tuotekehityshenkilöstön osaamisprofiilia arvioitaessa yleisosaaja-, moniosaaja- ja erikoisosaajamäärittelyn avulla. Yksilötason osaamisen arviointia ei koko toimialan osalta ole lähdetty toteuttamaan edes otosluontoisesti. Keskeisten tehtäväalueiden osaamistarpeet on arvioitu johdon ja esimiesten haastattelujen avulla. Haastatteluissa on käytetty avoimia kysymyksiä, koska haastateltavien näkemyksiä ei ole haluttu sitoa valmiisiin malleihin. Haastatteluihin pohjaava laadullinen selvitys rajattiin henkilöstövision tulosten perusteella. Selvityksen osaaluiksi valittiin kaksi eniten henkilöstöään lisäävää tehtäväaluetta, tutkimus- ja tuotekehitys sekä tuotanto. Näillä tehtäväalueilla on sekä asiantuntijoiden näkemysten että henkilöstövision perusteella henkilöstön ja toimintojen muutos voimakasta. 7
9 1.3 Henkilöstön määrällinen ennakointi Henkilöstön kehitystä arvioitiin viiden vuoden aikajänteellä eli vuoden 1997 lopusta vuoden 2002 loppuun. Henkilöstövisio laadittiin sekä tehtäväalueittain että koulutustaustan perusteella. Kyselylomake lähetettiin Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliiton jäsenyrityksiin. Vastausprosentti oli 42 %. Vastanneet yritykset edustavat 79,5 prosenttia jäsenyritysten henkilöstöstä. Vastanneiden yritysten henkilöstön osuus koko toimialan henkilöstöstä on 56,2 prosenttia, mitä voidaan pitää riittävän kattavana otoksena toimialan ennakoinnin näkökulmasta. Kyselylomake on esitetty liitteessä 2. Henkilöstön kokonaislisäyksen arvioidaan viisivuotiskaudella olevan yli 50 prosenttia. Toimihenkilöiden osuus kasvusta on lähes 90 prosenttia. Tuloksia analysoitaessa tehtäväalueita on yhdistetty toiminnoiksi, koska eräiden tehtäväalueiden henkilöstö jäi hyvin pieneksi. Myös myynnin ja markkinoinnin erottaminen ei kaikissa yrityksissä ollut mahdollista. Osto ja logistiikka on yhdistetty tuotantoon ja tuotannon kehittäminen tuotekehitykseen. Toiminnoittain nykyinen henkilöstö jakautuu kuva 1.3 mukaisesti. Henkilöstö toiminnoittain % 1% Tuotanto 30 % Markkinointi Johto ja taloushallinto 54 % Tuotekehitys 7% 7% Laatu Avustava henkilöstö Kuva 1.3 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö Kuvassa 1.4 on puolestaan esitetty henkilöstö toiminnoittain vuonna Suurimmat muutokset tapahtuvat tutkimuksen ja tuotekehityksen sekä tuotannon alueilla. T&K -tehtävissä toimivien henkilöiden osuus nousee yrityksissä 30 prosentista 38 prosenttiin. Samaan aikaan tuotantotehtävissä toimivien henkilöiden osuus laskee 54 prosentista 45 prosenttiin. 8
10 Henkilöstö toiminnoittain % 1% Tuotanto Markkinointi 38 % 45 % Johto ja taloushallinto Tuotekehitys Laatu 8% 7% Avustava henkilöstö Kuva 1.4 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö 2002 Vahvimmin kasvavat toiminnot ovat tutkimus- ja tuotekehitys sekä tuotanto. Kuvassa 1.5 on esitetty arvio henkilöstön lisäyksestä toiminnoittain vuoteen 2002 mennessä. Merkille pantavaa on, että vaikka tuotantohenkilöstön osuus koko henkilöstöstä laskee kymmenen prosenttia, on tuotantohenkilöstön nettotarve viisivuotiskaudella yli 8000 uutta henkilöä. Henkilöstön lisäys toiminnoittain Avustava henkilöstö Laatu Tuotekehitys Johto ja taloushallinto Markkinointi Tuotanto Kuva 1.5 Henkilöstön muutos toiminnoittain Laadullisen ennakoinnin taustaa Liitteessä 3 on esitetty yhteenveto vastanneiden yritysten henkilöstövisiosta. Perinteisen työntekijä- ja toimihenkilöjaon murtuminen näkyy selkeimmin tarvittavan henkilöstön koulutustaustassa. Yhteenvedosta voidaan havaita, että toimihenkilöpuolelle rekrytoidaan toisen asteen tutkinnon suorittaneita, ja vastaavasti työntekijäpuolelle korkea-asteen tutkinnon suorittaneita. Koko toimialan ennakoidut henkilöstömuutokset on arvioitu vastanneiden yritysten ja koko toimialan henkilöstömäärien suhteessa. Tähän liittyy virhemahdollisuuksia, koska yritysten tehtäväalueiden painottuminen on tuotevalikoimasta riippuvaista. Kuvassa 1.6 esitetään arvio toimihenkilöiden muutoksesta koulutus- 9
11 taustan perusteella vuoteen 2002 mennessä koko toimialalla. Teknillisen alan korkeakoulututkinnon suorittaneiden tarve on noin 4000 henkilöä vuodessa. 10
12 Toimihenkilöt muutos DI Insinööri AOL Muu Kuva 1.6 Toimihenkilöstön muutos koulutustaustan mukaan Koko henkilöstön koulutustason nousu näkyy selkeimmin siinä, että kouluttamattomien työntekijöiden osuus laskee vuoteen 2002 mennessä. Kuvassa 1.7 on muun koulutuksen saaneiden henkilöiden muutos pienempi kuin toimihenkilöiden kohdalla kuvassa 1.6, koska muun eli lähinnä yleissivistävän koulutuksen varassa olevien työntekijöiden määrä vähenee. Henkilöstön muutos DI Insinööri AOL Muu Kuva 1.7 Koko henkilöstön muutos koulutustaustan mukaan
13 2 Toimialan kehitysnäkymiä 2.1 Elektroniikan valmistuksen haasteista Jorma Kivilahti, Elektroniikan valmistustekniikka Elektroniikkalaitteista halutaan yhä pienempiä, kevyempiä, tiheämmin pakattuja, halvempia, tehokkaampia ja luotettavampia. Tällöin liitos- ja kokoonpanoteknologioista tulee yksi tärkeimmistä elektroniikan komponenttien ja laitteiden suorituskyvyn kasvua ja luotettavuutta rajoittavista tekijöistä. Integroitujen piirien suorituskyvyn kasvu, signaalien suuremmat siirtonopeudet, pienemmät käyttöjännitteet ja CMOS-piirien pienenevät viivanleydet (taulukko 1) asettavat kasvavia vaatimuksia kontaktissa olevien materiaalien fysikaaliselle ja kemialliselle yhteensopivuudelle ja valmistusteknologioille. Valmistustekniikan haasteista saa käsityksen tarkastelemalla kuvan 1 esittämää johdinleveyksien mittakaavaeroa, jota sovitetaan yhteen erilaisilla integroitujen piirien koteloratkaisuilla. Kun erikoistiheiden piirilevyjen johdinleveydet pienenevät, tavanomaisen piirilevytekniikan rajat tulevat pian vastaan. Vuonna 2000 tiheydet vastaavat jo 1960-luvun MSI-tekniikan integroitujen piirien johdinleveyksiä. Siksi elektroniikan kokoonpanossa otetaan käyttöön litografiaan ja ohutkalvorakenteiden kasvattamiseen perustuvia tekniikoita (taulukko 1). Taulukko I Mikroelektroniikan valmistuksen kehityksestä Vuosi Jännite (V) Teho (W/chip) Sirutaajuus (MHz) Kotelotaajuus (MHz) Kontaktien lkm Hinta per kontakti Kotelokustannukset ($) Lähde: Ron C.Bracken, SRC (Packaging Science), USA. Uudetkotelointi-jakontaktointitekniikat Kilpailu pakottaa kehittämään uusia kontaktointi- ja kokoonpanoratkaisuja, joilla komponentti- ja kontaktitiheyksiä voidaan kasvattaa luotettavasti ja taloudellisesti. Perinteisten pintaliitoskomponenttien rinnalle on tullut kotelon koko pinta-alan hyödyntäviä ratkaisuja, joissa perinteiset reunanastat on korvattu kotelon alla olevilla, pinta-alaryhmityillä juotenystyillä. Näin kotelon koko on pienentynyt suhteessa integroidun piirin pinta-alaan, jolloin ns. piitehokkuus on kasvanut (kuva 2.1). 12
14 ÿþþýüûúùùøø ýü ú ûþ øúýýüüýú ùúùúú ú ý ú ÿ ýú ÿ øú þ Kuva 2.1 Piitehokkuuden kasvu elektroniikan kokoonpanossa. BGA-kotelossa integroitu piiri liitetään koteloalustaan useimmiten lankaliitoksilla. Alustan (interposer) alle valmistetaan jakovälillä 1.0, 1.27, tai 1.5 mm juotenystyt, useimmiten tina/lyijyjuotteesta. BGA-koteloissa on yleensä juotenystyä. Ne valmistetaan muovialustalle (PBGA), jolloin piirilevynä voi olla perinteinen FR4-materiaali. BGA-kotelo et sallii suuren nystymäärän suhteellisen karkealla jakovälillä. Sähköja lämpö-ominaisuudet ovat hyvät, ja koteloa voidaan käyttää perinteiseen pintaliitostekniikkaan perustuvassa kokoonpanossa. Merkittävä ero: reunanastallisiin pintaliitoskoteloihin verrattaessa on se, että liitosnystyt jäävät piiloon komponentin ja piirilevyn väliin. Liitoksia ei voida tarkastaa visuaalisesti kokoonpanon jälkeen, vaan on käytettävä fokusoitua röntgensuihkua tai akustisia menetelmiä. Myös komponenttien vaihtaminen on myös työläämpää, ja siinä tarvitaan erillisiä korjausasemia. Mikro-BGA ( µ-bga) eli Chip Scale Package (CSP) on tiheämpi ja pienempi versio BGA-kotelosta. JEDECstandardi määrittelee, että kotelon ulkoreunan pituus on korkeintaan 20 % suurempi kuin sirun särmän pituus. CSP-kotelojen kontaktinystyjen jakoväli on yleensä 0,5 1,0 mm. CSP-koteloita on kymmeniä tyyppejä, ja ne jaetaan alustan mukaan neljään ryhmään: jäykät alustat, joustavat alustat, kiekkotason kotelot ja lead-frame -kotelot. Niitä käytetään pääasiassa muistipiirien kotelointiin joustavalle tai lead-frame -typpiselle alustalle. CSP-komponentit ovat kalliita, mutta hinta halpenee käytön lisääntyessä. Niitä voidaan käyttää muiden pintaliitoskomponenttien kanssa, joskin prosessointi (pastanpaino, kohdistus, uunitus) on vaativampaa. Koska pieniin kontaktinystyihin kohdistuu termisessä syklaavassa kuormituksessa huomattavia rasituksia, käytetään usein alustäytettä. CSP-komponentit tarkastetaan ja testataan samoin kuin BGAkomponentit, mutta pienet liitokset vaativat suurempaa tarkkuutta. Flip Chip -tekniikassa (FC) eli kääntösirutekniikassa paljaat, koteloimattomat puolijohdepalat liitetään suoraan alustalle. Tässäkin tekniikassa kontaktinystyt ovat komponentin alla. Piiri on kuitenkin koteloimaton ja nystyjen jakoväli on pienempi yleensä alle 250 µm. Nystyjen pienuuden vuoksi ladontakoneen kohdistustarkkuuden on sulien nystyjen itsekohdistuvuudesta huolimatta oltava suuri. Kun piirilevymateriaalina on 13
15 FR4 tai vastaava, piirit suojataan aina alustäytteellä, joka pienentää jännityshuippuja sekä suojaa kosteudelta ja kontaminaatioilta. Suojaus lisää prosessivaiheita ja kustannuksia. Alustäyte levitetään erillisellä laitteella ja kovetetaan uunissa. Piirit on testattava ja korjattava ennen suojausta, koska alustäytteen kovetuttua niitä ei voi enää poistaa piirilevyltä. Flip Chip -kokoonpanoissa on käytettävä korkealaatuisia piirilevyjä. 1 þùú ýþ ýüù þþùù "tiheä" ü ÿþ ý þþýú ý ü ù þ þù ù BGA "erikoistiheä" CSP þ û þ þ þ þ øúýüýþ øø ÿ ý þ ú ø ø þ 10-6 þ þ ý þ þ ý ü ù ú ú þ ý úû þ ü ü þùúùú Kuva 2.2 Juottamiseen perustuvan kontaktoinnin kehitys johdintiheyden kasvaessa. Kilpailu pakottaa kehittämään uusia kontaktointi- ja kokoonpanoratkaisuja, joilla komponentti- ja kontaktitiheyksiä voidaan kasvattaa luotettavasti ja taloudellisesti. Perinteisten pintaliitoskomponenttien rinnalle on tullut kotelon koko pinta-alan hyödyntäviä ratkaisuja, joissa perinteiset reunanastat on korvattu kotelon alle olevilla, pinta-alaryhmityillä juotenystyillä. Näin kotelon koko on pienentynyt suhteessa integroidun piirin pinta-alaan, jolloin ns. piitehokkuus on kasvanut (kuva 2.2). Uusien tekniikoiden luotettavuudesta Kun komponenttien ja piirilevyjen sähköiset kontaktit pienenevät, kontaktissa olevien puolijohteiden, johteiden ja eristeiden on sovittava fysikaalisesti ja kemiallisesti hyvin yhteen. Liitosten pienentymisen tuomien ongelmien ratkaisu edellyttää teknis-tieteellistä ongelmanratkaisutapaa yrityksen ja erehdyksen menetelmän käyttö on aivan liian työlästä ja kallista. Esimerkiksi IC-tason suuremmat tiheydet ja kapeammat johdinleveydet edellyttävät ohuempia metallointeja, jolloin suuremmat virrantiheydet ja ohuiden materiaalikerrosten väliset vaikeasti hallittavat kemialliset reaktiot lisäävät vaurioriskiä. BGA-, CSP- ja Flip Chip - kokoonpanoissa juotetilavuudet pienenevät radikaalisti (kuva 2.3). Hauraiden metalliyhdisteiden osuus juoteliitoksissa kasvaa, ja luotettavuus huononee. 14
16 Kun liitostiheydet kasvavat, puolijohdepalat joutuvat yhä lähemmäksi piirilevyä. Tämä kasvattaa liitosten leikkausmyötymiä ja lisää pintaliitostekniikalla kokoonpannun komponenttilevyn vaurioriskiä (kuva 2.4). Ongelmia tuo myös pienten liitosten heikko metallurginen stabiilius sekä piin ja piirilevyn (FR4) lämpölaajenemiskertoimien suuri ero (noin 500 %). Alustäytteestä huolimatta liitokset voivat murtua testauksessa useimmiten väsymällä. Komponentin vikaosuus, [vaurioita per 10 9 komponenttituntia] Tyypilliset elektroniikan komponentit "Infant mortality" SMTkomp. a Vakautunut vaihe a Tyypillinen pintaliitoskokoonpano "Kuluminen" Jalallinen vuotta Käyttöaika [tuntia] Kuva 2.3 Kokoonpanon vikaosuus käyttöiän funktiona. Luotettavuus korostuu kannettavissa laitteissa ja autosovelluksissa, joissa kohdataan suuria lämpötilan muutoksia sekä epäpuhtauksia. Kun tuotteet on saatava markkinoille yhä nopeammin, luotettavuusriskit kasvat, koska tehostuneista tutkimuksen ja tuotekehityksen nopeutumisesta huolimatta uudet materiaalija valmistustekniikat vaativat tuotteiden kunnollista evaluointia. Luotettavuudesta tulee tärkeä kilpailukeino kulutuselektroniikan markkinoilla, ja se korostuu tuotteiden suunnittelussa (design for reliability) ja valmistuksessa (built-in reliability). Luotettavuuden lisääminen vaatii robusteja suunnittelu- ja valmistusprosesseja. Teknillisessä korkeakoulussa niitä kehitetään mallintamalla ja testaamalla elektroniikkatuotteen valmistuksen keskeisiä osaprosesseja ja komponenttilevyn käyttäytymistä käyttöolosuhteita simuloivissa luotettavuustesteissä. Koska kokoonpanon luotettavuus riippuu myös lämpötilan vaihtelusta sekä kosteuden ja epäpuhtauksien vaikutuksesta syntyvistä käyttörasituksista, on tärkeää, että kokoonpanon uunitus- eli reflow-prosessi mallinnetaan ja todennetaan kokeellisesti yhdessä komponenttilevyn luotettavuuden mallintamisen kanssa. Koska lämpötilavaikutukset kohdistuvat eri materiaalien liityntäkohtiin esimerkiksi piirilevyissä, juotoksissa tai liimaliitoksissa komponenttilevyjen luotettavuuden mallintaminen kannattaa kytkeä osaksi elektroniikkalaitteen suunnittelua ja valmistuksen mallintamista esimerkiksi kuvan 2.5 osoittamalla tavalla. Liitosrakenteiden luotettavuuden mallintamisella pyritään ennustamaan kokoonpanon todennäköisin vaurioton toiminta-aika termomekaanisessa tai nopeassa mekaanisessa kuormituksessa. 15
17 þ ýøù ü þ ø ÿþýüýûúùüüø öõôýüùü þþû ý ùü ýúþ üý þ þù þý õþþýüüø ü þ ü üù þ ü ûù ùü þ þ ü ÿþþ þ ü ü þ ýø úùúú ú ýúýüøýø ù ýø ù öõø üõþ ý ü ú üù þ ü ú úú þú û ù þ ü ø þú þ Kuva 2.4 Elektroniikkatuotteen valmistuksen mallintaminen osana luotettavuuden mallintamista. Kokoonpanon luotettavuuden mallintaminen on vaativa poikkitieteellinen tehtävä. Vaikka tilastolliset menetelmät ovat tärkeitä prosessi- ja ominaisuusvaihteluja sekä epävarmuustekijöitä määritettäessä, mallintamisen on perustuttava fysikaalis-kemiallisiin menetelmiin. Näin saadaan kestävä perusta kokoonpanon luotettavuuteen vaikuttavien tärkeimpien vikamekanismien tunnistamiselle ja korjaamiselle. Fysikaalisiin ilmiöihin perustuva mallintaminen auttaa myös ymmärtämään valmistuksen ja tuotteen ominaisuuksien välistä yhteyttä sekä kehittämään ja tuotannollistamaan valmistusteknologioita ja materiaaliratkaisuja, joilla voidaan valmistaa kilpailukykyisesti riittävän luotettavia uusia tuotteita. Kokoonpanon tarkastus ja testaus ovat osa valmistuksen mallintamista. Tuotantoparametrit ja niiden vaihtelut pitää voida kytkeä tuotteen vaurioprosesseihin. Näin voidaan kehittää luotettavuutta sekä tuotantoprosessin hallittavuutta. Valmistuksen ja kokoonpanon testauksen mallintamisella ja kokeellisella tutkimuksella saadaan arvokasta tietoa myös yleisimmin käytettyjen luotettavuustestien merkitsevyydestä tuotteiden testauksessa. 16
18 Piirilevyt ja valmistuksen integraatio Merkittävä este CSP- ja Flip Chip -tekniikoiden käyttöönotolle on tiheiden ja halpojen piirilevyjen huono saatavuus. Piirilevyjen ns. additiiviset valmistustekniikat ovat lupaavia mutta vielä kalliita. Ne parantavat mikroliitosten luotettavuutta ja helpottavat passiivi- ja aktiivikomponenttien hautaamista. Integroitujen piirien viivanleveydet pienenevät vuoteen 2010 mennessä luokkaan 0.07 mikrometriä (kuva 1). Kontaktialueiden koko sirun pinnalla pienenee alle 10 mikrometrin, jolloin mikroliitosten lukumäärä lisääntyy ja liitoskoko pienenee voimakkaasti. Alle millin sadasosan luokkaa olevien kontaktialueiden valmistaminen piirilevylle tuo suuria haasteita valmistustekniikan kehittämiselle. Kun sähköisten kontaktien tilavuudet pienenevät, komponentit asettuvat yhä lähemmäksi piirilevyä. Tällöin liitoksiin kohdistuu suurempia termomekaanisia rasituksia, mikä vaikuttaa luotettavuuteen. Valmistustekniikoiden integroinnin tavoitteena on parantaa samanaikaisesti luotettavuutta, suorituskykyä ja valmistuksen taloudellisuutta. Passiivikomponenttien pieneneminen ja lukumäärän kasvu piirilevyllä ajavat erityisesti kulutuselektroniikan valmistajia integroimaan komponentteja osaksi liitosalustaa. Näin piirilevylle jää enemmän tilaa aktiivikomponenteille. Piin ja piirilevyn pinta-alasuhde kasvaa ja kokoonpanoprosessi yksinkertaistuu. (a) (b) (c) Kuva 2.5 (a) Neljän IC:n testimoduli, jossa on kasvatustekniikalla kytketty 1504 kontaktinystyä (50?m), (b) osasuurennus päältä ja (c) poikkileikkauskuva kasvatetuista Cu Ni-kontakteista. 17
19 Myös aktiivikomponenetteja voidaan haudata piirilevyjen tai rakennealustojen sisään. Yksi esimerkki elektroniikan valmistuksen integroinnista, jota tutkitaan Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa Suomen Akatemian, TEKESin ja teollisuuden rahoittamissa hankkeissa, on additiivinen kasvatus, jolla paljaat, koteloimattomat integroidut piirit liitetään suoraan alustaan ja kontaktoidaan valokuvioitavia resistejä ja kemiallista saostusta käyttäen. Kuvan 2.6 sovelluksessa neljä paljasta testipiiriä on kontaktoitu litografisesti kemiallista kuparia käyttäen. Kontaktointi tapahtuu huoneenlämpötilassa. Additiivinen kasvatus yhdistää tavallaan yhdeksi prosessiksi kolme nykyistä erillistä valmistusprosessia: alustan valmistuksen, koteloinnin ja kontaktoinnin. Samalla voidaan luopua lankaliittämisestä ja juottamisesta, jotka tulevat liitoskoon pienentyessä yhä vaikeammin hallittaviksi ja epäluotettavammiksi. Integroidut piirit ovat mekaanisesti ja sähköisesti hyvin suojattuja, sähköinen suorituskyky on erinomainen ja erittäin ohuiden sirujen 2D- tai 3Dkokoonpanojen edellyttämät kontaktoinnit suoritetaan kemiallisesti siruja ulkoisesti kuormittamatta. Elektroniikan valmistuksen ympäristövaikutuksia Uudet ympäristömääräykset ja kasvava ympäristömyönteisyys ohjaavat elektroniikan valmistusta mahdollisimman vähän luontoa kuormittaviin ratkaisuihin, jolloin uudet materiaalit ja valmistustekniikat vaikuttavat elektroniikkatuotteiden luotettavuuteen. Ihmiselle ja ympäristölle haitallisen lyijyn käyttö on kielletty tai sitä on rajoitettu monissa kohteissa. Elektroniikkateollisuus käyttää lyijyä juotteissa sekä komponenttien ja piirilevyjen johtimien suojapinnoitteissa. Sen korvaamista muilla metalleilla tai liittämismenetelmillä on tutkittu intensiivisesti 90-luvulla Euroopassa ja Yhdysvalloissa. Euroopan Unionin sähkö- ja elektronisten laitteiden kierrätystä koskevassa direktiiviehdotuksessa esitetään, että lyijyn ja eräiden muiden myrkyllisten aineiden käyttö kiellettäisiin kokonaan elektroniikan valmistuksessa vuoteen 2004 mennessä. Tällä hetkellä ei ole käytössä varsinaisesti eutektista tina/lyijy-juotetta korvaavaa seosta, mutta lupaavia vaihtoehtoja on useita. Mekaanisilta ominaisuuksiltaan parhaimmat lyijyttömät juotteet ovat tinavaltaisia seoksia, joissa on pieniä määriä useita seosaineita. Niiden sulamispisteet ovat C korkeampia kuin yleisimmillä tina/lyijyseoksilla, mikä tuo komponenttien kokoonpanoon merkittäviä muutoksia. Muutoksia tulee myös uusien lyijyttömien piirilevyjen suojapinnoitteiden käyttöönotosta. Muutosten vaikutuksia itse reflow-prosessiin ja kokoonpanon luotettavuuteen on tutkittu varsin vähän. Paljon huomiota kiinnitetään myös juottamisprosessissa käytettyjen juoksutteiden (eli fluksien) ja muiden kemikaalien ympäristövaikutuksiin. Niin sanottuun pesuttomaan juottamiseen perustuva pintaliitostekniikka on juoksutejäänteiden pois pesua lukuun ottamatta paljolti samanlainen kuin tavanomainen pintaliitoskokoonpano. Pesuttomalla prosessilla pyritään myös matalampiin tuotantokustannuksiin; puhdistusvaiheen pois jättäminen vähentää laite-, kemikaali-, työvoima- ja jätekustannuksia. Koska pesuton kokoonpano ei poista piirilevyillä ja komponenteissa olevia epäpuhtauksia, kaikki osat on esipuhdistettava. Kokoonpanon suorituskyky riippuu pesuttomalle kokoonpanolle ominaisista vikatyypeistä, kuten oikosulkuja aiheuttavien juotepallojen ja siltojen muodostumisesta, juoksutejäänteiden aiheuttamista mekaanisesti heikoista liitoksista, korroosion vaurioittamista liitoksista ja polymeeripinnoitteiden heikosta tarttuvuudesta. Pesuttomien pastojen käyttö edellyttää tavanomaista tarkempaa reflow-uunin lämpötilaprofiilin kontrollointia, sillä juotettavuus tulee juoksutteen aktiivisuuden vähentyessä herkästi lämpötilasta riippuvaiseksi. Pesuttoman kokoonpanon suurimmat haasteet liittyvät tihentyvien kokoonpanojen luotettavuuteen, joihin pitäisi päästä matala-aktiivisemmilla juoksutteilla ilma- tai typpiatmosfäärissä tapahtuvassa, taloudellisesti edullisessa reflow-prosessissa. 18
20 Yksi tiheän ja pesuttoman kokoonpanon ongelma on erikoistiheästi kokoonpantavan elektroniikan tarvitsemat hienojakoiset (fine-line) juotepastat, joissa juotepartikkelien koon pienentyminen kasvattaa juotteen oksidin määrää. Tällöin juoksutteen tulisi olla hyvän juotettavuuden ja luotettavuuden takaamiseksi aktiivisempi, mikä on ristiriidassa pesuttomuuden vaatimusten kanssa. Opetuksen haasteista Integroituvassa elektroniikan valmistuksessa puolijohdetekniikka, piirilevytekniikka ja komponenttitekniikka yhdistyvät yhdeksi laajemmaksi tuotantoteknologiaksi. Näin valmistuksen opetus ja tutkimus ovat varsin poikkitieteellisiä. Elektroniikan valmistus ja luotettavuus edellyttävät, että elektroniikkasuunnittelu otetaan osaksi tuotteen suunnitteluprosessia. Niin sähköisen systeemi- ja piirilevytason suunnittelun kuin myös termisen ja termomekaanisen luotettavuussuunnittelun sekä valmistusprosessien mallintamisen ja simuloinnin on oltava osa elektroniikkatuotteen valmistuksen opetusta. 2.2 Mikroelektroniikan trendit Sami Franssila, TKK Mikroelektroniikkakeskus Mikroelektroniikka kasvaa kaksi kertaa nopeammin kuin muu elektroniikka-ala. Sen käyttö laajenee niin tietotekniikassa, tietoliikenteessä, kulutuselektroniikassa, autoelektroniikassa kuin teollisuuden prosessien mittauksessa ja säädössä. Se parantaa laatua, tehostaa pääoman käyttöä sekä säästää työtä ja energiaa. Mikroelektroniikan kehittyessä sen hinta laskee. Mooren lain mukaan komponenttien kapasiteetti kaksinkertaistuu 18 kuukauden välein; esimerkiksi muistien koko nelinkertaistuu kolmen vuoden välein. Koska mikroelektroniikka ei ole raaka-ainerajoitteista, sen kehitystä rajoittaa vain ideoiden ja tekijöiden puute. Mikroelektroniikan kehittäminen on ratkaisevassa asemassa uusia tuotteita luotaessa ja olemassa olevia edelleen kehitettäessä. Jo pelkän teknologiakehityksen seuranta ja ennakointi edellyttää laaja-alaista tutkimusta ja ajanmukaista koulutusta. Mikroelektroniikan rinnalle syntyy myös uusia aloja, kuten mikrosysteemiteknologia MST (tunnetaan myös nimillä mikromekaniikka ja mikroelektromekaaniset systeemit MEMS), optoelektroniikka (käytetään myös nimeä fotoniikka) sekä nanotekniikka. Näille kaikille on yhteistä mikroelektroniikasta lainattu mikrolitografia, joka mahdollistaa mikrometrimittakaavan tuotannollisen toiminnan. Elektroniikkaa voidaan nyt integroida suoraan mikromekaanisiin komponentteihin. Näin on tehty esimerkiksi autojen turvatyynyjen laukaisuantureissa sekä puolijohdemagneettikenttädetektoreissa. Osia voidaan myös liittää hybriditekniikalla, kuten on tehty VTT:n miniatyyri-infrapuna-analysaattorissa: ensimmäisellä piisirulla on infrapunalähde ja detektori, toisella mikromekaaninen kaistanpäästösuodatin ja kolmannella ohjauselektroniikka. Mikroelektroniikan pakkaustekniikan miniatyrisointi pienentää elektroniikkalaitteiden kokoa ja tuo niihin aivan uusia toimintoja. Mikrofluidistiikka, jossa mikro- ja nanolitranestemääriä käsitellään piikiekon pinnalle rakennettujen kanavien avulla, avaa kokonaan uusia näköaloja kemian ja biotekniikan laboratorioautomaatiossa. Piikiekoille voidaan myös kasvattaa mikrolitografialla DNA-fragmentteja, jolloin yhdellä DNA-sirulla voidaan tehdä samanaikaisesti jopa analyysiä. Mikrolitra- ja nanolitranäytteitä voidaan myös kuljettaa piikiekoille rakennetuissa kanavistoissa erilaisten separointi-, konsentrointi-, pesu- ja detektioelementtien ohi. Koska mikroelektroniikassa samaa rakennetta voidaan monistaa halvalla satoja tai tuhansia kertoja, pystytään rakentamaan analysaattoreita, jotka analysoivat nopeasti hyvin suuria näytemääriä. Mikrometrimittakaavan etuna on myös se, että muun muassa diffuusioilmiöt tapahtuvat kymmeniä kertoja nopeammin kuin makrotason laitteissa. 19
SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010
SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010 Sähkötekniikan koulutusohjelman toimintaympäristö ja osaamistavoitteet Sähkötekniikan koulutusohjelma on voimakkaasti poikkialainen ja antaa mahdollisuuden perehtyä
LisätiedotAnna Kuusala
Anna Kuusala Tarkoituksena oli selvittää ammattikorkeakoulujen ja yliopistojen välisen yhteistyön nykyistä laajuutta tekniikan alan koulutuksessa sekä tulevia yhteistyösuunnitelmia korkeakouluissa. Korkeakoulujen
LisätiedotTeknologiateollisuuden haasteet globaalissa toimintaympäristössä. Juha Ylä-Jääski, johtaja
Teknologiateollisuuden haasteet globaalissa toimintaympäristössä Juha Ylä-Jääski, johtaja Teknologiateollisuus: Suomen merkittävin elinkeino 6 % Suomen koko viennistä 75 % Suomen koko elinkeinoelämän t&k-investoinneista
LisätiedotHenkilöstöselvitys Minna Jokinen
Henkilöstöselvitys 21 Minna Jokinen Vastanneiden yritysten henkilöstö toimialoittain ja kokoluokittain Yrityksen koko, henkilöä Toimiala 1-49 5-99 1-249 25-499 5- Yht. Osuus koko alasta, % Elektroniikka-
LisätiedotElektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan
Elektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan Jukka Ranta 5.9.07 Jukka Ranta 5.9.2007 Muutostekijät ja haasteet Teknologia ei ole kypsää Elektroniikan kehitys on edelleen intensiivistä
LisätiedotSimulation and modeling for quality and reliability (valmiin työn esittely) Aleksi Seppänen
Simulation and modeling for quality and reliability (valmiin työn esittely) Aleksi Seppänen 16.06.2014 Ohjaaja: Urho Honkanen Valvoja: Prof. Harri Ehtamo Työn saa tallentaa ja julkistaa Aalto-yliopiston
LisätiedotESA (Electrostatic Attraction) - Katsaus ongelmiin ja mahdollisuuksiin. Jaakko Paasi
ESA (Electrostatic Attraction) - Katsaus ongelmiin ja mahdollisuuksiin Jaakko Paasi Sisältö ESA ja puhdas tuotanto Elektroniikkateollisuus Muoviteollisuus Lääketeollisuus ESA ja jauheiden ym. pienten partikkeleiden
LisätiedotOhjattua suorituskykyä.
Ohjattua suorituskykyä. Yhdyskuntatekniset ajoneuvot Toimiala Rakennuskoneet Maa- ja metsätalouskoneet Kuljetus ja logistiikka Suorituskykyä. Kaikkien komponentien täydellisen integroinnin ansiosta saavutetaan
LisätiedotJohtamiskoulutuksen tarve. Simo Halonen 4.10.2007
Johtamiskoulutuksen tarve Simo Halonen 4.10.2007 Sisältö Teknologiateollisuus ja Salon Konepaja Oy Johtamisosaamisen tarve Johtamisen erityishaasteita Suomessa Ammattikorkeakoulutuksen haasteita Päätoimialat
LisätiedotPiilotettu osaaminen. tunnistammeko kansainväliset osaajat
Piilotettu osaaminen tunnistammeko kansainväliset osaajat Työpaikoilla tarvitaan uteliaita ja sitkeitä muutoksentekijöitä. Kansainvälisissä osaajissa on juuri näitä ominaisuuksia. Millaista osaamista työelämä
LisätiedotRENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT
Tuoteluettelo / 2014 RENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT Maatalous Teollisuus & materiaalin käsittely Ympäristönhoito Kevytperävaunut Muut laitteet THE SKY IS NOT THE LIMIT STARCO FINLAND
LisätiedotTestauksen tuki nopealle tuotekehitykselle. Antti Jääskeläinen Matti Vuori
Testauksen tuki nopealle tuotekehitykselle Antti Jääskeläinen Matti Vuori Mitä on nopeus? 11.11.2014 2 Jatkuva nopeus Läpäisyaste, throughput Saadaan valmiiksi tasaiseen, nopeaan tahtiin uusia tuotteita
LisätiedotStr at Mar k : Str at e g i n e n
Henrikki Tikkanen Antti Vassinen Str at Mar k : Str at e g i n e n m a r k k i n o i n t i o s a a m i n e n TALENTUM HELSINKI 2009 Copyright Talentum Media Oy ja tekijät Kustantaja: Talentum Media Oy
LisätiedotDigitaalinen valmistaminen ja palvelut tulevaisuuden Suomessa
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY Digitaalinen valmistaminen ja palvelut tulevaisuuden Suomessa Josek-VTT, Älyä koneisiin ja palveluihin digitalisaation vaikutukset valmistavassa teollisuudessa 7.2.2017
LisätiedotAntureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy
Antureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy Sisältö Historia Jack Kilby ja integroitu piiri Richard Feynman ja miniatyrisointi
LisätiedotEnergiatehokkuutta parantavien materiaalien tutkimus. Antti Karttunen Nuorten Akatemiaklubi 2010 01 18
Energiatehokkuutta parantavien materiaalien tutkimus Antti Karttunen Nuorten Akatemiaklubi 2010 01 18 Sisältö Tutkimusmenetelmät: Laskennallinen materiaalitutkimus teoreettisen kemian menetelmillä Esimerkki
LisätiedotHenkilöstöselvitys Minna Jokinen
Henkilöstöselvitys 213 Minna Jokinen Teknologiateollisuuden henkilöstö Suomessa 3 25 2 15 1 5 196 1965 197 1975 198 1985 199 1995 2 25 21 (31.3.) Elektroniikka- ja sähköteollisuus Kone- ja metallituoteteollisuus
Lisätiedot45 Opetussuunnitelma OSAAMISEN ARVIOINTI ARVIOINNIN KOHTEET JA AMMATTITAITOVAATIMUKSET OSAAMISEN HANKKIMINEN. suorittaja työskentely
Hyväksymismerkinnät 1 (5) Näytön kuvaus: Opiskelija osoittaa osaamisensa ammattiosaamisen näytössä toimimalla elektroniikka-alan työtehtävissä. Työtä tehdään siinä laajuudessa, että osoitettava osaaminen
Lisätiedot9 ratkaisua Suomelle - Teknologiateollisuuden koulutus ja osaaminen -linjaus 2018
9 ratkaisua Suomelle - Teknologiateollisuuden koulutus ja osaaminen -linjaus 2018 2 Teknologia muuttaa maailmaa, ihmiset rakentavat tulevaisuuden. 3 Teknologiateollisuus Suomen merkittävin elinkeino 51
LisätiedotTeollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä
Teollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä Markus Kajanto Teollisuuden digitalisaation myötä johdon käsitykset organisaation resursseista, osaamisesta ja prosesseista ovat avainasemassa
LisätiedotSeuraavat väitteet koskevat keskijohtoa eli tiimien esimiehiä ja päälliköitä tai vastaavia.
KESKIJOHDON OSAAMISTARPEET Vastaajan taustatiedot: Vastaaja on: Vastaajan vastuualue: 1. Tiimin esimies tai vastaava 2. Päällikkö tai vastaava 3. Johtaja 1. Johto ja taloushallinto 2. Tutkimus ja kehitys
LisätiedotHenkilöstöselvitys 2016 Raportin kuvat
Henkilöstöselvitys 216 Raportin kuvat 1.3.214 Tekstiosaan tulevat kuvat 2 Teknologiateollisuuden henkilöstö Suomessa ja ulkomailla 25-212 sekä arvio Suomen henkilöstön määrästä vuodelle 216 34 32 3 28
LisätiedotTeknologiateollisuus merkittävin elinkeino Suomessa
TRIO-ohjelman jatko Teknologiateollisuus merkittävin elinkeino Suomessa 60 % Suomen koko viennistä 75 % Suomen koko elinkeinoelämän T&K-investoinneista Alan yritykset työllistävät suoraan 258 000 ihmistä,
LisätiedotAUTOMAATIOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA
AUTOMAATIOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA Suomen teollisuuden kilpailukyky perustuu yhä enemmän tietotaitoon. Automaation avulla osaaminen voidaan hyödyntää tehostuvana tuotantona. Automaatiotekniikan koulutusohjelman
LisätiedotVesialan korkeakoulutus. Harri Mattila,
Vesialan korkeakoulutus Harri Mattila, 26.5.2015 VESIHUOLTOALAN KORKEA- KOULUOPETUKSEN TARVE JA TULEVAISUUS loppuraportti RIITTA KETTUNEN Vesihuolto 2105 20-21.5.2015 Turun messu- ja kongressikeskus 2
LisätiedotINSTA GROUP TULEVAISUUDEN TYÖELÄMÄN OSAAMISTARPEET. Henkilöstöjohtaja Annamaija Mäki-Ventelä 14.2.2006
TULEVAISUUDEN TYÖELÄMÄN OSAAMISTARPEET Henkilöstöjohtaja Uusi Insta Perinteikäs perheyhtiö Instrumentointi Oy muutti nimensä Insta Group Oy:ksi ja yhtiöitti toimialansa 1.1.2006. Liikevaihto: yli 50 milj.
LisätiedotTietotekniikan laitoksen uusi linja
Tietotekniikan laitoksen uusi linja Tietotekniikan laitos 2011- Yhteisen rungon ympärille liittyvät oksina Tietotekniikan laitoksen perinteiset ja uudet linjat Haluatko harrastuksiisi liittyvän ammatin?
LisätiedotEkodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit
Ekodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit Lehdistötilaisuus 29.8.2012 Professori, tekn.tri Erja Turunen Tutkimusjohtaja, sovelletut materiaalit Strateginen tutkimus, VTT 2 Kierrätyksen rooli
LisätiedotLukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014
Lukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014 Kurt Torsell Kartoituksen toteutus Suomen Kuntaliitto toteutti syksyllä 2013 ensimmäistä kertaa kouluille suunnatun
LisätiedotPoolian palkkatutkimus 2011
Poolian palkkatutkimus 2011 Palkkatutkimuksen taustoja Palkkatutkimuksen tarkoituksena oli kartoittaa työnhakijoidemme nykyistä palkkatasoa ja verrata sitä heidän koulutukseensa ja työkokemukseensa sekä
LisätiedotValmet Automotiven kilpailukyky globaalissa toimintaympäristössä. 19.9.2015 Turku
Valmet Automotiven kilpailukyky globaalissa toimintaympäristössä 19.9.2015 Turku Kilpailukyky? On usean tekijän summa Kustannustehokkuus Innovatiivisuus Toimitusketjun hallinta Koulutetun työvoiman saatavuus
LisätiedotVELI - verkottuva liiketoiminta -hanke
VELI - verkottuva liiketoiminta -hanke 1.9.2006-31.10.2007 Savonia yrityspalvelut Kasvua ja tehokkuutta verkostoitumalla - ratkaisuja pk-yritysten haasteisiin -seminaari 30.5.2007 Liiketalous, Iisalmi
LisätiedotTeollinen Internet. Tatu Lund
Teollinen Internet Tatu Lund Suomalaisen yritystoiminnan kannattavuus ja tuottavuus ovat kriisissä. Nokia vetoinen ICT klusteri oli tuottavuudeltaan Suomen kärjessä ja sen romahdus näkyy selvästi tilastoissa.
LisätiedotDUAALIMALLIHANKE. Teemu Rantanen Laurea-amk 4.12.08
DUAALIMALLIHANKE Teemu Rantanen Laurea-amk 4.12.08 Taustaa Kiinnostuksen kohteena ovat ammatillisen ja tieteellisen korkeakoulutuksen tehtävät ja työnjako ylempien korkeakoulututkintojen osalta Keskeinen
LisätiedotNäiden aihekokonaisuuksien opetussuunnitelmat ovat luvussa 8.
9. 11. b Oppiaineen opetussuunnitelmaan on merkitty oppiaineen opiskelun yhteydessä toteutuva aihekokonaisuuksien ( = AK) käsittely seuraavin lyhentein: AK 1 = Ihmisenä kasvaminen AK 2 = Kulttuuri-identiteetti
LisätiedotINNOVAATIOPOLITIIKAN MUUTOSTRENDIT MIKSI JA MITEN? Johtaja Timo Kekkonen, Innovaatioympäristö ja osaaminen, Elinkeinoelämän Keskusliitto EK
INNOVAATIOPOLITIIKAN MUUTOSTRENDIT MIKSI JA MITEN? Johtaja Timo Kekkonen, Innovaatioympäristö ja osaaminen, Elinkeinoelämän Keskusliitto EK Mikä on innovaatio innovaatiostrategia innovaatiopolitiikka???
LisätiedotMuutokset henkilökunnan määrässä yrityksen perustamisesta alkaen. 10 % 15 % kasvanut vähintään viidellä henkilöllä 9 % kasvanut 3-4 henkilöllä 44 % 22 % kasvanut 1-2 henkilöllä pysynyt ennallaan vähentynyt
LisätiedotTEOLLINEN YHTEISTYÖ JA YRITYKSEN STRATEGIA
TEOLLINEN YHTEISTYÖ JA YRITYKSEN STRATEGIA HXIP-seminaari 12.9.2019, Pori Pertti Woitsch, Woitsch Consulting Oy Puhuja Pertti Woitsch, Woitsch Consulting Oy Yli 40 vuotta kokemusta kansainvälisestä liiketoiminnasta
LisätiedotMeidän visiomme......sinun tulevaisuutesi
Meidän visiomme... Asiakkaittemme akunvaihdon helpottaminen...sinun tulevaisuutesi Uusia asiakkaita, lisää kannattavuutta ja kehitystä markkinoiden tahdissa Synergy Battery Replacement Programme The Battery
LisätiedotKESKI-UUDENMAAN AMMATTIOPISTO NÄYTTÖSUUNNITELMA. Sähköalan perustutkinto
KESKI-UUDENMAAN AMMATTIOPISTO NÄYTTÖSUUNNITELMA Sähköalan perustutkinto Automaatiotekniikan ja kunnossapidon koulutusohjelma Elektroniikan ja tietoliikennetekniikan koulutusohjelma Sähkö- ja energiatekniikan
LisätiedotDigitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos. Vihdin visiopäivä 26.3.2009 Matti Lehti
Digitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos Vihdin visiopäivä 26.3.2009 Matti Lehti Tietotekniikan ja tietoliikenteen läpimurrot 1900- luvulla avasivat tien digitaaliseen tietoyhteiskuntaan Transistori
LisätiedotMiten Suomen käy? Kansantaloutemme kilpailukyky nyt ja tulevaisuudessa
Miten Suomen käy? Kansantaloutemme kilpailukyky nyt ja tulevaisuudessa Matti Pohjola Kilpailukyky Yhteiskunnan kilpailukyky = kansalaisten hyvinvointi aineellinen elintaso = tulotaso = palkkataso työllisyys
LisätiedotPalvelutyönantajien koulutustarveselvityksen tulokset ammattikorkeakoulujen jatkotutkintojen tarpeesta
Palvelutyönantajien koulutustarveselvityksen tulokset ammattikorkeakoulujen jatkotutkintojen tarpeesta Ammattikorkeakoulututkinnon suorittaneiden määrä Tilastokeskuksen mukaan ammattikorkeakoulututkinnon
LisätiedotYritysselvitys tulevaisuuden osaamistarpeista teknologiateollisuuden alalla 6.11.2014
Yritysselvitys tulevaisuuden osaamistarpeista teknologiateollisuuden alalla 6.11.2014 Tutkimuksen toteutus Tutkimuksen tavoitteena oli selvittää teknologiateollisuuden toimijoilta alan tulevaisuuden koulutus-
LisätiedotA13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti. Projektisuunnitelma. Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS-0.
A13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti Projektisuunnitelma Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS-0.3200 Syksy 2013 Arto Mikola Aku Kyyhkynen 25.9.2013 Sisällysluettelo Sisällysluettelo...
LisätiedotMetropolia Ammattikorkeakoulu lyhyesti
Rakennusalan koulutuksen uudet toimintamallit ja painopisteet Jukka Nivala Metropolia Ammattikorkeakoulu lyhyesti Muutosta ilmassa! Ammattikorkeakoulusektori on suurten samanaikaisesti tapahtuvien muutosten
LisätiedotAMMATTIKUVAKONEEN SATOA - KOOSTE ALUMNIEN VASTAUKSISTA
AMMATTIKUVAKONEEN SATOA - KOOSTE ALUMNIEN VASTAUKSISTA Vastaajia oli 18.10.2013 mennessä yhteensä 165. Vastaajat ovat jakautuneet melko epätasaisesti eri koulutusalojen kesken, minkä takia tämän koosteen
LisätiedotSuomen koulutustaso kansainvälisessä vertailussa
Suomen koulutustaso kansainvälisessä vertailussa Mika Tuononen Suomalaisten koulutustaso on korkea vai onko näin sittenkään? Korkeakoulutuksen laajuudesta ja mahdollisesta ylimitoituksesta on keskusteltu
LisätiedotLiite 1.1 Autoalan laadullisen ennakoinnin aineistomatriisi
Liite 1.1 Autoalan laadullisen ennakoinnin aineistomatriisi Autoalan koulutuksen kehittämistarpeiden selvittäminen vuosi 2011 Ennakointitiedon tuottaja OPH 2011:24 Koulutusaste (ammatillinen 2. aste, Ammatillinen
LisätiedotAALTO PK-JOKO 79. Uuden sukupolven johtamisvalmennus
AALTO PK-JOKO 79 Uuden sukupolven johtamisvalmennus Kenelle PK-JOKO soveltuu? Pienten ja keskisuurten yritysten toimitusjohtajille nykyisille ja tuleville avainhenkilöille tulosyksiköiden johdolle Joilla
LisätiedotAdvanced Test Automation for Complex Software-Intensive Systems
Advanced Test Automation for Complex Software-Intensive Systems Aiheena monimutkaisten ohjelmistovaltaisten järjestelmien testauksen automatisointi Mistä on kyse? ITEA2-puiteohjelman projekti: 2011-2014
Lisätiedot3D-tulostaminen suomalaisissa valmistavan teollisuuden yrityksissä. 3D-raportti 2016
3D-tulostaminen suomalaisissa valmistavan teollisuuden yrityksissä 3D-raportti 2016 Suomessa on viime vuosien aikana kiinnostuttu todenteolla 3D-tulostamisesta, kun yritykset ovat havainneet sen tuomat
LisätiedotMarkku Lindqvist D-tulostuksen seminaari
Markku Lindqvist 040 190 2554 markku.lindqvist@cursor.fi 3D-tulostuksen seminaari 13.1.2016 2 Uusi itsenäisesti toimiva ja taloudellisesti kannattava 3D-palvelujen tuotanto- ja yritysympäristö Vastaa 3D-alan
LisätiedotOPPIMISTULOSTEN ARVIOINTI Kuuntele kysy opi. Esimerkkinä Sähkö- ja automaatiotekniikka (hiusalan ja maatalousalan vertailut)
OPPIMISTULOSTEN ARVIOINTI Kuuntele kysy opi Esimerkkinä Sähkö- ja automaatiotekniikka (hiusalan ja maatalousalan vertailut) Laatua laivalla 26.8. 27.8.2013 Anu Räisänen & Pirjo Väyrynen Opetushallitus
LisätiedotEnergia-alan osaamis- ja työvoimatarpeet yritysselvitys. Kevät 2013
Energia-alan osaamis- ja työvoimatarpeet yritysselvitys Kevät 2013 Yritysvastaajia 22 yli kolmannes vastaajista edusti yli 500 työntekijän yritystä Yrityksen toimintaympäristö energia-alalla 45,00 % 4
LisätiedotOPPIMISTULOSTEN ARVIOINTI MILLAISTA TIETOA ARVIOINTIJÄRJESTELMÄ TUOTTAA OPPIMISTULOKSIA
OPPIMISTULOSTEN ARVIOINTI MILLAISTA TIETOA ARVIOINTIJÄRJESTELMÄ TUOTTAA OPPIMISTULOKSIA Sähkö- ja automaatiotekniikan perustutkinto (hiusalan ja maatalousalan vertailut) Anu Räisänen Helsinki 2013 ARVIOINTIASETELMA
LisätiedotTUKIMATERIAALI: Arvosanan kahdeksan alle jäävä osaaminen
KEMIA Kemian päättöarvioinnin kriteerit arvosanalle 8 ja niitä täydentävä tukimateriaali Opetuksen tavoite Merkitys, arvot ja asenteet T1 kannustaa ja innostaa oppilasta kemian opiskeluun T2 ohjata ja
LisätiedotRAAHEN SEUTUKUNNAN YRITYSBAROMETRI 2014
RAAHEN SEUTUKUNNAN YRITYSBAROMETRI 2014 Sisällysluettelo 1. Selvityksen yleistiedot... 3 1.1. Toimialat... 3 1.2. Taustatiedot... 4 2. Liikevaihto ja talousodotukset... 4 2.1. Liikevaihtoindeksit... 4
LisätiedotVerkostojen tehokas tiedonhallinta
Tieto Corporation Verkostojen tehokas tiedonhallinta Value Networks 3.9.2014 Risto Raunio Head of Lean System Tieto, Manufacturing risto.raunio@tieto.com Sisältö Mihin verkostoitumisella pyritään Verkoston
LisätiedotRosemount 3051S sähköiset ERS-anturit
sähköiset ERS-anturit Uudentasoiset mittausratkaisut erityiskohteisiin Uusi ratkaisu vanhaan ongelmaan Kaikkialta löytyy mittauksia, joiden luotettava toiminta edellyttää sekä aikaa että voimavaroja. Tyypillisiä
LisätiedotII Voitto-seminaari Konseptointivaihe 01.04.04
II Voitto-seminaari Konseptointivaihe 01.04.04 08.45-09.00 Kahvi Voitto II seminaariohjelma 01.04.04 09.00-09.15 Tuotekonseptoinnin haasteet/ VTT Tiina Apilo 09.15-09.30 Konseptoinnin eri tasot/ TKK Matti
LisätiedotPirkanmaan 11. ICT-BAROMETRI klo 11.30
Pirkanmaan 11. ICT-BAROMETRI 212 5.6.212 klo 11.3 Tampereen kauppakamari ICT-barometrin toteutus 212 ICT-barometri toteutettiin tänä vuonna Pirkanmaalla 11:nnen kerran. 11. ICT-barometri 212 / 5.6.212
LisätiedotAMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko. Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun. Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja
AMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja PHKKn visio 2017 Olemme oppimisen ja kestävän uudistamisen kansainvälinen
LisätiedotTRIO-ohjelman jatko. Ohjelman päätösseminaari Helsinki Harri Jokinen, ohjelmapäällikkö
TRIO-ohjelman jatko Ohjelman päätösseminaari Helsinki 2.12.2009 Harri Jokinen, ohjelmapäällikkö TRIO-toiminta jatkuu vaikka ohjelma päättyy Kansallisesti tarkasteltuna kehittymisen ja sen tukemisen tarve
LisätiedotOpettajasta valmentajaksi -- miten koet uuden roolisi siinä? Kyselyn tulosten yhteenveto
Opettajasta valmentajaksi -- miten koet uuden roolisi siinä? Kyselyn tulosten yhteenveto Opettajasta ohjaajaksi Opettajasta tiimivalmentajaksi Muutos: tiimityön ja -taitojen lisääntyminen ohjaustaitojen
LisätiedotMervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010
TYKO-hanke: Yrityskyselyn tulokset t Mervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010 Sisältö Tarve Odotukset t Yrityskyselyn palaute Johtopäätökset t 2 Teknologiateollisuuden henkilöstö Arvioitu muutos 2013 2009:
LisätiedotPakkausteknologia. Pakkausteknologia
Pakkauksen avulla IC-piiri suojataan ja liitetään piirilevylle Pakkaus suojaa piiriä Kosteus Epäpuhtaudet Mekaaninen rasitus Pakkaus liittää piirin sähköisesti muihin komponentteihin Impedanssisovitus
LisätiedotHenkilöstön osaamistarpeet digitaloudessa. EK:n yrityskyselyn tulokset 2017
Henkilöstön osaamistarpeet digitaloudessa EK:n yrityskyselyn tulokset 2017 Yrityskenttä polarisoitunut suhteessa digitalisaatioon Ei tärkeää yritykselle 8 % Suunnannäyttäjä 7 % EOS 5 % Strategian ytimessä
LisätiedotAgenda. Johdanto Ominaispiirteitä Kokonaisjärjestelmän määrittely Eri alojen edustajien roolit Sulautetut järjestelmät ja sulautettu ohjelmointi
1. Luento: Sulautetut Järjestelmät Arto Salminen, arto.salminen@tut.fi Agenda Johdanto Ominaispiirteitä Kokonaisjärjestelmän määrittely Eri alojen edustajien roolit Sulautetut järjestelmät ja sulautettu
LisätiedotTIETOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA
TIETOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA Tietotekniikan koulutusohjelman toimintaympäristö ja osaamistavoitteet Tietotekniikan koulutusohjelmasta valmistuneet insinöörit sijoittuvat suunnittelu-, ohjelmointi-, esimies-,
LisätiedotCENTRIAN PALVELUT YRITYKSILLE. Vesa Martinkauppi Tutkimus- ja kehitysjohtaja. WAMS-seminaari 8.10.2013
CENTRIAN PALVELUT YRITYKSILLE Vesa Martinkauppi Tutkimus- ja kehitysjohtaja WAMS-seminaari 8.10.2013 Toiminta-alue Opetustoiminta Tutkimus- ja Kehitystoiminta Ammattikorkeakoulututkinnot Ylemmät AMK-tutkinnot
LisätiedotTekes digitaalisen liiketoiminnan edistäjänä
Tekes digitaalisen liiketoiminnan edistäjänä Kari Penttinen 12.3.2013 Digitaalisuus palvelujen ja tuotannon uudistajana Perustelut Organisaatioiden kokonaisvaltainen uudistaminen prosesseja tehostamalla,
LisätiedotOsavuosikatsaus 1-9 / 2001
Osavuosikatsaus 1-9 / 2001 Tunnusluvut JOT Automation liiketoiminta-alueet Tuotantoautomaation kehitysnäkymiä 1. marraskuuta 2001 Teijo Fabritius, toimitusjohtaja JOT Automation Group Oyj Tunnuslukuja
Lisätiedotmatemaattisluonnontieteellisten opinnot tuotantopainotteisessa insinöörikoulutuksessa
LUMA ja TUPA matemaattisluonnontieteellisten aineiden opinnot tuotantopainotteisessa insinöörikoulutuksessa Marja Mäkinen, matematiikan lehtori matematiikan laitoksen johtaja 8.10.2003 TAMK, Marja Mäkinen
LisätiedotOsaamisen ennakointi osana strategiatyötä. Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus
Osaamisen ennakointi osana strategiatyötä Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus Mitä, miksi, milloin ennakoidaan? Alueellinen palvelutarve muuttuu ja palvelutuotannon vaatimukset kasvavat.
LisätiedotAsiantuntijana työmarkkinoille
Asiantuntijana työmarkkinoille Vuosina 2006 ja 2007 tohtorin tutkinnon suorittaneiden työllistyminen ja heidän mielipiteitään tohtorikoulutuksesta 23.8.2010, Helsinki Juha Sainio, Turun yliopisto Aineisto
LisätiedotPoolian Palkkatutkimus 2013 05/2013
Poolian Palkkatutkimus 2013 05/2013 Palkkatutkimuksen taustoja Palkkatutkimuksen tarkoituksena oli kartoittaa työnhakijoidemme nykyistä palkkatasoa ja verrata sitä heidän koulutukseensa ja työkokemukseensa
LisätiedotOPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA
OPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA 2013-2016 Koulutus ja tutkimus kehittämissuunnitelma 2012 2016 linjaa valtakunnalliset painopistealueet, jotka koulutuspoliittisesti on päätetty
LisätiedotYRKK18A Agrologi (ylempi AMK), Ruokaketjun kehittäminen, Ylempi AMK-tutkinto
Seinäjoen Ammattikorkeakoulu Oy YRKK18A Agrologi (ylempi AMK), Ruokaketjun kehittäminen, Ylempi AMK-tutkinto Ruokaketjun kehittämisen koulutuksen opinnot on tarkoitettu asiantuntijoille, jotka tarvitsevat
LisätiedotJärjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) Web Services. Web Services
Järjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) Standardoidutu tapa integroida sovelluksia Internetin kautta avointen protokollien ja rajapintojen avulla. tekniikka mahdollista ITjärjestelmien liittämiseen yrityskumppaneiden
LisätiedotItä-Uudellamaalla tarvitaan vuoropuhelua yritysten ja oppilaitosten välille
Itä-Uudellamaalla tarvitaan vuoropuhelua yritysten ja oppilaitosten välille Itä-Uudenmaan osaamistarvekysely alueen yrityksille ja organisaatioille 2016 Oikeaa osaamista ja tulevaisuuden mahdollisuuksien
LisätiedotTUKIMATERIAALI: Arvosanan kahdeksan alle jäävä osaaminen
1 FYSIIKKA Fysiikan päättöarvioinnin kriteerit arvosanalle 8 ja niitä täydentävä tukimateriaali Opetuksen tavoite Merkitys, arvot ja asenteet T1 kannustaa ja innostaa oppilasta fysiikan opiskeluun T2 ohjata
LisätiedotHenkilöstön osaamistarpeet digitaloudessa
Henkilöstön osaamistarpeet digitaloudessa EK:n yrityskyselyn tulokset 2017 Mirja Hannula 6.9.2017 TAITO-ohjelman hakuinfo 87% Lähes 90 prosenttia yrityksistä kokee, että digitalisaatio on tuonut tai tuomassa
LisätiedotBotniastrategia. Arvostettu aikuiskoulutus. Korkea teknologia. Nuorekas. Vahva pedagoginen osaaminen. Mikro- ja pk-yrittäjyys. Tutkimus ja innovaatiot
2015 Botniastrategia Kansainvälinen Nuorekas Vahva pedagoginen osaaminen Korkea teknologia Toiminnallinen yhteistyö Mikro- ja pk-yrittäjyys Vaikuttavuus Arvostettu aikuiskoulutus Tutkimus ja innovaatiot
LisätiedotSuomen mobiiliklusterin kansainväliset mahdollisuudet ja haasteet
Suomen mobiiliklusterin kansainväliset mahdollisuudet ja haasteet TkT Kari Tilli Teknologiajohtaja Tekes LEAD projektiseminaari, Dipoli, Espoo 24. toukokuuta 2005 Teknologian kehittämiskeskus 1 Esityksen
LisätiedotSelvitys yhteiskunnallisten vaikuttajien näkemyksistä energia-alan toimintaympäristön kehityksestä - Tiivistelmä tutkimuksen tuloksista
Selvitys yhteiskunnallisten vaikuttajien näkemyksistä energia-alan toimintaympäristön kehityksestä - Tiivistelmä tutkimuksen tuloksista Tutkimuksen tarkoitus ja tutkimusasetelma Pohjolan Voima teetti alkuvuoden
LisätiedotTutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v valmistuneiden tilanne syksyllä Teknillinen tiedekunta
Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v. 2006 valmistuneiden tilanne syksyllä 2011 Teknillinen tiedekunta Saatteeksi Tässä annetut tiedot valmistuneiden työllistymisestä ja heidän mielipiteistään
LisätiedotInsinöörikoulutuksen tulevaisuus työelämän kehittymisen näkökulmasta. Wiipurista Kotkaan 250 vuotta tekniikan ja merenkulun koulutusta 16.10.
Insinöörikoulutuksen tulevaisuus työelämän kehittymisen näkökulmasta Wiipurista Kotkaan 250 vuotta tekniikan ja merenkulun koulutusta 16.10.2008 2 Tutkintojen sisällöistä ja tavoitteista (A352/2003): Ammattikorkeakoulututkinnot
LisätiedotEsineiden ja asioiden internet - seuraava teollinen murros
Esineiden ja asioiden internet - seuraava teollinen murros Lehdistötilaisuus 13.6.2013 Heikki Ailisto, tutkimusprofessori VTT Technical Research Centre of Finland 2 Esineiden ja asioiden internet (IoT)
LisätiedotLiiketoimintamallien murros halki teollisuudenalojen - jotkin asiat eivät koskaan enää palaa
Liiketoimintamallien murros halki teollisuudenalojen - jotkin asiat eivät koskaan enää palaa 15.12.2009 Finpro ry KiVi seminaari Helsinki Matti Heikkonen Esiintyjän profiili Matti Heikkonen Nykyinen Toimitusjohtaja,
LisätiedotMateriaalivirtakatsaus. Materiaalivirtojen liiketoimintapotentiaalit sekä kiertotalouskeskusten rooli potentiaalin hyödyntämisessä
Materiaalivirtakatsaus Materiaalivirtojen liiketoimintapotentiaalit sekä kiertotalouskeskusten rooli potentiaalin hyödyntämisessä Kyselyn toteutus Toteutettiin syys-lokakuussa 2017 Kysymyksillä kartoitettiin:
LisätiedotTIETO- JA VIESTINTÄTEKNIIKAN OPETUSKÄYTÖN OSAAMINEN (1-6 lk.) OSAAMISEN KEHITTÄMISTARVEKARTOITUS
1/4 Koulu: Yhteisön osaamisen kehittäminen Tämä kysely on työyhteisön työkalu osaamisen kehittämistarpeiden yksilöimiseen työyhteisön tasolla ja kouluttautumisen yhteisölliseen suunnitteluun. Valtakunnallisen
LisätiedotYleistä kanditutkielmista
Aineenopettajankoulutuksen opinnäytteet Leena Hiltunen 21.1.2009 Yleistä kanditutkielmista Tyypillisesti teoreettisia kirjallisuusanalyysejä, joissa luodaan taustaa ja viitekehystä tietylle aiheelle Pääsääntöisesti
LisätiedotTurvallisen tekniikan seminaari 2013 Työpajapäivä, Keskiviikko 29.5
Työpajapäivän esite Turvallisen tekniikan seminaari 2013 Työpajapäivä, Keskiviikko 29.5 Paikka: VTT Tampere, Tekniikankatu 1, Tampere. Turvallisen tekniikan pääseminaarin lisäksi järjestetään keskiviikkona
LisätiedotHAAGA-HELIA amk TYÖPAIKKAOHJAAJAN OPAS
Korkeakoulutettujen oppisopimustyyppinen täydennyskoulutus (Opetus- ja kulttuuriministeriö) Kasvuyrityksen johtaminen (KASVU V 30 opiskelijaa) ja Medialiiketoiminta ja konseptisuunnittelu (MEKON II 25
LisätiedotJATKO-OPINTOJA MATEMATIIKASTA KIINNOSTUNEILLE
JATKO-OPINTOJA MATEMATIIKASTA KIINNOSTUNEILLE Opiskeluvaihtoehtoja yliopistossa (n.5v. opinnot) ja ammattikorkeakoulussa (n. 3,5v. opinnot) Yliopistossa keskitytään enemmän teoriaan, amk:ssa käytäntöön
LisätiedotKiinteistöjen turvallisuuden paras suojakeino. EcoStruxure Security Expert. se.com/fi/ecostruxure-security-expert
Kiinteistöjen turvallisuuden paras suojakeino EcoStruxure Security Expert Maailmanlaajuiset trendit lisäävät tarvetta parantaa kiinteistöjen turvallisuutta Nopeasti muuttuvassa maailmassa toimistokiinteistöjen
LisätiedotKARKKILAN OPETUSTOIMEN TVT-STRATEGIA 2015-2020
KARKKILAN OPETUSTOIMEN TVT-STRATEGIA 2015-2020 Sisällys 1. Opetus muutoksessa.2 2. Visio.2 3. Tavoitteet.2 4. Toteutus 3 5. Kehittämissuunnitelmat 4 1 1. Opetus muutoksessa Oppimisympäristöt ja oppimistavat
LisätiedotHenkilöstöselvitys 2007
Henkilöstöselvitys 27 Henkilöstöselvitys 27 1 Julkaisija: Teknologiateollisuus ry Eteläranta 1 13 Helsinki puh. (9) 19231 www.teknologiateollisuus.fi ISBN 951-817-883-6 Teknologiateollisuus ry Taitto:
LisätiedotOSAAMISEN KEHITTÄMISEN STRATEGIA
POLIISIN POLIISIN TASA-ARVO- JA YHDENVERTAISUUSSUUNNITELMA OSAAMISEN KEHITTÄMISEN STRATEGIA 2017 2019 POLIISIN OSAAMISEN KEHITTÄMISEN STRATEGIA Toimintaympäristön muutostekijät Keskeisiä muutostekijöitä
Lisätiedot