Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma

Koko: px
Aloita esitys sivulta:

Download "Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma"

Transkriptio

1 Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitto SET ry ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma Tämä julkaisu on toteutettu Euroopan sosiaalirahaston (ESR) tuella.

2 ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Raportti Versio 7

3 Esipuhe Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitto SET ry teki vuoden 1996 syksyllä taustaselvitystä yritysten henkilöstötarpeista Koulutuspoliittisen linjauksensa 1997 tueksi. Yrityslähtöisen henkilöstön osaamisen ennakointiprojektin tarve nousi vahvasti esille tässä yhteydessä kahdesta syystä. Pk-sektorin yrityksissä ei henkilöstösuunnittelun ja henkilöstön kehittämisen nähty olevan kytköksissä yrityksen muuhun kehittämiseen. Suurissa yrityksissä henkilöstön osaamiskartoitukset ja kehittämissuunnitelmat olivat yleisiä, mutta saattoivat kohdistua vain osaan henkilöstöstä. Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi projekti ELEN käynnistettiin vuoden 1997 alkupuolella Euroopan sosiaalirahaston tuella. Projekti oli kaksivaiheinen. Ensimmäisessä vaiheessa tehtiin pk-sektorin yritysten kanssa tiivis kehittämistyö, jossa luotiin visiolähtöisen henkilöstön osaamistarpeen ennakoinnin malli. Toisessa vaiheessa ennakointia laajennettiin koko toimialaa koskevaksi. Yrityslähtöistä mallia ei tällöin voitu toteuttaa yrityskohtaisena. Sitä on kuitenkin mahdollisuuksien mukaan sovellettu koko toimialan kehitykseen. Ensimmäisessä vaiheessa saatuja kokemuksia ja menetelmiä on käytetty soveltuvin osin hyväksi. Väliraportti julkistettiin vuoden 1997 lopulla. Projekti päättyi keväällä Projektin tavoitteena oli yritysten henkilöstön kehittämisen tukemisen lisäksi tuoda erityisesti laadullisia viestejä osaamistarpeista koulutuksen toteuttajille yrityksissä ja koulutuslaitoksissa. Määrällinen annakointi on ollut välttämätön edellytys laadullisen ennakoinnin kohdentamiseksi. Suurimmat henkilöstömuutokset tapahtuvat tutkimus- ja tuotekehitys- sekä tuotantotoiminnoissa. Uuden henkilöstön korkea koulutustaso kertoo karkealla tasolla osaamistarpeista. Raportin laadullinen osuus jakautuu kolmeen osaan. Ensimmäinen osa kertoo elektroniikan valmistuksen kehityksestä sekä mikroelektroniikan ja ohjelmisto-osaamisen tuomista uusista haasteista toimialalla. Toinen osa keskittyy tuotannossa ja tuotantohenkilöstön osaamisessa tapahtuviin muutoksiin. Kolmannessa osassa keskitytään tutkimus- ja tuotekehityshenkilöstön osaamiseen. Elektroniikka- ja sähköalan ennakointiprojektin johtoryhmään ovat kuuluneet Marketta Henriksson Enstoyhtiöistä, Heikki Rossi Teknoware Oy:stä, Markku Virolainen Sondi Oy:stä, Pertti Törmälä Espoon-Vantaan teknillisestä ammattikorkeakoulusta ja Anneli Manninen Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitosta. Projektin toteutukseen ovat lisäksi osallistuneet Ari Nokelainen, Staffan Björkstam ja Pekka Talja Käpylän ammattioppilaitoksesta, Ahti Leinvuo ja Markku Karhu Espoon-Vantaan teknillisestä ammattikorkeakoulusta, Sami Franssila ja Jorma Kivilahti Teknillisestä korkeakoulusta sekä Heikki P. S. Leivo AEL:sta. Toivomme projektin yhteenvedon ja linjausten herättävän keskustelua ja auttavan käytännön opetussuunnitelmatyössä. Kiitämme projektiin osallistuneita heidän aktiivisesta panoksestaan koulutuksen ja henkilöstön kehittämisessä. Helsingissä SÄHKÖ- JA ELEKTRONIIKKATEOLLISUUSLIITTO SET ry Tapio Forsgrén Toimitusjohtaja 2

4 Sisältö Yhteenveto ja linjaukset Yleistä Elektroniikka- ja sähköala Ennakoinnin viitekehys Henkilöstön määrällinen ennakointi Laadullisen ennakoinnin taustaa Toimialan kehitys Elektroniikan valmistuksen haasteista Mikroelektroniikan trendit Ohjelmisto-osaaminen Case1: Tuotantohenkilöstö Johdanto Tuotantoprosessissa tapahtuvat muutokset Osaamisprofiili Koulutus ja työssäoppiminen Yhteenveto Case 2: Tuotekehityshenkilöstö Johdanto Alan tilanne ja yritysten visiot Tuotekehityshenkilöstöltä vaadittavat ominaisuudet Osaamisprofiili Koulutusodotukset Koulutus ja yhteistyö Tuotekehityspanostus ja sen vaikuttavuus Yhteenveto Johtopäätökset Ennakointiprosessi ja keskeiset tulokset Teollisuuden laadullisen ennakoinnin kehittäminen...38 Liitteet

5 Yhteenveto ja linjaukset Suomalaisten elektroniikka- ja sähköalan yritysten toiminta perustuu tulevaisuudessakin moniteknisten tuotteiden ja järjestelmien kehittämisen vahvaan osaamiseen. Komponenttituotannossa vahvuutena nähdään sovellusalaan ja käyttötarkoitukseen liittyvien fysikaalisten ilmiöiden erityisosaaminen. Alan tuotanto on viiden vuoden kuluttua pitkälle automatisoitua. Laadunvarmistus, vianetsintä ja mittaaminen käyttävät yhä vaativampia tietokonepohjaisia järjestelmiä. Tuotekehityssyklit nopeutuvat edelleen. Innovatiivisuus saa myös uusia muotoja. Kehitystyössä ei ole kysymys enää puhtaasti teknisistä uusista asioista, vaan toimimisesta markkinoiden ja teknologian rajapinnassa. Syntyy uusia sovellusmahdollisuuksia, joissa voidaan hyödyntää uusia teknologioita. Ohjelmistojen osuus tuotteen kustannuksista lisääntyy edelleen. Kilpailukyvyn säilyttäminen ja parantaminen on keskeistä lähes kaikille alan yrityksille. Merkittävin tuotannon työntekijöiden osaamisvaatimusten kehitystrendi on teoriaosaamisen voimakas korostuminen suhteessa käytännön osaamiseen. Työntekijöiltä edellytetään nykyistä laajempien kokonaisuuksien ymmärtämistä. Prosessinhallintaan ja tuotantotekniikkaan liittyvä teoriaosaaminen nousee entistä tärkeämmäksi. Myös elektroniikassa ja tietotekniikassa tarvitaan syvällistä ja laaja-alaista osaamista. Osaamisprofiilissa korostuvat erityisesti henkilökohtaiset ominaisuudet kielitaito mukaan lukien. Kehityshenkilöstön tärkeimmät ominaisuudet ovat oman erikoisalan osaamisen lisäksi ryhmätyötaidot sekä taito löytää oikeaa tietoa. Osaamisprofiilissa painottuvat matematiikan ja fysiikan perustaidot sekä yleisosaaminen. Moniosaajien tarve on osaamisprofiileista voimakkaimmin painottunut. Moniosaamisella tarkoitetaan teknologioiden ja kehitysmenetelmien tuntemista kytkettynä elektroniikka-, ohjelmisto- ja mekaniikkasuunnittelun poikkiteknisiin taitoihin. Myös yritysten eri tehtäväalueita hallitsevia yleisosaajia sekä oman alansa erikoisosaajia tarvitaan kuitenkin edelleen. Tärkeimmiksi kehittämisalueiksi nähtiin laajaalaisuuden lisääminen, erilaisiin työtehtäviin sopeutuminen sekä ohjelmistokehitys. Elektroniikka- ja sähköalan yritysten tuotteet hyödyntävät usein poikkitieteellistä osaamista ja vahvaa teorian soveltamista käytäntöön. Tästä syystä osaamisessa painottuu kaikilla tasoilla teorian syvällinen ja laajaalainen hallinta. Henkilökohtaiset ominaisuudet saavat yhä enemmän painoarvoa. Ryhmätyötaidot, kielitaito sekä taito löytää tietoa korostuvat. Elektroniikka- ja sähköalan koulutusta suunniteltaessa ja kehitettäessä tulee korostaa seuraavia näkökulmia: 1. Matematiikan ja fysiikan perustaidot on omaksuttava laajasti koulutuksen kaikilla asteilla. 2. Vahva teoriaosaaminen on perusta sekä tuotannon että tutkimus- ja kehittämistoiminnan kilpailukyvylle. 3. Osaamisen laaja-alaisuus korostuu tulevaisuuden tuotantotekniikan hallinnassa. Tuotekehityksessä kaivataan myös tuotannon ja markkinoinnin rajapintojen osaamista. 4. Asiakaslähtöisyys edellyttää sekä tuotannon että tuotekehityksen henkilöstöltä hyviä henkilökohtaisia ominaisuuksia, kommunikointi- ja tiimityöskentelykykyä sekä kielitaitoa. 5. Oikean tiedon löytäminen ja hallinta sekä uusiin tilanteisiin ja työtehtäviin sopeutuminen korostuvat tuotekehityssyklien ja kehityksen nopeutuessa. 4

6 1 Yleistä 1.1 Elektroniikka- ja sähköala Elektroniikka- ja sähköala on ollut koko 90-luvun teollisuuden nopeimmin kasvava ja eniten rekrytoiva teollinen toimiala. Vuonna 1998 kasvuvauhti oli Tilastokeskuksen volyymi-indeksin mukaan 38 prosenttia ja tuotannon arvo oli 95 miljardia markkaa. Kasvuvauhtia kuvaa ehkä parhaiten se, että vuodesta 1990 tuotannon arvo on lähes viisinkertaistunut. Vienti nousi arvoltaan noin 62 miljardiin markkaan vuonna Alan osuus teollisuuden kokonaisviennistä olikin 27 prosenttia. Tietoliikennelaitteiden osuus viennistä on yli puolet. Muita suuria tuoteryhmiä ovat sähkölaitteet ja muuntajat sekä tietokoneet ja toimistoelektroniikka. Myös komponenttien valmistus on kasvussa. Elektroniikkatuotteiden osuus alan kokonaisviennistä onkin yhteensä jo lähes kolme neljäsosaa. Viiden viime vuoden aikana elektroniikka- ja sähköteollisuus on kansantalouden tilinpidon mukaan lisännyt henkilöstöään noin henkilöllä. Lisäys on suuruudeltaan yli 70 prosenttia. Sekä työntekijöiden että toimihenkilöiden määrät ovat kasvaneet, toimihenkilöstön kuitenkin voimakkaammin eli yli 90 prosentilla. Vuonna 1997 sekä työntekijöiden että toimihenkilöiden osuushenkilöstöstä oli 50 prosenttia, kuten kuvasta 1.1. ilmenee. Henkilöstö henkilöä Työntekijät Toimihenkilöt Kuva 1.1 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö Lähde: Tilastokeskus, Kansantalouden tilinpito 5

7 Henkilöstön koulutusjakauma vuonna 1997 on esitetty kuvassa 1.2. Koulutusjakauma 1997 Ei koulutusta 23 % DI&FK 12 % Insinööri 12 % Teknikko 7% AOL 46 % Kuva 1.2 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstön koulutusjakauma Lähde: MET, Tilastokeskus. Vuonna 1997 oli toimihenkilöistä jo 44 prosentilla korkea-asteen tekniikan tai luonnontieteellisen alan tutkinto. Tiedekorkeakoulututkinnon suorittaneiden toimihenkilöiden osuus on vuodesta 1994 i noussut viidellä prosentiyksiköllä. Kaikkien muiden koulutustaustojen osuus on hivenen laskenut. Liitteessä 1 on esitetty elektroniikka- ja sähköteollisuuden toimihenkilöiden ja työntekijöiden koulutusjakauma vuonna Ennakoinnin viitekehys Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstön osaamistarpeen ennakointiprojekti on toteutettu vuosina Ensimmäisessä vaiheessa keskityttiin ennakoinnin menetelmälliseen puoleen neljän pk-sektorin yrityksen näkökulmasta ii. Toisessa vaiheessa ennakointiin koko sektorin määrällistä ja laadullista kehitystä. Tässä vaiheessa hyödynnettiin ensimmäisen vaiheen tuloksia ottaen huomioon yrityskoon vaikutukset menetelmien hyödynnettävyyteen. Visiolähtöisessä henkilöstön osaamistarpeen ennakoinnissa toteutetaan kaaviossa 1. esitettyjä vaiheita. 6

8 Kaavio 1. Visiolähtöisen osaamistarpeen ennakoinnin vaiheet. Visio Henkilöstövisio Osaamiskartoitus Muutokset toimintaympäristössä Toimintatavat Investoinnit Markkinat Teknologia Muutosten vaikutus henkilöstöön Henkilöstömäärä Toimintojen muutokset Henkilöstöryhmät Yleisen osaamistason arviointi Koulutuspohja Oma arviointi osaamisesta Tehtäväkohtainen osaamisen arviointi Koko toimialan visiota on lähestytty toimialan keskeisten muutosten ja haasteiden kautta. Tämän raportin 2. luvun tarkoituksena on tuoda esiin asiantuntijoiden näkemyksiä toimialan kehityksestä. Aiheet keskittyvät elektroniikan valmistukseen ja tuoteluotettavuuteen, mikroelektroniikkaan sekä ohjelmisto-osaamiseen. Henkilöstövisio ja ennakointiprosessin toisen vaiheen toteutus käsiteltiin kokonaisuutena suurten yritysten edustajista koostuvassa työryhmässä. Ryhmä määritteli henkilöstövision kannalta keskeiset tehtäväalueet. Vision yhteydessä haluttiin myös tarkastella työntekijä- ja toimihenkilöryhmiä koulutustaustan mukaan, koska koulutustaustan katsotaan määrittelevän yleistä osaamistasoa. Päätyövälineenä pidettiin tehtäväalueiden osaamisen ennakointia haastattelujen avulla. Rekrytoinnin näkökulmasta erityisen tärkeänä nähtiin osaamisen laaja-alaisuuden hahmottaminen. Tämä hahmotus tapahtui tutkimus- ja tuotekehityshenkilöstön osaamisprofiilia arvioitaessa yleisosaaja-, moniosaaja- ja erikoisosaajamäärittelyn avulla. Yksilötason osaamisen arviointia ei koko toimialan osalta ole lähdetty toteuttamaan edes otosluontoisesti. Keskeisten tehtäväalueiden osaamistarpeet on arvioitu johdon ja esimiesten haastattelujen avulla. Haastatteluissa on käytetty avoimia kysymyksiä, koska haastateltavien näkemyksiä ei ole haluttu sitoa valmiisiin malleihin. Haastatteluihin pohjaava laadullinen selvitys rajattiin henkilöstövision tulosten perusteella. Selvityksen osaaluiksi valittiin kaksi eniten henkilöstöään lisäävää tehtäväaluetta, tutkimus- ja tuotekehitys sekä tuotanto. Näillä tehtäväalueilla on sekä asiantuntijoiden näkemysten että henkilöstövision perusteella henkilöstön ja toimintojen muutos voimakasta. 7

9 1.3 Henkilöstön määrällinen ennakointi Henkilöstön kehitystä arvioitiin viiden vuoden aikajänteellä eli vuoden 1997 lopusta vuoden 2002 loppuun. Henkilöstövisio laadittiin sekä tehtäväalueittain että koulutustaustan perusteella. Kyselylomake lähetettiin Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliiton jäsenyrityksiin. Vastausprosentti oli 42 %. Vastanneet yritykset edustavat 79,5 prosenttia jäsenyritysten henkilöstöstä. Vastanneiden yritysten henkilöstön osuus koko toimialan henkilöstöstä on 56,2 prosenttia, mitä voidaan pitää riittävän kattavana otoksena toimialan ennakoinnin näkökulmasta. Kyselylomake on esitetty liitteessä 2. Henkilöstön kokonaislisäyksen arvioidaan viisivuotiskaudella olevan yli 50 prosenttia. Toimihenkilöiden osuus kasvusta on lähes 90 prosenttia. Tuloksia analysoitaessa tehtäväalueita on yhdistetty toiminnoiksi, koska eräiden tehtäväalueiden henkilöstö jäi hyvin pieneksi. Myös myynnin ja markkinoinnin erottaminen ei kaikissa yrityksissä ollut mahdollista. Osto ja logistiikka on yhdistetty tuotantoon ja tuotannon kehittäminen tuotekehitykseen. Toiminnoittain nykyinen henkilöstö jakautuu kuva 1.3 mukaisesti. Henkilöstö toiminnoittain % 1% Tuotanto 30 % Markkinointi Johto ja taloushallinto 54 % Tuotekehitys 7% 7% Laatu Avustava henkilöstö Kuva 1.3 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö Kuvassa 1.4 on puolestaan esitetty henkilöstö toiminnoittain vuonna Suurimmat muutokset tapahtuvat tutkimuksen ja tuotekehityksen sekä tuotannon alueilla. T&K -tehtävissä toimivien henkilöiden osuus nousee yrityksissä 30 prosentista 38 prosenttiin. Samaan aikaan tuotantotehtävissä toimivien henkilöiden osuus laskee 54 prosentista 45 prosenttiin. 8

10 Henkilöstö toiminnoittain % 1% Tuotanto Markkinointi 38 % 45 % Johto ja taloushallinto Tuotekehitys Laatu 8% 7% Avustava henkilöstö Kuva 1.4 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö 2002 Vahvimmin kasvavat toiminnot ovat tutkimus- ja tuotekehitys sekä tuotanto. Kuvassa 1.5 on esitetty arvio henkilöstön lisäyksestä toiminnoittain vuoteen 2002 mennessä. Merkille pantavaa on, että vaikka tuotantohenkilöstön osuus koko henkilöstöstä laskee kymmenen prosenttia, on tuotantohenkilöstön nettotarve viisivuotiskaudella yli 8000 uutta henkilöä. Henkilöstön lisäys toiminnoittain Avustava henkilöstö Laatu Tuotekehitys Johto ja taloushallinto Markkinointi Tuotanto Kuva 1.5 Henkilöstön muutos toiminnoittain Laadullisen ennakoinnin taustaa Liitteessä 3 on esitetty yhteenveto vastanneiden yritysten henkilöstövisiosta. Perinteisen työntekijä- ja toimihenkilöjaon murtuminen näkyy selkeimmin tarvittavan henkilöstön koulutustaustassa. Yhteenvedosta voidaan havaita, että toimihenkilöpuolelle rekrytoidaan toisen asteen tutkinnon suorittaneita, ja vastaavasti työntekijäpuolelle korkea-asteen tutkinnon suorittaneita. Koko toimialan ennakoidut henkilöstömuutokset on arvioitu vastanneiden yritysten ja koko toimialan henkilöstömäärien suhteessa. Tähän liittyy virhemahdollisuuksia, koska yritysten tehtäväalueiden painottuminen on tuotevalikoimasta riippuvaista. Kuvassa 1.6 esitetään arvio toimihenkilöiden muutoksesta koulutus- 9

11 taustan perusteella vuoteen 2002 mennessä koko toimialalla. Teknillisen alan korkeakoulututkinnon suorittaneiden tarve on noin 4000 henkilöä vuodessa. 10

12 Toimihenkilöt muutos DI Insinööri AOL Muu Kuva 1.6 Toimihenkilöstön muutos koulutustaustan mukaan Koko henkilöstön koulutustason nousu näkyy selkeimmin siinä, että kouluttamattomien työntekijöiden osuus laskee vuoteen 2002 mennessä. Kuvassa 1.7 on muun koulutuksen saaneiden henkilöiden muutos pienempi kuin toimihenkilöiden kohdalla kuvassa 1.6, koska muun eli lähinnä yleissivistävän koulutuksen varassa olevien työntekijöiden määrä vähenee. Henkilöstön muutos DI Insinööri AOL Muu Kuva 1.7 Koko henkilöstön muutos koulutustaustan mukaan

13 2 Toimialan kehitysnäkymiä 2.1 Elektroniikan valmistuksen haasteista Jorma Kivilahti, Elektroniikan valmistustekniikka Elektroniikkalaitteista halutaan yhä pienempiä, kevyempiä, tiheämmin pakattuja, halvempia, tehokkaampia ja luotettavampia. Tällöin liitos- ja kokoonpanoteknologioista tulee yksi tärkeimmistä elektroniikan komponenttien ja laitteiden suorituskyvyn kasvua ja luotettavuutta rajoittavista tekijöistä. Integroitujen piirien suorituskyvyn kasvu, signaalien suuremmat siirtonopeudet, pienemmät käyttöjännitteet ja CMOS-piirien pienenevät viivanleydet (taulukko 1) asettavat kasvavia vaatimuksia kontaktissa olevien materiaalien fysikaaliselle ja kemialliselle yhteensopivuudelle ja valmistusteknologioille. Valmistustekniikan haasteista saa käsityksen tarkastelemalla kuvan 1 esittämää johdinleveyksien mittakaavaeroa, jota sovitetaan yhteen erilaisilla integroitujen piirien koteloratkaisuilla. Kun erikoistiheiden piirilevyjen johdinleveydet pienenevät, tavanomaisen piirilevytekniikan rajat tulevat pian vastaan. Vuonna 2000 tiheydet vastaavat jo 1960-luvun MSI-tekniikan integroitujen piirien johdinleveyksiä. Siksi elektroniikan kokoonpanossa otetaan käyttöön litografiaan ja ohutkalvorakenteiden kasvattamiseen perustuvia tekniikoita (taulukko 1). Taulukko I Mikroelektroniikan valmistuksen kehityksestä Vuosi Jännite (V) Teho (W/chip) Sirutaajuus (MHz) Kotelotaajuus (MHz) Kontaktien lkm Hinta per kontakti Kotelokustannukset ($) Lähde: Ron C.Bracken, SRC (Packaging Science), USA. Uudetkotelointi-jakontaktointitekniikat Kilpailu pakottaa kehittämään uusia kontaktointi- ja kokoonpanoratkaisuja, joilla komponentti- ja kontaktitiheyksiä voidaan kasvattaa luotettavasti ja taloudellisesti. Perinteisten pintaliitoskomponenttien rinnalle on tullut kotelon koko pinta-alan hyödyntäviä ratkaisuja, joissa perinteiset reunanastat on korvattu kotelon alla olevilla, pinta-alaryhmityillä juotenystyillä. Näin kotelon koko on pienentynyt suhteessa integroidun piirin pinta-alaan, jolloin ns. piitehokkuus on kasvanut (kuva 2.1). 12

14 ÿþþýüûúùùøø ýü ú ûþ øúýýüüýú ùúùúú ú ý ú ÿ ýú ÿ øú þ Kuva 2.1 Piitehokkuuden kasvu elektroniikan kokoonpanossa. BGA-kotelossa integroitu piiri liitetään koteloalustaan useimmiten lankaliitoksilla. Alustan (interposer) alle valmistetaan jakovälillä 1.0, 1.27, tai 1.5 mm juotenystyt, useimmiten tina/lyijyjuotteesta. BGA-koteloissa on yleensä juotenystyä. Ne valmistetaan muovialustalle (PBGA), jolloin piirilevynä voi olla perinteinen FR4-materiaali. BGA-kotelo et sallii suuren nystymäärän suhteellisen karkealla jakovälillä. Sähköja lämpö-ominaisuudet ovat hyvät, ja koteloa voidaan käyttää perinteiseen pintaliitostekniikkaan perustuvassa kokoonpanossa. Merkittävä ero: reunanastallisiin pintaliitoskoteloihin verrattaessa on se, että liitosnystyt jäävät piiloon komponentin ja piirilevyn väliin. Liitoksia ei voida tarkastaa visuaalisesti kokoonpanon jälkeen, vaan on käytettävä fokusoitua röntgensuihkua tai akustisia menetelmiä. Myös komponenttien vaihtaminen on myös työläämpää, ja siinä tarvitaan erillisiä korjausasemia. Mikro-BGA ( µ-bga) eli Chip Scale Package (CSP) on tiheämpi ja pienempi versio BGA-kotelosta. JEDECstandardi määrittelee, että kotelon ulkoreunan pituus on korkeintaan 20 % suurempi kuin sirun särmän pituus. CSP-kotelojen kontaktinystyjen jakoväli on yleensä 0,5 1,0 mm. CSP-koteloita on kymmeniä tyyppejä, ja ne jaetaan alustan mukaan neljään ryhmään: jäykät alustat, joustavat alustat, kiekkotason kotelot ja lead-frame -kotelot. Niitä käytetään pääasiassa muistipiirien kotelointiin joustavalle tai lead-frame -typpiselle alustalle. CSP-komponentit ovat kalliita, mutta hinta halpenee käytön lisääntyessä. Niitä voidaan käyttää muiden pintaliitoskomponenttien kanssa, joskin prosessointi (pastanpaino, kohdistus, uunitus) on vaativampaa. Koska pieniin kontaktinystyihin kohdistuu termisessä syklaavassa kuormituksessa huomattavia rasituksia, käytetään usein alustäytettä. CSP-komponentit tarkastetaan ja testataan samoin kuin BGAkomponentit, mutta pienet liitokset vaativat suurempaa tarkkuutta. Flip Chip -tekniikassa (FC) eli kääntösirutekniikassa paljaat, koteloimattomat puolijohdepalat liitetään suoraan alustalle. Tässäkin tekniikassa kontaktinystyt ovat komponentin alla. Piiri on kuitenkin koteloimaton ja nystyjen jakoväli on pienempi yleensä alle 250 µm. Nystyjen pienuuden vuoksi ladontakoneen kohdistustarkkuuden on sulien nystyjen itsekohdistuvuudesta huolimatta oltava suuri. Kun piirilevymateriaalina on 13

15 FR4 tai vastaava, piirit suojataan aina alustäytteellä, joka pienentää jännityshuippuja sekä suojaa kosteudelta ja kontaminaatioilta. Suojaus lisää prosessivaiheita ja kustannuksia. Alustäyte levitetään erillisellä laitteella ja kovetetaan uunissa. Piirit on testattava ja korjattava ennen suojausta, koska alustäytteen kovetuttua niitä ei voi enää poistaa piirilevyltä. Flip Chip -kokoonpanoissa on käytettävä korkealaatuisia piirilevyjä. 1 þùú ýþ ýüù þþùù "tiheä" ü ÿþ ý þþýú ý ü ù þ þù ù BGA "erikoistiheä" CSP þ û þ þ þ þ øúýüýþ øø ÿ ý þ ú ø ø þ 10-6 þ þ ý þ þ ý ü ù ú ú þ ý úû þ ü ü þùúùú Kuva 2.2 Juottamiseen perustuvan kontaktoinnin kehitys johdintiheyden kasvaessa. Kilpailu pakottaa kehittämään uusia kontaktointi- ja kokoonpanoratkaisuja, joilla komponentti- ja kontaktitiheyksiä voidaan kasvattaa luotettavasti ja taloudellisesti. Perinteisten pintaliitoskomponenttien rinnalle on tullut kotelon koko pinta-alan hyödyntäviä ratkaisuja, joissa perinteiset reunanastat on korvattu kotelon alle olevilla, pinta-alaryhmityillä juotenystyillä. Näin kotelon koko on pienentynyt suhteessa integroidun piirin pinta-alaan, jolloin ns. piitehokkuus on kasvanut (kuva 2.2). Uusien tekniikoiden luotettavuudesta Kun komponenttien ja piirilevyjen sähköiset kontaktit pienenevät, kontaktissa olevien puolijohteiden, johteiden ja eristeiden on sovittava fysikaalisesti ja kemiallisesti hyvin yhteen. Liitosten pienentymisen tuomien ongelmien ratkaisu edellyttää teknis-tieteellistä ongelmanratkaisutapaa yrityksen ja erehdyksen menetelmän käyttö on aivan liian työlästä ja kallista. Esimerkiksi IC-tason suuremmat tiheydet ja kapeammat johdinleveydet edellyttävät ohuempia metallointeja, jolloin suuremmat virrantiheydet ja ohuiden materiaalikerrosten väliset vaikeasti hallittavat kemialliset reaktiot lisäävät vaurioriskiä. BGA-, CSP- ja Flip Chip - kokoonpanoissa juotetilavuudet pienenevät radikaalisti (kuva 2.3). Hauraiden metalliyhdisteiden osuus juoteliitoksissa kasvaa, ja luotettavuus huononee. 14

16 Kun liitostiheydet kasvavat, puolijohdepalat joutuvat yhä lähemmäksi piirilevyä. Tämä kasvattaa liitosten leikkausmyötymiä ja lisää pintaliitostekniikalla kokoonpannun komponenttilevyn vaurioriskiä (kuva 2.4). Ongelmia tuo myös pienten liitosten heikko metallurginen stabiilius sekä piin ja piirilevyn (FR4) lämpölaajenemiskertoimien suuri ero (noin 500 %). Alustäytteestä huolimatta liitokset voivat murtua testauksessa useimmiten väsymällä. Komponentin vikaosuus, [vaurioita per 10 9 komponenttituntia] Tyypilliset elektroniikan komponentit "Infant mortality" SMTkomp. a Vakautunut vaihe a Tyypillinen pintaliitoskokoonpano "Kuluminen" Jalallinen vuotta Käyttöaika [tuntia] Kuva 2.3 Kokoonpanon vikaosuus käyttöiän funktiona. Luotettavuus korostuu kannettavissa laitteissa ja autosovelluksissa, joissa kohdataan suuria lämpötilan muutoksia sekä epäpuhtauksia. Kun tuotteet on saatava markkinoille yhä nopeammin, luotettavuusriskit kasvat, koska tehostuneista tutkimuksen ja tuotekehityksen nopeutumisesta huolimatta uudet materiaalija valmistustekniikat vaativat tuotteiden kunnollista evaluointia. Luotettavuudesta tulee tärkeä kilpailukeino kulutuselektroniikan markkinoilla, ja se korostuu tuotteiden suunnittelussa (design for reliability) ja valmistuksessa (built-in reliability). Luotettavuuden lisääminen vaatii robusteja suunnittelu- ja valmistusprosesseja. Teknillisessä korkeakoulussa niitä kehitetään mallintamalla ja testaamalla elektroniikkatuotteen valmistuksen keskeisiä osaprosesseja ja komponenttilevyn käyttäytymistä käyttöolosuhteita simuloivissa luotettavuustesteissä. Koska kokoonpanon luotettavuus riippuu myös lämpötilan vaihtelusta sekä kosteuden ja epäpuhtauksien vaikutuksesta syntyvistä käyttörasituksista, on tärkeää, että kokoonpanon uunitus- eli reflow-prosessi mallinnetaan ja todennetaan kokeellisesti yhdessä komponenttilevyn luotettavuuden mallintamisen kanssa. Koska lämpötilavaikutukset kohdistuvat eri materiaalien liityntäkohtiin esimerkiksi piirilevyissä, juotoksissa tai liimaliitoksissa komponenttilevyjen luotettavuuden mallintaminen kannattaa kytkeä osaksi elektroniikkalaitteen suunnittelua ja valmistuksen mallintamista esimerkiksi kuvan 2.5 osoittamalla tavalla. Liitosrakenteiden luotettavuuden mallintamisella pyritään ennustamaan kokoonpanon todennäköisin vaurioton toiminta-aika termomekaanisessa tai nopeassa mekaanisessa kuormituksessa. 15

17 þ ýøù ü þ ø ÿþýüýûúùüüø öõôýüùü þþû ý ùü ýúþ üý þ þù þý õþþýüüø ü þ ü üù þ ü ûù ùü þ þ ü ÿþþ þ ü ü þ ýø úùúú ú ýúýüøýø ù ýø ù öõø üõþ ý ü ú üù þ ü ú úú þú û ù þ ü ø þú þ Kuva 2.4 Elektroniikkatuotteen valmistuksen mallintaminen osana luotettavuuden mallintamista. Kokoonpanon luotettavuuden mallintaminen on vaativa poikkitieteellinen tehtävä. Vaikka tilastolliset menetelmät ovat tärkeitä prosessi- ja ominaisuusvaihteluja sekä epävarmuustekijöitä määritettäessä, mallintamisen on perustuttava fysikaalis-kemiallisiin menetelmiin. Näin saadaan kestävä perusta kokoonpanon luotettavuuteen vaikuttavien tärkeimpien vikamekanismien tunnistamiselle ja korjaamiselle. Fysikaalisiin ilmiöihin perustuva mallintaminen auttaa myös ymmärtämään valmistuksen ja tuotteen ominaisuuksien välistä yhteyttä sekä kehittämään ja tuotannollistamaan valmistusteknologioita ja materiaaliratkaisuja, joilla voidaan valmistaa kilpailukykyisesti riittävän luotettavia uusia tuotteita. Kokoonpanon tarkastus ja testaus ovat osa valmistuksen mallintamista. Tuotantoparametrit ja niiden vaihtelut pitää voida kytkeä tuotteen vaurioprosesseihin. Näin voidaan kehittää luotettavuutta sekä tuotantoprosessin hallittavuutta. Valmistuksen ja kokoonpanon testauksen mallintamisella ja kokeellisella tutkimuksella saadaan arvokasta tietoa myös yleisimmin käytettyjen luotettavuustestien merkitsevyydestä tuotteiden testauksessa. 16

18 Piirilevyt ja valmistuksen integraatio Merkittävä este CSP- ja Flip Chip -tekniikoiden käyttöönotolle on tiheiden ja halpojen piirilevyjen huono saatavuus. Piirilevyjen ns. additiiviset valmistustekniikat ovat lupaavia mutta vielä kalliita. Ne parantavat mikroliitosten luotettavuutta ja helpottavat passiivi- ja aktiivikomponenttien hautaamista. Integroitujen piirien viivanleveydet pienenevät vuoteen 2010 mennessä luokkaan 0.07 mikrometriä (kuva 1). Kontaktialueiden koko sirun pinnalla pienenee alle 10 mikrometrin, jolloin mikroliitosten lukumäärä lisääntyy ja liitoskoko pienenee voimakkaasti. Alle millin sadasosan luokkaa olevien kontaktialueiden valmistaminen piirilevylle tuo suuria haasteita valmistustekniikan kehittämiselle. Kun sähköisten kontaktien tilavuudet pienenevät, komponentit asettuvat yhä lähemmäksi piirilevyä. Tällöin liitoksiin kohdistuu suurempia termomekaanisia rasituksia, mikä vaikuttaa luotettavuuteen. Valmistustekniikoiden integroinnin tavoitteena on parantaa samanaikaisesti luotettavuutta, suorituskykyä ja valmistuksen taloudellisuutta. Passiivikomponenttien pieneneminen ja lukumäärän kasvu piirilevyllä ajavat erityisesti kulutuselektroniikan valmistajia integroimaan komponentteja osaksi liitosalustaa. Näin piirilevylle jää enemmän tilaa aktiivikomponenteille. Piin ja piirilevyn pinta-alasuhde kasvaa ja kokoonpanoprosessi yksinkertaistuu. (a) (b) (c) Kuva 2.5 (a) Neljän IC:n testimoduli, jossa on kasvatustekniikalla kytketty 1504 kontaktinystyä (50?m), (b) osasuurennus päältä ja (c) poikkileikkauskuva kasvatetuista Cu Ni-kontakteista. 17

19 Myös aktiivikomponenetteja voidaan haudata piirilevyjen tai rakennealustojen sisään. Yksi esimerkki elektroniikan valmistuksen integroinnista, jota tutkitaan Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa Suomen Akatemian, TEKESin ja teollisuuden rahoittamissa hankkeissa, on additiivinen kasvatus, jolla paljaat, koteloimattomat integroidut piirit liitetään suoraan alustaan ja kontaktoidaan valokuvioitavia resistejä ja kemiallista saostusta käyttäen. Kuvan 2.6 sovelluksessa neljä paljasta testipiiriä on kontaktoitu litografisesti kemiallista kuparia käyttäen. Kontaktointi tapahtuu huoneenlämpötilassa. Additiivinen kasvatus yhdistää tavallaan yhdeksi prosessiksi kolme nykyistä erillistä valmistusprosessia: alustan valmistuksen, koteloinnin ja kontaktoinnin. Samalla voidaan luopua lankaliittämisestä ja juottamisesta, jotka tulevat liitoskoon pienentyessä yhä vaikeammin hallittaviksi ja epäluotettavammiksi. Integroidut piirit ovat mekaanisesti ja sähköisesti hyvin suojattuja, sähköinen suorituskyky on erinomainen ja erittäin ohuiden sirujen 2D- tai 3Dkokoonpanojen edellyttämät kontaktoinnit suoritetaan kemiallisesti siruja ulkoisesti kuormittamatta. Elektroniikan valmistuksen ympäristövaikutuksia Uudet ympäristömääräykset ja kasvava ympäristömyönteisyys ohjaavat elektroniikan valmistusta mahdollisimman vähän luontoa kuormittaviin ratkaisuihin, jolloin uudet materiaalit ja valmistustekniikat vaikuttavat elektroniikkatuotteiden luotettavuuteen. Ihmiselle ja ympäristölle haitallisen lyijyn käyttö on kielletty tai sitä on rajoitettu monissa kohteissa. Elektroniikkateollisuus käyttää lyijyä juotteissa sekä komponenttien ja piirilevyjen johtimien suojapinnoitteissa. Sen korvaamista muilla metalleilla tai liittämismenetelmillä on tutkittu intensiivisesti 90-luvulla Euroopassa ja Yhdysvalloissa. Euroopan Unionin sähkö- ja elektronisten laitteiden kierrätystä koskevassa direktiiviehdotuksessa esitetään, että lyijyn ja eräiden muiden myrkyllisten aineiden käyttö kiellettäisiin kokonaan elektroniikan valmistuksessa vuoteen 2004 mennessä. Tällä hetkellä ei ole käytössä varsinaisesti eutektista tina/lyijy-juotetta korvaavaa seosta, mutta lupaavia vaihtoehtoja on useita. Mekaanisilta ominaisuuksiltaan parhaimmat lyijyttömät juotteet ovat tinavaltaisia seoksia, joissa on pieniä määriä useita seosaineita. Niiden sulamispisteet ovat C korkeampia kuin yleisimmillä tina/lyijyseoksilla, mikä tuo komponenttien kokoonpanoon merkittäviä muutoksia. Muutoksia tulee myös uusien lyijyttömien piirilevyjen suojapinnoitteiden käyttöönotosta. Muutosten vaikutuksia itse reflow-prosessiin ja kokoonpanon luotettavuuteen on tutkittu varsin vähän. Paljon huomiota kiinnitetään myös juottamisprosessissa käytettyjen juoksutteiden (eli fluksien) ja muiden kemikaalien ympäristövaikutuksiin. Niin sanottuun pesuttomaan juottamiseen perustuva pintaliitostekniikka on juoksutejäänteiden pois pesua lukuun ottamatta paljolti samanlainen kuin tavanomainen pintaliitoskokoonpano. Pesuttomalla prosessilla pyritään myös matalampiin tuotantokustannuksiin; puhdistusvaiheen pois jättäminen vähentää laite-, kemikaali-, työvoima- ja jätekustannuksia. Koska pesuton kokoonpano ei poista piirilevyillä ja komponenteissa olevia epäpuhtauksia, kaikki osat on esipuhdistettava. Kokoonpanon suorituskyky riippuu pesuttomalle kokoonpanolle ominaisista vikatyypeistä, kuten oikosulkuja aiheuttavien juotepallojen ja siltojen muodostumisesta, juoksutejäänteiden aiheuttamista mekaanisesti heikoista liitoksista, korroosion vaurioittamista liitoksista ja polymeeripinnoitteiden heikosta tarttuvuudesta. Pesuttomien pastojen käyttö edellyttää tavanomaista tarkempaa reflow-uunin lämpötilaprofiilin kontrollointia, sillä juotettavuus tulee juoksutteen aktiivisuuden vähentyessä herkästi lämpötilasta riippuvaiseksi. Pesuttoman kokoonpanon suurimmat haasteet liittyvät tihentyvien kokoonpanojen luotettavuuteen, joihin pitäisi päästä matala-aktiivisemmilla juoksutteilla ilma- tai typpiatmosfäärissä tapahtuvassa, taloudellisesti edullisessa reflow-prosessissa. 18

20 Yksi tiheän ja pesuttoman kokoonpanon ongelma on erikoistiheästi kokoonpantavan elektroniikan tarvitsemat hienojakoiset (fine-line) juotepastat, joissa juotepartikkelien koon pienentyminen kasvattaa juotteen oksidin määrää. Tällöin juoksutteen tulisi olla hyvän juotettavuuden ja luotettavuuden takaamiseksi aktiivisempi, mikä on ristiriidassa pesuttomuuden vaatimusten kanssa. Opetuksen haasteista Integroituvassa elektroniikan valmistuksessa puolijohdetekniikka, piirilevytekniikka ja komponenttitekniikka yhdistyvät yhdeksi laajemmaksi tuotantoteknologiaksi. Näin valmistuksen opetus ja tutkimus ovat varsin poikkitieteellisiä. Elektroniikan valmistus ja luotettavuus edellyttävät, että elektroniikkasuunnittelu otetaan osaksi tuotteen suunnitteluprosessia. Niin sähköisen systeemi- ja piirilevytason suunnittelun kuin myös termisen ja termomekaanisen luotettavuussuunnittelun sekä valmistusprosessien mallintamisen ja simuloinnin on oltava osa elektroniikkatuotteen valmistuksen opetusta. 2.2 Mikroelektroniikan trendit Sami Franssila, TKK Mikroelektroniikkakeskus Mikroelektroniikka kasvaa kaksi kertaa nopeammin kuin muu elektroniikka-ala. Sen käyttö laajenee niin tietotekniikassa, tietoliikenteessä, kulutuselektroniikassa, autoelektroniikassa kuin teollisuuden prosessien mittauksessa ja säädössä. Se parantaa laatua, tehostaa pääoman käyttöä sekä säästää työtä ja energiaa. Mikroelektroniikan kehittyessä sen hinta laskee. Mooren lain mukaan komponenttien kapasiteetti kaksinkertaistuu 18 kuukauden välein; esimerkiksi muistien koko nelinkertaistuu kolmen vuoden välein. Koska mikroelektroniikka ei ole raaka-ainerajoitteista, sen kehitystä rajoittaa vain ideoiden ja tekijöiden puute. Mikroelektroniikan kehittäminen on ratkaisevassa asemassa uusia tuotteita luotaessa ja olemassa olevia edelleen kehitettäessä. Jo pelkän teknologiakehityksen seuranta ja ennakointi edellyttää laaja-alaista tutkimusta ja ajanmukaista koulutusta. Mikroelektroniikan rinnalle syntyy myös uusia aloja, kuten mikrosysteemiteknologia MST (tunnetaan myös nimillä mikromekaniikka ja mikroelektromekaaniset systeemit MEMS), optoelektroniikka (käytetään myös nimeä fotoniikka) sekä nanotekniikka. Näille kaikille on yhteistä mikroelektroniikasta lainattu mikrolitografia, joka mahdollistaa mikrometrimittakaavan tuotannollisen toiminnan. Elektroniikkaa voidaan nyt integroida suoraan mikromekaanisiin komponentteihin. Näin on tehty esimerkiksi autojen turvatyynyjen laukaisuantureissa sekä puolijohdemagneettikenttädetektoreissa. Osia voidaan myös liittää hybriditekniikalla, kuten on tehty VTT:n miniatyyri-infrapuna-analysaattorissa: ensimmäisellä piisirulla on infrapunalähde ja detektori, toisella mikromekaaninen kaistanpäästösuodatin ja kolmannella ohjauselektroniikka. Mikroelektroniikan pakkaustekniikan miniatyrisointi pienentää elektroniikkalaitteiden kokoa ja tuo niihin aivan uusia toimintoja. Mikrofluidistiikka, jossa mikro- ja nanolitranestemääriä käsitellään piikiekon pinnalle rakennettujen kanavien avulla, avaa kokonaan uusia näköaloja kemian ja biotekniikan laboratorioautomaatiossa. Piikiekoille voidaan myös kasvattaa mikrolitografialla DNA-fragmentteja, jolloin yhdellä DNA-sirulla voidaan tehdä samanaikaisesti jopa analyysiä. Mikrolitra- ja nanolitranäytteitä voidaan myös kuljettaa piikiekoille rakennetuissa kanavistoissa erilaisten separointi-, konsentrointi-, pesu- ja detektioelementtien ohi. Koska mikroelektroniikassa samaa rakennetta voidaan monistaa halvalla satoja tai tuhansia kertoja, pystytään rakentamaan analysaattoreita, jotka analysoivat nopeasti hyvin suuria näytemääriä. Mikrometrimittakaavan etuna on myös se, että muun muassa diffuusioilmiöt tapahtuvat kymmeniä kertoja nopeammin kuin makrotason laitteissa. 19

SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010

SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010 SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010 Sähkötekniikan koulutusohjelman toimintaympäristö ja osaamistavoitteet Sähkötekniikan koulutusohjelma on voimakkaasti poikkialainen ja antaa mahdollisuuden perehtyä

Lisätiedot

Simulation and modeling for quality and reliability (valmiin työn esittely) Aleksi Seppänen

Simulation and modeling for quality and reliability (valmiin työn esittely) Aleksi Seppänen Simulation and modeling for quality and reliability (valmiin työn esittely) Aleksi Seppänen 16.06.2014 Ohjaaja: Urho Honkanen Valvoja: Prof. Harri Ehtamo Työn saa tallentaa ja julkistaa Aalto-yliopiston

Lisätiedot

Elektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan

Elektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan Elektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan Jukka Ranta 5.9.07 Jukka Ranta 5.9.2007 Muutostekijät ja haasteet Teknologia ei ole kypsää Elektroniikan kehitys on edelleen intensiivistä

Lisätiedot

RENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT

RENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT Tuoteluettelo / 2014 RENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT Maatalous Teollisuus & materiaalin käsittely Ympäristönhoito Kevytperävaunut Muut laitteet THE SKY IS NOT THE LIMIT STARCO FINLAND

Lisätiedot

Vesialan korkeakoulutus. Harri Mattila,

Vesialan korkeakoulutus. Harri Mattila, Vesialan korkeakoulutus Harri Mattila, 26.5.2015 VESIHUOLTOALAN KORKEA- KOULUOPETUKSEN TARVE JA TULEVAISUUS loppuraportti RIITTA KETTUNEN Vesihuolto 2105 20-21.5.2015 Turun messu- ja kongressikeskus 2

Lisätiedot

Digitaalinen valmistaminen ja palvelut tulevaisuuden Suomessa

Digitaalinen valmistaminen ja palvelut tulevaisuuden Suomessa TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY Digitaalinen valmistaminen ja palvelut tulevaisuuden Suomessa Josek-VTT, Älyä koneisiin ja palveluihin digitalisaation vaikutukset valmistavassa teollisuudessa 7.2.2017

Lisätiedot

Teollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä

Teollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä Teollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä Markus Kajanto Teollisuuden digitalisaation myötä johdon käsitykset organisaation resursseista, osaamisesta ja prosesseista ovat avainasemassa

Lisätiedot

VELI - verkottuva liiketoiminta -hanke

VELI - verkottuva liiketoiminta -hanke VELI - verkottuva liiketoiminta -hanke 1.9.2006-31.10.2007 Savonia yrityspalvelut Kasvua ja tehokkuutta verkostoitumalla - ratkaisuja pk-yritysten haasteisiin -seminaari 30.5.2007 Liiketalous, Iisalmi

Lisätiedot

Teknologiateollisuus merkittävin elinkeino Suomessa

Teknologiateollisuus merkittävin elinkeino Suomessa TRIO-ohjelman jatko Teknologiateollisuus merkittävin elinkeino Suomessa 60 % Suomen koko viennistä 75 % Suomen koko elinkeinoelämän T&K-investoinneista Alan yritykset työllistävät suoraan 258 000 ihmistä,

Lisätiedot

Henkilöstöselvitys Minna Jokinen

Henkilöstöselvitys Minna Jokinen Henkilöstöselvitys 213 Minna Jokinen Teknologiateollisuuden henkilöstö Suomessa 3 25 2 15 1 5 196 1965 197 1975 198 1985 199 1995 2 25 21 (31.3.) Elektroniikka- ja sähköteollisuus Kone- ja metallituoteteollisuus

Lisätiedot

Henkilöstöselvitys 2016 Raportin kuvat

Henkilöstöselvitys 2016 Raportin kuvat Henkilöstöselvitys 216 Raportin kuvat 1.3.214 Tekstiosaan tulevat kuvat 2 Teknologiateollisuuden henkilöstö Suomessa ja ulkomailla 25-212 sekä arvio Suomen henkilöstön määrästä vuodelle 216 34 32 3 28

Lisätiedot

AUTOMAATIOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA

AUTOMAATIOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA AUTOMAATIOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA Suomen teollisuuden kilpailukyky perustuu yhä enemmän tietotaitoon. Automaation avulla osaaminen voidaan hyödyntää tehostuvana tuotantona. Automaatiotekniikan koulutusohjelman

Lisätiedot

Ekodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit

Ekodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit Ekodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit Lehdistötilaisuus 29.8.2012 Professori, tekn.tri Erja Turunen Tutkimusjohtaja, sovelletut materiaalit Strateginen tutkimus, VTT 2 Kierrätyksen rooli

Lisätiedot

OPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA

OPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA OPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA 2013-2016 Koulutus ja tutkimus kehittämissuunnitelma 2012 2016 linjaa valtakunnalliset painopistealueet, jotka koulutuspoliittisesti on päätetty

Lisätiedot

Antureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy

Antureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy Antureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy Sisältö Historia Jack Kilby ja integroitu piiri Richard Feynman ja miniatyrisointi

Lisätiedot

45 Opetussuunnitelma OSAAMISEN ARVIOINTI ARVIOINNIN KOHTEET JA AMMATTITAITOVAATIMUKSET OSAAMISEN HANKKIMINEN. suorittaja työskentely

45 Opetussuunnitelma OSAAMISEN ARVIOINTI ARVIOINNIN KOHTEET JA AMMATTITAITOVAATIMUKSET OSAAMISEN HANKKIMINEN. suorittaja työskentely Hyväksymismerkinnät 1 (5) Näytön kuvaus: Opiskelija osoittaa osaamisensa ammattiosaamisen näytössä toimimalla elektroniikka-alan työtehtävissä. Työtä tehdään siinä laajuudessa, että osoitettava osaaminen

Lisätiedot

Näiden aihekokonaisuuksien opetussuunnitelmat ovat luvussa 8.

Näiden aihekokonaisuuksien opetussuunnitelmat ovat luvussa 8. 9. 11. b Oppiaineen opetussuunnitelmaan on merkitty oppiaineen opiskelun yhteydessä toteutuva aihekokonaisuuksien ( = AK) käsittely seuraavin lyhentein: AK 1 = Ihmisenä kasvaminen AK 2 = Kulttuuri-identiteetti

Lisätiedot

Lukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014

Lukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014 Lukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014 Kurt Torsell Kartoituksen toteutus Suomen Kuntaliitto toteutti syksyllä 2013 ensimmäistä kertaa kouluille suunnatun

Lisätiedot

A13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti. Projektisuunnitelma. Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS-0.

A13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti. Projektisuunnitelma. Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS-0. A13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti Projektisuunnitelma Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS-0.3200 Syksy 2013 Arto Mikola Aku Kyyhkynen 25.9.2013 Sisällysluettelo Sisällysluettelo...

Lisätiedot

TUKIMATERIAALI: Arvosanan kahdeksan alle jäävä osaaminen

TUKIMATERIAALI: Arvosanan kahdeksan alle jäävä osaaminen KEMIA Kemian päättöarvioinnin kriteerit arvosanalle 8 ja niitä täydentävä tukimateriaali Opetuksen tavoite Merkitys, arvot ja asenteet T1 kannustaa ja innostaa oppilasta kemian opiskeluun T2 ohjata ja

Lisätiedot

AALTO PK-JOKO 79. Uuden sukupolven johtamisvalmennus

AALTO PK-JOKO 79. Uuden sukupolven johtamisvalmennus AALTO PK-JOKO 79 Uuden sukupolven johtamisvalmennus Kenelle PK-JOKO soveltuu? Pienten ja keskisuurten yritysten toimitusjohtajille nykyisille ja tuleville avainhenkilöille tulosyksiköiden johdolle Joilla

Lisätiedot

Markku Lindqvist D-tulostuksen seminaari

Markku Lindqvist D-tulostuksen seminaari Markku Lindqvist 040 190 2554 markku.lindqvist@cursor.fi 3D-tulostuksen seminaari 13.1.2016 2 Uusi itsenäisesti toimiva ja taloudellisesti kannattava 3D-palvelujen tuotanto- ja yritysympäristö Vastaa 3D-alan

Lisätiedot

Pirkanmaan 11. ICT-BAROMETRI klo 11.30

Pirkanmaan 11. ICT-BAROMETRI klo 11.30 Pirkanmaan 11. ICT-BAROMETRI 212 5.6.212 klo 11.3 Tampereen kauppakamari ICT-barometrin toteutus 212 ICT-barometri toteutettiin tänä vuonna Pirkanmaalla 11:nnen kerran. 11. ICT-barometri 212 / 5.6.212

Lisätiedot

Botniastrategia. Arvostettu aikuiskoulutus. Korkea teknologia. Nuorekas. Vahva pedagoginen osaaminen. Mikro- ja pk-yrittäjyys. Tutkimus ja innovaatiot

Botniastrategia. Arvostettu aikuiskoulutus. Korkea teknologia. Nuorekas. Vahva pedagoginen osaaminen. Mikro- ja pk-yrittäjyys. Tutkimus ja innovaatiot 2015 Botniastrategia Kansainvälinen Nuorekas Vahva pedagoginen osaaminen Korkea teknologia Toiminnallinen yhteistyö Mikro- ja pk-yrittäjyys Vaikuttavuus Arvostettu aikuiskoulutus Tutkimus ja innovaatiot

Lisätiedot

TRIO-ohjelman jatko. Ohjelman päätösseminaari Helsinki Harri Jokinen, ohjelmapäällikkö

TRIO-ohjelman jatko. Ohjelman päätösseminaari Helsinki Harri Jokinen, ohjelmapäällikkö TRIO-ohjelman jatko Ohjelman päätösseminaari Helsinki 2.12.2009 Harri Jokinen, ohjelmapäällikkö TRIO-toiminta jatkuu vaikka ohjelma päättyy Kansallisesti tarkasteltuna kehittymisen ja sen tukemisen tarve

Lisätiedot

matemaattisluonnontieteellisten opinnot tuotantopainotteisessa insinöörikoulutuksessa

matemaattisluonnontieteellisten opinnot tuotantopainotteisessa insinöörikoulutuksessa LUMA ja TUPA matemaattisluonnontieteellisten aineiden opinnot tuotantopainotteisessa insinöörikoulutuksessa Marja Mäkinen, matematiikan lehtori matematiikan laitoksen johtaja 8.10.2003 TAMK, Marja Mäkinen

Lisätiedot

Mervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010

Mervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010 TYKO-hanke: Yrityskyselyn tulokset t Mervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010 Sisältö Tarve Odotukset t Yrityskyselyn palaute Johtopäätökset t 2 Teknologiateollisuuden henkilöstö Arvioitu muutos 2013 2009:

Lisätiedot

Asiantuntijana työmarkkinoille

Asiantuntijana työmarkkinoille Asiantuntijana työmarkkinoille Vuosina 2006 ja 2007 tohtorin tutkinnon suorittaneiden työllistyminen ja heidän mielipiteitään tohtorikoulutuksesta 23.8.2010, Helsinki Juha Sainio, Turun yliopisto Aineisto

Lisätiedot

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v valmistuneiden tilanne syksyllä Teknillinen tiedekunta

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v valmistuneiden tilanne syksyllä Teknillinen tiedekunta Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v. 2006 valmistuneiden tilanne syksyllä 2011 Teknillinen tiedekunta Saatteeksi Tässä annetut tiedot valmistuneiden työllistymisestä ja heidän mielipiteistään

Lisätiedot

Yleistä kanditutkielmista

Yleistä kanditutkielmista Aineenopettajankoulutuksen opinnäytteet Leena Hiltunen 21.1.2009 Yleistä kanditutkielmista Tyypillisesti teoreettisia kirjallisuusanalyysejä, joissa luodaan taustaa ja viitekehystä tietylle aiheelle Pääsääntöisesti

Lisätiedot

Miten Tekes on mukana uudistamassa yrityksiä ICT:n avulla?

Miten Tekes on mukana uudistamassa yrityksiä ICT:n avulla? Miten Tekes on mukana uudistamassa yrityksiä ICT:n avulla? Kari Penttinen 12.3.2013 Digitaalisuus palvelujen ja tuotannon uudistajana Perustelut Organisaatioiden kokonaisvaltainen uudistaminen prosesseja

Lisätiedot

Jyväskylän yliopiston kauppakorkeakoulu Syventävien opintojen tutkielman arviointi

Jyväskylän yliopiston kauppakorkeakoulu Syventävien opintojen tutkielman arviointi Jyväskylän yliopiston kauppakorkeakoulu Syventävien opintojen tutkielman arviointi Syventävien opintojen tutkielmat arvioidaan 5-portaisella asteikolla arvosanoilla (1) välttävä, (2) tyydyttävä, (3) hyvä,

Lisätiedot

Aseta kaupunginosanne identiteetin kannalta annetut vaihtoehdot tärkeysjärjestykseen 26 % 0 % 10 % 20 % 30 % 40 % 50 % 60 %

Aseta kaupunginosanne identiteetin kannalta annetut vaihtoehdot tärkeysjärjestykseen 26 % 0 % 10 % 20 % 30 % 40 % 50 % 60 % Kaupunginosakyselyn vastaukset: Kyselyjä lähetettiin 74 kpl ja vastauksia saatiin 44 kpl. Kyselyn vastausprosentiksi muodostui 59%. Kyselyt lähetettiin Tampereen asukas- ja omakotiyhdistysten puheenjohtajille.

Lisätiedot

arvioinnin kohde

arvioinnin kohde KEMIA 8-lk Merkitys, arvot ja asenteet T2 Oppilas asettaa itselleen tavoitteita sekä työskentelee pitkäjänteisesti. Oppilas kuvaamaan omaa osaamistaan. T3 Oppilas ymmärtää alkuaineiden ja niistä muodostuvien

Lisätiedot

Suomalaisten aikuisten osaaminen ja sen tulevaisuus PIAACin valossa Petri Haltia

Suomalaisten aikuisten osaaminen ja sen tulevaisuus PIAACin valossa Petri Haltia Suomalaisten aikuisten osaaminen ja sen tulevaisuus PIAACin valossa 27.5.2014 Petri Haltia KANSAINVÄLINEN AIKUISTUTKIMUS PIAAC: Programme for the International Assessment of Adult Competencies OECD:n organisoima,

Lisätiedot

LUONNOS OPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA

LUONNOS OPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA OPETUKSEN JÄRJESTÄJÄN PAIKALLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA 2013-2016 Koulutus ja tutkimus kehittämissuunnitelma 2012 2016 linjaa valtakunnalliset painopistealueet, jotka koulutuspoliittisesti on päätetty

Lisätiedot

TUKIMATERIAALI: Arvosanan kahdeksan alle jäävä osaaminen

TUKIMATERIAALI: Arvosanan kahdeksan alle jäävä osaaminen 1 FYSIIKKA Fysiikan päättöarvioinnin kriteerit arvosanalle 8 ja niitä täydentävä tukimateriaali Opetuksen tavoite Merkitys, arvot ja asenteet T1 kannustaa ja innostaa oppilasta fysiikan opiskeluun T2 ohjata

Lisätiedot

SATL jälkimarkkinointibarometri 2015 Yhteenveto. Hannu Palmu

SATL jälkimarkkinointibarometri 2015 Yhteenveto. Hannu Palmu SATL jälkimarkkinointibarometri 2015 Yhteenveto Hannu Palmu 6.2.2015 Kyselyn tavoite Tavoitteena oli selvittää kyselyn avulla jälkimarkkinoinnin johdon oma näkemys siitä, miten jälkimarkkinoinnissa nähdään

Lisätiedot

AMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko. Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun. Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja

AMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko. Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun. Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja AMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja PHKKn visio 2017 Olemme oppimisen ja kestävän uudistamisen kansainvälinen

Lisätiedot

30 Opetussuunnitelma OSAAMISEN ARVIOINTI ARVIOINNIN KOHTEET JA AMMATTITAITOVAATIMUKSET OSAAMISEN HANKKIMINEN. suorittaja osaa: työskentely

30 Opetussuunnitelma OSAAMISEN ARVIOINTI ARVIOINNIN KOHTEET JA AMMATTITAITOVAATIMUKSET OSAAMISEN HANKKIMINEN. suorittaja osaa: työskentely Hyväksymismerkinnät 1 (5) Kone- ja metallialan perustutkinto Koodi: KON141 Päätös: LAO C3/2015 Näytön kuvaus Opiskelija osoittaa osaamisensa ammattiosaamisen näytössä tekemällä tutkinnon osan ammattitaitovaatimusten

Lisätiedot

Kilpailuetua digitalisaatiosta elintarviketeollisuudessa. Digitalisaatioselvitys, toukokuu 2016

Kilpailuetua digitalisaatiosta elintarviketeollisuudessa. Digitalisaatioselvitys, toukokuu 2016 Kilpailuetua digitalisaatiosta elintarviketeollisuudessa Digitalisaatioselvitys, toukokuu 2016 Kyselyn taustatiedot ja digitalisaation määritelmä ETL:n jäsenyritysten digitalisaation tilannetta kartoittava

Lisätiedot

Viestinnän ja johtamisen yhteispeli. TAMK, Teiskontie 33, Tampere klo Tuottavuus ja viestintä

Viestinnän ja johtamisen yhteispeli. TAMK, Teiskontie 33, Tampere klo Tuottavuus ja viestintä Viestinnän ja johtamisen yhteispeli TAMK, Teiskontie 33, Tampere 31.05.3007 klo 12.00 Tuottavuus ja viestintä Teknologiayhteiskunnan haaste Tehokkuuden tavoittelu on aina ohjannut kehitystämme. Ihmisen

Lisätiedot

ICT-sektorin työttömyystilanne Pohjois-Pohjanmaalla - joulukuu

ICT-sektorin työttömyystilanne Pohjois-Pohjanmaalla - joulukuu ICT-sektorin työttömyystilanne Pohjois-Pohjanmaalla - joulukuu 2015 - Jarkko Pietilä Pohjois-Pohjanmaan ELY-keskus Taustaksi ICT-sektorin määritys perustuu vahvasti valintoihin mitä aloja, luokkia tai

Lisätiedot

Kalliorakentamisen kilpailukyky ohjelman esittely ja saavutettuja tuloksia. Prof. Pekka Särkkä johtoryhmän puheenjohtaja

Kalliorakentamisen kilpailukyky ohjelman esittely ja saavutettuja tuloksia. Prof. Pekka Särkkä johtoryhmän puheenjohtaja Kalliorakentamisen kilpailukyky ohjelman esittely ja saavutettuja tuloksia Prof. Pekka Särkkä johtoryhmän puheenjohtaja 1 STRATEGIA JA VISIO Laadulliset ja toiminnalliset tavoitteet KALLIORAKENTAMISEN

Lisätiedot

Teknologiateollisuuden pk-yritysten tilannekartoitus 2010

Teknologiateollisuuden pk-yritysten tilannekartoitus 2010 Teknologiateollisuuden pk-yritysten tilannekartoitus 2010 Teknologiateollisuus ry Teknologiateollisuuden pk-yritysten tilannekartoitus 2010 Tutkimuksella selvitettiin syyskuussa 2010 Teknologiateollisuuden

Lisätiedot

Digitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos. Harjoittelukoulujen juhlaseminaari Hämeenlinna Matti Lehti

Digitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos. Harjoittelukoulujen juhlaseminaari Hämeenlinna Matti Lehti Digitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos Harjoittelukoulujen juhlaseminaari Hämeenlinna 2.9.2010 Matti Lehti Tietotekniikan ja tietoliikenteen läpimurrot 1900-luvulla avasivat tien digitaaliseen

Lisätiedot

Energia ja ympäristö liiketoiminta-alue. DM 420002 01-2009 Copyright Tekes

Energia ja ympäristö liiketoiminta-alue. DM 420002 01-2009 Copyright Tekes Energia ja ympäristö liiketoiminta-alue Energia- ja ympäristöklusteri Energialiiketoiminta Ympäristöliiketoiminta Energian tuotanto Polttoaineiden tuotanto Jakelu Siirto Jakelu Jalostus Vesihuolto Jätehuolto

Lisätiedot

Näkökulmia tietoyhteiskuntavalmiuksiin

Näkökulmia tietoyhteiskuntavalmiuksiin Näkökulmia tietoyhteiskuntavalmiuksiin Tietotekniikka oppiaineeksi peruskouluun Ralph-Johan Back Imped Åbo Akademi & Turun yliopisto 18. maaliskuuta 2010 Taustaa Tietojenkäsittelytieteen professori, Åbo

Lisätiedot

ICT-yksiköstä valmistuneet insinöörit

ICT-yksiköstä valmistuneet insinöörit ICT-yksiköstä valmistuneet insinöörit 1.1.2005 31.5.2006 Yhteenveto tutkimuksesta ICT-yksiöstä valmistuneet insinöörit työllistyneet erinomaisesti 85% prosenttia valmistuneista insinööreistä työllistynyt

Lisätiedot

AMMATILLISEN KOULUTUKSEN JÄRJESTÄJIEN ALUEELLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA

AMMATILLISEN KOULUTUKSEN JÄRJESTÄJIEN ALUEELLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA AMMATILLISEN KOULUTUKSEN JÄRJESTÄJIEN ALUEELLINEN KEHITTÄMISSUUNNITELMA 2013-2016 Koulutus ja tutkimus kehittämissuunnitelma 2012 2016 linjaa valtakunnalliset painopistealueet, jotka koulutuspoliittisesti

Lisätiedot

SUUNNITTELUN MUUTTUVA TOIMINTAYMPÄRISTÖ. Markku Moilanen, hallituksen puheenjohtaja, SKOL SKOL konsulttipäivä,

SUUNNITTELUN MUUTTUVA TOIMINTAYMPÄRISTÖ. Markku Moilanen, hallituksen puheenjohtaja, SKOL SKOL konsulttipäivä, SUUNNITTELUN MUUTTUVA TOIMINTAYMPÄRISTÖ Markku Moilanen, hallituksen puheenjohtaja, SKOL SKOL konsulttipäivä, 18.4.2016 MEGATRENDIT MUOKKAAVAT MAAILMAA ARVOT JA ARVOKETJUT MUUTTUVAT MINKÄ PITÄÄ MUUTTUA

Lisätiedot

Yhteishankintakoulutukset/ monialat rekrytoinnin muotona

Yhteishankintakoulutukset/ monialat rekrytoinnin muotona Yhteishankintakoulutukset/ monialat rekrytoinnin muotona Työllistämisen tuet yrittäjälle 14.1.2016 Sirpa Kursula 1 Yhteishankintakoulutuksen muodot RekryKoulutus Tuki 70 % TäsmäKoulutus Tuki 50-70 % MuutosKoulutus

Lisätiedot

Tausta tutkimukselle

Tausta tutkimukselle Näin on aina tehty Näyttöön perustuvan toiminnan nykytilanne hoitotyöntekijöiden toiminnassa Vaasan keskussairaalassa Eeva Pohjanniemi ja Kirsi Vaaranmaa 1 Tausta tutkimukselle Suomessa on aktiivisesti

Lisätiedot

Tulevaisuudentutkimus Pirkanmaalla

Tulevaisuudentutkimus Pirkanmaalla 1 Tulevaisuudentutkimus Pirkanmaalla Markus Pöllänen Lehtori, Tampereen teknillinen yliopisto Pirkanmaan ennakointiammattilaisten kokoontumisajot 28.5.2012 Tulevaisuudentutkimuksen lähtökohtana historian

Lisätiedot

Virtuoosi POS-järjestelmien joukossa

Virtuoosi POS-järjestelmien joukossa Virtuoosi POS-järjestelmien joukossa Menestyvä liiketoiminta muistuttaa monin osin huippuunsa viritettyä orkesteria jossa eri osien sopusuhtainen vuorovaikutus ja integrointi luovat sykähdyttävän esityksen.

Lisätiedot

11.11.2015 TAMK/513/03.00.00/2015

11.11.2015 TAMK/513/03.00.00/2015 11.11.2015 TAMK/513/03.00.00/2015 TEM/1808/03.01.01/2015 LUONNOS HALLITUKSEN ESITYKSESTÄ EDUSKUNNALLE SÄHKÖTURVALLISUUS- LAIKSI JA ASETUKSIKSI LAUSUNTO Sähköturvallisuuslainsäädännön uudistuksella on osataan

Lisätiedot

KuntaIT Mikä muuttuu kunnan tietotekniikassa? Terveydenhuollon Atk-päivät Mikkeli Heikki Lunnas

KuntaIT Mikä muuttuu kunnan tietotekniikassa? Terveydenhuollon Atk-päivät Mikkeli Heikki Lunnas KuntaIT Mikä muuttuu kunnan tietotekniikassa? Terveydenhuollon Atk-päivät Mikkeli 29.5.2006 Heikki Lunnas KuntaTIMEn keihäänkärjet 1. Julkisen hallinnon tietohallinnon ohjausmekanismien kehittäminen 2.

Lisätiedot

Kilpailu ja teknologia tuottavuuden kulmakivet infrarakentamisessa? Eero Karjaluoto Pääjohtaja Tiehallinto

Kilpailu ja teknologia tuottavuuden kulmakivet infrarakentamisessa? Eero Karjaluoto Pääjohtaja Tiehallinto Kilpailu ja teknologia tuottavuuden kulmakivet infrarakentamisessa? Eero Karjaluoto Pääjohtaja Tiehallinto Infra Rakentaminen ja palvelut 2001-2005 Loppuseminaari 2.3.2006 Infra-ohjelma on tukenut alan

Lisätiedot

Kasvuteorian perusteista. Matti Estola 2013

Kasvuteorian perusteista. Matti Estola 2013 Kasvuteorian perusteista Matti Estola 2013 Solowin kasvumallin puutteet Solwin mallista puuttuu mikrotason selitys kasvulle, sillä mikrotasolla yritykset tekevät tuotantopäätökset kannattavuusperiaatteella

Lisätiedot

ERP auttaa kustannustehokkuuteen 2009

ERP auttaa kustannustehokkuuteen 2009 ERP auttaa kustannustehokkuuteen 2009 18.3.2009 Martti From TIEKE TIEKEn visio, strategia ja strategiset tavoitteet Suomi kilpailukykyiseksi ja ihmisläheiseksi tietoyhteiskunnaksi Missio Kansalaiset Strategia

Lisätiedot

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v valmistuneiden tilanne syksyllä 2011

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v valmistuneiden tilanne syksyllä 2011 Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v. 2006 valmistuneiden tilanne syksyllä 2011 K a s v a t u s t i e t e i d e n t i e d e k u n t a Saatteeksi Tässä annetut tiedot valmistuneiden työllistymisestä

Lisätiedot

OULUTECH OY YRITYSHAUTOMO 1(14) KYSYMYKSIÄ LIIKETOIMINTASUUNNITELMAN TEKIJÄLLE. Yritys: Tekijä:

OULUTECH OY YRITYSHAUTOMO 1(14) KYSYMYKSIÄ LIIKETOIMINTASUUNNITELMAN TEKIJÄLLE. Yritys: Tekijä: OULUTECH OY YRITYSHAUTOMO 1(14) KYSYMYKSIÄ LIIKETOIMINTASUUNNITELMAN TEKIJÄLLE Yritys: Tekijä: Päiväys: MARKKINAT Rahoittajille tulee osoittaa, että yrityksen tuotteella tai palvelulla on todellinen liiketoimintamahdollisuus.

Lisätiedot

Yleistä OPE-linjan kanditutkielmista

Yleistä OPE-linjan kanditutkielmista Aineenopettajankoulutuksen opinnäytteet Leena Hiltunen 10.9.2009 Yleistä OPE-linjan kanditutkielmista Tyypillisesti teoreettisia kirjallisuusanalyysejä, joissa luodaan taustaa ja viitekehystä tietylle

Lisätiedot

OSAAMISEN ARVIOINNIN KYSYMYKSIÄ. Petri Haltia Osataan!-seminaari

OSAAMISEN ARVIOINNIN KYSYMYKSIÄ. Petri Haltia Osataan!-seminaari OSAAMISEN ARVIOINNIN KYSYMYKSIÄ Petri Haltia Osataan!-seminaari 27.9.2012 KESU 2011-2016: KORKEAKOULUJEN AIKUISKOULUTUKSELLA LAAJENNETAAN JA PÄIVITETÄÄN OSAAMISTA Lähtökohtia Lähes kolmasosalla korkeakouluihin

Lisätiedot

Yksityinen sosiaali- ja terveysala toimintaympäristön muutoksessa - missä ollaan, minne mennään

Yksityinen sosiaali- ja terveysala toimintaympäristön muutoksessa - missä ollaan, minne mennään Yksityinen sosiaali- ja terveysala toimintaympäristön muutoksessa - missä ollaan, minne mennään HYVÄ -hankeryhmä Ulla-Maija Laiho, kehitysjohtaja, TEM/HYVÄ Joensuu 23.1.2014 Sisältö Keskeiset muutokset

Lisätiedot

Kemia. Kemia Tutkii luontoa, sen rakenteita. Tutkii ainetta, sen koostumusta. sekä reaktioita. Eli kuinka aine muuttuu toiseksi aineeksi.

Kemia. Kemia Tutkii luontoa, sen rakenteita. Tutkii ainetta, sen koostumusta. sekä reaktioita. Eli kuinka aine muuttuu toiseksi aineeksi. Tutkii luontoa, sen rakenteita ja ilmiöitä. Tutkii ainetta, sen koostumusta ja ominaisuuksia sekä reaktioita. Eli kuinka aine muuttuu toiseksi aineeksi. 1. oppiaineena ja tieteen alana 2. n opetuksen tavoitteet,

Lisätiedot

Refecor Oy. Jyrki Portin. Sensoriverkot Massamarkkinoille Suunnittelun ja valmistuksen haasteita

Refecor Oy. Jyrki Portin. Sensoriverkot Massamarkkinoille Suunnittelun ja valmistuksen haasteita Refecor Oy Jyrki Portin Sensoriverkot Massamarkkinoille Suunnittelun ja valmistuksen haasteita Esittelyni 11 vuotta suunnittelukokemusta RF, antennit ja radioteknologiat Systeemisuunnittelu Elektroniikka,

Lisätiedot

Tutkittua tietoa. Tutkittua tietoa 1

Tutkittua tietoa. Tutkittua tietoa 1 Tutkittua tietoa T. Dybå, T. Dingsøyr: Empirical Studies of Agile Software Development : A Systematic Review. Information and Software Technology 50, 2008, 833-859. J.E. Hannay, T. Dybå, E. Arisholm, D.I.K.

Lisätiedot

Työterveys ja -turvallisuus uuden ISO standardin valossa Sertifioinnilla kilpailuetua - Inspectan tietopäivä

Työterveys ja -turvallisuus uuden ISO standardin valossa Sertifioinnilla kilpailuetua - Inspectan tietopäivä Sertifioinnilla kilpailuetua - Inspectan tietopäivä 7.9.2016 Seppo Salo, Pääarvioija 1 Tänään iskemme käsiksi näihin Agenda Standardin uudistamisen tilanne Miksi ISO 45001? Hyödyt Suurimmat erot ja muutokset

Lisätiedot

Mittausjärjestelmän kalibrointi ja mittausepävarmuus

Mittausjärjestelmän kalibrointi ja mittausepävarmuus Mittausjärjestelmän kalibrointi ja mittausepävarmuus Kalibrointi kalibroinnin merkitys kansainvälinen ja kansallinen mittanormaalijärjestelmä kalibroinnin määritelmä mittausjärjestelmän kalibrointivaihtoehdot

Lisätiedot

Opetuksen tulevaisuuden haasteet ennakoinnin ongelmallisuus. Kumi-instituutin kevätseminaari 11.4.2014 Pirkko Laurila

Opetuksen tulevaisuuden haasteet ennakoinnin ongelmallisuus. Kumi-instituutin kevätseminaari 11.4.2014 Pirkko Laurila Opetuksen tulevaisuuden haasteet ennakoinnin ongelmallisuus Kumi-instituutin kevätseminaari 11.4.2014 Pirkko Laurila Kumialan tutkintojen kehittäminen Kumialan koulutus on verrattain nuorta, ammatillinen

Lisätiedot

Hitaat syövät nopeat. TieVie-esitys 21.8.2002. Ari-Matti Auvinen HCI Productions Oy Ama.Auvinen@humcap.fi www.hci.fi

Hitaat syövät nopeat. TieVie-esitys 21.8.2002. Ari-Matti Auvinen HCI Productions Oy Ama.Auvinen@humcap.fi www.hci.fi Hitaat syövät nopeat TieVie-esitys 21.8.2002 Ari-Matti Auvinen HCI Productions Oy Ama.Auvinen@humcap.fi www.hci.fi HCI Productions Oy perustettu 1998 - spin-off Human Capital Investment Oy:stä (1985) työntekijöiden

Lisätiedot

Osaamisen ennakointi osana strategiatyötä. Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus

Osaamisen ennakointi osana strategiatyötä. Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus Osaamisen ennakointi osana strategiatyötä Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus Mitä, miksi, milloin ennakoidaan? Alueellinen palvelutarve muuttuu ja palvelutuotannon vaatimukset kasvavat.

Lisätiedot

Suomen mahdollisuudet innovaatiovetoisessa kasvussa

Suomen mahdollisuudet innovaatiovetoisessa kasvussa Suomen mahdollisuudet innovaatiovetoisessa kasvussa 1. Mitkä ovat kasvun tyylilajit yleensä? 2. Globalisaatio haastaa rikkaat maat; olemme siis hyvässä seurassa 3. Kasvu tulee tuottavuudesta; mistä tuottavuus

Lisätiedot

Kilpailukykyä ja uutta liiketoimintaa materiaalitehokkuudesta. Markus Terho, Head of Sustainability, Nokia Oyj

Kilpailukykyä ja uutta liiketoimintaa materiaalitehokkuudesta. Markus Terho, Head of Sustainability, Nokia Oyj Kilpailukykyä ja uutta liiketoimintaa materiaalitehokkuudesta Markus Terho, Head of Sustainability, Nokia Oyj 11.4.2013 Teknologiateollisuus on materiaalitehokkuuden edelläkävijä Suomalaisten yritysten

Lisätiedot

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v valmistuneiden tilanne syksyllä T a l o u s t i e t e i d e n t i e d e k u n t a

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v valmistuneiden tilanne syksyllä T a l o u s t i e t e i d e n t i e d e k u n t a Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta v. 2006 valmistuneiden tilanne syksyllä 2011 T a l o u s t i e t e i d e n t i e d e k u n t a Saatteeksi Tässä annetut tiedot valmistuneiden työllistymisestä

Lisätiedot

Monikulttuurisuus näyttötutkinnoissa

Monikulttuurisuus näyttötutkinnoissa Monikulttuurisuus näyttötutkinnoissa KT 1.9.2016 Taustaa Valtioneuvoston asetus ammatilliseen aikuiskoulutukseen liittyvästä henkilökohtaistamisesta 1.8.2015 Näyttötutkinto-opas 2015 Näyttötutkinto-oppaan

Lisätiedot

Rauman normaalikoulun opetussuunnitelma 2016 Kemia vuosiluokat 7-9

Rauman normaalikoulun opetussuunnitelma 2016 Kemia vuosiluokat 7-9 2016 Kemia vuosiluokat 7-9 Rauman normaalikoulun opetussuunnitelma Kemia vuosiluokat 7-9 Rauman normaalikoulun kemian opetuksen pohjana ovat perusopetuksen opetussuunnitelman perusteiden kemian opetuksen

Lisätiedot

Professori Seppo Kellomäki Metsätieteiden osasto. Metsätieteellisen koulutuksen vastaus haasteisiin

Professori Seppo Kellomäki Metsätieteiden osasto. Metsätieteellisen koulutuksen vastaus haasteisiin Professori Seppo Kellomäki Metsätieteiden osasto Metsätieteellisen koulutuksen vastaus haasteisiin Metsätieteet yliopistoissa Yliopiston tehtävät Tutkimus, uuden tiedon tuottaminen Opetus, uuden tiedon

Lisätiedot

Software engineering

Software engineering Software engineering Alkuperäinen määritelmä: Naur P., Randell B. (eds.): Software Engineering: A Report on A Conference Sponsored by the NATO Science Committee, NATO, 1968: The establishment and use of

Lisätiedot

Lite SVOL 1/ , 3 Dno 22/ /2016. Kirkkonummen sivistystoimen tieto- ja viestintätekniikkastrategia

Lite SVOL 1/ , 3 Dno 22/ /2016. Kirkkonummen sivistystoimen tieto- ja viestintätekniikkastrategia Lite SVOL 1/2.3.2016, 3 Dno 22/07.00.00/2016 Kirkkonummen sivistystoimen tieto- ja viestintätekniikkastrategia 2016 2019 Johdanto Tieto- ja viestintätekniikalla (TVT / ICT) tarkoitetaan kaikkea teknologiaa,

Lisätiedot

Kokemuksia T&K-hankkeiden tulosten hyödyntämisessä. Heidi Fagerholm EVP, R&D and Technology, Kemira

Kokemuksia T&K-hankkeiden tulosten hyödyntämisessä. Heidi Fagerholm EVP, R&D and Technology, Kemira Kokemuksia T&K-hankkeiden tulosten hyödyntämisessä Heidi Fagerholm EVP, R&D and Technology, Kemira Johtamis- ja innovaatiojärjestelmät avainroolissa Kemira 2011-> Kemira 2007 asti Diversifioitunut portfolio

Lisätiedot

Jussi Eerikäinen, 2014

Jussi Eerikäinen, 2014 Ennakointi on kuin shakin peluuta. Pelaajan on ennakoitava vastustajan tulevia siirtoja ja tehtävä valintoja, jotka saattavat muuttua jo seuraavien siirtojen aikana. Tavoitteena, visiona, on vastustajan

Lisätiedot

Lausuntopyyntö STM 2015

Lausuntopyyntö STM 2015 Lausuntopyyntö STM 2015 1. Vastaajatahon virallinen nimi Nimi - Kilpailu- ja kuluttajavirasto 2. Vastauksen kirjanneen henkilön nimi Nimi - Liisa Vuorio 3. Vastauksen vastuuhenkilön yhteystiedot Nimi Asema

Lisätiedot

Ohjelmiston testaus ja laatu. Ohjelmistotekniikka elinkaarimallit

Ohjelmiston testaus ja laatu. Ohjelmistotekniikka elinkaarimallit Ohjelmiston testaus ja laatu Ohjelmistotekniikka elinkaarimallit Vesiputousmalli - 1 Esitutkimus Määrittely mikä on ongelma, onko valmista ratkaisua, kustannukset, reunaehdot millainen järjestelmä täyttää

Lisätiedot

Hoito- ja hoivapalvelualan tila ja tulevaisuudennäkymät OTE

Hoito- ja hoivapalvelualan tila ja tulevaisuudennäkymät OTE Hoito- ja hoivapalvelualan tila ja tulevaisuudennäkymät OTE Työ- ja elinkeinoministeriön julkaisuja TEM raportteja 3/2015 26 4.5 Yksityisen sektorin asema Nykyisessä sosiaali- ja terveydenhuoltojärjestelmässä

Lisätiedot

Liikkuvien työkoneiden etäseuranta

Liikkuvien työkoneiden etäseuranta Liikkuvien työkoneiden etäseuranta TAMK IoT Seminaari 14.4.2016 2 1) IoT liiketoiminnan tukena 2) Iot ja liikkuvat työkoneet 3) Case esimerkit 4) Yhteenveto, johtopäätökset, tulevaisuuden näkymät Cinia

Lisätiedot

Työssäoppimisen toteutuksen suunnittelu omassa opetussuunnitelmassa. Työelämälähtöisen ammatillisen koulutuksen ajankohtaispäivä 3.2.

Työssäoppimisen toteutuksen suunnittelu omassa opetussuunnitelmassa. Työelämälähtöisen ammatillisen koulutuksen ajankohtaispäivä 3.2. Työssäoppimisen toteutuksen suunnittelu omassa opetussuunnitelmassa Työelämälähtöisen ammatillisen koulutuksen ajankohtaispäivä 3.2.2014 Työssäoppiminen laissa (630/1998)ja asetuksessa (811/1998) koulutuksesta

Lisätiedot

FyKe 7 9 Kemia ja OPS 2016

FyKe 7 9 Kemia ja OPS 2016 Kuvat: vas. Fotolia, muut Sanoma Pro Oy FyKe 7 9 Kemia ja OPS 2016 Kemian opetuksen tehtävänä on tukea oppilaiden luonnontieteellisen ajattelun sekä maailmankuvan kehittymistä. Kemian opetus auttaa ymmärtämään

Lisätiedot

Kvalitatiivinen analyysi. Henri Huovinen, analyytikko Osakesäästäjien Keskusliitto ry

Kvalitatiivinen analyysi. Henri Huovinen, analyytikko Osakesäästäjien Keskusliitto ry Henri Huovinen, analyytikko Osakesäästäjien Keskusliitto ry Laadullinen eli kvalitatiiivinen analyysi Yrityksen tutkimista ei-numeerisin perustein, esim. yrityksen johdon osaamisen, toimialan kilpailutilanteen

Lisätiedot

Strateginen ketteryys

Strateginen ketteryys Strateginen ketteryys Strategisen ketteryyden ja herkkyyden rakentaminen organisaatioon ForeC Advisors Asko Horttanainen 1.9.2012 STRATEGINEN KETTERYYS STRATEGINEN KETTERYYS tarkoittaa kykyä tehdä tosiaikaisia

Lisätiedot

A13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti. Väliaikaraportti. Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS Syksy 2013

A13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti. Väliaikaraportti. Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS Syksy 2013 A13-03 Kaksisuuntainen akkujen tasauskortti Väliaikaraportti Automaatio- ja systeemitekniikan projektityöt AS-0.3200 Syksy 2013 Arto Mikola Aku Kyyhkynen 22.10.2013 Sisällysluettelo Sisällysluettelo...

Lisätiedot

Teknologiaa kouluun -projekti

Teknologiaa kouluun -projekti Teknologiaa kouluun -projekti 01/2012 Tiina Partanen & Jouni Kinnunen 2 Teknologiaa kouluun -projekti n omien opettajien ideoima opetuksen ja oppimisympäristöjen kehittämisprojekti Projektin tavoitteena

Lisätiedot

E-OPPIMINEN/ VIRTUAALISUUS LIIKETOIMINTA- STRATEGIASSA

E-OPPIMINEN/ VIRTUAALISUUS LIIKETOIMINTA- STRATEGIASSA E-OPPIMINEN/ VIRTUAALISUUS LIIKETOIMINTA- STRATEGIASSA Oppiminen ja oppimisympäristöt 8.3.2004 Merja Eskola, Senior Executive Consultant, 16.3.2004 1 Talent Partners Oy Sisältö Liiketoimintastrategia Kilpailukyky

Lisätiedot

Työn ja oppimisen integrointi. Maarit Latvala Verkkovirta-hanke, ohjausryhmän pj.

Työn ja oppimisen integrointi. Maarit Latvala Verkkovirta-hanke, ohjausryhmän pj. Työn ja oppimisen integrointi Maarit Latvala Verkkovirta-hanke, ohjausryhmän pj. Visio Korkeakouluissa on toimivat työkalut ja toimintaympäristöt työn opinnollistamiselle. Tämä antaa opiskelijoille entistä

Lisätiedot

Uusia mahdollisuuksia suuren ja pienen yhteistyöstä

Uusia mahdollisuuksia suuren ja pienen yhteistyöstä Uusia mahdollisuuksia suuren ja pienen yhteistyöstä Olli Laitinen Metsäliitto Puunhankinta 1 2 3 Edistämme kestävän kehityksen mukaista tulevaisuutta Tuotteidemme pääraaka-aine on kestävästi hoidetuissa

Lisätiedot

Elinkeino-ohjelman painoalat

Elinkeino-ohjelman painoalat Elinkeino-ohjelman painoalat Elinkeino-ohjelman painoalat 1. Uudistuva teollisuus. Nykyinen rakennemuutos on mahdollista kääntää laadullisesti uudenlaiseksi kasvuksi panostamalla uusiin liiketoimintamalleihin

Lisätiedot

IDEASTA TUOTANTOON Jari Koskinen

IDEASTA TUOTANTOON Jari Koskinen IDEASTA TUOTANTOON 26.1.2017 Jari Koskinen SISÄLTÖ 1. Orbis Oy 2. Tuotantomme osaaminen 3. Case: Hybridi 4. Case: Kuitu antenniin 5. Case: RF-erikoiskaapeli 6. Tervetuloa tutustumaan! KAIKKI KERRALLA OIKEIN

Lisätiedot

Monimutkaisesta datasta yksinkertaiseen päätöksentekoon. SAP Finug, Emil Ackerman, Quva Oy

Monimutkaisesta datasta yksinkertaiseen päätöksentekoon. SAP Finug, Emil Ackerman, Quva Oy Monimutkaisesta datasta yksinkertaiseen päätöksentekoon SAP Finug, 9.9.2015 Emil Ackerman, Quva Oy Quva Oy lyhyesti Quva kehittää innovatiivisia tapoja teollisuuden automaation lisäämiseksi Internetin

Lisätiedot

Logistiikkaselvitys 2009

Logistiikkaselvitys 2009 Logistiikkafoorumi Logistiikkaselvitys 2009 Professori Lauri Ojala Tutkija Tomi Solakivi Turun kauppakorkeakoulu - Logistiikka Lauri.ojala@tse.fi Tomi.solakivi@tse.fi 1 Logistiikkaselvitys 2009 Liikenne-

Lisätiedot