Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma

Koko: px
Aloita esitys sivulta:

Download "Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma"

Transkriptio

1 Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitto SET ry ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Euroopan sosiaalirahasto Tavoite 4 ohjelma Tämä julkaisu on toteutettu Euroopan sosiaalirahaston (ESR) tuella.

2 ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Raportti Versio 7

3 Esipuhe Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitto SET ry teki vuoden 1996 syksyllä taustaselvitystä yritysten henkilöstötarpeista Koulutuspoliittisen linjauksensa 1997 tueksi. Yrityslähtöisen henkilöstön osaamisen ennakointiprojektin tarve nousi vahvasti esille tässä yhteydessä kahdesta syystä. Pk-sektorin yrityksissä ei henkilöstösuunnittelun ja henkilöstön kehittämisen nähty olevan kytköksissä yrityksen muuhun kehittämiseen. Suurissa yrityksissä henkilöstön osaamiskartoitukset ja kehittämissuunnitelmat olivat yleisiä, mutta saattoivat kohdistua vain osaan henkilöstöstä. Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi projekti ELEN käynnistettiin vuoden 1997 alkupuolella Euroopan sosiaalirahaston tuella. Projekti oli kaksivaiheinen. Ensimmäisessä vaiheessa tehtiin pk-sektorin yritysten kanssa tiivis kehittämistyö, jossa luotiin visiolähtöisen henkilöstön osaamistarpeen ennakoinnin malli. Toisessa vaiheessa ennakointia laajennettiin koko toimialaa koskevaksi. Yrityslähtöistä mallia ei tällöin voitu toteuttaa yrityskohtaisena. Sitä on kuitenkin mahdollisuuksien mukaan sovellettu koko toimialan kehitykseen. Ensimmäisessä vaiheessa saatuja kokemuksia ja menetelmiä on käytetty soveltuvin osin hyväksi. Väliraportti julkistettiin vuoden 1997 lopulla. Projekti päättyi keväällä Projektin tavoitteena oli yritysten henkilöstön kehittämisen tukemisen lisäksi tuoda erityisesti laadullisia viestejä osaamistarpeista koulutuksen toteuttajille yrityksissä ja koulutuslaitoksissa. Määrällinen annakointi on ollut välttämätön edellytys laadullisen ennakoinnin kohdentamiseksi. Suurimmat henkilöstömuutokset tapahtuvat tutkimus- ja tuotekehitys- sekä tuotantotoiminnoissa. Uuden henkilöstön korkea koulutustaso kertoo karkealla tasolla osaamistarpeista. Raportin laadullinen osuus jakautuu kolmeen osaan. Ensimmäinen osa kertoo elektroniikan valmistuksen kehityksestä sekä mikroelektroniikan ja ohjelmisto-osaamisen tuomista uusista haasteista toimialalla. Toinen osa keskittyy tuotannossa ja tuotantohenkilöstön osaamisessa tapahtuviin muutoksiin. Kolmannessa osassa keskitytään tutkimus- ja tuotekehityshenkilöstön osaamiseen. Elektroniikka- ja sähköalan ennakointiprojektin johtoryhmään ovat kuuluneet Marketta Henriksson Enstoyhtiöistä, Heikki Rossi Teknoware Oy:stä, Markku Virolainen Sondi Oy:stä, Pertti Törmälä Espoon-Vantaan teknillisestä ammattikorkeakoulusta ja Anneli Manninen Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliitosta. Projektin toteutukseen ovat lisäksi osallistuneet Ari Nokelainen, Staffan Björkstam ja Pekka Talja Käpylän ammattioppilaitoksesta, Ahti Leinvuo ja Markku Karhu Espoon-Vantaan teknillisestä ammattikorkeakoulusta, Sami Franssila ja Jorma Kivilahti Teknillisestä korkeakoulusta sekä Heikki P. S. Leivo AEL:sta. Toivomme projektin yhteenvedon ja linjausten herättävän keskustelua ja auttavan käytännön opetussuunnitelmatyössä. Kiitämme projektiin osallistuneita heidän aktiivisesta panoksestaan koulutuksen ja henkilöstön kehittämisessä. Helsingissä SÄHKÖ- JA ELEKTRONIIKKATEOLLISUUSLIITTO SET ry Tapio Forsgrén Toimitusjohtaja 2

4 Sisältö Yhteenveto ja linjaukset Yleistä Elektroniikka- ja sähköala Ennakoinnin viitekehys Henkilöstön määrällinen ennakointi Laadullisen ennakoinnin taustaa Toimialan kehitys Elektroniikan valmistuksen haasteista Mikroelektroniikan trendit Ohjelmisto-osaaminen Case1: Tuotantohenkilöstö Johdanto Tuotantoprosessissa tapahtuvat muutokset Osaamisprofiili Koulutus ja työssäoppiminen Yhteenveto Case 2: Tuotekehityshenkilöstö Johdanto Alan tilanne ja yritysten visiot Tuotekehityshenkilöstöltä vaadittavat ominaisuudet Osaamisprofiili Koulutusodotukset Koulutus ja yhteistyö Tuotekehityspanostus ja sen vaikuttavuus Yhteenveto Johtopäätökset Ennakointiprosessi ja keskeiset tulokset Teollisuuden laadullisen ennakoinnin kehittäminen...38 Liitteet

5 Yhteenveto ja linjaukset Suomalaisten elektroniikka- ja sähköalan yritysten toiminta perustuu tulevaisuudessakin moniteknisten tuotteiden ja järjestelmien kehittämisen vahvaan osaamiseen. Komponenttituotannossa vahvuutena nähdään sovellusalaan ja käyttötarkoitukseen liittyvien fysikaalisten ilmiöiden erityisosaaminen. Alan tuotanto on viiden vuoden kuluttua pitkälle automatisoitua. Laadunvarmistus, vianetsintä ja mittaaminen käyttävät yhä vaativampia tietokonepohjaisia järjestelmiä. Tuotekehityssyklit nopeutuvat edelleen. Innovatiivisuus saa myös uusia muotoja. Kehitystyössä ei ole kysymys enää puhtaasti teknisistä uusista asioista, vaan toimimisesta markkinoiden ja teknologian rajapinnassa. Syntyy uusia sovellusmahdollisuuksia, joissa voidaan hyödyntää uusia teknologioita. Ohjelmistojen osuus tuotteen kustannuksista lisääntyy edelleen. Kilpailukyvyn säilyttäminen ja parantaminen on keskeistä lähes kaikille alan yrityksille. Merkittävin tuotannon työntekijöiden osaamisvaatimusten kehitystrendi on teoriaosaamisen voimakas korostuminen suhteessa käytännön osaamiseen. Työntekijöiltä edellytetään nykyistä laajempien kokonaisuuksien ymmärtämistä. Prosessinhallintaan ja tuotantotekniikkaan liittyvä teoriaosaaminen nousee entistä tärkeämmäksi. Myös elektroniikassa ja tietotekniikassa tarvitaan syvällistä ja laaja-alaista osaamista. Osaamisprofiilissa korostuvat erityisesti henkilökohtaiset ominaisuudet kielitaito mukaan lukien. Kehityshenkilöstön tärkeimmät ominaisuudet ovat oman erikoisalan osaamisen lisäksi ryhmätyötaidot sekä taito löytää oikeaa tietoa. Osaamisprofiilissa painottuvat matematiikan ja fysiikan perustaidot sekä yleisosaaminen. Moniosaajien tarve on osaamisprofiileista voimakkaimmin painottunut. Moniosaamisella tarkoitetaan teknologioiden ja kehitysmenetelmien tuntemista kytkettynä elektroniikka-, ohjelmisto- ja mekaniikkasuunnittelun poikkiteknisiin taitoihin. Myös yritysten eri tehtäväalueita hallitsevia yleisosaajia sekä oman alansa erikoisosaajia tarvitaan kuitenkin edelleen. Tärkeimmiksi kehittämisalueiksi nähtiin laajaalaisuuden lisääminen, erilaisiin työtehtäviin sopeutuminen sekä ohjelmistokehitys. Elektroniikka- ja sähköalan yritysten tuotteet hyödyntävät usein poikkitieteellistä osaamista ja vahvaa teorian soveltamista käytäntöön. Tästä syystä osaamisessa painottuu kaikilla tasoilla teorian syvällinen ja laajaalainen hallinta. Henkilökohtaiset ominaisuudet saavat yhä enemmän painoarvoa. Ryhmätyötaidot, kielitaito sekä taito löytää tietoa korostuvat. Elektroniikka- ja sähköalan koulutusta suunniteltaessa ja kehitettäessä tulee korostaa seuraavia näkökulmia: 1. Matematiikan ja fysiikan perustaidot on omaksuttava laajasti koulutuksen kaikilla asteilla. 2. Vahva teoriaosaaminen on perusta sekä tuotannon että tutkimus- ja kehittämistoiminnan kilpailukyvylle. 3. Osaamisen laaja-alaisuus korostuu tulevaisuuden tuotantotekniikan hallinnassa. Tuotekehityksessä kaivataan myös tuotannon ja markkinoinnin rajapintojen osaamista. 4. Asiakaslähtöisyys edellyttää sekä tuotannon että tuotekehityksen henkilöstöltä hyviä henkilökohtaisia ominaisuuksia, kommunikointi- ja tiimityöskentelykykyä sekä kielitaitoa. 5. Oikean tiedon löytäminen ja hallinta sekä uusiin tilanteisiin ja työtehtäviin sopeutuminen korostuvat tuotekehityssyklien ja kehityksen nopeutuessa. 4

6 1 Yleistä 1.1 Elektroniikka- ja sähköala Elektroniikka- ja sähköala on ollut koko 90-luvun teollisuuden nopeimmin kasvava ja eniten rekrytoiva teollinen toimiala. Vuonna 1998 kasvuvauhti oli Tilastokeskuksen volyymi-indeksin mukaan 38 prosenttia ja tuotannon arvo oli 95 miljardia markkaa. Kasvuvauhtia kuvaa ehkä parhaiten se, että vuodesta 1990 tuotannon arvo on lähes viisinkertaistunut. Vienti nousi arvoltaan noin 62 miljardiin markkaan vuonna Alan osuus teollisuuden kokonaisviennistä olikin 27 prosenttia. Tietoliikennelaitteiden osuus viennistä on yli puolet. Muita suuria tuoteryhmiä ovat sähkölaitteet ja muuntajat sekä tietokoneet ja toimistoelektroniikka. Myös komponenttien valmistus on kasvussa. Elektroniikkatuotteiden osuus alan kokonaisviennistä onkin yhteensä jo lähes kolme neljäsosaa. Viiden viime vuoden aikana elektroniikka- ja sähköteollisuus on kansantalouden tilinpidon mukaan lisännyt henkilöstöään noin henkilöllä. Lisäys on suuruudeltaan yli 70 prosenttia. Sekä työntekijöiden että toimihenkilöiden määrät ovat kasvaneet, toimihenkilöstön kuitenkin voimakkaammin eli yli 90 prosentilla. Vuonna 1997 sekä työntekijöiden että toimihenkilöiden osuushenkilöstöstä oli 50 prosenttia, kuten kuvasta 1.1. ilmenee. Henkilöstö henkilöä Työntekijät Toimihenkilöt Kuva 1.1 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö Lähde: Tilastokeskus, Kansantalouden tilinpito 5

7 Henkilöstön koulutusjakauma vuonna 1997 on esitetty kuvassa 1.2. Koulutusjakauma 1997 Ei koulutusta 23 % DI&FK 12 % Insinööri 12 % Teknikko 7% AOL 46 % Kuva 1.2 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstön koulutusjakauma Lähde: MET, Tilastokeskus. Vuonna 1997 oli toimihenkilöistä jo 44 prosentilla korkea-asteen tekniikan tai luonnontieteellisen alan tutkinto. Tiedekorkeakoulututkinnon suorittaneiden toimihenkilöiden osuus on vuodesta 1994 i noussut viidellä prosentiyksiköllä. Kaikkien muiden koulutustaustojen osuus on hivenen laskenut. Liitteessä 1 on esitetty elektroniikka- ja sähköteollisuuden toimihenkilöiden ja työntekijöiden koulutusjakauma vuonna Ennakoinnin viitekehys Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstön osaamistarpeen ennakointiprojekti on toteutettu vuosina Ensimmäisessä vaiheessa keskityttiin ennakoinnin menetelmälliseen puoleen neljän pk-sektorin yrityksen näkökulmasta ii. Toisessa vaiheessa ennakointiin koko sektorin määrällistä ja laadullista kehitystä. Tässä vaiheessa hyödynnettiin ensimmäisen vaiheen tuloksia ottaen huomioon yrityskoon vaikutukset menetelmien hyödynnettävyyteen. Visiolähtöisessä henkilöstön osaamistarpeen ennakoinnissa toteutetaan kaaviossa 1. esitettyjä vaiheita. 6

8 Kaavio 1. Visiolähtöisen osaamistarpeen ennakoinnin vaiheet. Visio Henkilöstövisio Osaamiskartoitus Muutokset toimintaympäristössä Toimintatavat Investoinnit Markkinat Teknologia Muutosten vaikutus henkilöstöön Henkilöstömäärä Toimintojen muutokset Henkilöstöryhmät Yleisen osaamistason arviointi Koulutuspohja Oma arviointi osaamisesta Tehtäväkohtainen osaamisen arviointi Koko toimialan visiota on lähestytty toimialan keskeisten muutosten ja haasteiden kautta. Tämän raportin 2. luvun tarkoituksena on tuoda esiin asiantuntijoiden näkemyksiä toimialan kehityksestä. Aiheet keskittyvät elektroniikan valmistukseen ja tuoteluotettavuuteen, mikroelektroniikkaan sekä ohjelmisto-osaamiseen. Henkilöstövisio ja ennakointiprosessin toisen vaiheen toteutus käsiteltiin kokonaisuutena suurten yritysten edustajista koostuvassa työryhmässä. Ryhmä määritteli henkilöstövision kannalta keskeiset tehtäväalueet. Vision yhteydessä haluttiin myös tarkastella työntekijä- ja toimihenkilöryhmiä koulutustaustan mukaan, koska koulutustaustan katsotaan määrittelevän yleistä osaamistasoa. Päätyövälineenä pidettiin tehtäväalueiden osaamisen ennakointia haastattelujen avulla. Rekrytoinnin näkökulmasta erityisen tärkeänä nähtiin osaamisen laaja-alaisuuden hahmottaminen. Tämä hahmotus tapahtui tutkimus- ja tuotekehityshenkilöstön osaamisprofiilia arvioitaessa yleisosaaja-, moniosaaja- ja erikoisosaajamäärittelyn avulla. Yksilötason osaamisen arviointia ei koko toimialan osalta ole lähdetty toteuttamaan edes otosluontoisesti. Keskeisten tehtäväalueiden osaamistarpeet on arvioitu johdon ja esimiesten haastattelujen avulla. Haastatteluissa on käytetty avoimia kysymyksiä, koska haastateltavien näkemyksiä ei ole haluttu sitoa valmiisiin malleihin. Haastatteluihin pohjaava laadullinen selvitys rajattiin henkilöstövision tulosten perusteella. Selvityksen osaaluiksi valittiin kaksi eniten henkilöstöään lisäävää tehtäväaluetta, tutkimus- ja tuotekehitys sekä tuotanto. Näillä tehtäväalueilla on sekä asiantuntijoiden näkemysten että henkilöstövision perusteella henkilöstön ja toimintojen muutos voimakasta. 7

9 1.3 Henkilöstön määrällinen ennakointi Henkilöstön kehitystä arvioitiin viiden vuoden aikajänteellä eli vuoden 1997 lopusta vuoden 2002 loppuun. Henkilöstövisio laadittiin sekä tehtäväalueittain että koulutustaustan perusteella. Kyselylomake lähetettiin Sähkö- ja elektroniikkateollisuusliiton jäsenyrityksiin. Vastausprosentti oli 42 %. Vastanneet yritykset edustavat 79,5 prosenttia jäsenyritysten henkilöstöstä. Vastanneiden yritysten henkilöstön osuus koko toimialan henkilöstöstä on 56,2 prosenttia, mitä voidaan pitää riittävän kattavana otoksena toimialan ennakoinnin näkökulmasta. Kyselylomake on esitetty liitteessä 2. Henkilöstön kokonaislisäyksen arvioidaan viisivuotiskaudella olevan yli 50 prosenttia. Toimihenkilöiden osuus kasvusta on lähes 90 prosenttia. Tuloksia analysoitaessa tehtäväalueita on yhdistetty toiminnoiksi, koska eräiden tehtäväalueiden henkilöstö jäi hyvin pieneksi. Myös myynnin ja markkinoinnin erottaminen ei kaikissa yrityksissä ollut mahdollista. Osto ja logistiikka on yhdistetty tuotantoon ja tuotannon kehittäminen tuotekehitykseen. Toiminnoittain nykyinen henkilöstö jakautuu kuva 1.3 mukaisesti. Henkilöstö toiminnoittain % 1% Tuotanto 30 % Markkinointi Johto ja taloushallinto 54 % Tuotekehitys 7% 7% Laatu Avustava henkilöstö Kuva 1.3 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö Kuvassa 1.4 on puolestaan esitetty henkilöstö toiminnoittain vuonna Suurimmat muutokset tapahtuvat tutkimuksen ja tuotekehityksen sekä tuotannon alueilla. T&K -tehtävissä toimivien henkilöiden osuus nousee yrityksissä 30 prosentista 38 prosenttiin. Samaan aikaan tuotantotehtävissä toimivien henkilöiden osuus laskee 54 prosentista 45 prosenttiin. 8

10 Henkilöstö toiminnoittain % 1% Tuotanto Markkinointi 38 % 45 % Johto ja taloushallinto Tuotekehitys Laatu 8% 7% Avustava henkilöstö Kuva 1.4 Elektroniikka- ja sähköalan henkilöstö 2002 Vahvimmin kasvavat toiminnot ovat tutkimus- ja tuotekehitys sekä tuotanto. Kuvassa 1.5 on esitetty arvio henkilöstön lisäyksestä toiminnoittain vuoteen 2002 mennessä. Merkille pantavaa on, että vaikka tuotantohenkilöstön osuus koko henkilöstöstä laskee kymmenen prosenttia, on tuotantohenkilöstön nettotarve viisivuotiskaudella yli 8000 uutta henkilöä. Henkilöstön lisäys toiminnoittain Avustava henkilöstö Laatu Tuotekehitys Johto ja taloushallinto Markkinointi Tuotanto Kuva 1.5 Henkilöstön muutos toiminnoittain Laadullisen ennakoinnin taustaa Liitteessä 3 on esitetty yhteenveto vastanneiden yritysten henkilöstövisiosta. Perinteisen työntekijä- ja toimihenkilöjaon murtuminen näkyy selkeimmin tarvittavan henkilöstön koulutustaustassa. Yhteenvedosta voidaan havaita, että toimihenkilöpuolelle rekrytoidaan toisen asteen tutkinnon suorittaneita, ja vastaavasti työntekijäpuolelle korkea-asteen tutkinnon suorittaneita. Koko toimialan ennakoidut henkilöstömuutokset on arvioitu vastanneiden yritysten ja koko toimialan henkilöstömäärien suhteessa. Tähän liittyy virhemahdollisuuksia, koska yritysten tehtäväalueiden painottuminen on tuotevalikoimasta riippuvaista. Kuvassa 1.6 esitetään arvio toimihenkilöiden muutoksesta koulutus- 9

11 taustan perusteella vuoteen 2002 mennessä koko toimialalla. Teknillisen alan korkeakoulututkinnon suorittaneiden tarve on noin 4000 henkilöä vuodessa. 10

12 Toimihenkilöt muutos DI Insinööri AOL Muu Kuva 1.6 Toimihenkilöstön muutos koulutustaustan mukaan Koko henkilöstön koulutustason nousu näkyy selkeimmin siinä, että kouluttamattomien työntekijöiden osuus laskee vuoteen 2002 mennessä. Kuvassa 1.7 on muun koulutuksen saaneiden henkilöiden muutos pienempi kuin toimihenkilöiden kohdalla kuvassa 1.6, koska muun eli lähinnä yleissivistävän koulutuksen varassa olevien työntekijöiden määrä vähenee. Henkilöstön muutos DI Insinööri AOL Muu Kuva 1.7 Koko henkilöstön muutos koulutustaustan mukaan

13 2 Toimialan kehitysnäkymiä 2.1 Elektroniikan valmistuksen haasteista Jorma Kivilahti, Elektroniikan valmistustekniikka Elektroniikkalaitteista halutaan yhä pienempiä, kevyempiä, tiheämmin pakattuja, halvempia, tehokkaampia ja luotettavampia. Tällöin liitos- ja kokoonpanoteknologioista tulee yksi tärkeimmistä elektroniikan komponenttien ja laitteiden suorituskyvyn kasvua ja luotettavuutta rajoittavista tekijöistä. Integroitujen piirien suorituskyvyn kasvu, signaalien suuremmat siirtonopeudet, pienemmät käyttöjännitteet ja CMOS-piirien pienenevät viivanleydet (taulukko 1) asettavat kasvavia vaatimuksia kontaktissa olevien materiaalien fysikaaliselle ja kemialliselle yhteensopivuudelle ja valmistusteknologioille. Valmistustekniikan haasteista saa käsityksen tarkastelemalla kuvan 1 esittämää johdinleveyksien mittakaavaeroa, jota sovitetaan yhteen erilaisilla integroitujen piirien koteloratkaisuilla. Kun erikoistiheiden piirilevyjen johdinleveydet pienenevät, tavanomaisen piirilevytekniikan rajat tulevat pian vastaan. Vuonna 2000 tiheydet vastaavat jo 1960-luvun MSI-tekniikan integroitujen piirien johdinleveyksiä. Siksi elektroniikan kokoonpanossa otetaan käyttöön litografiaan ja ohutkalvorakenteiden kasvattamiseen perustuvia tekniikoita (taulukko 1). Taulukko I Mikroelektroniikan valmistuksen kehityksestä Vuosi Jännite (V) Teho (W/chip) Sirutaajuus (MHz) Kotelotaajuus (MHz) Kontaktien lkm Hinta per kontakti Kotelokustannukset ($) Lähde: Ron C.Bracken, SRC (Packaging Science), USA. Uudetkotelointi-jakontaktointitekniikat Kilpailu pakottaa kehittämään uusia kontaktointi- ja kokoonpanoratkaisuja, joilla komponentti- ja kontaktitiheyksiä voidaan kasvattaa luotettavasti ja taloudellisesti. Perinteisten pintaliitoskomponenttien rinnalle on tullut kotelon koko pinta-alan hyödyntäviä ratkaisuja, joissa perinteiset reunanastat on korvattu kotelon alla olevilla, pinta-alaryhmityillä juotenystyillä. Näin kotelon koko on pienentynyt suhteessa integroidun piirin pinta-alaan, jolloin ns. piitehokkuus on kasvanut (kuva 2.1). 12

14 ÿþþýüûúùùøø ýü ú ûþ øúýýüüýú ùúùúú ú ý ú ÿ ýú ÿ øú þ Kuva 2.1 Piitehokkuuden kasvu elektroniikan kokoonpanossa. BGA-kotelossa integroitu piiri liitetään koteloalustaan useimmiten lankaliitoksilla. Alustan (interposer) alle valmistetaan jakovälillä 1.0, 1.27, tai 1.5 mm juotenystyt, useimmiten tina/lyijyjuotteesta. BGA-koteloissa on yleensä juotenystyä. Ne valmistetaan muovialustalle (PBGA), jolloin piirilevynä voi olla perinteinen FR4-materiaali. BGA-kotelo et sallii suuren nystymäärän suhteellisen karkealla jakovälillä. Sähköja lämpö-ominaisuudet ovat hyvät, ja koteloa voidaan käyttää perinteiseen pintaliitostekniikkaan perustuvassa kokoonpanossa. Merkittävä ero: reunanastallisiin pintaliitoskoteloihin verrattaessa on se, että liitosnystyt jäävät piiloon komponentin ja piirilevyn väliin. Liitoksia ei voida tarkastaa visuaalisesti kokoonpanon jälkeen, vaan on käytettävä fokusoitua röntgensuihkua tai akustisia menetelmiä. Myös komponenttien vaihtaminen on myös työläämpää, ja siinä tarvitaan erillisiä korjausasemia. Mikro-BGA ( µ-bga) eli Chip Scale Package (CSP) on tiheämpi ja pienempi versio BGA-kotelosta. JEDECstandardi määrittelee, että kotelon ulkoreunan pituus on korkeintaan 20 % suurempi kuin sirun särmän pituus. CSP-kotelojen kontaktinystyjen jakoväli on yleensä 0,5 1,0 mm. CSP-koteloita on kymmeniä tyyppejä, ja ne jaetaan alustan mukaan neljään ryhmään: jäykät alustat, joustavat alustat, kiekkotason kotelot ja lead-frame -kotelot. Niitä käytetään pääasiassa muistipiirien kotelointiin joustavalle tai lead-frame -typpiselle alustalle. CSP-komponentit ovat kalliita, mutta hinta halpenee käytön lisääntyessä. Niitä voidaan käyttää muiden pintaliitoskomponenttien kanssa, joskin prosessointi (pastanpaino, kohdistus, uunitus) on vaativampaa. Koska pieniin kontaktinystyihin kohdistuu termisessä syklaavassa kuormituksessa huomattavia rasituksia, käytetään usein alustäytettä. CSP-komponentit tarkastetaan ja testataan samoin kuin BGAkomponentit, mutta pienet liitokset vaativat suurempaa tarkkuutta. Flip Chip -tekniikassa (FC) eli kääntösirutekniikassa paljaat, koteloimattomat puolijohdepalat liitetään suoraan alustalle. Tässäkin tekniikassa kontaktinystyt ovat komponentin alla. Piiri on kuitenkin koteloimaton ja nystyjen jakoväli on pienempi yleensä alle 250 µm. Nystyjen pienuuden vuoksi ladontakoneen kohdistustarkkuuden on sulien nystyjen itsekohdistuvuudesta huolimatta oltava suuri. Kun piirilevymateriaalina on 13

15 FR4 tai vastaava, piirit suojataan aina alustäytteellä, joka pienentää jännityshuippuja sekä suojaa kosteudelta ja kontaminaatioilta. Suojaus lisää prosessivaiheita ja kustannuksia. Alustäyte levitetään erillisellä laitteella ja kovetetaan uunissa. Piirit on testattava ja korjattava ennen suojausta, koska alustäytteen kovetuttua niitä ei voi enää poistaa piirilevyltä. Flip Chip -kokoonpanoissa on käytettävä korkealaatuisia piirilevyjä. 1 þùú ýþ ýüù þþùù "tiheä" ü ÿþ ý þþýú ý ü ù þ þù ù BGA "erikoistiheä" CSP þ û þ þ þ þ øúýüýþ øø ÿ ý þ ú ø ø þ 10-6 þ þ ý þ þ ý ü ù ú ú þ ý úû þ ü ü þùúùú Kuva 2.2 Juottamiseen perustuvan kontaktoinnin kehitys johdintiheyden kasvaessa. Kilpailu pakottaa kehittämään uusia kontaktointi- ja kokoonpanoratkaisuja, joilla komponentti- ja kontaktitiheyksiä voidaan kasvattaa luotettavasti ja taloudellisesti. Perinteisten pintaliitoskomponenttien rinnalle on tullut kotelon koko pinta-alan hyödyntäviä ratkaisuja, joissa perinteiset reunanastat on korvattu kotelon alle olevilla, pinta-alaryhmityillä juotenystyillä. Näin kotelon koko on pienentynyt suhteessa integroidun piirin pinta-alaan, jolloin ns. piitehokkuus on kasvanut (kuva 2.2). Uusien tekniikoiden luotettavuudesta Kun komponenttien ja piirilevyjen sähköiset kontaktit pienenevät, kontaktissa olevien puolijohteiden, johteiden ja eristeiden on sovittava fysikaalisesti ja kemiallisesti hyvin yhteen. Liitosten pienentymisen tuomien ongelmien ratkaisu edellyttää teknis-tieteellistä ongelmanratkaisutapaa yrityksen ja erehdyksen menetelmän käyttö on aivan liian työlästä ja kallista. Esimerkiksi IC-tason suuremmat tiheydet ja kapeammat johdinleveydet edellyttävät ohuempia metallointeja, jolloin suuremmat virrantiheydet ja ohuiden materiaalikerrosten väliset vaikeasti hallittavat kemialliset reaktiot lisäävät vaurioriskiä. BGA-, CSP- ja Flip Chip - kokoonpanoissa juotetilavuudet pienenevät radikaalisti (kuva 2.3). Hauraiden metalliyhdisteiden osuus juoteliitoksissa kasvaa, ja luotettavuus huononee. 14

16 Kun liitostiheydet kasvavat, puolijohdepalat joutuvat yhä lähemmäksi piirilevyä. Tämä kasvattaa liitosten leikkausmyötymiä ja lisää pintaliitostekniikalla kokoonpannun komponenttilevyn vaurioriskiä (kuva 2.4). Ongelmia tuo myös pienten liitosten heikko metallurginen stabiilius sekä piin ja piirilevyn (FR4) lämpölaajenemiskertoimien suuri ero (noin 500 %). Alustäytteestä huolimatta liitokset voivat murtua testauksessa useimmiten väsymällä. Komponentin vikaosuus, [vaurioita per 10 9 komponenttituntia] Tyypilliset elektroniikan komponentit "Infant mortality" SMTkomp. a Vakautunut vaihe a Tyypillinen pintaliitoskokoonpano "Kuluminen" Jalallinen vuotta Käyttöaika [tuntia] Kuva 2.3 Kokoonpanon vikaosuus käyttöiän funktiona. Luotettavuus korostuu kannettavissa laitteissa ja autosovelluksissa, joissa kohdataan suuria lämpötilan muutoksia sekä epäpuhtauksia. Kun tuotteet on saatava markkinoille yhä nopeammin, luotettavuusriskit kasvat, koska tehostuneista tutkimuksen ja tuotekehityksen nopeutumisesta huolimatta uudet materiaalija valmistustekniikat vaativat tuotteiden kunnollista evaluointia. Luotettavuudesta tulee tärkeä kilpailukeino kulutuselektroniikan markkinoilla, ja se korostuu tuotteiden suunnittelussa (design for reliability) ja valmistuksessa (built-in reliability). Luotettavuuden lisääminen vaatii robusteja suunnittelu- ja valmistusprosesseja. Teknillisessä korkeakoulussa niitä kehitetään mallintamalla ja testaamalla elektroniikkatuotteen valmistuksen keskeisiä osaprosesseja ja komponenttilevyn käyttäytymistä käyttöolosuhteita simuloivissa luotettavuustesteissä. Koska kokoonpanon luotettavuus riippuu myös lämpötilan vaihtelusta sekä kosteuden ja epäpuhtauksien vaikutuksesta syntyvistä käyttörasituksista, on tärkeää, että kokoonpanon uunitus- eli reflow-prosessi mallinnetaan ja todennetaan kokeellisesti yhdessä komponenttilevyn luotettavuuden mallintamisen kanssa. Koska lämpötilavaikutukset kohdistuvat eri materiaalien liityntäkohtiin esimerkiksi piirilevyissä, juotoksissa tai liimaliitoksissa komponenttilevyjen luotettavuuden mallintaminen kannattaa kytkeä osaksi elektroniikkalaitteen suunnittelua ja valmistuksen mallintamista esimerkiksi kuvan 2.5 osoittamalla tavalla. Liitosrakenteiden luotettavuuden mallintamisella pyritään ennustamaan kokoonpanon todennäköisin vaurioton toiminta-aika termomekaanisessa tai nopeassa mekaanisessa kuormituksessa. 15

17 þ ýøù ü þ ø ÿþýüýûúùüüø öõôýüùü þþû ý ùü ýúþ üý þ þù þý õþþýüüø ü þ ü üù þ ü ûù ùü þ þ ü ÿþþ þ ü ü þ ýø úùúú ú ýúýüøýø ù ýø ù öõø üõþ ý ü ú üù þ ü ú úú þú û ù þ ü ø þú þ Kuva 2.4 Elektroniikkatuotteen valmistuksen mallintaminen osana luotettavuuden mallintamista. Kokoonpanon luotettavuuden mallintaminen on vaativa poikkitieteellinen tehtävä. Vaikka tilastolliset menetelmät ovat tärkeitä prosessi- ja ominaisuusvaihteluja sekä epävarmuustekijöitä määritettäessä, mallintamisen on perustuttava fysikaalis-kemiallisiin menetelmiin. Näin saadaan kestävä perusta kokoonpanon luotettavuuteen vaikuttavien tärkeimpien vikamekanismien tunnistamiselle ja korjaamiselle. Fysikaalisiin ilmiöihin perustuva mallintaminen auttaa myös ymmärtämään valmistuksen ja tuotteen ominaisuuksien välistä yhteyttä sekä kehittämään ja tuotannollistamaan valmistusteknologioita ja materiaaliratkaisuja, joilla voidaan valmistaa kilpailukykyisesti riittävän luotettavia uusia tuotteita. Kokoonpanon tarkastus ja testaus ovat osa valmistuksen mallintamista. Tuotantoparametrit ja niiden vaihtelut pitää voida kytkeä tuotteen vaurioprosesseihin. Näin voidaan kehittää luotettavuutta sekä tuotantoprosessin hallittavuutta. Valmistuksen ja kokoonpanon testauksen mallintamisella ja kokeellisella tutkimuksella saadaan arvokasta tietoa myös yleisimmin käytettyjen luotettavuustestien merkitsevyydestä tuotteiden testauksessa. 16

18 Piirilevyt ja valmistuksen integraatio Merkittävä este CSP- ja Flip Chip -tekniikoiden käyttöönotolle on tiheiden ja halpojen piirilevyjen huono saatavuus. Piirilevyjen ns. additiiviset valmistustekniikat ovat lupaavia mutta vielä kalliita. Ne parantavat mikroliitosten luotettavuutta ja helpottavat passiivi- ja aktiivikomponenttien hautaamista. Integroitujen piirien viivanleveydet pienenevät vuoteen 2010 mennessä luokkaan 0.07 mikrometriä (kuva 1). Kontaktialueiden koko sirun pinnalla pienenee alle 10 mikrometrin, jolloin mikroliitosten lukumäärä lisääntyy ja liitoskoko pienenee voimakkaasti. Alle millin sadasosan luokkaa olevien kontaktialueiden valmistaminen piirilevylle tuo suuria haasteita valmistustekniikan kehittämiselle. Kun sähköisten kontaktien tilavuudet pienenevät, komponentit asettuvat yhä lähemmäksi piirilevyä. Tällöin liitoksiin kohdistuu suurempia termomekaanisia rasituksia, mikä vaikuttaa luotettavuuteen. Valmistustekniikoiden integroinnin tavoitteena on parantaa samanaikaisesti luotettavuutta, suorituskykyä ja valmistuksen taloudellisuutta. Passiivikomponenttien pieneneminen ja lukumäärän kasvu piirilevyllä ajavat erityisesti kulutuselektroniikan valmistajia integroimaan komponentteja osaksi liitosalustaa. Näin piirilevylle jää enemmän tilaa aktiivikomponenteille. Piin ja piirilevyn pinta-alasuhde kasvaa ja kokoonpanoprosessi yksinkertaistuu. (a) (b) (c) Kuva 2.5 (a) Neljän IC:n testimoduli, jossa on kasvatustekniikalla kytketty 1504 kontaktinystyä (50?m), (b) osasuurennus päältä ja (c) poikkileikkauskuva kasvatetuista Cu Ni-kontakteista. 17

19 Myös aktiivikomponenetteja voidaan haudata piirilevyjen tai rakennealustojen sisään. Yksi esimerkki elektroniikan valmistuksen integroinnista, jota tutkitaan Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa Suomen Akatemian, TEKESin ja teollisuuden rahoittamissa hankkeissa, on additiivinen kasvatus, jolla paljaat, koteloimattomat integroidut piirit liitetään suoraan alustaan ja kontaktoidaan valokuvioitavia resistejä ja kemiallista saostusta käyttäen. Kuvan 2.6 sovelluksessa neljä paljasta testipiiriä on kontaktoitu litografisesti kemiallista kuparia käyttäen. Kontaktointi tapahtuu huoneenlämpötilassa. Additiivinen kasvatus yhdistää tavallaan yhdeksi prosessiksi kolme nykyistä erillistä valmistusprosessia: alustan valmistuksen, koteloinnin ja kontaktoinnin. Samalla voidaan luopua lankaliittämisestä ja juottamisesta, jotka tulevat liitoskoon pienentyessä yhä vaikeammin hallittaviksi ja epäluotettavammiksi. Integroidut piirit ovat mekaanisesti ja sähköisesti hyvin suojattuja, sähköinen suorituskyky on erinomainen ja erittäin ohuiden sirujen 2D- tai 3Dkokoonpanojen edellyttämät kontaktoinnit suoritetaan kemiallisesti siruja ulkoisesti kuormittamatta. Elektroniikan valmistuksen ympäristövaikutuksia Uudet ympäristömääräykset ja kasvava ympäristömyönteisyys ohjaavat elektroniikan valmistusta mahdollisimman vähän luontoa kuormittaviin ratkaisuihin, jolloin uudet materiaalit ja valmistustekniikat vaikuttavat elektroniikkatuotteiden luotettavuuteen. Ihmiselle ja ympäristölle haitallisen lyijyn käyttö on kielletty tai sitä on rajoitettu monissa kohteissa. Elektroniikkateollisuus käyttää lyijyä juotteissa sekä komponenttien ja piirilevyjen johtimien suojapinnoitteissa. Sen korvaamista muilla metalleilla tai liittämismenetelmillä on tutkittu intensiivisesti 90-luvulla Euroopassa ja Yhdysvalloissa. Euroopan Unionin sähkö- ja elektronisten laitteiden kierrätystä koskevassa direktiiviehdotuksessa esitetään, että lyijyn ja eräiden muiden myrkyllisten aineiden käyttö kiellettäisiin kokonaan elektroniikan valmistuksessa vuoteen 2004 mennessä. Tällä hetkellä ei ole käytössä varsinaisesti eutektista tina/lyijy-juotetta korvaavaa seosta, mutta lupaavia vaihtoehtoja on useita. Mekaanisilta ominaisuuksiltaan parhaimmat lyijyttömät juotteet ovat tinavaltaisia seoksia, joissa on pieniä määriä useita seosaineita. Niiden sulamispisteet ovat C korkeampia kuin yleisimmillä tina/lyijyseoksilla, mikä tuo komponenttien kokoonpanoon merkittäviä muutoksia. Muutoksia tulee myös uusien lyijyttömien piirilevyjen suojapinnoitteiden käyttöönotosta. Muutosten vaikutuksia itse reflow-prosessiin ja kokoonpanon luotettavuuteen on tutkittu varsin vähän. Paljon huomiota kiinnitetään myös juottamisprosessissa käytettyjen juoksutteiden (eli fluksien) ja muiden kemikaalien ympäristövaikutuksiin. Niin sanottuun pesuttomaan juottamiseen perustuva pintaliitostekniikka on juoksutejäänteiden pois pesua lukuun ottamatta paljolti samanlainen kuin tavanomainen pintaliitoskokoonpano. Pesuttomalla prosessilla pyritään myös matalampiin tuotantokustannuksiin; puhdistusvaiheen pois jättäminen vähentää laite-, kemikaali-, työvoima- ja jätekustannuksia. Koska pesuton kokoonpano ei poista piirilevyillä ja komponenteissa olevia epäpuhtauksia, kaikki osat on esipuhdistettava. Kokoonpanon suorituskyky riippuu pesuttomalle kokoonpanolle ominaisista vikatyypeistä, kuten oikosulkuja aiheuttavien juotepallojen ja siltojen muodostumisesta, juoksutejäänteiden aiheuttamista mekaanisesti heikoista liitoksista, korroosion vaurioittamista liitoksista ja polymeeripinnoitteiden heikosta tarttuvuudesta. Pesuttomien pastojen käyttö edellyttää tavanomaista tarkempaa reflow-uunin lämpötilaprofiilin kontrollointia, sillä juotettavuus tulee juoksutteen aktiivisuuden vähentyessä herkästi lämpötilasta riippuvaiseksi. Pesuttoman kokoonpanon suurimmat haasteet liittyvät tihentyvien kokoonpanojen luotettavuuteen, joihin pitäisi päästä matala-aktiivisemmilla juoksutteilla ilma- tai typpiatmosfäärissä tapahtuvassa, taloudellisesti edullisessa reflow-prosessissa. 18

20 Yksi tiheän ja pesuttoman kokoonpanon ongelma on erikoistiheästi kokoonpantavan elektroniikan tarvitsemat hienojakoiset (fine-line) juotepastat, joissa juotepartikkelien koon pienentyminen kasvattaa juotteen oksidin määrää. Tällöin juoksutteen tulisi olla hyvän juotettavuuden ja luotettavuuden takaamiseksi aktiivisempi, mikä on ristiriidassa pesuttomuuden vaatimusten kanssa. Opetuksen haasteista Integroituvassa elektroniikan valmistuksessa puolijohdetekniikka, piirilevytekniikka ja komponenttitekniikka yhdistyvät yhdeksi laajemmaksi tuotantoteknologiaksi. Näin valmistuksen opetus ja tutkimus ovat varsin poikkitieteellisiä. Elektroniikan valmistus ja luotettavuus edellyttävät, että elektroniikkasuunnittelu otetaan osaksi tuotteen suunnitteluprosessia. Niin sähköisen systeemi- ja piirilevytason suunnittelun kuin myös termisen ja termomekaanisen luotettavuussuunnittelun sekä valmistusprosessien mallintamisen ja simuloinnin on oltava osa elektroniikkatuotteen valmistuksen opetusta. 2.2 Mikroelektroniikan trendit Sami Franssila, TKK Mikroelektroniikkakeskus Mikroelektroniikka kasvaa kaksi kertaa nopeammin kuin muu elektroniikka-ala. Sen käyttö laajenee niin tietotekniikassa, tietoliikenteessä, kulutuselektroniikassa, autoelektroniikassa kuin teollisuuden prosessien mittauksessa ja säädössä. Se parantaa laatua, tehostaa pääoman käyttöä sekä säästää työtä ja energiaa. Mikroelektroniikan kehittyessä sen hinta laskee. Mooren lain mukaan komponenttien kapasiteetti kaksinkertaistuu 18 kuukauden välein; esimerkiksi muistien koko nelinkertaistuu kolmen vuoden välein. Koska mikroelektroniikka ei ole raaka-ainerajoitteista, sen kehitystä rajoittaa vain ideoiden ja tekijöiden puute. Mikroelektroniikan kehittäminen on ratkaisevassa asemassa uusia tuotteita luotaessa ja olemassa olevia edelleen kehitettäessä. Jo pelkän teknologiakehityksen seuranta ja ennakointi edellyttää laaja-alaista tutkimusta ja ajanmukaista koulutusta. Mikroelektroniikan rinnalle syntyy myös uusia aloja, kuten mikrosysteemiteknologia MST (tunnetaan myös nimillä mikromekaniikka ja mikroelektromekaaniset systeemit MEMS), optoelektroniikka (käytetään myös nimeä fotoniikka) sekä nanotekniikka. Näille kaikille on yhteistä mikroelektroniikasta lainattu mikrolitografia, joka mahdollistaa mikrometrimittakaavan tuotannollisen toiminnan. Elektroniikkaa voidaan nyt integroida suoraan mikromekaanisiin komponentteihin. Näin on tehty esimerkiksi autojen turvatyynyjen laukaisuantureissa sekä puolijohdemagneettikenttädetektoreissa. Osia voidaan myös liittää hybriditekniikalla, kuten on tehty VTT:n miniatyyri-infrapuna-analysaattorissa: ensimmäisellä piisirulla on infrapunalähde ja detektori, toisella mikromekaaninen kaistanpäästösuodatin ja kolmannella ohjauselektroniikka. Mikroelektroniikan pakkaustekniikan miniatyrisointi pienentää elektroniikkalaitteiden kokoa ja tuo niihin aivan uusia toimintoja. Mikrofluidistiikka, jossa mikro- ja nanolitranestemääriä käsitellään piikiekon pinnalle rakennettujen kanavien avulla, avaa kokonaan uusia näköaloja kemian ja biotekniikan laboratorioautomaatiossa. Piikiekoille voidaan myös kasvattaa mikrolitografialla DNA-fragmentteja, jolloin yhdellä DNA-sirulla voidaan tehdä samanaikaisesti jopa analyysiä. Mikrolitra- ja nanolitranäytteitä voidaan myös kuljettaa piikiekoille rakennetuissa kanavistoissa erilaisten separointi-, konsentrointi-, pesu- ja detektioelementtien ohi. Koska mikroelektroniikassa samaa rakennetta voidaan monistaa halvalla satoja tai tuhansia kertoja, pystytään rakentamaan analysaattoreita, jotka analysoivat nopeasti hyvin suuria näytemääriä. Mikrometrimittakaavan etuna on myös se, että muun muassa diffuusioilmiöt tapahtuvat kymmeniä kertoja nopeammin kuin makrotason laitteissa. 19

SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010

SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010 SÄHKÖTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA 2010 Sähkötekniikan koulutusohjelman toimintaympäristö ja osaamistavoitteet Sähkötekniikan koulutusohjelma on voimakkaasti poikkialainen ja antaa mahdollisuuden perehtyä

Lisätiedot

Teknologiateollisuuden haasteet globaalissa toimintaympäristössä. Juha Ylä-Jääski, johtaja

Teknologiateollisuuden haasteet globaalissa toimintaympäristössä. Juha Ylä-Jääski, johtaja Teknologiateollisuuden haasteet globaalissa toimintaympäristössä Juha Ylä-Jääski, johtaja Teknologiateollisuus: Suomen merkittävin elinkeino 6 % Suomen koko viennistä 75 % Suomen koko elinkeinoelämän t&k-investoinneista

Lisätiedot

Johtamiskoulutuksen tarve. Simo Halonen 4.10.2007

Johtamiskoulutuksen tarve. Simo Halonen 4.10.2007 Johtamiskoulutuksen tarve Simo Halonen 4.10.2007 Sisältö Teknologiateollisuus ja Salon Konepaja Oy Johtamisosaamisen tarve Johtamisen erityishaasteita Suomessa Ammattikorkeakoulutuksen haasteita Päätoimialat

Lisätiedot

Elektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan

Elektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan Elektroniikan uudet pakkausteknnikat ja integrointi mekaniikkaan Jukka Ranta 5.9.07 Jukka Ranta 5.9.2007 Muutostekijät ja haasteet Teknologia ei ole kypsää Elektroniikan kehitys on edelleen intensiivistä

Lisätiedot

INSTA GROUP TULEVAISUUDEN TYÖELÄMÄN OSAAMISTARPEET. Henkilöstöjohtaja Annamaija Mäki-Ventelä 14.2.2006

INSTA GROUP TULEVAISUUDEN TYÖELÄMÄN OSAAMISTARPEET. Henkilöstöjohtaja Annamaija Mäki-Ventelä 14.2.2006 TULEVAISUUDEN TYÖELÄMÄN OSAAMISTARPEET Henkilöstöjohtaja Uusi Insta Perinteikäs perheyhtiö Instrumentointi Oy muutti nimensä Insta Group Oy:ksi ja yhtiöitti toimialansa 1.1.2006. Liikevaihto: yli 50 milj.

Lisätiedot

Teollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä

Teollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä Teollisuuden digitalisaatio ja johdon ymmärrys kyvykkyyksistä Markus Kajanto Teollisuuden digitalisaation myötä johdon käsitykset organisaation resursseista, osaamisesta ja prosesseista ovat avainasemassa

Lisätiedot

Ohjattua suorituskykyä.

Ohjattua suorituskykyä. Ohjattua suorituskykyä. Yhdyskuntatekniset ajoneuvot Toimiala Rakennuskoneet Maa- ja metsätalouskoneet Kuljetus ja logistiikka Suorituskykyä. Kaikkien komponentien täydellisen integroinnin ansiosta saavutetaan

Lisätiedot

Piilotettu osaaminen. tunnistammeko kansainväliset osaajat

Piilotettu osaaminen. tunnistammeko kansainväliset osaajat Piilotettu osaaminen tunnistammeko kansainväliset osaajat Työpaikoilla tarvitaan uteliaita ja sitkeitä muutoksentekijöitä. Kansainvälisissä osaajissa on juuri näitä ominaisuuksia. Millaista osaamista työelämä

Lisätiedot

RENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT

RENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT Tuoteluettelo / 2014 RENKAAT - SISÄRENKAAT - LEVYPYÖRÄT - PYÖRÄT - AKSELIT Maatalous Teollisuus & materiaalin käsittely Ympäristönhoito Kevytperävaunut Muut laitteet THE SKY IS NOT THE LIMIT STARCO FINLAND

Lisätiedot

Yritysselvitys tulevaisuuden osaamistarpeista teknologiateollisuuden alalla 6.11.2014

Yritysselvitys tulevaisuuden osaamistarpeista teknologiateollisuuden alalla 6.11.2014 Yritysselvitys tulevaisuuden osaamistarpeista teknologiateollisuuden alalla 6.11.2014 Tutkimuksen toteutus Tutkimuksen tavoitteena oli selvittää teknologiateollisuuden toimijoilta alan tulevaisuuden koulutus-

Lisätiedot

Antureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy

Antureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy Antureiden aika Elektroniikkainsinöörien seura EIS 80 vuotta 27.3.2006 Hannu Martola toimitusjohtaja VTI Technologies Oy Sisältö Historia Jack Kilby ja integroitu piiri Richard Feynman ja miniatyrisointi

Lisätiedot

Testauksen tuki nopealle tuotekehitykselle. Antti Jääskeläinen Matti Vuori

Testauksen tuki nopealle tuotekehitykselle. Antti Jääskeläinen Matti Vuori Testauksen tuki nopealle tuotekehitykselle Antti Jääskeläinen Matti Vuori Mitä on nopeus? 11.11.2014 2 Jatkuva nopeus Läpäisyaste, throughput Saadaan valmiiksi tasaiseen, nopeaan tahtiin uusia tuotteita

Lisätiedot

45 Opetussuunnitelma OSAAMISEN ARVIOINTI ARVIOINNIN KOHTEET JA AMMATTITAITOVAATIMUKSET OSAAMISEN HANKKIMINEN. suorittaja työskentely

45 Opetussuunnitelma OSAAMISEN ARVIOINTI ARVIOINNIN KOHTEET JA AMMATTITAITOVAATIMUKSET OSAAMISEN HANKKIMINEN. suorittaja työskentely Hyväksymismerkinnät 1 (5) Näytön kuvaus: Opiskelija osoittaa osaamisensa ammattiosaamisen näytössä toimimalla elektroniikka-alan työtehtävissä. Työtä tehdään siinä laajuudessa, että osoitettava osaaminen

Lisätiedot

Seuraavat väitteet koskevat keskijohtoa eli tiimien esimiehiä ja päälliköitä tai vastaavia.

Seuraavat väitteet koskevat keskijohtoa eli tiimien esimiehiä ja päälliköitä tai vastaavia. KESKIJOHDON OSAAMISTARPEET Vastaajan taustatiedot: Vastaaja on: Vastaajan vastuualue: 1. Tiimin esimies tai vastaava 2. Päällikkö tai vastaava 3. Johtaja 1. Johto ja taloushallinto 2. Tutkimus ja kehitys

Lisätiedot

Energiatehokkuutta parantavien materiaalien tutkimus. Antti Karttunen Nuorten Akatemiaklubi 2010 01 18

Energiatehokkuutta parantavien materiaalien tutkimus. Antti Karttunen Nuorten Akatemiaklubi 2010 01 18 Energiatehokkuutta parantavien materiaalien tutkimus Antti Karttunen Nuorten Akatemiaklubi 2010 01 18 Sisältö Tutkimusmenetelmät: Laskennallinen materiaalitutkimus teoreettisen kemian menetelmillä Esimerkki

Lisätiedot

RAAHEN SEUTUKUNNAN YRITYSBAROMETRI 2014

RAAHEN SEUTUKUNNAN YRITYSBAROMETRI 2014 RAAHEN SEUTUKUNNAN YRITYSBAROMETRI 2014 Sisällysluettelo 1. Selvityksen yleistiedot... 3 1.1. Toimialat... 3 1.2. Taustatiedot... 4 2. Liikevaihto ja talousodotukset... 4 2.1. Liikevaihtoindeksit... 4

Lisätiedot

Näiden aihekokonaisuuksien opetussuunnitelmat ovat luvussa 8.

Näiden aihekokonaisuuksien opetussuunnitelmat ovat luvussa 8. 9. 11. b Oppiaineen opetussuunnitelmaan on merkitty oppiaineen opiskelun yhteydessä toteutuva aihekokonaisuuksien ( = AK) käsittely seuraavin lyhentein: AK 1 = Ihmisenä kasvaminen AK 2 = Kulttuuri-identiteetti

Lisätiedot

Miten Suomen käy? Kansantaloutemme kilpailukyky nyt ja tulevaisuudessa

Miten Suomen käy? Kansantaloutemme kilpailukyky nyt ja tulevaisuudessa Miten Suomen käy? Kansantaloutemme kilpailukyky nyt ja tulevaisuudessa Matti Pohjola Kilpailukyky Yhteiskunnan kilpailukyky = kansalaisten hyvinvointi aineellinen elintaso = tulotaso = palkkataso työllisyys

Lisätiedot

Ekodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit

Ekodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit Ekodesign - kestävät materiaali- ja valmistuskonseptit Lehdistötilaisuus 29.8.2012 Professori, tekn.tri Erja Turunen Tutkimusjohtaja, sovelletut materiaalit Strateginen tutkimus, VTT 2 Kierrätyksen rooli

Lisätiedot

Meidän visiomme......sinun tulevaisuutesi

Meidän visiomme......sinun tulevaisuutesi Meidän visiomme... Asiakkaittemme akunvaihdon helpottaminen...sinun tulevaisuutesi Uusia asiakkaita, lisää kannattavuutta ja kehitystä markkinoiden tahdissa Synergy Battery Replacement Programme The Battery

Lisätiedot

Valmet Automotiven kilpailukyky globaalissa toimintaympäristössä. 19.9.2015 Turku

Valmet Automotiven kilpailukyky globaalissa toimintaympäristössä. 19.9.2015 Turku Valmet Automotiven kilpailukyky globaalissa toimintaympäristössä 19.9.2015 Turku Kilpailukyky? On usean tekijän summa Kustannustehokkuus Innovatiivisuus Toimitusketjun hallinta Koulutetun työvoiman saatavuus

Lisätiedot

OPPIMISTULOSTEN ARVIOINTI MILLAISTA TIETOA ARVIOINTIJÄRJESTELMÄ TUOTTAA OPPIMISTULOKSIA

OPPIMISTULOSTEN ARVIOINTI MILLAISTA TIETOA ARVIOINTIJÄRJESTELMÄ TUOTTAA OPPIMISTULOKSIA OPPIMISTULOSTEN ARVIOINTI MILLAISTA TIETOA ARVIOINTIJÄRJESTELMÄ TUOTTAA OPPIMISTULOKSIA Sähkö- ja automaatiotekniikan perustutkinto (hiusalan ja maatalousalan vertailut) Anu Räisänen Helsinki 2013 ARVIOINTIASETELMA

Lisätiedot

Suomen koulutustaso kansainvälisessä vertailussa

Suomen koulutustaso kansainvälisessä vertailussa Suomen koulutustaso kansainvälisessä vertailussa Mika Tuononen Suomalaisten koulutustaso on korkea vai onko näin sittenkään? Korkeakoulutuksen laajuudesta ja mahdollisesta ylimitoituksesta on keskusteltu

Lisätiedot

Teollinen Internet. Tatu Lund

Teollinen Internet. Tatu Lund Teollinen Internet Tatu Lund Suomalaisen yritystoiminnan kannattavuus ja tuottavuus ovat kriisissä. Nokia vetoinen ICT klusteri oli tuottavuudeltaan Suomen kärjessä ja sen romahdus näkyy selvästi tilastoissa.

Lisätiedot

Muutokset henkilökunnan määrässä yrityksen perustamisesta alkaen. 10 % 15 % kasvanut vähintään viidellä henkilöllä 9 % kasvanut 3-4 henkilöllä 44 % 22 % kasvanut 1-2 henkilöllä pysynyt ennallaan vähentynyt

Lisätiedot

Advanced Test Automation for Complex Software-Intensive Systems

Advanced Test Automation for Complex Software-Intensive Systems Advanced Test Automation for Complex Software-Intensive Systems Aiheena monimutkaisten ohjelmistovaltaisten järjestelmien testauksen automatisointi Mistä on kyse? ITEA2-puiteohjelman projekti: 2011-2014

Lisätiedot

Digitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos. Vihdin visiopäivä 26.3.2009 Matti Lehti

Digitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos. Vihdin visiopäivä 26.3.2009 Matti Lehti Digitalisoituminen ja elinkeinorakenteiden muutos Vihdin visiopäivä 26.3.2009 Matti Lehti Tietotekniikan ja tietoliikenteen läpimurrot 1900- luvulla avasivat tien digitaaliseen tietoyhteiskuntaan Transistori

Lisätiedot

TIETOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA

TIETOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA TIETOTEKNIIKAN KOULUTUSOHJELMA Tietotekniikan koulutusohjelman toimintaympäristö ja osaamistavoitteet Tietotekniikan koulutusohjelmasta valmistuneet insinöörit sijoittuvat suunnittelu-, ohjelmointi-, esimies-,

Lisätiedot

Lukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014

Lukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014 Lukio ja sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikka selvitys 2014 Kurt Torsell Kartoituksen toteutus Suomen Kuntaliitto toteutti syksyllä 2013 ensimmäistä kertaa kouluille suunnatun

Lisätiedot

Suomen mobiiliklusterin kansainväliset mahdollisuudet ja haasteet

Suomen mobiiliklusterin kansainväliset mahdollisuudet ja haasteet Suomen mobiiliklusterin kansainväliset mahdollisuudet ja haasteet TkT Kari Tilli Teknologiajohtaja Tekes LEAD projektiseminaari, Dipoli, Espoo 24. toukokuuta 2005 Teknologian kehittämiskeskus 1 Esityksen

Lisätiedot

KARKKILAN OPETUSTOIMEN TVT-STRATEGIA 2015-2020

KARKKILAN OPETUSTOIMEN TVT-STRATEGIA 2015-2020 KARKKILAN OPETUSTOIMEN TVT-STRATEGIA 2015-2020 Sisällys 1. Opetus muutoksessa.2 2. Visio.2 3. Tavoitteet.2 4. Toteutus 3 5. Kehittämissuunnitelmat 4 1 1. Opetus muutoksessa Oppimisympäristöt ja oppimistavat

Lisätiedot

Agenda. Johdanto Ominaispiirteitä Kokonaisjärjestelmän määrittely Eri alojen edustajien roolit Sulautetut järjestelmät ja sulautettu ohjelmointi

Agenda. Johdanto Ominaispiirteitä Kokonaisjärjestelmän määrittely Eri alojen edustajien roolit Sulautetut järjestelmät ja sulautettu ohjelmointi 1. Luento: Sulautetut Järjestelmät Arto Salminen, arto.salminen@tut.fi Agenda Johdanto Ominaispiirteitä Kokonaisjärjestelmän määrittely Eri alojen edustajien roolit Sulautetut järjestelmät ja sulautettu

Lisätiedot

KESKI-UUDENMAAN AMMATTIOPISTO NÄYTTÖSUUNNITELMA. Sähköalan perustutkinto

KESKI-UUDENMAAN AMMATTIOPISTO NÄYTTÖSUUNNITELMA. Sähköalan perustutkinto KESKI-UUDENMAAN AMMATTIOPISTO NÄYTTÖSUUNNITELMA Sähköalan perustutkinto Automaatiotekniikan ja kunnossapidon koulutusohjelma Elektroniikan ja tietoliikennetekniikan koulutusohjelma Sähkö- ja energiatekniikan

Lisätiedot

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta vuonna 2007 valmistuneiden tilanne syksyllä 2012. Teknillinen tiedekunta

Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta vuonna 2007 valmistuneiden tilanne syksyllä 2012. Teknillinen tiedekunta Tutkinnon suorittaneiden ura- ja työmarkkinaseuranta vuonna 2007 valmistuneiden tilanne syksyllä 2012 Teknillinen tiedekunta Saatteeksi Tässä annetut tiedot valmistuneiden työllistymisestä ja heidän mielipiteistään

Lisätiedot

DUAALIMALLIHANKE. Teemu Rantanen Laurea-amk 4.12.08

DUAALIMALLIHANKE. Teemu Rantanen Laurea-amk 4.12.08 DUAALIMALLIHANKE Teemu Rantanen Laurea-amk 4.12.08 Taustaa Kiinnostuksen kohteena ovat ammatillisen ja tieteellisen korkeakoulutuksen tehtävät ja työnjako ylempien korkeakoulututkintojen osalta Keskeinen

Lisätiedot

Palvelutyönantajien koulutustarveselvityksen tulokset ammattikorkeakoulujen jatkotutkintojen tarpeesta

Palvelutyönantajien koulutustarveselvityksen tulokset ammattikorkeakoulujen jatkotutkintojen tarpeesta Palvelutyönantajien koulutustarveselvityksen tulokset ammattikorkeakoulujen jatkotutkintojen tarpeesta Ammattikorkeakoulututkinnon suorittaneiden määrä Tilastokeskuksen mukaan ammattikorkeakoulututkinnon

Lisätiedot

Pakkausteknologia. Pakkausteknologia

Pakkausteknologia. Pakkausteknologia Pakkauksen avulla IC-piiri suojataan ja liitetään piirilevylle Pakkaus suojaa piiriä Kosteus Epäpuhtaudet Mekaaninen rasitus Pakkaus liittää piirin sähköisesti muihin komponentteihin Impedanssisovitus

Lisätiedot

Mervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010

Mervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010 TYKO-hanke: Yrityskyselyn tulokset t Mervi Karikorpi, johtaja 19.11.2010 Sisältö Tarve Odotukset t Yrityskyselyn palaute Johtopäätökset t 2 Teknologiateollisuuden henkilöstö Arvioitu muutos 2013 2009:

Lisätiedot

Henkilöstöselvitys 2007

Henkilöstöselvitys 2007 Henkilöstöselvitys 27 Henkilöstöselvitys 27 1 Julkaisija: Teknologiateollisuus ry Eteläranta 1 13 Helsinki puh. (9) 19231 www.teknologiateollisuus.fi ISBN 951-817-883-6 Teknologiateollisuus ry Taitto:

Lisätiedot

Järjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) Web Services. Web Services

Järjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) Web Services. Web Services Järjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) Standardoidutu tapa integroida sovelluksia Internetin kautta avointen protokollien ja rajapintojen avulla. tekniikka mahdollista ITjärjestelmien liittämiseen yrityskumppaneiden

Lisätiedot

Verkostojen tehokas tiedonhallinta

Verkostojen tehokas tiedonhallinta Tieto Corporation Verkostojen tehokas tiedonhallinta Value Networks 3.9.2014 Risto Raunio Head of Lean System Tieto, Manufacturing risto.raunio@tieto.com Sisältö Mihin verkostoitumisella pyritään Verkoston

Lisätiedot

Botniastrategia. Arvostettu aikuiskoulutus. Korkea teknologia. Nuorekas. Vahva pedagoginen osaaminen. Mikro- ja pk-yrittäjyys. Tutkimus ja innovaatiot

Botniastrategia. Arvostettu aikuiskoulutus. Korkea teknologia. Nuorekas. Vahva pedagoginen osaaminen. Mikro- ja pk-yrittäjyys. Tutkimus ja innovaatiot 2015 Botniastrategia Kansainvälinen Nuorekas Vahva pedagoginen osaaminen Korkea teknologia Toiminnallinen yhteistyö Mikro- ja pk-yrittäjyys Vaikuttavuus Arvostettu aikuiskoulutus Tutkimus ja innovaatiot

Lisätiedot

AALTO PK-JOKO 79. Uuden sukupolven johtamisvalmennus

AALTO PK-JOKO 79. Uuden sukupolven johtamisvalmennus AALTO PK-JOKO 79 Uuden sukupolven johtamisvalmennus Kenelle PK-JOKO soveltuu? Pienten ja keskisuurten yritysten toimitusjohtajille nykyisille ja tuleville avainhenkilöille tulosyksiköiden johdolle Joilla

Lisätiedot

Liite 1.1 Autoalan laadullisen ennakoinnin aineistomatriisi

Liite 1.1 Autoalan laadullisen ennakoinnin aineistomatriisi Liite 1.1 Autoalan laadullisen ennakoinnin aineistomatriisi Autoalan koulutuksen kehittämistarpeiden selvittäminen vuosi 2011 Ennakointitiedon tuottaja OPH 2011:24 Koulutusaste (ammatillinen 2. aste, Ammatillinen

Lisätiedot

Uusiutuvan energian toimialan osaamis- ja palvelutarvekartoitus 2014. Pohjois-Karjalan ELY-keskus TäsmäProto-hanke

Uusiutuvan energian toimialan osaamis- ja palvelutarvekartoitus 2014. Pohjois-Karjalan ELY-keskus TäsmäProto-hanke Uusiutuvan energian toimialan osaamis- ja palvelutarvekartoitus 2014 Pohjois-Karjalan ELY-keskus TäsmäProto-hanke Kartoituksen tausta ja tavoitteet TäsmäProto-projektin uusiutuvan energian toimialan osaamis-

Lisätiedot

Poolian palkkatutkimus 2011

Poolian palkkatutkimus 2011 Poolian palkkatutkimus 2011 Palkkatutkimuksen taustoja Palkkatutkimuksen tarkoituksena oli kartoittaa työnhakijoidemme nykyistä palkkatasoa ja verrata sitä heidän koulutukseensa ja työkokemukseensa sekä

Lisätiedot

Rosemount 3051S sähköiset ERS-anturit

Rosemount 3051S sähköiset ERS-anturit sähköiset ERS-anturit Uudentasoiset mittausratkaisut erityiskohteisiin Uusi ratkaisu vanhaan ongelmaan Kaikkialta löytyy mittauksia, joiden luotettava toiminta edellyttää sekä aikaa että voimavaroja. Tyypillisiä

Lisätiedot

II Voitto-seminaari Konseptointivaihe 01.04.04

II Voitto-seminaari Konseptointivaihe 01.04.04 II Voitto-seminaari Konseptointivaihe 01.04.04 08.45-09.00 Kahvi Voitto II seminaariohjelma 01.04.04 09.00-09.15 Tuotekonseptoinnin haasteet/ VTT Tiina Apilo 09.15-09.30 Konseptoinnin eri tasot/ TKK Matti

Lisätiedot

AMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko. Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun. Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja

AMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko. Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun. Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja AMKEn luovat verkostot -seminaari 15.5.2012, Aulanko Ennakointitiedon lähteitä henkilöstösuunnitteluun Lena Siikaniemi henkilöstöjohtaja PHKKn visio 2017 Olemme oppimisen ja kestävän uudistamisen kansainvälinen

Lisätiedot

Perusopetuksen ja lukioiden tieto- ja viestintätekniikka Sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikkaselvitys 23.4.

Perusopetuksen ja lukioiden tieto- ja viestintätekniikka Sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikkaselvitys 23.4. Perusopetuksen ja lukioiden tieto- ja viestintätekniikka Sähköiset ylioppilaskirjoitukset Tieto- ja viestintätekniikkaselvitys 23.4.2014 Kurt Torsell Kartoituksen toteutus Suomen Kuntaliitto toteutti syksyllä

Lisätiedot

KAUPPAKAMAREIDEN ICT-BAROMETRI 2008 11.6.2008 Tampereen kauppakamari / Anja Taskinen

KAUPPAKAMAREIDEN ICT-BAROMETRI 2008 11.6.2008 Tampereen kauppakamari / Anja Taskinen Pääkaupunkiseutu, Etelä-Pohjanmaa, Keski-Suomi, Pirkanmaa, Pohjois-Pohjanmaa, Satakunta ja Varsinais-Suomi KAUPPAKAMAREIDEN ICT-BAROMETRI 2008 Tampereen kauppakamari / Anja Taskinen ICT-toimialat Lähde:

Lisätiedot

INNOVAATIOPOLITIIKAN MUUTOSTRENDIT MIKSI JA MITEN? Johtaja Timo Kekkonen, Innovaatioympäristö ja osaaminen, Elinkeinoelämän Keskusliitto EK

INNOVAATIOPOLITIIKAN MUUTOSTRENDIT MIKSI JA MITEN? Johtaja Timo Kekkonen, Innovaatioympäristö ja osaaminen, Elinkeinoelämän Keskusliitto EK INNOVAATIOPOLITIIKAN MUUTOSTRENDIT MIKSI JA MITEN? Johtaja Timo Kekkonen, Innovaatioympäristö ja osaaminen, Elinkeinoelämän Keskusliitto EK Mikä on innovaatio innovaatiostrategia innovaatiopolitiikka???

Lisätiedot

Järjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) Avoimet web-rajapinnat

Järjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) Avoimet web-rajapinnat Järjestelmäarkkitehtuuri (TK081702) SOA yleistyvät verkkopalveluissa Youtube Google... Avaavat pääsyn verkkopalvelun sisältöön. Rajapintojen tarjoamia tietolähteitä yhdistelemällä luodaan uusia palveluja,

Lisätiedot

Liiketoimintamallien murros halki teollisuudenalojen - jotkin asiat eivät koskaan enää palaa

Liiketoimintamallien murros halki teollisuudenalojen - jotkin asiat eivät koskaan enää palaa Liiketoimintamallien murros halki teollisuudenalojen - jotkin asiat eivät koskaan enää palaa 15.12.2009 Finpro ry KiVi seminaari Helsinki Matti Heikkonen Esiintyjän profiili Matti Heikkonen Nykyinen Toimitusjohtaja,

Lisätiedot

Yksityisen sosiaali- ja terveysalan osaamis- ja johtamishaasteet

Yksityisen sosiaali- ja terveysalan osaamis- ja johtamishaasteet Yksityisen sosiaali- ja terveysalan osaamis- ja johtamishaasteet Ennakointiselvityshanke 2 Tilaajan Uudenmaan ELY-keskus Kohteena yksityisen sosiaali- ja terveyspalvelualan organisaatioiden 2010-luvun

Lisätiedot

Metropolia Ammattikorkeakoulu lyhyesti

Metropolia Ammattikorkeakoulu lyhyesti Rakennusalan koulutuksen uudet toimintamallit ja painopisteet Jukka Nivala Metropolia Ammattikorkeakoulu lyhyesti Muutosta ilmassa! Ammattikorkeakoulusektori on suurten samanaikaisesti tapahtuvien muutosten

Lisätiedot

Asiantuntijana työmarkkinoille

Asiantuntijana työmarkkinoille Asiantuntijana työmarkkinoille Vuosina 2006 ja 2007 tohtorin tutkinnon suorittaneiden työllistyminen ja heidän mielipiteitään tohtorikoulutuksesta 23.8.2010, Helsinki Juha Sainio, Turun yliopisto Aineisto

Lisätiedot

HANKINTATOIMEN NYKYTILA JA TULEVAISUUDEN HAASTEET

HANKINTATOIMEN NYKYTILA JA TULEVAISUUDEN HAASTEET HANKINTATOIMEN NYKYTILA JA TULEVAISUUDEN HAASTEET TAVOITTEET - Hankintatoimen kansallisen tilan selvitys - Osaamiskartoitus Tutkimuksen sisältö ja tiedon hankinta - Kohderyhmä: suuret suomalaiset yritykset

Lisätiedot

Opistojohtaminen muutoksessa hanke. Kansanopiston kehittämissuunnitelma. Tiivistelmä kehittämissuunnitelman laatimisen tukiaineistoista

Opistojohtaminen muutoksessa hanke. Kansanopiston kehittämissuunnitelma. Tiivistelmä kehittämissuunnitelman laatimisen tukiaineistoista Opistojohtaminen muutoksessa hanke Kansanopiston kehittämissuunnitelma Tiivistelmä kehittämissuunnitelman laatimisen tukiaineistoista Opistojohtaminen muutoksessa hankkeessa ryhmä kansanopistoja laati

Lisätiedot

Infra 2010 loppuseminaari, Helsinki 5.11.2008 Siltojen tuotemallintamisen ja rakentamisautomaation

Infra 2010 loppuseminaari, Helsinki 5.11.2008 Siltojen tuotemallintamisen ja rakentamisautomaation Infra 2010 loppuseminaari, Helsinki 5.11.2008 Siltojen tuotemallintamisen ja rakentamisautomaation kehittäminen (5D-SILTA) Rauno Heikkilä Oulun yliopisto, Rakentamisteknologian tutkimusryhmä Sisältö 1)

Lisätiedot

5 Menestyminen kansallisilla markkinoilla vaatii tuotekehityksen parantamista. 6 Menestyminen kv-markkinoilla vaatii tuotekehityksen parantamista

5 Menestyminen kansallisilla markkinoilla vaatii tuotekehityksen parantamista. 6 Menestyminen kv-markkinoilla vaatii tuotekehityksen parantamista Tavoitetaso Nykytaso Haastateltavan kommentit 1 Tuotteiden nykyinen kilpailukyky oman maakunnan alueella 4 4 4 2 Tuotteiden nykyinen kilpailukyky valtakunnallisilla markkinoilla 4 5 3 Lisää markkinointia

Lisätiedot

Näyttötutkinnot: Ammatti- ja erikoisammattitutkinnot

Näyttötutkinnot: Ammatti- ja erikoisammattitutkinnot Alueellinen vesihuoltopäivä, Kouvola, 19.3.2015 Vesihuoltoalan koulutus ja osaamiskriteerit Koulutuspäällikkö Anna-Maija Hallikas 18.3.2015 1 Esiintyjän nimi Näyttötutkinnot: Ammatti- ja erikoisammattitutkinnot

Lisätiedot

CENTRIAN PALVELUT YRITYKSILLE. Vesa Martinkauppi Tutkimus- ja kehitysjohtaja. WAMS-seminaari 8.10.2013

CENTRIAN PALVELUT YRITYKSILLE. Vesa Martinkauppi Tutkimus- ja kehitysjohtaja. WAMS-seminaari 8.10.2013 CENTRIAN PALVELUT YRITYKSILLE Vesa Martinkauppi Tutkimus- ja kehitysjohtaja WAMS-seminaari 8.10.2013 Toiminta-alue Opetustoiminta Tutkimus- ja Kehitystoiminta Ammattikorkeakoulututkinnot Ylemmät AMK-tutkinnot

Lisätiedot

Energia-alan osaamis- ja työvoimatarpeet yritysselvitys. Kevät 2013

Energia-alan osaamis- ja työvoimatarpeet yritysselvitys. Kevät 2013 Energia-alan osaamis- ja työvoimatarpeet yritysselvitys Kevät 2013 Yritysvastaajia 22 yli kolmannes vastaajista edusti yli 500 työntekijän yritystä Yrityksen toimintaympäristö energia-alalla 45,00 % 4

Lisätiedot

AMMATTIKUVAKONEEN SATOA - KOOSTE ALUMNIEN VASTAUKSISTA

AMMATTIKUVAKONEEN SATOA - KOOSTE ALUMNIEN VASTAUKSISTA AMMATTIKUVAKONEEN SATOA - KOOSTE ALUMNIEN VASTAUKSISTA Vastaajia oli 18.10.2013 mennessä yhteensä 165. Vastaajat ovat jakautuneet melko epätasaisesti eri koulutusalojen kesken, minkä takia tämän koosteen

Lisätiedot

ICT-yksiköstä valmistuneet insinöörit

ICT-yksiköstä valmistuneet insinöörit ICT-yksiköstä valmistuneet insinöörit 1.1.2005 31.5.2006 Yhteenveto tutkimuksesta ICT-yksiöstä valmistuneet insinöörit työllistyneet erinomaisesti 85% prosenttia valmistuneista insinööreistä työllistynyt

Lisätiedot

erisk - Yhteistyö riskienhallinnan verkkoyhteisösssä Tutkimuspäällikkö Helena Kortelainen puh. 020 722 3206 e-mail helena.kortelainen@vtt.

erisk - Yhteistyö riskienhallinnan verkkoyhteisösssä Tutkimuspäällikkö Helena Kortelainen puh. 020 722 3206 e-mail helena.kortelainen@vtt. erisk - Yhteistyö riskienhallinnan verkkoyhteisösssä Tutkimuspäällikkö Helena Kortelainen puh. 020 722 3206 e-mail helena.kortelainen@vtt.fi ULKOISET RISKIT ULKOISET RISKIT Markkinariskit Markkinariskit

Lisätiedot

Logistiikan osaamis- ja rekrytointikartoitus

Logistiikan osaamis- ja rekrytointikartoitus Logistiikan osaamis- ja rekrytointikartoitus Logistiikan opettajien ja tutkijoiden päivät 7. 8.11.2003, Lappeenranta johtaja Pekka Aaltonen Logistiikan koulutuskeskus ECL Oy Ab 1 Sisältö LOGY ja ECL Osaaminen,

Lisätiedot

YHTIÖKOKOUS 9.4.2015 Finlandia-talo, Helsinki. Teleste Proprietary. All rights reserved.

YHTIÖKOKOUS 9.4.2015 Finlandia-talo, Helsinki. Teleste Proprietary. All rights reserved. YHTIÖKOKOUS 9.4.2015 Finlandia-talo, Helsinki VISIO - Alamme johtavana toimijana luomme modernia verkottunutta maailmaa uusien laajakaista- ja videoratkaisujen avulla. 1 Teleste lyhyesti 2 Vuosi 2014 keskeiset

Lisätiedot

ERP, joka menestyy muutoksessa

ERP, joka menestyy muutoksessa ERP, joka menestyy muutoksessa Se joustavampi ERP Agresso on toiminnanohjausjärjestelmä, joka tukee dynaamisten organisaatioiden kehitystä nopeasti muuttuvassa ympäristössä. Ohjelmistokehityksen tavoitteena

Lisätiedot

Insinöörikoulutuksen tulevaisuus työelämän kehittymisen näkökulmasta. Wiipurista Kotkaan 250 vuotta tekniikan ja merenkulun koulutusta 16.10.

Insinöörikoulutuksen tulevaisuus työelämän kehittymisen näkökulmasta. Wiipurista Kotkaan 250 vuotta tekniikan ja merenkulun koulutusta 16.10. Insinöörikoulutuksen tulevaisuus työelämän kehittymisen näkökulmasta Wiipurista Kotkaan 250 vuotta tekniikan ja merenkulun koulutusta 16.10.2008 2 Tutkintojen sisällöistä ja tavoitteista (A352/2003): Ammattikorkeakoulututkinnot

Lisätiedot

Tekesin mahdollisuudet tukea kehittämistä. 17.4.2012 Nuppu Rouhiainen

Tekesin mahdollisuudet tukea kehittämistä. 17.4.2012 Nuppu Rouhiainen Tekesin mahdollisuudet tukea kehittämistä 17.4.2012 Nuppu Rouhiainen Rahoitusperiaatteet yritysten projekteissa Rahoitus voi kohdistua tuotteiden, prosessien, palvelu- tai liiketoimintakonseptien ja työorganisaatioiden

Lisätiedot

Kokonaisarkkitehtuuri. Kankaanpään kaupunki

Kokonaisarkkitehtuuri. Kankaanpään kaupunki Kokonaisarkkitehtuuri Kankaanpään kaupunki Kokonaisarkkitehtuuri johtamisvälineenä Kankaanpään strategia 2015 Avoimmuus Edistävä johtajuus Luovuus Jatkuva kehittyminen Tehokkuus Vetovoimaisuus Kilpailukyky

Lisätiedot

Kokemuksia ja näkemyksiä teollisuusmatematiikan koulutuksen kehittämisestä

Kokemuksia ja näkemyksiä teollisuusmatematiikan koulutuksen kehittämisestä Kokemuksia ja näkemyksiä teollisuusmatematiikan koulutuksen kehittämisestä Erkki Heikkola, Pasi Tarvainen Numerola Oy, Jyväskylä Teollisuusmatematiikan päivä 15.10.2009, Helsingin yliopisto Numerola Oy

Lisätiedot

Esineiden ja asioiden internet - seuraava teollinen murros

Esineiden ja asioiden internet - seuraava teollinen murros Esineiden ja asioiden internet - seuraava teollinen murros Lehdistötilaisuus 13.6.2013 Heikki Ailisto, tutkimusprofessori VTT Technical Research Centre of Finland 2 Esineiden ja asioiden internet (IoT)

Lisätiedot

Lajikuvaus, Elektroniikka, 2006

Lajikuvaus, Elektroniikka, 2006 Lajikuvaus, Elektroniikka, 2006 Osanotto Osanotto on avoin kaikille niille ammatillisessa perustutkintokoulutuksessa (ammatilliseen perustutkintoon johtava tai valmistava koulutus oppilaitoksessa tai oppisopimuskoulutus)

Lisätiedot

SataPV-projekti. lisätiedot: projektipäällikkö Suvi Karirinne, TkT puh. 02 620 3304 suvi.karirinne@samk.fi

SataPV-projekti. lisätiedot: projektipäällikkö Suvi Karirinne, TkT puh. 02 620 3304 suvi.karirinne@samk.fi SataPV-projekti lisätiedot: projektipäällikkö Suvi Karirinne, TkT puh. 02 620 3304 suvi.karirinne@samk.fi SataPV-projekti Aurinkosähköä Satakunnasta 2 Uusiutuvien energiamuotojen kasvua ajavat voimat Vuosittainen

Lisätiedot

- Jarjestelmaasiantuntija Markku Jaatinen

- Jarjestelmaasiantuntija Markku Jaatinen SUOMEN KUNTALIITTO Sairaalapalvelut Terveydenhuollon ATK-päivät 26. - 27.5.1 997 Lahti, Kauppahotelli Grand - Jarjestelmaasiantuntija Markku Jaatinen Telecom Finland Tietojenhallinta Intranetin ja Internetin

Lisätiedot

ELO-Seminaari 24.11.2005

ELO-Seminaari 24.11.2005 H E L S I N G I N K A U P P A K O R K E A K O U L U H E L S I N K I S C H O O L O F E C O N O M I C S ELO-Seminaari 24.11.2005 Sami Sarpola, Tutkija Liiketoiminnan teknologian laitos Helsingin kauppakorkeakoulu

Lisätiedot

Työvoiman hankintakanavat palveluyrityksissä Kesäkuu 2000 Mikko Martikainen 1 Taustaa kyselylle Tämän selvityksen tulokset ovat osa Palvelutyönantajien jäsenyrityksille marraskuussa 1999 lähetettyä kyselyä,

Lisätiedot

Tehokas materiaalinkäyttö parantaa kilpailukykyäsi. Merkittäviä säästöjä uuden Materiaalikatselmuksen avulla

Tehokas materiaalinkäyttö parantaa kilpailukykyäsi. Merkittäviä säästöjä uuden Materiaalikatselmuksen avulla Tehokas materiaalinkäyttö parantaa kilpailukykyäsi Merkittäviä säästöjä uuden Materiaalikatselmuksen avulla Materiaalikatselmus uusi työkalu säästökohteiden tunnistamiseen ja kilpailukyvyn parantamiseen

Lisätiedot

Vientiagentin kanssa maailmalle!

Vientiagentin kanssa maailmalle! Vientiagentin kanssa maailmalle! Vienti ei ole pelkästään sanana mutta myös konkreettisina toimina ollut yhtä ajankohtainen ja tärkeä kuin nyt. On erittäin hieno asia, että vientiä on alettu vahvasti tukea

Lisätiedot

Selvitys yhteiskunnallisten vaikuttajien näkemyksistä energia-alan toimintaympäristön kehityksestä - Tiivistelmä tutkimuksen tuloksista

Selvitys yhteiskunnallisten vaikuttajien näkemyksistä energia-alan toimintaympäristön kehityksestä - Tiivistelmä tutkimuksen tuloksista Selvitys yhteiskunnallisten vaikuttajien näkemyksistä energia-alan toimintaympäristön kehityksestä - Tiivistelmä tutkimuksen tuloksista Tutkimuksen tarkoitus ja tutkimusasetelma Pohjolan Voima teetti alkuvuoden

Lisätiedot

konsultointia parhaasta päästä TYÖMME ON ETSIÄ SÄÄSTÖJÄ. HALUATKO SINÄ SÄÄSTÖJÄ.

konsultointia parhaasta päästä TYÖMME ON ETSIÄ SÄÄSTÖJÄ. HALUATKO SINÄ SÄÄSTÖJÄ. konsultointia parhaasta päästä TYÖMME ON ETSIÄ SÄÄSTÖJÄ. HALUATKO SINÄ SÄÄSTÖJÄ. Toimintaperiaatteemme Maailma kehittyy koko ajan. Yksi menestyksekkään liiketoiminnan kulmakivistä on tämän kehityksen mukana

Lisätiedot

Kemia. Perusteluonnoksen 15.4.2014 pohjalta. Hannes Vieth Helsingin normaalilyseo

Kemia. Perusteluonnoksen 15.4.2014 pohjalta. Hannes Vieth Helsingin normaalilyseo Kemia Perusteluonnoksen 15.4.2014 pohjalta Hannes Vieth Helsingin normaalilyseo OPPIAINEEN TEHTÄVÄ Kemian opetus tukee oppilaan luonnontieteellisen ajattelun sekä maailmankuvan kehittymistä. auttaa ymmärtämään

Lisätiedot

Boliden Kokkola. vastuullinen sinkintuottaja

Boliden Kokkola. vastuullinen sinkintuottaja Boliden Kokkola vastuullinen sinkintuottaja Sinkkiteknologian edelläkävijä Luotettavaa laatua Boliden Kokkola on yksi maailman suurimmista sinkkitehtaista. Tehtaan päätuotteet ovat puhdas sinkki ja siitä

Lisätiedot

Potilastietojärjestelmän kouluttajan osaaminen ja asiantuntijuus

Potilastietojärjestelmän kouluttajan osaaminen ja asiantuntijuus Potilastietojärjestelmän kouluttajan osaaminen ja asiantuntijuus Pro gradu -tutkielma TtM Jaana Luostarinen TtM Silja Ässämäki 11.05.2004 Tampere Luostarinen & Ässämäki 1 Miksi tämä aihe? Käyttöönottoprojekteissa

Lisätiedot

Opetuksen tulevaisuuden haasteet ennakoinnin ongelmallisuus. Kumi-instituutin kevätseminaari 11.4.2014 Pirkko Laurila

Opetuksen tulevaisuuden haasteet ennakoinnin ongelmallisuus. Kumi-instituutin kevätseminaari 11.4.2014 Pirkko Laurila Opetuksen tulevaisuuden haasteet ennakoinnin ongelmallisuus Kumi-instituutin kevätseminaari 11.4.2014 Pirkko Laurila Kumialan tutkintojen kehittäminen Kumialan koulutus on verrattain nuorta, ammatillinen

Lisätiedot

Osaamisen ennakointi osana strategiatyötä. Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus

Osaamisen ennakointi osana strategiatyötä. Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus Osaamisen ennakointi osana strategiatyötä Päivi Mäkeläinen Helsingin kaupunki, henkilöstökeskus Mitä, miksi, milloin ennakoidaan? Alueellinen palvelutarve muuttuu ja palvelutuotannon vaatimukset kasvavat.

Lisätiedot

Johtoryhmä. Toimitusjohtaja Pekka Laitinen. Myyntijohtaja Mikael Winqvist. Hallintopäällikkö Tapio Kuitunen. Vt. palvelujohtaja Juho Vartiainen

Johtoryhmä. Toimitusjohtaja Pekka Laitinen. Myyntijohtaja Mikael Winqvist. Hallintopäällikkö Tapio Kuitunen. Vt. palvelujohtaja Juho Vartiainen Pähkinänkuoressa Signal Partners on vuonna 2010 perustettu suomalaisessa omistuksessa oleva yritys. Toimimme pääasiallisesti Pohjoismaissa ja palvelemme kansainvälisesti toimivien asiakkaidemme koko organisaatiota

Lisätiedot

Refecor Oy. Jyrki Portin. Sensoriverkot Massamarkkinoille Suunnittelun ja valmistuksen haasteita

Refecor Oy. Jyrki Portin. Sensoriverkot Massamarkkinoille Suunnittelun ja valmistuksen haasteita Refecor Oy Jyrki Portin Sensoriverkot Massamarkkinoille Suunnittelun ja valmistuksen haasteita Esittelyni 11 vuotta suunnittelukokemusta RF, antennit ja radioteknologiat Systeemisuunnittelu Elektroniikka,

Lisätiedot

TULEVAISUUDEN OSAAMISTARPEET JA KIINTEISTÖ- JA RAKENTAMISALAN TUTKINTOJEN SISÄLLÖT TIIVISTELMÄ SELVITYKSEN SISÄLLÖSTÄ

TULEVAISUUDEN OSAAMISTARPEET JA KIINTEISTÖ- JA RAKENTAMISALAN TUTKINTOJEN SISÄLLÖT TIIVISTELMÄ SELVITYKSEN SISÄLLÖSTÄ TULEVAISUUDEN OSAAMISTARPEET JA KIINTEISTÖ- JA RAKENTAMISALAN TUTKINTOJEN SISÄLLÖT TIIVISTELMÄ SELVITYKSEN SISÄLLÖSTÄ Talonrakentajan tutkinto * Kiinteistönhoitajan tutkinto * Rakennusalan työnjohdon koulutusohjelma/rakennusmestari

Lisätiedot

1. Yhteystiedot * Etunimi. Sukunimi. Matkapuhelin. Sähköposti. Postitoimipaikka. Organisaatio. Kunta

1. Yhteystiedot * Etunimi. Sukunimi. Matkapuhelin. Sähköposti. Postitoimipaikka. Organisaatio. Kunta Koulujen tietotekniikkakartoitus 2013 Koulujen tietotekniikkakartoitus 2013 on osa laajempaa kunnille ja kuntayhtymille lähetettävää tietotekniikkakartoitusta. Kysely koskee kunnallisia perusopetuksen

Lisätiedot

Tohtoreiden uraseurannan tulokset. Urapalvelut

Tohtoreiden uraseurannan tulokset. Urapalvelut Tohtoreiden uraseurannan tulokset Urapalvelut Aarresaaren uraseuranta Aarresaari-verkosto on suomalaisten yliopistojen ura- ja rekrytointipalveluiden yhteistyöverkosto, johon kuuluu 12 yliopistoa Aarresaari

Lisätiedot

Teknologian ennakointi

Teknologian ennakointi Teknologian ennakointi 7307050 Hypermedian jatko-opintoseminaari Outi Laitinen Automaatio- ja säätötekniikan laitos Puh: 3115 3555 Email: outi.laitinen@tut.fi Esityksen sisältö: Teknologian ennakointi

Lisätiedot

JATKO-OPINTOJA MATEMATIIKASTA KIINNOSTUNEILLE

JATKO-OPINTOJA MATEMATIIKASTA KIINNOSTUNEILLE JATKO-OPINTOJA MATEMATIIKASTA KIINNOSTUNEILLE Opiskeluvaihtoehtoja yliopistossa (n.5v. opinnot) ja ammattikorkeakoulussa (n. 3,5v. opinnot) Yliopistossa keskitytään enemmän teoriaan, amk:ssa käytäntöön

Lisätiedot

Näkökulmia tietoyhteiskuntavalmiuksiin

Näkökulmia tietoyhteiskuntavalmiuksiin Näkökulmia tietoyhteiskuntavalmiuksiin Tietotekniikka oppiaineeksi peruskouluun Ralph-Johan Back Imped Åbo Akademi & Turun yliopisto 18. maaliskuuta 2010 Taustaa Tietojenkäsittelytieteen professori, Åbo

Lisätiedot

Pakkausten kehittäminen kuluttajien ehdoilla Millaisia kuluttajan tarpeita elintarvikepakkaus palvelee?

Pakkausten kehittäminen kuluttajien ehdoilla Millaisia kuluttajan tarpeita elintarvikepakkaus palvelee? Pakkausten kehittäminen kuluttajien ehdoilla Millaisia kuluttajan tarpeita elintarvikepakkaus palvelee? EasyFairs Pakkaus 2011 Messukeskus, Helsinki 5.10.2011 Markkina- ja kuluttajatutkimuspäällikkö Aimo

Lisätiedot